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「りぼんじょうでんこう」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 3



図5の正面から見て右側の光受信デバイス31−1は、主信号の伝送経路の両側、例えば、受光素子33−1を挟んだ左右の位置に電源接続用のボンディングパッド38a〜38dと電源接続用のボンディングパッド39a〜39dが設けられている。

从图 5的正面看,在主信号传输路径的两侧,例如,光接收元件 33-1的左右位置,右光接收设备 31-1设置有用于连接到电源的接合焊盘 38a~ 38d和用于连接到电源的接合焊盘 39a~ 39d。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体基板3の主面上には、画素部Pm,nが配列された受光部10A,信号読出部20,AD変換部30および制御部40Aが形成されて集積化されており、また、信号入出力や電力供給の為のボンディングパッド50が形成されている。

在半导体基板 3的主面上,形成有排列着像素部 Pm,n的受光部 10A、信号读出部 20、A/D转换部 30及控制部 40A而集成化,另外,形成有用于信号输入输出及电力供应的焊接垫 50。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体基板3の主面上には、画素部Pm,nが配列された受光部10A,信号読出部20,AD変換部30および制御部40Aが形成されて集積化されており、また、信号入出力や電力供給の為のボンディングパッド50が形成されている。

在半导体基板 3的主面上,形成有排列着像素部 Pm,n的受光部 10A、信号读出部 20、A/D转换部 30(参考图 1)及控制部 40A(参考图 1)而集成化,另外,形成有用于信号输入输出及电力供应的焊接垫 50。 - 中国語 特許翻訳例文集





   

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