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「ろいこそれにあもく」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 5



ここにおいて開示される実施形態に関連して説明される方法、シーケンス、および/またはアルゴリズムは、ハードウェアの形で直接に、プロセッサによって実行されるソフトウェアモジュールの形で、あるいはそれら2つの組合せの形で実施されることができる。

结合本文中揭示的实施例所描述的方法、序列和 /或算法可直接包含于硬件、由处理器执行的软件模块或两者的组合中。 - 中国語 特許翻訳例文集

ここにおける開示に関連して説明される方法またはアルゴリズムのステップは、ハードウェアの形で直接に、プロセッサによって実行されるソフトウェアモジュールの形で、あるいはそれらの2つの組合せの形で実施されることができる。

结合本文揭示内容所描述的方法或算法的步骤可直接以硬件、以由处理器执行的软件模块或以两者的组合来体现。 - 中国語 特許翻訳例文集

本明細書で説明された主題および動作の実施形態は、本明細書で開示された構造およびそれらの構造的均等物を含む、デジタル電子回路、またはコンピュータソフトウェア、ファームウェア、もしくはハードウェアで、あるいはそれらの1つまたは複数による組み合わせで実施することができる。

在本说明书中描述的主题和操作的实施例可以被实现在数字电子电路中或在计算机软件、固件或硬件中或在它们的一个或多个的组合中,该计算机软件、固件或硬件包括在本说明书中公开的结构及其结构等同物。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、本明細書で開示された態様に関して説明した様々な例示的な論理ブロック、モジュール、プロセッサ、手段、回路、およびアルゴリズムステップのいずれかは、電子ハードウェア(たとえば、ソースコーディングまたは何らかの他の技法を使用して設計できる、デジタル実装形態、アナログ実装形態、またはそれら2つの組合せ)、命令を組み込んだ様々な形態のプログラムまたは設計コード(便宜上、本明細書では「ソフトウェア」または「ソフトウェアモジュール」と呼ぶことがある)、あるいは両方の組合せとして実装できることを当業者は諒解されよう。

所属领域的技术人员将进一步了解,结合本文所揭示的方面而描述的各种说明性逻辑块、模块、处理器、装置、电路及算法步骤中的任一者可实施为电子硬件 (例如,可使用源编码或某一其它技术而设计的数字实施方案、模拟实施方案或两者的组合 )、并入有指令的各种形式的程序代码或设计代码 (为方便起见,其在本文中可称为“软件”或“软件模块”),或两者的组合。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、本明細書で開示された態様に関して説明した様々な例示的な論理ブロック、モジュール、プロセッサ、手段、回路、およびアルゴリズムステップのいずれかは、電子ハードウェア(たとえば、ソースコーディングまたは何らかの他の技法を使用して設計できる、デジタル実装形態、アナログ実装形態、またはそれら2つの組合せ)、命令を組み込んだ様々な形態のプログラムまたは設計コード(便宜上、本明細書では「ソフトウェア」または「ソフトウェアモジュール」と呼ぶことがある)、あるいは両方の組合せとして実装できることを当業者は諒解されよう。

所属领域的技术人员将进一步了解,结合本文所揭示的方面而描述的各种说明性逻辑块、模块、处理器、装置、电路及算法步骤中的任一者可实施为电子硬件 (例如,可使用源编码或某一其它技术而设计的数字实施方案、模拟实施方案或两者的组合 )、并入有指令的各种形式的程序代码或设计带码 (为方便起见,其在本文中可称为“软件”或“软件模块”),或两者的组合。 - 中国語 特許翻訳例文集





   

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