「わいどぼでぃ」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

従来、半導体チップのワイヤボンディング方法として次のような技術が知られている。

常规上，下面的技术是众所周知的半导体芯片的引线接合方法。 - 中国語 特許翻訳例文集

リンクワイドクロック補償回路110、ギヤボクシング回路140、レーンワイドエンコーディング回路161、およびビットマルチプレクシング回路170。

全链路时钟补偿电路 110、Gearboxing电路 140、全通路编码电路 161和比特复用电路 170。 - 中国語 特許翻訳例文集

増幅器34−1の左側の辺の3個の電源端子（図示せず）と、電源接続用の3個のボンディングパッド38a〜38cはそれぞれワイヤボンディングされている。

放大器 34-1左侧的三个电源端子 (附图中没有示出 )分别引线接合到用于连接到电源的三个接合焊盘 38a～ 38c。 - 中国語 特許翻訳例文集

増幅器34−2の右側の辺の3個の電源端子（図示せず）と、電源接続用の3個のボンディングパッド39a〜39cはそれぞれワイヤボンディングされている。

放大器 34-2右侧的三个电源端子 (附图中没有示出 )分别被引线接合到用于连接到电源的三个接合焊盘 39a～ 39c。 - 中国語 特許翻訳例文集

リンクワイドクロック補償回路210、ギヤボクシング回路240、レーンワイドクロック補償およびデコーディング回路261、ならびにビットデマルチプレクシング回路270。

全链路时钟补偿电路 210、Gearboxing电路 240、全通路时钟补偿和解码电路 261、和比特解复用电路 270。 - 中国語 特許翻訳例文集

複数の半導体チップを収納したマルチチップ方式の半導体装置において、第1の半導体チップに搭載される第2の半導体チップの一辺の近傍にボンディングパッドを設け、それらの半導体チップのボンディングパッドを直接ワイヤで接続することが記載されている。

描述了一种容纳有多个半导体芯片的多芯片系统中的半导体器件，其中接合焊盘设置在装载到第一半导体芯片的第二半导体芯片的一侧附近，并且半导体芯片的接合焊盘通过引线直接连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、内蔵された半導体チップとリードをワイヤボンディングにより接続する構造の半導体集積回路装置において、半導体チップの接続用パッドの接続経路を変更するための信号線を有する配線板上に半導体チップを搭載することが記載されている。

此外，描述了一种半导体集成电路装置，其中内置半导体芯片通过引线接合连接到导线。 在该装置中，半导体芯片安装在具有用于改变半导体芯片的连接焊盘的连接路径的信号线的布线板处。 - 中国語 特許翻訳例文集