「アシスチック」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

CPU105は、これらに限定されないが、シングルコアデバイス、マルチコアデバイス、およびシステムオンチップ（SOC）と呼ばれる実装を含むあらゆる好適なプロセッサチップまたは複数のプロセッサチップの組み合わせで実装されてよい。

CPU 105可以用任何一个(或多个)合适的处理器芯片来实现，包括但不限于单核装置、多核装置和所谓的芯片上系统 (SOC)实现。 - 中国語 特許翻訳例文集

ここで、組織符号を用いて誤り訂正符号化する場合、パリティビットはシステマチックビットよりも重要度が低いビットといえる。

这里，在使用系统码进行纠错编码时，奇偶校验位与系统位相比，是重要度更低的比特。 - 中国語 特許翻訳例文集

CPU速度が、マルチギガヘルツ領域に近づきつつあるのに伴って、システム設計者は、チップとチップ、基板と基板、バックプレーン、およびボックスとボックスレベルにおける主要な障害として、システム相互接続にますます焦点を当てている。

随着 CPU速度接近数千兆赫 (GHz)范围，系统设计者越来越关注在芯片到芯片、板到板、背板和盒到盒级别作为主要瓶颈的的系统互连。 - 中国語 特許翻訳例文集

RFIDタグ250は、基板251に支持されることが好ましく、RICチップ280に電気的に接続される、RFIDアンテナシステム284も有する。

RFID标签 250还包括 RFID天线系统 284，该 RFID天线系统 284优选地由基板 251支持并电连接于 RIC芯片 280。 - 中国語 特許翻訳例文集

図6AのRFIDタグ500は、メモリユニット512を有するRICチップ510に電気的に接続された、アンテナシステム506を有する。

图 6A的 RFID标签 500具有电连接到 RIC芯片 510的天线系统 506，RIC芯片 510具有存储器单元 512。 - 中国語 特許翻訳例文集

RFIDアンテナシステム284は、RICチップ280で受け取られたかまたはRICチップ280に格納された情報を含むタグ信号ST1を発生するように適合される。

RFID天线系统 284适配成生成标签信号 ST1，该标签信号 ST1包括由 RIC芯片 280接收或存储在 RIC芯片 280中的信息。 - 中国語 特許翻訳例文集

すなわち、無線通信装置200においては、システマチックビットが失われると著しく誤り率特性が劣化するが、パリティビットのうちいくつかが失われても所要の誤り率特性を維持できる。

也就是说，在无线通信装置 200中，在丢失了系统位时，差错率特性显著恶化，但即使在丢失了一些奇偶校验位时，也能够维持所需的差错率特性。 - 中国語 特許翻訳例文集

「データ処理装置」という用語は、データを処理するためのすべての種類の装置、デバイス、および機械を包含し、例を挙げると、プログラム可能プロセッサ、コンピュータ、システムオンチップもしくはマルチプルチップ、またはそれらの組み合わせを含む。

术语“数据处理装置”涵盖用于处理数据的所有种类的设备、装置和机器，包括例如可编程处理器、计算机、片上系统或上述的多个或组合。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図1】本開示の一実施形態に係る、解析分類モジュール18とパケット処理モジュール16とを有するシステム・オン・チップ（SOC）100を備えるパケット通信システム10（本明細書ではシステム10と呼ぶこともある）を示す概略図である。

图 1示意性地示出了根据本公开实施方式的包括片上系统 (SOC)100的分组通信系统 10(此处也称作系统 10)，该片上系统 (SOC)100包括解析和分类模块 18和分组处理模块 16。 - 中国語 特許翻訳例文集

図1は、本開示の一実施形態に係る、解析分類モジュール18とパケット処理モジュール16とを有するシステム・オン・チップ（SOC）100を備えるパケット通信システム10（本明細書ではシステム10と呼ぶこともある）を示す概略図である。

图 1示意性地示出了根据本公开实施方式的包括片上系统 (SOC)100的分组通信系统 10(此处也称作系统 10)，该片上系统 (SOC)100包括解析和分类模块 18和分组处理模块 16。 - 中国語 特許翻訳例文集

その上、特定の一実施形態では、図6に示されるように、ディスプレイデバイス628、入力デバイス630、スピーカ636、マイクロフォン638、ワイヤレスアンテナ642、および電源644は、システムオンチップデバイス622の外部にある。

此外，在特定实施例中，如图 6中所说明，显示装置 628、输入装置 630、扬声器 636、麦克风 638、无线天线 642和电源 644处于芯片上系统装置 622外部。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、コネクタ200がRFIDタグまたはコネクタ情報を収めるRICチップを有していない場合において、現場作業者のようなシステムユーザによるコネクタ情報のデータベースユニット340への直接入力もできる。

另外，在连接器 200不包括具有连接器信息的 RFID标签或 RIC芯片的情形下，可通过例如现场技师的系统用户将连接器信息直接输入数据库单元 340。 - 中国語 特許翻訳例文集

一方、符号化部13は、再送制御部16からHARQ−IRモードが通知された場合、システマチックビットSを含む送信パケット又はパリティビットPを含む送信パケットを生成する。

另一方面，当由重传控制部 16通知了 HARQ-IR模式时，编码部 13生成包含系统位S的发送分组或包含奇偶校验位 P的发送分组。 - 中国語 特許翻訳例文集

具体的には、符号化部13は、再送制御部16からHARQ−CCモードが通知された場合、システマチックビットSとパリティビットPとを含む送信パケットを生成する。

具体而言，当从重传控制部 16通知了HARQ-CC模式时，编码部 13生成包含系统位 S和奇偶校验位 P的发送分组。 - 中国語 特許翻訳例文集

画像に基づくフレア制御システム10の使用により、煙を最小化かつ分解効率を最大化する態様で一のエンティティ又は複数の多バーナチップがオンラインでもたらされることが保証される。

使用基于图像的火炬控制系统 10保证了许多燃烧器尖端中的单个实体或多个以最小化烟雾并最大化分解效率的方式投入运行。 - 中国語 特許翻訳例文集

管理エンジン（manageability engine：ME）がインテル（登録商標）チップセット内蔵プロセッサにおいて使用される実施例の場合、ATシステムは、MEファームウェアイメージをリフラッシュすることでディセーブルにされる。

在基于 Intel 芯片组的嵌入式处理器上使用管理引擎 (ME)的实施例中，可以通过刷新 ME固件映像来禁用 AT系统。 - 中国語 特許翻訳例文集

代わりに、IC19およびIC20の基板またはシステム・オン・チップ（SOC）の基板が、RFループバック経路として働き、複合RF信号81は基板カップリングによって送信器と受信器との間で伝達される。

实情为，IC 19及 IC 20的衬底或芯片上系统 (SOC)的衬底充当 RF环回路径，且复合 RF信号 81是经由衬底耦合而在发射器与接收器之间传送。 - 中国語 特許翻訳例文集

具体的には、ミリ波信号伝送路9による影響を無視するべく、つまり受信チップ単体の特性を把握するべく、ミリ波信号（無変調波＝RF入力）の入力点を増幅部8224の入力端とし、一意の搬送周波数の再生搬送波でミリ波信号を復調し、RF入力に対する復調出力の比（変換ゲイン＝復調出力／RF入力［dB］）の周波数特性を測定する。

具体地，为了掌握作为单个单元的接收芯片的特性，将放大部分8224的输入设为毫米波信号的输入点(未调制波＝RF输入 )，毫米波信号通过独特载波频率的再现的载波调制，并且测量作为解调输出与 RF输入的比 (转换增益＝解调输出 /RF输入 [dB])的频率特性。 - 中国語 特許翻訳例文集

図9Aは、図4に示される実施形態と同様の、コネクタ200内のコネクタ情報及び／またはトランシーバ10内のトランシーバ情報がエレクトニクス装置400に通信されて、内部エレクトロニクス420，例えばEICメモリチップ426に格納され、次いでEICメモリチップに接続されたEICプロセッサ427において処理されるようにシステムが構成された、RFIDベース情報収集システム4の一実施形態例の略図である。

图 9A是与图 4所示类似的基于 RFID的信息采集系统 4的示例性实施例的示意图，其中该系统被配置成使连接器 200中的连接器信息和 /或收发机 10中的收发机信息被传送至电子设备 400并被存储在内部电子器件 420中，例如存储在 EIC存储器芯片 426中，并随后在连接于 EIC存储器芯片的 EIC处理器 427中进行处理。 - 中国語 特許翻訳例文集

具体的には、ミリ波信号伝送路9による影響を無視するべく、つまり送信チップ単体の特性を把握するべく、測定点を増幅部8117の出力端として、一意の搬送周波数の搬送波で変調信号を変調し、搬送波に対する出力信号の比（変換ゲイン＝出力信号／搬送波［dB］）の周波数特性を測定する。

具体地，为了忽略毫米波信号发送线 9的影响，即，为了掌握作为单个单元的发送芯片的特性，将放大部分 8117的输出端设为测量点，调制信号通过独特载波频率的载波调制，并且测量作为输出信号与载波的比(转换增益＝输出信号 /载波 [dB])的频率特性。 - 中国語 特許翻訳例文集

変調器1012は、データシンボルと、パイロットシンボルと、場合によってはリバースリンクに対するシグナリングとを受け取り、変調（例えば、OFDMまたは他の何らかの適した変調）、および／または、システムにより指定されるような他の処理を実行し、出力チップのストリームを提供する。

调制器 1012接收数据符号、导频符号和 (可能 )针对反向链路的信令，且执行调制 (例如，OFDM或某一其它合适调制 )和/或由系统指定的其它处理，且提供输出码片流。 - 中国語 特許翻訳例文集

本実施の形態によれば、非接触充電の際に、ICチップ216、すなわち非接触通信のための電気回路にかかる負荷を抑制することができるため、非接触充電の状態が長時間に亘る場合においても非接触通信のための電気回路が破壊されることを防止することができ、もって、非接触充電を安全に行うことができる。

根据当前实施例，由于可能抑制向 IC芯片 216(或者换言之，非接触充电期间用于非接触通信的电路 )施加的载荷，所以即使当非接触充电状态长时间持续时，也可能防止用于非接触通信的电路受到损坏。 这意味着可安全地执行非接触充电。 - 中国語 特許翻訳例文集

これにより、非接触充電の際に、ICチップ216、すなわち非接触通信のための電気回路にかかる負荷を抑制することができるため、非接触充電の状態が長時間に亘る場合においても非接触通信のための電気回路が破壊されることを防止することができ、もって、非接触充電を安全に行うことができる。

通过这样做，由于可能抑制施加到 IC芯片216(或者换言之，非接触充电期间用于非接触通信的电路 )的载荷，所以即使当非接触充电状态长时间持续时，也可能防止用于非接触通信的电路受到损坏。 这意味着可安全地执行非接触充电。 - 中国語 特許翻訳例文集

これにより、非接触充電の際に、ICチップ216、すなわち非接触通信のための電気回路にかかる負荷を抑制することができるため、非接触充電の状態が長時間に亘る場合においても非接触通信のための電気回路が破壊されることを防止することができ、もって、非接触充電を安全に行うことができる。

通过这样做，由于可能抑制向 IC芯片 216(或者换言之，非接触充电期间用于非接触通信的电路 )施加的载荷，所以即使当非接触充电状态长时间持续时，也可能防止用于非接触通信的电路受到损坏。 这意味着可安全地执行非接触充电。 - 中国語 特許翻訳例文集

これにより、非接触充電の際に、ICチップ816、すなわち非接触通信のための電気回路にかかる負荷を抑制することができるため、非接触充電の状態が長時間に亘る場合においても非接触通信のための電気回路が破壊されることを防止することができ、もって、非接触充電を安全に行うことができる。

通过这样做，由于可能抑制向 IC芯片 816(或者换言之，非接触充电期间用于非接触通信的电路 )施加的载荷，所以即使当非接触充电长时间持续时，也可能防止用于非接触通信的电路受到损坏。 这意味着可安全地执行非接触充电。 - 中国語 特許翻訳例文集

システム構成的には、第1実施形態の無線伝送システム1Bは、1つの電子機器の筐体内または複数の電気機器間において、CMOSプロセスで形成されている3つの半導体チップ103B，203B_1，203B_2間で、前述の注入同期方式を適用してミリ波帯で信号伝送を行なう例である。

第一实施例的无线传输系统 1B具有这样的系统配置，其中应用上述注入锁定方法来在一个电子装置的外壳中或在多个电子装置之间，在通过 CMOS工艺形成的三个半导体芯片 103B、203B_1和 203B_2之间执行使用毫米波动的信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

したがって、支払機器というプラスチック製作物を所有する必要なしに、消費者または顧客が少なくとも1つの支払機器から、ならびに1つより多い支払機器から選択的に支払いを指示することを可能にするセキュアなPOS支払いシステムが、世界的な必要とされている。

因此，全世界范围内需要一种安全的销售点支付系统，其允许消费者或顾客从至少一个支付工具以及从一个以上支付工具选择性地引导支付，而不需要顾客拥有支付工具的塑料再现。 - 中国語 特許翻訳例文集

図1に示すように、本実施形態に係る固体撮像装置10は、半導体基板（チップ）11上に、画素アレイ部12、垂直駆動回路13、カラム回路群14、水平駆動回路15、水平信号線16、出力回路17、制御回路18および負電圧生成回路19などが搭載されたシステム構成となっている。

如图 3所示，根据该实施例的固态成像装置 10包括半导体衬底 (芯片 )11上的像素阵列 12、垂直驱动电路 13、列电路组 14、水平驱动电路 15、垂直信号线 16、输出电路 17、控制单元 18，以及负电压发生电路 19。 - 中国語 特許翻訳例文集

カリフォルニア州マウンティンビューのシノプシス社(Synopsys Inc)及びカリフォルニア州サンノセのカデンスデザイン社(Cadence Design)により提供されるもののようなプログラムは、充分に確立された設計ルール及び予め記憶された設計モジュールのライブラリーを使用して、半導体チップ上に導体を自動的に引き回すと共に、コンポーネントを配置する。

诸如加利福尼亚 Mountain View的 Synopsys公司以及加利福尼亚 San Jose的Cadence Design所提供的程序自动引导导体并且使用良好建立的设计规则以及预先存储的设计模块库在半导体芯片上设置组件。 - 中国語 特許翻訳例文集

これにより、充電の必要がないICカード700に6．78MHzの周波数の信号が送信された場合においても、ICチップ906、すなわち非接触通信のための電気回路にかかる負荷を抑制することができるため、非接触通信のための電気回路が破壊されることを防止することができる。

通过这样做，即使当向可能没必要充电的 IC卡900传送具有 6.78MHz频率的信号时，也可能抑制向 IC芯片 906(或者换言之，用于非接触通信的电路 )施加的载荷。 这意味着可能防止用于非接触通信的电路受到破坏。 - 中国語 特許翻訳例文集

代替として、処理システム500は、この開示全体において説明される種々の機能を果たすことができる、プロセッサ504、バスインターフェース508、ユーザインターフェース512（アクセス端末の場合）、サポート回路（示されていない）、及び単一のチップに組み込まれた機械によって読み取り可能な媒体506の少なくとも一部分を有するASIC（特定用途向け集積回路）を用いて、又は、1つまたは複数のFPGA（フィールドプログラマブルゲートアレイ）、PLD（プログラマブルロジックデバイス）、コントローラ、ステートマシン、ゲーテッド（gated）ロジック、ディスクリートハードウェアコンポーネント、又はその他の適切な回路、又は回路の組み合わせを用いて実装することができる。

替换地，处理系统 500可以用带有处理器 504、总线接口 508、用户接口 512(在接入终端情形中 )、支持电路体系 (未示出 )、和集成在单块芯片中的机器可读介质 506的至少一部分的 ASIC(专用集成电路 )来实现，或者用一个或更多个 FPGA(现场可编程门阵列 )、PLD(可编程逻辑器件 )、控制器、状态机、门控逻辑、分立硬件组件、或者其他任何合适的电路体系、或者能执行本公开通篇所描述的各种功能性的电路的任何组合来实现。 - 中国語 特許翻訳例文集

その代わりに、処理システム600は、プロセッサ604、バスインターフェース608、ユーザーインターフェース612（アクセス端末の場合）、サポート回路構成要素（図示せず）、および機械可読媒体606の少なくとも一部が単一のチップに組み込まれた、ASIC（特定用途向け集積回路）によって、または1つ以上のFPGA（フィールドプログラマブルゲートアレー）、PLD（プログラマブル論理デバイス）、制御装置、ステートマシン、ゲート論理、離散ハードウェアコンポーネント、または任意の他の適切な回路構成要素、または、この開示を通して説明されたさまざまな機能性を行うことのできる任意の組み合わせの回路によって、実行されることもできる。

或者，处理系统 600可用具有处理器 604、总线接口 608、用户接口 612(在接入终端的情况下 )、支持电路 (未图示 )和集成到单个芯片中的机器可读媒体 606的至少一部分的 ASIC(专用集成电路 )来实施，或用一个或一个以上 FPGA(现场可编程门阵列 )、PLD(可编程逻辑装置 )、控制器、状态机、门控逻辑、离散硬件组件或任何其它合适电路或可执行贯穿本发明而描述的各种功能性的电路的任一组合来实施。 - 中国語 特許翻訳例文集

代替的に、プロセッサ604と、バスインターフェース608と、（アクセス端末のケースにおける）ユーザインターフェース612と、（示していない）サポート回路と、単一のチップに一体化している機械読取可能媒体606の少なくとも一部とを備えた、ASIC（特定用途向け集積回路）により、あるいは、1つ以上のFPGA（フィールドプログラム可能ゲートウェイ）により、PLD（プログラム可能論理デバイス）により、制御装置により、状態機械により、ゲート論理により、ディスクリートハードウェアコンポーネントにより、他の何らかの適した回路により、またはこの開示全体を通して記述したさまざまな機能性を実行できる回路の任意の組み合わせにより、処理システム600を実現してもよい。

或者，处理系统 600可通过具有处理器 604、总线接口 608、用户接口 612(在接入终端的状况下 )、支持电路 (未展示 )及集成到单个芯片中的机器可读媒体 606的至少一部分的 ASIC(专用集成电路 )来实施，或通过一个或一个以上 FPGA(现场可编程门阵列 )、PLD(可编程逻辑装置 )、控制器、状态机、门控逻辑 (gated logic)、离散硬件组件或任何其它合适电路或可执行本发明通篇所描述的各种功能性的电路的任何组合来实施。 - 中国語 特許翻訳例文集