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「アセンブリ条件」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 5



CMOS画像センサ114は、複写アセンブリの実質的にフラットな透明表面118と、筐体102の実質的にフラットな表面128との間の、印刷アセンブリを配置する筐体102の領域内に設けられる。

CMOS图像传感器 114在打印配件布置于其中的壳体 102的区域内、布置在复印配件的实质上平坦的透明表面 118和壳体 102的实质上平坦的表面 128之间。 - 中国語 特許翻訳例文集

CMOS画像センサは、複写アセンブリの実質的にフラットな透明表面と、筐体の実質的にフラットな表面との間の、印刷アセンブリを配置するMFDの筐体の領域内に設けられる。

CMOS图像传感器可以在打印配件布置于其中的壳体的区域内、布置在壳体的实质上平坦的表面与复印配件的实质上平坦的透明表面之间。 - 中国語 特許翻訳例文集

本開示はさらに、多機能デバイスをアセンブルする方法であって、筐体を提供する段階と、ドキュメントを印刷する印刷アセンブリを筐体内に構成する段階と、複写アセンブリを構成する段階とを備え、複写アセンブリは、筐体内に設けられるCMOS画像センサと、筐体内に設けられ、撮像中に照明を提供する光源と、CMOS画像センサの光路に配置され、CMOS画像センサが撮像するオブジェクトを支持する実質的にフラットな透明表面とを含む方法を提供する。

本公开还提供一种用于装配多功能设备的方法,所述方法包括: 提供壳体,配置所述壳体内的打印配件来打印文档; - 中国語 特許翻訳例文集

MFD100の複写アセンブリはさらに、CMOS画像センサ114の光路132に設けられる実質的にフラットな透明表面118を含み、この実質的にフラットな透明表面118でCMOS画像センサ114が撮像するオブジェクトを支持する。

MFD 100的复印配件进一步包括布置在 CMOS图像传感器 114的光学路径 132中的实质上平坦的透明表面 118,以支撑 CMOS图像传感器 114对对象进行图像捕获。 - 中国語 特許翻訳例文集

図4に示されるように、モジュールのアセンブリ400は、第1時間間隔中に通信装置の第1セクタから第1中継局に送信するモジュール404と、第1時間間隔中に第2セクタからの送信を控えるモジュール406と、第1時間間隔中に前記通信装置の第3セクタから第3中継局に送信するモジュール408と、第2時間間隔中に前記通信装置の第2セクタから第2中継局に送信するモジュール410であって、前記第1時間間隔と第2時間間隔が重複しない時間間隔であるモジュール410と、前記第1および第2セクタからアクセス端末に同時に送信するモジュール412とを含む。

用于在第一时间间隔期间从所述通信装置的第三扇区向第三中继站发射的模块 408; 用于在第二时间间隔期间从所述通信装置的第二扇区向第二中继站发射的模块410,所述第一及第二时间间隔是不重合的时间间隔; - 中国語 特許翻訳例文集





   

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