「アチック」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

プラットフォーム200はメモリ装置をさらに含み、メモリ装置は、例えば、ダイナミックランダムアクセスメモリ（DRAM）212、チップセット220内のスタティックランダムアクセスメモリ（SRAM）222、フラッシュメモリ290に加えて、ストレージコントローラ250を介してアクセスすることが可能なストレージデバイス252をさらに含む。

平台 200还包括存储器设备，例如动态随机存取存储器 (DRAM)212、芯片组 220中的静态随机存取存储器 (SRAM)222，和闪速存储器 290，以及经由存储控制器 250可访问的存储设备 252。 - 中国語 特許翻訳例文集

すなわち、半導体チップ203B_1は、増幅部8224と復調機能部8400（周波数混合部8402、受信側局部発振部8404）と低域通過フィルタ8412を備え、増幅部8224は伝送路結合部208の一部をなすアンテナ236B_1と接続されている。

具体地，半导体芯片 203B_1包括放大器 8224、解调功能单元 8400和低通滤波器8412，该解调功能单元 8400依次包括混频器 8402和接收侧本地振荡器 8404，并且放大器8224链接到形成传输路径耦合器 208的一部分的天线 236B_1。 - 中国語 特許翻訳例文集

図9Aは、図4に示される実施形態と同様の、コネクタ200内のコネクタ情報及び／またはトランシーバ10内のトランシーバ情報がエレクトニクス装置400に通信されて、内部エレクトロニクス420，例えばEICメモリチップ426に格納され、次いでEICメモリチップに接続されたEICプロセッサ427において処理されるようにシステムが構成された、RFIDベース情報収集システム4の一実施形態例の略図である。

图 9A是与图 4所示类似的基于 RFID的信息采集系统 4的示例性实施例的示意图，其中该系统被配置成使连接器 200中的连接器信息和 /或收发机 10中的收发机信息被传送至电子设备 400并被存储在内部电子器件 420中，例如存储在 EIC存储器芯片 426中，并随后在连接于 EIC存储器芯片的 EIC处理器 427中进行处理。 - 中国語 特許翻訳例文集

代わりに、（例えば、図6におけるような）RFICトランシーバを使用してもよい。 RFICトランシーバでは、出力電力が、例えば、＋15dBm程度であるので、比較的単純な低電力SAWフィルタ、または、これに類するものが、受信帯域におけるその広帯域ノイズを阻止でき、そして低利得オフチップ単一広帯域電力増幅器、または2つの低利得のより狭帯域の電力増幅器を使用できる。

替代地，可使用 RFIC收发机 (例如，如图 6中的 )，其中输出功率可例如在 +15dBm的量级上，以使得相对简单的低功率 SAW滤波器等可抑制其在接收频带上的宽带噪声，并且可使用低增益片外单宽带功率放大器或两个低增益窄带功率放大器。 - 中国語 特許翻訳例文集

基板202の一方（半導体チップ203が配置されている側）の面上には、ミリ波送受信端子232_1と接続されたミリ波伝送路234_1とアンテナ236_1が形成されている。

在板 202的一个表面 (放置半导体芯片 203的一侧 )上形成连接到毫米波发送和接收端子 232_1的毫米波传输线 234_1以及天线 236_1。 - 中国語 特許翻訳例文集

車両用窓ガラス20は、透明な窓ガラス材料からなる第1の層21及び第2の層22を備え、それらの間に積層されたプラスチック材料からなる層23を有する。

车辆玻璃窗20包括第一透明玻璃窗材料层21和第二透明玻璃窗材料层22，第一透明玻璃窗材料层 21和第二透明玻璃窗材料层 22具有层叠在它们之间的塑料材料层23。 - 中国語 特許翻訳例文集

この場合、半導体チップ203Aは搬送周波数f2についても同期検波し得るが低域通過フィルタ8412を通すことでその成分がカットされ伝送対象信号SIN_2の成分が復元されることはない。

在该实例中，尽管半导体芯片 203A也可以利用载波频率 f2执行同步检测，但是因为传输信号 Sout_2通过低通滤波器 8412以截除传输信号 Sout_2的分量，所以没有恢复传输对象信号 SIN_2的分量。 - 中国語 特許翻訳例文集

いずれにしても、画像フレームデータはこの時点で圧縮されるので、バッファ80は、カメラ内に別個のメモリチップを必要とするほど大きい必要はない。

在任何情况下，由于在该点压缩图像帧数据，缓冲器80不需要如此大以致在照相机中要求单独的存储器芯片。 - 中国語 特許翻訳例文集

9. チップカードUDPサーバモードのサポートが、オープンチャネルプロアクティブコマンドの信号伝達内に備えられている、請求項7または8に記載の方法。

9.如权利要求 7或 8所述的方法，其中对芯片卡和 UDP服务器模式的支持是在开放信道前摄命令信令中提供的。 - 中国語 特許翻訳例文集

具体的には、ミリ波信号伝送路9による影響を無視するべく、つまり送信チップ単体の特性を把握するべく、測定点を増幅部8117の出力端として、一意の搬送周波数の搬送波で変調信号を変調し、搬送波に対する出力信号の比（変換ゲイン＝出力信号／搬送波［dB］）の周波数特性を測定する。

具体地，为了忽略毫米波信号发送线 9的影响，即，为了掌握作为单个单元的发送芯片的特性，将放大部分 8117的输出端设为测量点，调制信号通过独特载波频率的载波调制，并且测量作为输出信号与载波的比(转换增益＝输出信号 /载波 [dB])的频率特性。 - 中国語 特許翻訳例文集

図1に示すように、第1化粧カバー81は、平板状のプラスチック成形品であり、取付部41・42に対応して設けられた左右一対の四角形状の開口部85・85と、ねじボス35に対応して設けられた左右一対のビス用の通孔86・86とを有する。

如图 1所示，第一装饰盖 81是平板状的塑料成型品，具有与安装部 41、42相对应地设置的左右一对四方形状的开口部 85、85，和与螺纹凸起 35相对应地设置的左右一对小螺钉用的通孔 86、86。 - 中国語 特許翻訳例文集

同様に、第2化粧カバーは、平板状のプラスチック成形品であり、取付部43・44に対応して左右一対の四角形状の開口部87・87と、ねじボス35に対応して設けられた左右一対のビス用の通孔86・86とを有する。

同样，第二装饰盖是平板状的塑料成型品，具有与安装部 43、44相对应地设置的左右一对四方形状的开口部 87、87，和与螺纹凸起 35相对应地设置的左右一对小螺钉用的通孔 86、86。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、上記記載を全体にわたって言及されるデータ、命令、コマンド、情報、信号、ビット、シンボル、およびチップは、電圧、電流、電磁波、磁界または光電界または光粒子、またはこれらを組み合わせたものによって表され得る。

举例来说，可通过电压、电流、电磁波、磁场或磁性粒子、光场或光学粒子，或其任何组合来表示可在整个以上描述中所参考的数据、指令、命令、信息、信号、位、符号和码片。 - 中国語 特許翻訳例文集

たとえば、上記説明を通して言及されうる、データ、命令、指示、情報、信号、ビット、シンボル、およびチップは、電圧、電流、電磁波、磁場または磁性粒子、光場または光粒子、またはそれらの任意の組合せによって表されることができる。

举例来说，可由电压、电流、电磁波、磁场或磁粒子、光场或光粒子或其任何组合来表示可贯穿以上描述而参考的数据、指令、命令、信息、信号、位、符号和码片。 - 中国語 特許翻訳例文集

RFリーダー300は、RFIDタグ250からのタグ信号ST1によるか、またはトランシーバ回路90がRICチップ280から情報を受け取った後にタグ信号ST2に含められる情報から、トランシーバ10に接続された特定のコネクタ200を識別することもできる。

RF读取器 300也可以经由来自 RFID标签 250的标签信号 ST1或在收发机电路 90从 RIC芯片 280接收信息之后从包含在标签信号 ST2中的信息中识别连接于收发机 10的特定连接器 200。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、上の記述の至る所で参照されるかもしれないデータ、インストラクション、コマンド、情報、信号、ビット、シンボル、及びチップは電圧、電流、電磁波、磁界または磁気粒子、光場または光粒子、またはその任意の組み合わせ。

例如，贯穿上面说明始终可能被述及的数据、指令、命令、信息、信号、比特、码元、和码片可由电压、电流、电磁波、磁场或磁粒子、光场或光粒子、或其任何组合来表示。 - 中国語 特許翻訳例文集

図3に示されたプリズム255をLED、フォトトランジスタおよびライトガイドよりも遥かに大きな大型プリズムとして組み立てるために、多くの異なる技術を利用することができるが、実際には、一方の端面によく知られた偏光コーティングのある小さなプラスチック成形構造を使用することができおよびそのようなコーティングされたプラスチック構造化プリズムが、本発明の好ましい実施形態で使用される。

许多不同技术可以应用于把在图 3中示为大棱镜的棱镜 255构成远大于 LED、光电晶体管和光导，但实际上可以使用在一端具有众所周知的极化涂层的小塑料模制结构，并且这种涂覆的塑料结构棱镜被用在本发明的优选实施例中。 - 中国語 特許翻訳例文集

以下の説明においては、本発明の実施形態が完全に理解されるように、プログラミング、ソフトウェア・モジュール、ユーザ選択、ネットワーク・トランザクション、データベース照会、データベース構造、ハードウェア・モジュール、ハードウェア回路、ハードウェア・チップなどの例のような多数の特定の細部が提供される。

在以下描述中，提供了众多特定细节，诸如，编程示例、软件模块、用户选择、网络事务、数据库查询、数据库结构、硬件模块、硬件电路、硬件芯片等，以提供对本发明实施方式的透彻理解。 - 中国語 特許翻訳例文集

この例では、図3に示すアンテナ接続領域24と同様に、電気供給接続領域38は、車両用積層ガラスを形成するプラスチック材料からなる層内に埋め込まれた導電ワイヤーにより形成されている。

在该实例中，供电连接区 38以与图 3所示的天线连接区 24相同的方式由埋置在形成层叠车辆玻璃窗的所述塑料材料层中的导电电线形成。 - 中国語 特許翻訳例文集

たとえば、半導体チップ103B，203Bを封止する封止部材（パッケージ）構造と伝搬チャネルを併せて誘電体素材を使用して設計することで、自由空間でのミリ波信号伝送に比べて、より信頼性の高い良好な信号伝送を行なえる。

例如，通过使用介电材料设计用于将半导体芯片 103B和 203B和传播信道密封到一起的密封部件结构或封装结构，与自由空间中的毫米波信号传输相比，可以实现更高可靠性的好的信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

この実施形態では、モバイルデバイス環境のコンピュータプラットフォーム82は、MSM（Mobile Station Modem）100上に展開された一連のソフトウェア“レイヤ（layer）”からなり、QUALCOMM（登録商標）によって開発されたAMSS（Advanced Mobile Subscriber Software）102は、基礎をなすMSMチップセットを駆動し、そしてCDMA2000（登録商標）1X及びCDMA2000 1xEV−DOを含むCDMA通信技術の一連の全てについてのソフトウェアプロトコルスタックを実装する。

在此实施例中，移动设备环境中的计算机平台 82包括在由 QUALCOMM 开发的移动站调制解调器 (MSM)100和高级移动订户软件 (AMSS)102之上开发的一系列软件“层”，驱动底下的 MSN芯片组并实现包括 CDMA2000 1X和 CDMA2000 1xEV-DO的整套 CDMA通信技术的软件协议栈。 - 中国語 特許翻訳例文集

本実施の形態によれば、非接触充電の際に、ICチップ216、すなわち非接触通信のための電気回路にかかる負荷を抑制することができるため、非接触充電の状態が長時間に亘る場合においても非接触通信のための電気回路が破壊されることを防止することができ、もって、非接触充電を安全に行うことができる。

根据当前实施例，由于可能抑制向 IC芯片 216(或者换言之，非接触充电期间用于非接触通信的电路 )施加的载荷，所以即使当非接触充电状态长时间持续时，也可能防止用于非接触通信的电路受到损坏。 这意味着可安全地执行非接触充电。 - 中国語 特許翻訳例文集

これにより、非接触充電の際に、ICチップ216、すなわち非接触通信のための電気回路にかかる負荷を抑制することができるため、非接触充電の状態が長時間に亘る場合においても非接触通信のための電気回路が破壊されることを防止することができ、もって、非接触充電を安全に行うことができる。

通过这样做，由于可能抑制施加到 IC芯片216(或者换言之，非接触充电期间用于非接触通信的电路 )的载荷，所以即使当非接触充电状态长时间持续时，也可能防止用于非接触通信的电路受到损坏。 这意味着可安全地执行非接触充电。 - 中国語 特許翻訳例文集

これにより、非接触充電の際に、ICチップ216、すなわち非接触通信のための電気回路にかかる負荷を抑制することができるため、非接触充電の状態が長時間に亘る場合においても非接触通信のための電気回路が破壊されることを防止することができ、もって、非接触充電を安全に行うことができる。

通过这样做，由于可能抑制向 IC芯片 216(或者换言之，非接触充电期间用于非接触通信的电路 )施加的载荷，所以即使当非接触充电状态长时间持续时，也可能防止用于非接触通信的电路受到损坏。 这意味着可安全地执行非接触充电。 - 中国語 特許翻訳例文集

これにより、非接触充電の際に、ICチップ816、すなわち非接触通信のための電気回路にかかる負荷を抑制することができるため、非接触充電の状態が長時間に亘る場合においても非接触通信のための電気回路が破壊されることを防止することができ、もって、非接触充電を安全に行うことができる。

通过这样做，由于可能抑制向 IC芯片 816(或者换言之，非接触充电期间用于非接触通信的电路 )施加的载荷，所以即使当非接触充电长时间持续时，也可能防止用于非接触通信的电路受到损坏。 这意味着可安全地执行非接触充电。 - 中国語 特許翻訳例文集

従来より、少なくとも光電変換素子を有した画素セルを2次元アレイ状に配列してなる受光素子アレイと、受光素子アレイからの受光信号をA／D変換する複数のA／D変換回路とを備え、単一のICチップとして構成される撮像素子、及びその制御方法が開示されている。

以往公开有具备将至少具有光电转换元件的像素单元呈 2维阵列状排列构成的受光元件阵列、对来自受光元件阵列的受光信号进行 A/D转换的多个 A/D转换电路，构成为单一 IC芯片的摄像元件及其控制方法。 - 中国語 特許翻訳例文集

機械可読媒体の共通の形式は、例えば、コンピュータが読み出すことができるフロッピー（登録商標）ディスク、フレキシブルディスク、ハードディスク、磁気テープ、任意の他の磁気媒体、CD−ROM、DVD、任意の他の光学媒体、パンチカード、紙テープ、穴のパターンを備える任意の物理媒体、RAM、PROM、EPROM、FLASH EPROM、任意の他のメモリチップまたはカートリッジ、搬送波または任意の他の媒体を含む。

机器可读介质的常见形式包括，诸如： 软盘、柔性盘、硬盘、磁带、任何其它磁性介质、CD-ROM、DVD、任何其它光学介质、穿孔卡、纸带、任何其它具有孔洞图案的物理介质、RAM、PROM、EPROM、FLASHEPROM、任何其它存储器芯片或盒式存储器、载波、或者计算机可读的任何其它介质。 - 中国語 特許翻訳例文集

変調器1012は、データシンボルと、パイロットシンボルと、場合によってはリバースリンクに対するシグナリングとを受け取り、変調（例えば、OFDMまたは他の何らかの適した変調）、および／または、システムにより指定されるような他の処理を実行し、出力チップのストリームを提供する。

调制器 1012接收数据符号、导频符号和 (可能 )针对反向链路的信令，且执行调制 (例如，OFDM或某一其它合适调制 )和/或由系统指定的其它处理，且提供输出码片流。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、異種のチップセットは、ディスプレイインターフェース、サウンド、サウンドおよびイメージ（例えば、音声からテキストへおよびテキストから音声への変換）、データ入力（例えば、キーパッド、タッチスクリーン、音声入力、デジタル／アナログおよびアナログ／デジタル変換の動作、メモリの動作…）などのような、アプリケーションをサポートするための機能を提供することができる。

另外，全异芯片集可提供用于支持应用的功能性，所述应用例如显示接口、声音、声音和图像 (例如，话音到文本和文本到话音转换 )、数据输入 (例如，小键盘的操作、触摸幕、语音输入、数字 /模拟和模拟 /数字转换、存储器的操作、 ……)等等。 - 中国語 特許翻訳例文集

したがって、支払機器というプラスチック製作物を所有する必要なしに、消費者または顧客が少なくとも1つの支払機器から、ならびに1つより多い支払機器から選択的に支払いを指示することを可能にするセキュアなPOS支払いシステムが、世界的な必要とされている。

因此，全世界范围内需要一种安全的销售点支付系统，其允许消费者或顾客从至少一个支付工具以及从一个以上支付工具选择性地引导支付，而不需要顾客拥有支付工具的塑料再现。 - 中国語 特許翻訳例文集

1つまたは複数のプロセッサ485も通信プラットフォーム405に機能的に接続され、直接および逆高速フーリエ変換またはアダマール変換を行うことや、データストリームを変調／復調することなど、多重化／逆多重化を行うためのデータ（例えば記号、ビットまたはチップ）に対する操作を可能にすることができる。

处理器 485也在功能上连接至通信平台 405，并且能够对数据 (例如，符号、比特或码片 )实现操作以用于复用 /解复用 (例如进行直接和逆快速傅里叶变换或 Hadamard变换 )或者数据流的调制 /解调。 - 中国語 特許翻訳例文集

図1に示すように、本実施形態に係る固体撮像装置10は、半導体基板（チップ）11上に、画素アレイ部12、垂直駆動回路13、カラム回路群14、水平駆動回路15、水平信号線16、出力回路17、制御回路18および負電圧生成回路19などが搭載されたシステム構成となっている。

如图 3所示，根据该实施例的固态成像装置 10包括半导体衬底 (芯片 )11上的像素阵列 12、垂直驱动电路 13、列电路组 14、水平驱动电路 15、垂直信号线 16、输出电路 17、控制单元 18，以及负电压发生电路 19。 - 中国語 特許翻訳例文集

図9Bに示す第3例においては、一方（送信側）の半導体チップ103にはN組の送信側信号生成部110が収容され、他方（受信側）の半導体チップ203にはM組の受信側信号生成部220が収容され、各送信側信号生成部110から各受信側信号生成部220に同一方向に、周波数分割多重を適用して同時の信号伝送を可能にする形態である。

在图 15A所示的第三示例中，N组传输侧信号生成单元 110容纳在一侧 (即，传输侧 )的半导体芯片 103中，同时 M组接收侧信号生成单元 220容纳在另一侧 (即，接收侧 )的半导体芯片 203中，并且应用频分复用以允许在从传输侧信号生成单元 110到接收侧信号生成单元 220的相同方向上的同时信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

図9Cに示す第4例においては、一方（送信側）の半導体チップ103にはN組の送信側信号生成部110が収容され、他方（受信側）の半導体チップ203にはM組の受信側信号生成部220が収容され、各送信側信号生成部110から各受信側信号生成部220に同一方向に、周波数分割多重を適用して同時の信号伝送を可能にする形態である。

在图 15B所示的第四示例中，N组传输侧信号生成单元 110容纳在一侧 (即，传输侧 )的半导体芯片 103中，同时 M组接收侧信号生成单元 220容纳在另一侧 (即，接收侧 )的半导体芯片 203中，并且应用频分复用以允许在从传输侧信号生成单元 110到接收侧信号生成单元 220的相同方向上的同时信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

カリフォルニア州マウンティンビューのシノプシス社(Synopsys Inc)及びカリフォルニア州サンノセのカデンスデザイン社(Cadence Design)により提供されるもののようなプログラムは、充分に確立された設計ルール及び予め記憶された設計モジュールのライブラリーを使用して、半導体チップ上に導体を自動的に引き回すと共に、コンポーネントを配置する。

诸如加利福尼亚 Mountain View的 Synopsys公司以及加利福尼亚 San Jose的Cadence Design所提供的程序自动引导导体并且使用良好建立的设计规则以及预先存储的设计模块库在半导体芯片上设置组件。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、本実施形態では、正電源302や負電源304を有する電源部300を、画素アレイ部10、駆動制御部7、カラムAD変換部26、および参照信号生成部27が形成される半導体領域（半導体チップ）とは別に設けている。

进一步，在本实施例中与半导体区域 (半导体芯片 )(其中形成像素阵列部件 10、驱动控制部件 7、列 AD转换部件 26和基准信号产生部件 27)分离地提供包括正电源 302和负电源 304的电源部件 300。 - 中国語 特許翻訳例文集

実際、CMOSセンサは、プロセッサについて必要とされるCMOS技術と同じ集積回路製造技術を使用するので、（部分フレーム画像データバッファを含む）プロセッサ17、アナログ・デジタル変換器35およびセンサ31は、単一の集積回路チップ上に形成することができる。

事实上，由于 CMOS传感器使用与处理器所需的 CMOS技术相同的集成电路制造技术，处理器17(包括局部帧图像数据缓冲器 )、模数转换器 35和传感器 31可以形成在单个集成电路芯片上。 - 中国語 特許翻訳例文集

RICチップ280は(例えばメモリユニット286により)、コネクタシリアル番号、コンポーネントタイプ、コンポーネント製造業者、製造日、装着日、場所、ロット番号、(装着中に測定された減衰のような)性能パラメータ、何がコンポーネントの他端にあるかの識別及びそのコンポーネントのステータス、等のような、1つないしさらに多くのデータを続いて含むことができる、識別(ID)番号N1,N2,…,Nj(例えば32ビット一意的識別子)のような、情報(「コネクタ格納情報」)を格納するように構成される。

RIC芯片 280(例如通过存储器单元 286)被配置成存储信息 (“连接器存储的信息”)，例如标识 (ID)号 N1、N2、……Nj(例如 32位唯一标识符 )，所述信息则可包括一段或多段数据，例如连接器序列号、组件类型、组件制造商、生产日期、安装日期、地点、批号、性能参数 (例如安装中测得的衰减 )、什么组件在收发机的另一端的标识以及组件状态等。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、したがって、本出願は有利なことに、チップカードが移動無線通信装置内の機能に基づいていくつかのクライアントを区別することを可能にし、本発明の後方互換性を支援するように、既存のカードインターフェイスに関して生じる制約を有利に考慮に入れる構成を提供する。

此外，本申请因此有利地提供了允许芯片卡基于移动无线电通信设备中的功能区分多个客户端，并且有利地考虑了与现有卡接口相关的约束，以辅助实现本发明的向后兼容。 - 中国語 特許翻訳例文集

ライトガイドケーブル端面は、自動ロック式プラスチックプラグ（図示されず）に貼り付けるか圧着することができ、または違った方法で、一般に使用される光ファイバケーブルの高精度コネクタを使用することなしに、図7E〜7Gおよび8A〜8Fに示されるようにLED13Aおよびフォトトランジスタまたはダイオード12Aに付けることができる。

光导线缆端可以粘合或压接（crimp）到自锁定塑料插头（未示出）上，或者以其他方式附接到 LED 13A和到光电晶体管或二极管 12A，如图 7E-7G和图 8A-8F所示，而不用通常使用的光纤线缆的高精确连接器。 - 中国語 特許翻訳例文集

カリフォルニア州マウンテンビューのSynopsys社、及び、カリフォルニア州サンホセのCadence Design社により提供されるようなプログラムは、十分に確立した設計ルール並びに事前に記憶した設計モジュールのライブラリを使用して、自動的に導体を導き半導体チップ上に構成部品を位置決めする。

程序 -诸如由加利福尼 Mountain View的 Synopsys公司和加利福尼亚 San Jose的 Cadence Design提供的程序 -使用适当建立的设计规则以及预先存储的设计模块的库来自动地对导线布线并且将部件定位在半导体芯片上。 - 中国語 特許翻訳例文集

変調器628は、データシンボル、パイロットシンボルおよび順方向リンクのためのシグナリングを受信し、変調（たとえば、OFDMまたは何らかの他の好適な変調）および／または他の適切な処理を実行し、出力チップストリームを与え、これがさらに送信機（「TMTR」）630によって調整され、アンテナ618から送信される。

调制器628接收用于前向链路的数据符号、导频符号及信令，执行调制 (例如，OFDM或某一其它适当调制 )及 /或其它相干处理，且提供输出码片流，所述输出码片流由发射器 (“TMTR”)630进一步调节且从天线 618发射。 - 中国語 特許翻訳例文集

変調器828は、データ・シンボル、パイロット・シンボル及び順方向リンクのためにシグナリングを受信し、変調（例えば、OFDMまたは何らかの他の好適な変調）及び／または他の適切な処理を実行し、出力チップ・ストリームを与え、これがさらに送信機（「TMTR」）830によって調整され、アンテナ818から送信される。

调制器 828接收数据符号、导频符号和前向链路的信令，进行调制 (例如，OFDM或其它一些合适的调制 )和 /或其它相关处理，并提供输出码片流，该输出码片流进一步由发射机(“TMTR”)830进行调节，并从天线 818发射。 - 中国語 特許翻訳例文集

一態様では、1つまたは複数のアプリケーションの記憶部1679内に保持されるアプリケーションを実行することによってもたらすことができる、移動体装置1602にGNSSサービスを与える場合、テクノロジ・セレクタ1625は、1つまたは複数のマルチモード・チップセット1645および通信プラットフォーム1604を活用して、GNSSのタイミング・メッセージを受信／処理して移動体装置1602の位置推定を抽出することができる。

在一方面，当移动装置 1602用于 GNSS业务时(这可以通过执行应用存储部 1679内的一个应用来实现 )，技术选择器 1625可以利用多模芯片组 1645和通信平台 1604来接收和处理 GNSS时序消息，以提取对移动装置 1602的位置估计。 - 中国語 特許翻訳例文集

一態様では、信号の強度は、受信信号強度インジケータ（RSSI）または受信信号コード電力（RSCP）によって求めることができるのに対し、品質は、信号対雑音比（SNR）、信号対雑音干渉比（SNIR）、または1チップ当たりのエネルギ対総受信電力（Ec／N0）などのメトリクによって算定することができる。

在一个方面，可通过接收信号强度指示 (RSSI)或接收信号码功率 (RSCP)来确定信号强度，而品质可通过诸如信噪比 (SNR)、信号对噪声和干扰比 (SNIR)或总接收功率上每码片能量 (Ec/N0)的度量来评定。 - 中国語 特許翻訳例文集

水平走査部12や垂直走査部14などの駆動制御部7の各要素は、画素アレイ部10とともに、半導体集積回路製造技術と同様の技術を用いて単結晶シリコンなどの半導体領域に一体的に形成されたいわゆる1チップもの（同一の半導体基板上に設けられているもの）として、本実施形態の固体撮像装置1が構成される。

根据本实施例的固态成像器件 1以单芯片器件 (提供在同一半导体衬底上 )的形式构成，其中在单晶硅或其他半导体区域中使用与半导体集成电路制造技术相同的技术而集成地形成驱动控制部件 7的各个组件 (如水平和垂直扫描部件 12和 14)与像素阵列部件 10。 - 中国語 特許翻訳例文集

これにより、充電の必要がないICカード700に6．78MHzの周波数の信号が送信された場合においても、ICチップ906、すなわち非接触通信のための電気回路にかかる負荷を抑制することができるため、非接触通信のための電気回路が破壊されることを防止することができる。

通过这样做，即使当向可能没必要充电的 IC卡900传送具有 6.78MHz频率的信号时，也可能抑制向 IC芯片 906(或者换言之，用于非接触通信的电路 )施加的载荷。 这意味着可能防止用于非接触通信的电路受到破坏。 - 中国語 特許翻訳例文集

機械可読媒体の共通の形式は、例えば、フロッピー（登録商標）ディスク、フレキシブルディスク、ハード・ディスク、磁気テープ、または他の何らかの磁気媒体、CD-ROM、他の何らかの光媒体、パンチカード、紙テープ、穴のパターンがある他の何らかの物理的媒体、RAM、PROM、およびEPROM、FLASH-EPROM、他の何らかのメモリチップまたはカートリッジ、以下に説明される搬送波、またはコンピュータが読み取れる他の何らかの媒体を含む。

通常的机器可读介质的形式包括如软盘、柔性碟、硬盘、磁带或者任何其他的磁性介质、CD-ROM、任何其他的光学介质、穿孔卡片、纸带、任何其他的带孔的物理介质、RAM、PROM、EPROM、FLASH-EPROM、任何其他的存储器芯片或者磁带盒、下文所述的载波、或者任何其他的计算机可读的介质。 - 中国語 特許翻訳例文集

システム構成的には、第1実施形態の無線伝送システム1Bは、1つの電子機器の筐体内または複数の電気機器間において、CMOSプロセスで形成されている3つの半導体チップ103B，203B_1，203B_2間で、前述の注入同期方式を適用してミリ波帯で信号伝送を行なう例である。

第一实施例的无线传输系统 1B具有这样的系统配置，其中应用上述注入锁定方法来在一个电子装置的外壳中或在多个电子装置之间，在通过 CMOS工艺形成的三个半导体芯片 103B、203B_1和 203B_2之间执行使用毫米波动的信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

なお、このような撮像装置8は、駆動制御部7およびカラムAD変換部26を、画素アレイ部10と別体にしてモジュール状のもので示しているが、固体撮像装置1について述べたように、これらが画素アレイ部10と同一の半導体基板上に一体的に形成されたワンチップものの固体撮像装置1を利用してもよいのは言うまでもない。

以具有与像素阵列部件 10分离的驱动控制部件 7和列 AD转换部件 26的模块形式示出了成像装置 8。 然而，不必说，如关于所述器件 1描述的那样，可以使用具有在相同的半导体衬底上与像素阵列部件 10集成地形成的驱动控制部件 7和列 AD转换部件 26的固态成像器件 1。 - 中国語 特許翻訳例文集