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「アレイ処理装置」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 23



受信装置は、複数のアンテナにてOFDM信号を受信し、OFDM信号に対してアダプティブアレイ信号処理を実行する。

接收装置由多个天线接收 OFDM信号,对 OFDM信号执行自适应阵列信号处理。 - 中国語 特許翻訳例文集

実施例に係る受信装置は、各グループに対してアダプティブアレイ信号処理を実行する。

实施例所涉及的接收装置对各组执行自适应阵列信号处理。 - 中国語 特許翻訳例文集

処理手段107は、信号処理部の集積、中央処理装置(CPU)、特定用途向け集積回路(ASIC)、現場でプログラム可能なゲートアレイ(field−programmable gate array;PPGA)、および一般的な電子回路を含んでなってよい。

处理装置 107可以包括一些信号处理器、中央处理单元 (CPU)、专用集成电路 (ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)和一般电子电路。 - 中国語 特許翻訳例文集

ハードウェアで実装する場合は、報知開発プログラム28を、個別な論理回路、特定用途向集積回路(ASIC)、プログラマブルゲートアレイ(PGA)、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)等、又はそれらの組合せを使用して、処理装置12に実装できる。

当通知开发程序28在硬件中实现时,通知开发程序 28可以在使用分立逻辑电路、专用集成电路 (ASIC)、可编程门阵列 (PGA)、现场可编程门阵列 (FPGA)等,或其组合的处理装置 12中实现。 - 中国語 特許翻訳例文集

受信装置は、グループ単位に共通の受信ウエイトベクトルを生成し、生成した受信ウエイトベクトルにてアダプティブアレイ信号処理を実行する。

接收装置以组单位生成共同的接收权重向量,由生成的接收权重向量执行自适应阵列信号处理。 - 中国語 特許翻訳例文集

変形例は、実施例と同様に、OFDM信号を複数のグループに分割し、グループに対してアダプティブアレイ信号処理を実行する受信装置に関する。

变形例与实施例同样,涉及一种将 OFDM信号分割为多个组、对组执行自适应阵列信号处理的接收装置。 - 中国語 特許翻訳例文集

しかしながら、変形例に係る受信装置は、計算量を削減するために、一部のグループに対してのみアダプティブアレイ信号処理を実行する。

但是,变形例所涉及的接收装置为了削减计算量仅对一部分的组执行自适应阵列信号处理。 - 中国語 特許翻訳例文集

具体的には、受信装置は、干渉レベルの大きいグループを選択し、選択したグループに対してアダプティブアレイ信号処理を実行する。

具体而言,接收装置选择干扰水平较大的组,并对所选择的组执行自适应阵列信号处理。 - 中国語 特許翻訳例文集

別の変形例は、実施例と同様に、OFDM信号を複数のグループに分割し、グループに対してアダプティブアレイ信号処理を実行する受信装置に関する。

其他变形例与实施例同样,涉及一种将 OFDM信号分割为多个组、对组执行自适应阵列信号处理的接收装置。 - 中国語 特許翻訳例文集

具体的には、撮像装置8は、撮影レンズ802、光学ローパスフィルタ804、色フィルタ群812、画素アレイ部10、駆動制御部7、カラムAD変換部26、参照信号生成部27、カメラ信号処理部810を備えている。

更具体地说,成像装置8包括成像镜头802、光学低通滤波器804、滤色片组812、像素阵列部件 10、驱动控制部件 7、列 AD转换部件 26、基准信号产生部件 27和相机信号处理块 810。 - 中国語 特許翻訳例文集


3. 前記処理部は、前記分割部において規定された複数のグループのうち、回線品質が悪化しているグループに対して優先的にアダプティブアレイ信号処理を実行することを特徴とする請求項1または2に記載の無線装置

3.根据权利要求 1或者 2所述的无线装置,其特征在于,所述处理部,对在所述分割部中规定出的多个组之中的线路质量恶化的组优先执行自适应阵列信号处理。 - 中国語 特許翻訳例文集

コンピュータプラットフォーム82は、他のコンポーネント間で、特定用途向け集積回路(“ASIC”)84、または他のプロセッサ、マイクロプロセッサ、論理回路、プログラム可能なゲートアレイ、または他のデータ処理装置を含む。

计算机平台 82包括专用集成电路 (“ASIC”)84、或者其他处理器、微处理器、逻辑电路、可编程门阵列、或者其他数据处理设备、及其他组件。 - 中国語 特許翻訳例文集

固体撮像装置として、例えばCMOSイメージセンサは、画素アレイの列毎に配置されるサンプルホールド信号変換回路が、画素アレイの中の選択された1行の各画素が光量に応じて出力する電圧信号を取り込んでデジタル信号に変換し、列選択されたサンプルホールド信号変換回路が順にその変換したデジタル信号を信号処理回路へ転送して画像処理することで、所定の2次元画像を得る構成になっている。

作为固体摄像装置,例如 CMOS图像传感器构成为,由配置在像素阵列的每列的采样保持信号转换电路读入像素阵列中所选择的 1行的各像素按照光量输出的电压信号并转换为数字信号,经过列选择后的采样保持信号转换电路按顺序将该转换后的数字信号传输至信号处理电路,进行图像处理,从而获得规定的二维图像。 - 中国語 特許翻訳例文集

ここで、前述の固体撮像装置1におけるモジュールとの関係においては、図示のように、画素アレイ部10(撮像部)と、AD変換機能や差分(CDS)処理機能を具備したカラムAD変換部26などの画素アレイ部10側と密接に関連した信号処理部(カラムAD変換部26の後段のカメラ信号処理部は除く)が纏めてパッケージングされた状態で撮像機能を有するモジュール状の形態で固体撮像装置1を提供するようにし、そのモジュール状の形態で提供された固体撮像装置1の後段に、残りの信号処理部であるカメラ信号処理部810を設けて撮像装置8の全体を構成するようにしてもよい。

如图中所示,该模块具有与信号处理部件 (除了列 AD转换部件 26的下一级的相机信号处理块之外 )(如与像素阵列部件 10密切相关的具有 AD转换和差 (CDS)处理功能的列 AD转换部件 26)一起封装的像素阵列部件 10(成像部件 )。 然后,在以模块形式提供的固态成像器件 1的下一级提供作为剩余信号处理部件的相机信号处理块 810。 - 中国語 特許翻訳例文集

ハードウェア実装では、処理装置は、1つまたは複数の特定用途向け集積回路(ASIC)、デジタル信号プロセッサ(DSP)、デジタル信号処理装置(DSPD)、プログラム可能論理装置(PLD)、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)、プロセッサ、コントローラ、マイクロコントローラ、マイクロプロセッサ、本明細書に記載の機能を実施するように設計された他の電子ユニット、あるいはそれらの組合せの中で実装することができる。

对于硬件实施方案,处理单元可实施于一个或一个以上专用集成电路 (ASIC)、数字信号处理器 (DSP)、数字信号处理装置 (DSPD)、可编程逻辑装置 (PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器、经设计以执行本文中所描述的功能的其它电子单元,或其组合内。 - 中国語 特許翻訳例文集

プロセッサ904は、汎用プロセッサ、中央演算処理装置(central processing unit)(CPU)、マイクロプロセッサ、デジタル信号プロセッサ(digital signal processor)(DSP)、コントローラ、マイクロコントローラ、状態機械、特定用途向け集積回路(application specific integrated circuit)(ASIC)、プログラマブル論理デバイス(programmable logic device)(PLD)、フィールドプログラマブルゲートアレイ(field programmable gate array)(FPGA)などとすることができる。

处理器 904可为通用处理器、中央处理单元 (CPU)、微处理器、数字信号处理器(DSP)、控制器、微控制器、状态机、专用集成电路 (ASIC)、可编程逻辑装置 (PLD)、现场可编程门阵列 (FPGA)等。 - 中国語 特許翻訳例文集

ハードウェアインプリメンテーションのために、処理ユニットは、1つ以上の特定用途向け集積回路(ASIC)、デジタル信号プロセッサ(DSP)、デジタル信号処理デバイス(DSPD)、プログラマブルロジックデバイス(PLD)、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)、プロセッサ、制御装置、マイクロ制御装置、マイクロプロセッサ、ここで説明した機能を実行するように設計されている他の電子ユニット、あるいはこれらを組み合わせたもの内で実現されてもよい。

例如,对于硬件实现,这些处理单元可实现在一个或多个专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器 (DSP)、数字信号处理器件 (DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列 (FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器、设计成执行本文中所述功能的其他电子单元、或其组合内。 - 中国語 特許翻訳例文集

ハードウェアで実現する場合、1または複数の特定用途向けIC(ASIC)、デジタル信号プロセッサ(DSP)、デジタル信号処理デバイス(DSPD)、プログラム可能論理回路(PLD)、フィールド・プログラム可能ゲート・アレイ(FPGA)、プロセッサ、コントローラ、マイクロ・コントローラ、マイクロプロセッサ、および/または、本明細書に記載された機能を実行するように設計されたその他の電子ユニット、またはこれらの組み合わせ内に処理ユニットが実装される。

对于硬件实施方案来说,处理单元可实施于一个或一个以上专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器 (DSP)、数字信号处理装置 (DSPD)、可编程逻辑装置 (PLD)、现场可编程门阵列 (FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器及 /或经设计以执行本文中所描述的功能的其它电子单元或其组合内。 - 中国語 特許翻訳例文集

ハードウェア実装の場合、処理ユニットは、1つまたは複数の特定用途向け集積回路(ASIC)、デジタル信号プロセッサ(DSP)、デジタル信号処理デバイス(DSPD)、プログラマブル論理デバイス(PLD)、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)、プロセッサ、コントローラ、マイクロコントローラ、マイクロプロセッサ、本明細書で説明する機能を実行するように設計された他の電子ユニット、またはそれらの組合せの中で実装できる。

对于硬件实施方案来说,处理单元可实施于一个或一个以上专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器 (DSP)、数字信号处理装置 (DSPD)、可编程逻辑装置 (PLD)、现场可编程门阵列 (FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器、经设计以执行本文中所描述的功能的其它电子单元或其组合内。 - 中国語 特許翻訳例文集

ハードウェアインプリメンテーションにおいて、例えば、処理ユニットは、1つ以上の特定用途向け集積回路(ASIC)、デジタル信号プロセッサ(DSP)、デジタル信号処理デバイス(DSPD)、プログラマブルロジックデバイス(PLD)、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)、プロセッサ、制御装置、マイクロ制御装置、マイクロプロセッサ、電子デバイス、ここで記述する機能を実行するように設計されている他のデバイスユニット、および/またはこれらを組み合わせたもの内で実現してもよい。

在硬件实现中,例如,处理单元可在一个或更多个专用集成电路 (ASIC)、数字信号处理器 (DSP)、数字信号处理器件 (DSPD)、可编程逻辑器件 (PLD)、现场可编程门阵列 (FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器、电子器件、设计成执行本文中描述的功能的其他设备单元、和 /或其组合内实现。 - 中国語 特許翻訳例文集

3a…走査線、6a…データ線、9a…画素電極、10…TFTアレイ基板、10a…画像表示領域、20…対向基板、30…TFT、50…液晶層、100…液晶装置、101…データ線駆動回路、102…外部回路接続端子、104…走査線駆動回路、210…映像信号解析回路、211…映像信号解析部、212…光源輝度制御信号生成部、213…映像補正信号生成部、220…ランプ駆動回路、221…光源輝度制御部、230…ビデオ処理回路、231…映像信号補正部、500…超高圧水銀ランプ

3a...扫描线,6a...数据线,9a...像素电极,10...TFT阵列基板,10a...图像显示区域,20...对向基板,30...TFT,50...液晶层,100...液晶装置,101...数据线驱动电路,102...外部电路连接端子,104...扫描线驱动电路,210...图像信号分析电路,211...图像信号分析部,212...光源辉度控制信号生成部,213...图像校正信号生成部,220...灯驱动电路,221...光源辉度控制部,230...视频处理电路,231...图像信号校正部,500...超高压水银灯。 - 中国語 特許翻訳例文集

図1において、本実施の形態の固体撮像装置であるCMOSイメージセンサ1は、画素アレイ2、行選択回路3、サンプルホールド信号変換回路群4、列選択回路5、および画像データ受信回路6を入力段に備える信号処理回路7等を備える一般的な構成において、サンプルホールド信号変換回路群4、列選択回路5および画像データ受信回路6を本実施の形態による修正を加えた構成とし、基準電圧駆動回路群8を追加した構成である。

图 1中,作为本实施方式的固体摄像装置的 CMOS图像传感器 1的构成如下,在具有在输入级具备像素阵列 2、行选择电路 3、采样保持信号转换电路组 4、列选择电路 5和图像数据接收电路 6的信号处理电路 7等的一般构成中,还追加有基准电压驱动电路 8,作为对采样保持信号转换电路组 4、列选择电路 5和图像数据接收电路 6施加本实施方式的修改的构成。 - 中国語 特許翻訳例文集

1A・・・固体撮像素子、10A・・・画素部、11A・・・A/D変換部、12A・・・光通信部、13A・・・タイミングジェネレータ、14A・・・制御I/O、15A・・・DC−DC部、16A・・・制御部、17・・・バス、2A・・・光学装置、20A・・・レンズ部、21・・・ハウジング、3A・・・信号処理装置、30A・・・光通信部、31A・・・制御I/O、32A・・・操作部、33A・・・読み出し制御部、34A・・・信号処理部、35A・・・データ保持部、36A・・・表示部、37A・・・電源、38A・・・電源制御部、4A・・・信号処理システム、100・・・画素、101・・・画素アレイ、102・・・垂直走査回路、103・・・水平走査回路、104・・・カラムCDS回路、105・・・列信号線、106・・・フォトダイオード、107・・・FDアンプ、108・・・行選択トランジスタ、109・・・行選択線、110・・・電荷検出部、111・・・リセットトランジスタ、112・・・増幅トランジスタ、113・・・リセット線、114・・・行読み出し線、120・・・シリアルインタフェース、120A・・・パラレル/シリアル変換部、121、121S,121CL・・・発光部、122A,122B・・・配線、123・・・配線、124・・・エンコード部、125・・・データスクランブル部、126・・・パラレル/シリアル変換部、128A・・・面発光型半導体レーザ、130H,130AD,130OP・・・配線、300S,300CL・・・光受信部、301A・・・シリアル/パラレル変換部、302・・・光受信部、303・・・シリアル/パラレル変換部、304・・・デスクランブル部、305・・・デコード部、306・・・受光部、307・・・パラレルインタフェース、401A・・・カメラシステム、402A・・・レンズユニット、403A・・・カメラ本体部、404・・・シャッタ、405・・・AE/AF検出部、406・・・ストロボ、407・・・ストロボ制御部

1A固态图像拾取元件,10A像素单元,11AA/D转换器,12A光通信单元,13A时序发生器,14A控制 I/O,15A DC-DC单元,16A控制器,17总线,2A光学设备,20A透镜单元,21外壳,3A信号处理设备,30A光通信单元,31A控制 I/O,32A操作单元,33A读取控制器,34A信号处理器,35A数据存储单元,36A显示单元,37A电源,38A电源控制器,4A信号处理系统,100像素,101像素阵列,102垂直扫描电路,103水平扫描电路,104列 CDS电路,105列信号线,106光电二极管,107FD放大器,108行选择晶体管,109行选择线,110电荷检测器,111复位晶体管,112放大晶体管,113复位线,114行读取线,120串行接口,120A并 /串转换器,121 121S 121CL发光单元,122A 122B线,123线,124编码单元,125数据加扰单元,126并/串转换器,128A表面发射半导体激光器,130H 130AD130OP线,300S 300CL光接收单元,301A串 /并转换器,302光接收单元,303串 /并转换器,304解扰单元,305解码单元,306光接收单元,307并行接口,401A相机系统,402A透镜单元,403A相机机身单元,404快门,405AE/AF检测器,406电子闪光,407电子闪光控制器 - 中国語 特許翻訳例文集





   

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