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「エポキシ」を含む例文一覧

該当件数 : 6



十分なエポキシ樹脂と硬化剤を混合しなさい。

请充分地混合环氧树脂和硬化剂。 - 中国語会話例文集

他のすべての面はエポキシ樹脂でコーティングされている。

其他所有的面都被环氧树脂包裹着。 - 中国語会話例文集

このような溝部78を設けることで配線76bの反りやねじれをガラスエポキシ基板を形成するガラスエポキシ樹脂により抑えることができる。

通过设置槽 78,布线 76b的弯曲和扭曲可以通过由环氧玻璃形成的环氧玻璃基片而得到抑制。 - 中国語 特許翻訳例文集

多層基板70にLEDチップ71を設け、このような貫通孔72を有しない場合、多層基板70が本実施の形態のガラスエポキシ基板であると、LEDチップ71から発生する熱の放熱性がよいとは言えない。

如果 LED芯片 71配置在不具有通孔 72的叠层基片 70上,并且如本实施例中叠层基片 70为环氧玻璃基片,LED芯片 71产生的热将无法有效的散发出去。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103を直接に基板102上に搭載するのではなく、インターポーザ基板上に半導体チップ103を搭載し、半導体チップ103を樹脂(たとえばエポキシ樹脂など)でモールドした半導体パッケージを基板102上に搭載するようにしてもよい。

代替直接在板102上安装半导体芯片103,通过在插入板上安装半导体芯片103并利用树脂 (例如环氧树脂 )将半导体芯片 103压模 (mold)而形成的半导体封装可以安装在板 102上。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103を直接に基板102上に搭載するのではなく、インターポーザ基板上に半導体チップ103を搭載し、半導体チップ103を樹脂(たとえばエポキシ樹脂など)でモールドした半導体パッケージを基板102上に搭載するようにしてもよい。

半导体芯片 103不能直接安装在板 102上,但是可以形成为半导体封装,其中半导体芯片 103安装在插座板上并使用如环氧树脂的树脂制模,并如此安装在板 102上。 - 中国語 特許翻訳例文集





   

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