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「エポキシ樹脂パテ」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 2



半導体チップ103を直接に基板102上に搭載するのではなく、インターポーザ基板上に半導体チップ103を搭載し、半導体チップ103を樹脂(たとえばエポキシ樹脂など)でモールドした半導体パッケージを基板102上に搭載するようにしてもよい。

代替直接在板102上安装半导体芯片103,通过在插入板上安装半导体芯片103并利用树脂 (例如环氧树脂 )将半导体芯片 103压模 (mold)而形成的半导体封装可以安装在板 102上。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103を直接に基板102上に搭載するのではなく、インターポーザ基板上に半導体チップ103を搭載し、半導体チップ103を樹脂(たとえばエポキシ樹脂など)でモールドした半導体パッケージを基板102上に搭載するようにしてもよい。

半导体芯片 103不能直接安装在板 102上,但是可以形成为半导体封装,其中半导体芯片 103安装在插座板上并使用如环氧树脂的树脂制模,并如此安装在板 102上。 - 中国語 特許翻訳例文集





   

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