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さらに、本実施形態では、正電源302や負電源304を有する電源部300を、画素アレイ部10、駆制御部7、カラムAD変換部26、および参照信号生成部27が形成される半導体領域(半導体チップ)とは別に設けている。

进一步,在本实施例中与半导体区域 (半导体芯片 )(其中形成像素阵列部件 10、驱动控制部件 7、列 AD转换部件 26和基准信号产生部件 27)分离地提供包括正电源 302和负电源 304的电源部件 300。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、本実施形態の固体撮像素子100は、黒化検出用クランプ電圧を、AD変換用参照信号の傾きを決める量子化ビット数、アナログゲイン、カラムAD回路カウンタ作部の周波数などに連して変化させる。

根据实施例的固态成像装置 100与确定用于 AD转换的参照信号的斜率的量化比特的数目、模拟增益、列 AD电路中计数器部分的频率等相关联地改变黑化检测钳制电压。 - 中国語 特許翻訳例文集

図1に示すように、本実施形態に係る固体撮像装置10は、半導体基板(チップ)11上に、画素アレイ部12、垂直駆回路13、カラム回路群14、水平駆回路15、水平信号線16、出力回路17、制御回路18および負電圧生成回路19などが搭載されたシステム構成となっている。

如图 3所示,根据该实施例的固态成像装置 10包括半导体衬底 (芯片 )11上的像素阵列 12、垂直驱动电路 13、列电路组 14、水平驱动电路 15、垂直信号线 16、输出电路 17、控制单元 18,以及负电压发生电路 19。 - 中国語 特許翻訳例文集





   

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