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「カード伝送装置」の部分一致の例文検索結果

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また、たとえば、前述のミリ波伝送構造の各例では、カード型の情報処理装置カード装置)を第1の電子機器の一例として説明したが、本体側となる第2の電子機器の装着構造に装着される第1の電子機器はカード装置に限定されない。

另外,例如,尽管在上述毫米波传输结构的每一个示例中描述了卡型信息处理装置(卡型装置 )作为第一电子装置的示例,但是安装到第二电子装置 (作为主单元侧 )的安装结构的第一电子装置不限于卡型装置。 - 中国語 特許翻訳例文集

このように、電子機器とカード装置の信号を電気配線で伝送するには、依然として解決しなければならない難点がある。

因此,通过布线的电子装置和卡型装置的信号传输仍然存在待解决的困难。 - 中国語 特許翻訳例文集

図1に示すように、第1実施形態の無線伝送システム1Aは、電子機器101Aとカード型の情報処理装置の一例であるメモリカード201Aがミリ波信号伝送路9を介して結合されミリ波帯で信号伝送を行なうように構成されている。

如图 1所示,配置根据第一实施例的无线电传输系统 1A,使得电子装置 101A和存储卡 201A(作为卡型信息处理装置的示例 )经由毫米波信号传输线 9彼此耦合,并在毫米波段中执行信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

たとえば、前述のミリ波伝送構造の各例では、カード型の情報処理装置カード装置)を第1の電子機器の一例とし、本体側となる第2の電子機器に装着構造の一例としてスロット構造が設けられる例で説明したが、これらに限定されない。

例如,在上述毫米波传输结构的每一个示例中,将卡型信息处理装置 (卡型装置 )设置为第一电子装置的示例,并且提供槽结构作为到第二电子装置 (作为主单元侧 )的安装结构的示例。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1実施形態のスロット構造4Aは、図1に示すように、電子機器101A側の信号生成部107および伝送路結合部108とメモリカード201A側の信号生成部207および伝送路結合部208と、ミリ波信号伝送路9(誘電体伝送路9A)に寄与する。

如图 1所示,根据第一实施例的槽结构 4A有助于 (contribute to)电子装置 101A侧的信号产生部分 107和传输线耦合部分 108、存储卡 201A侧的信号产生部分 207和传输线耦合部分 208,以及毫米波信号传输线 9(介质传输线 9A)。 - 中国語 特許翻訳例文集

この場合、その装着構造の部分に各信号結合部とミリ波信号伝送路の構成を適用することで、既存の第1の電子機器(たとえばカード装置)との互換性を確保(担保)する。

在这种情况下,将每一个信号耦合部分和毫米波信号传输线的构造应用于安装结构的部分,由此确保 (保证 )了与现有第一电子装置 (例如,卡型装置 )的兼容性。 - 中国語 特許翻訳例文集

電子機器101Zには電気配線を介して信号伝送可能な半導体チップ103Zが設けられ、メモリカード201Zにも電気配線を介して信号伝送可能な半導体チップ203Zが設けられている。

电子装置 101Z具有能够经由布线进行信号传输的半导体芯片 103Z。 存储卡 201Z也具有能够经由布线进行信号传输的半导体芯片 203Z。 - 中国語 特許翻訳例文集

つまり、電子機器101側からメモリカード201側への信号伝送が送信器TX_101_1と受信器RX_201_1の間および送信器TX_101_2と受信器RX_201_2の間で行なわれる。

即,在发射器TX_101_1与接收器 RX_201_1之间以及发射器 TX_101_2与接收器 RX_201_2之间执行从电子装置 101侧到存储卡 201侧的信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

図9は、メモリカード201とスロット構造4を持つ電子機器101との(以下「本実施形態の」と記す)ミリ波伝送構造の第1例を説明する図である。

图 12A到图 12C是有助于说明具有槽结构 4的存储卡 201和电子装置 101的毫米波传输结构的第一示例 (在下文中描述为“本实施例”)的图。 - 中国語 特許翻訳例文集

つまり、電子機器101Aにおいては、凸形状構成198Aの部分に伝送路結合部108(特にアンテナ結合部)が配置され、メモリカード201Aにおいては、凹形状構成298Aの部分に伝送路結合部208(特にアンテナ結合部)が配置されるようにしている。

即,在电子装置 101A中的凸出形状配置 198A的部分中放置传输线耦合部分108(特别地,天线耦合部分 ),并且在存储卡 201A的凹陷形状配置 298A的部分中放置传输线耦合部分 208(特别地,天线耦合部分 )。 - 中国語 特許翻訳例文集





   

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