「カーボンパッキン」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

上記のスルーホールと導体パターンにより、右側（図9（A）の正面から見て）の1組のボンディングパッド38−1a〜38−1bとボンディングパッド39−1a〜39−1bを電気的に接続する。

通过通孔和导电图案，右侧 (从图 9A的正面看 )的一组接合焊盘 38-1a～ 38-1b和接合焊盘 39-1a～ 39-1b电连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

前述したように、光受信デバイス31−1のボンディングパッド38a〜38dは、シート36a〜36dの一方の面に形成された導体パターン37a〜37dにより対応するボンディングパッド39a〜39dとそれぞれ電気的に接続されている。

如上所述，光接收设备 31-1的接合焊盘 38a～ 38d通过形成在板 36a～ 36d的一个表面的导电图案 37a～ 37d分别电连接到对应的接合焊盘 39a～ 39d。 - 中国語 特許翻訳例文集

光受信デバイス31−2のボンディングパッド38a〜38dは、シート36a〜36dの一方の面に形成された導体パターン37a〜37dにより対応するボンディングパッド39a〜39dとそれぞれ電気的に接続されている。

光接收设备 31-2的接合焊盘 38a～ 38d由形成在板 36a～ 36d一个表面的导电图案 37a～ 37d分别电连接到对应的接合焊盘 39a～39d。 - 中国語 特許翻訳例文集

これにより、図3の正面から見て右側のボンディングパッド39a〜39dと左側のボンディングパッド38a〜39dは、シート36a〜36dに形成された導体パターン37a〜37dにより電気的に接続されている。

因此，从图 3的正面看，右侧的接合焊盘 39a～ 39d和左侧的接合焊盘 38a～ 38d通过形成在板 36a～ 36d处的导电图案 37a～ 37d互相连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、フレキシブルケーブル77によりボンディングパッド38a〜38dとボンディングパッド39a〜39dを電気的に接続しているので、ベース部材32の部品搭載面72aの下部をカットする必要がない。

此外，因为接合焊盘 38a～ 38d通过柔性电缆 77电连接到接合焊盘 39a～ 39d，所以不必切割基底部件 32的部件布置面 72a的下部。 - 中国語 特許翻訳例文集

この第4の実施の形態は、ベース部材72をカットせず、フレキシブルケーブル77を用いて電源接続用のボンディングパッド38a〜38dとボンディングパッド39a〜39dを電気的に接続している。

在第四实施方式中，不切割基底部件 72，而是用于连接到电源的接合焊盘 38a～38d使用柔性电缆 77电连接到接合焊盘 39a～ 39d。 - 中国語 特許翻訳例文集

図1に示すドットインパクトプリンター10は、記録ヘッド18（図3参照）が備える複数の記録ワイヤーを、リボンカートリッジ（図示略）から繰り出したインクリボン（図示略）を介して記録媒体Sに押し付け、この記録媒体Sの記録面上にドットを形成することにより、文字を含む画像を記録する。

图 1所示的点击打式打印机 10将记录头 18(参照图 3)所具备的多个记录针经由从带盒 (图示略 )送出的墨带 (图示略 )按压于记录介质 S上，在该记录介质 S的记录面上形成点，由此记录包括文字在内的图像。 - 中国語 特許翻訳例文集

図1に示すドットインパクトプリンター10は、記録ヘッド18（図3参照）が備える複数の記録ワイヤーを、リボンカートリッジ（図示略）から繰り出したインクリボン（図示略）を介して記録媒体Sに押し付け、この記録媒体Sの記録面上にドットを形成することにより、文字を含む画像を記録する。

图 1所示的点击式打印机 10经由从带状盒 (Ribbon Cartridge)(省略图示 )提供的墨带 (Ink Ribbon)(省略图示 )，将记录头部 18(参照图 3)所具备的多个记录线按压在记录介质 S上，在该记录介质 S的记录面上形成点，从而记录包括字符的图像。 - 中国語 特許翻訳例文集

図1に示すドットインパクトプリンター10は、記録ヘッド18（図3参照）が備える複数の記録ワイヤーを、リボンカートリッジ（図示略）から繰り出したインクリボン（図示略）を介して記録媒体Sに押し付け、この記録媒体Sの記録面上にドットを形成することにより、文字を含む画像を記録する。

图 1所示的点击打式打印机 10，通过将记录头 18(参照图 3)具备的多个记录针(Wire)隔着从墨带架 (Ribbon Cartridge)(图示略 )陆续放出的墨带 (Ink Ribbon)(图示略 )押在记录介质 S上，在此记录介质 S的记录面上形成点 (Dot)，从而记录包含字符的图像。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、内蔵された半導体チップとリードをワイヤボンディングにより接続する構造の半導体集積回路装置において、半導体チップの接続用パッドの接続経路を変更するための信号線を有する配線板上に半導体チップを搭載することが記載されている。

此外，描述了一种半导体集成电路装置，其中内置半导体芯片通过引线接合连接到导线。 在该装置中，半导体芯片安装在具有用于改变半导体芯片的连接焊盘的连接路径的信号线的布线板处。 - 中国語 特許翻訳例文集