「キバシリ科」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

半導体基板10は、例えばシリコン基板からなる。

例如，半导体基底 10是硅基底。 - 中国語 特許翻訳例文集

人から習うしりから人に教える，付け焼き刃で教える．

现学现教 - 白水社 中国語辞典

まず、シリコン基板105の所定の位置にイオンを打ち込み、光電変換部104を作製し、図示しない配線等を形成した後、裏面側からCMPやエッチバックなどにより、基板を薄膜化する（図7（a））。

首先，离子被注入到由硅形成的基板 105的预定位置以形成光电转换单元 104。 在形成布线等 (未示出 )之后，从后侧通过 CMP或回蚀刻 (etch back)等将基板制成薄膜 (图7A)。 - 中国語 特許翻訳例文集

この図4に示す各部は、制御基板（図示略）に実装されたハードウェアとソフトウェアとの協働により実現される。

该图 4所示的各部由安装在控制基板 (图示略 )上的硬件和软件的协动而实现。 - 中国語 特許翻訳例文集

この図4に示す各部は、制御基板（図示略）に実装されたハードウェアとソフトウェアとの協働により実現される。

该图 4所示的各部位是通过实际安装在控制基板 (省略图示 )的硬件和软件之间的协作而实现的。 - 中国語 特許翻訳例文集

この図4に示す各部は、制御基板（図示略）に実装されたハードウェアとソフトウェアとの協働により実現される。

此图 4所示的各部，由安装在控制基板 (图示略 )上的硬件和软件的协同动作来实现。 - 中国語 特許翻訳例文集

本例の固体撮像装置1は、図1に示すように、半導体基板11例えばシリコン基板に光電変換部を含む複数の画素2が規則的に2次元的に配列された画素部（いわゆる撮像領域）3と、周辺回路部とを有して構成される。

如图 1所示，本实施例的固体摄像装置 1被配置成包括像素部 (被称作摄像区域 )3和周边电路部，上述像素部 3具有以二维阵列规则地布置在半导体基板 11(例如硅基板 )上的多个像素 2，每个像素 2都包括光电转换部。 - 中国語 特許翻訳例文集

照明モジュール32はレーザダイオードのような1行の端部放出型光電子要素70を有し、それはシリコンウェハのような基板72上に形成される。

模块 32包括一行边缘发射光电元件 70，诸如激光二极管，它们形成在衬底 72诸如硅晶片上。 - 中国語 特許翻訳例文集

これら本体ケース141，151の内側には、LED等の光源から出力される光を記録媒体Sの読み取り領域に対して照射する照射部（図示略）と、主走査方向（X方向）に一列に配列された複数の受光センサー（図示略）と、この受光センサーからの信号を上記制御基板部に出力する出力部（図示略）とがそれぞれ収容されている。

在所述主体壳体 141、151的内侧分别收容有将从 LED等光源输出的光相对于记录介质 S的读取区域照射的照射部 (图示略 )、在主扫描方向 (X方向 )上排列成一列的多个受光传感器 (图示略 )和将来自该受光传感器的信号向上述控制基板部输出的输出部 (图示略 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

これら本体ケース141，151の内側には、LED等の光源から出力される光を記録媒体Sの読み取り領域に対して照射する照射部（図示略）と、主走査方向（X方向）に一列に配列された複数の受光センサー（図示略）と、この受光センサーからの信号を上記制御基板部に出力する出力部（図示略）とがそれぞれ収容されている。

在这些主体壳 141、151的内侧，分别容纳有将从 LED等光源输出的光照射到记录介质 S的读取区域的照射部 (省略图示 )、在主扫描方向 (X方向 )上排成一列的多个受光传感器 (省略图示 )、以及将来自该受光传感器的信号输出到上述控制基板部的输出部 (省略图示 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

これら本体ケース141，151の内側には、LED等の光源から出力される光を記録媒体Sの読み取り領域に対して照射する照射部（図示略）と、後述するように主走査方向（X方向）に延設されたリニアイメージセンサー111A、112A（図6）と、リニアイメージセンサー111A、112Aの検出値を上記制御基板部に出力する出力部（図示略）とがそれぞれ収容されている。

线性图像传感器 111A、112A(图 6)，其如后所述，延伸设置在主扫描方向 (X方向 )上； 和输出部 (图示略 )，其将线性图像传感器 111A、112A的检测值输出到上述控制基板部。 - 中国語 特許翻訳例文集

水平走査部12や垂直走査部14などの駆動制御部7の各要素は、画素アレイ部10とともに、半導体集積回路製造技術と同様の技術を用いて単結晶シリコンなどの半導体領域に一体的に形成されたいわゆる1チップもの（同一の半導体基板上に設けられているもの）として、本実施形態の固体撮像装置1が構成される。

根据本实施例的固态成像器件 1以单芯片器件 (提供在同一半导体衬底上 )的形式构成，其中在单晶硅或其他半导体区域中使用与半导体集成电路制造技术相同的技术而集成地形成驱动控制部件 7的各个组件 (如水平和垂直扫描部件 12和 14)与像素阵列部件 10。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、ドットインパクトプリンター10は、媒体搬送モーター26の駆動制御、キャリッジ19の走行制御、記録ヘッド18の記録ワイヤーによる記録動作の制御、光学読取装置110の読取動作の制御等、ドットインパクトプリンター10の全体を制御する制御部として、例えばプリンター本体11の後側の下方に、制御基板部（図示略）を備えている。

另外，点击打式打印机 10例如在打印机主体 11的后侧的下方具有控制基板部(图示略 )，该控制基板部是进行介质输送电动机 26的驱动控制、滑架 19的行驶控制、基于记录头 18的记录针的记录动作的控制、光学读取装置 110的读取动作的控制等的、对点击打式打印机 10的整体进行控制的控制部。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、ドットインパクトプリンター10は、媒体搬送モーター26の駆動制御、キャリッジ19の走行制御、記録ヘッド18の記録ワイヤーによる記録動作の制御、光学読取装置110の読取動作の制御等、ドットインパクトプリンター10の全体を制御する制御部として、例えばプリンター本体11の後側の下方に、制御基板部（図示略）を備えている。

此外，点击式打印机 10作为介质传送电动机 26的驱动控制、滑架 19的运行控制、记录头部 18的记录线的记录动作的控制、光学读取装置 110的读取动作的控制等对点击式打印机 10整体进行控制的控制部，例如在打印机主体 11的后侧下方包括控制基板部 (省略图示 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、ドットインパクトプリンター10は、媒体搬送モーター26の駆動制御、キャリッジ19の走行制御、記録ヘッド18の記録ワイヤーによる記録動作の制御、光学読取装置110の読取動作の制御等、ドットインパクトプリンター10の全体を制御する制御部として、例えばプリンター本体11の後側の下方に、制御基板部（図示略）を備えている。

另外，点击打式打印机 10作为对点击打式打印机 10的整体进行控制的控制部，进行介质输送电动机 26的驱动控制、字车 19的行进控制、记录头 18的记录针进行的记录动作的控制、光学读取装置 110的读取动作的控制等，并在例如打印机主体 11的后侧的下方，具备控制基板部 (图示略 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、上記実施形態では、ドットインパクトプリンター10に搭載された制御基板（図示略）に実装された制御部が、図4の機能ブロックに示す機能を有し、ドットインパクトプリンター10の各部を制御する構成を例に挙げて説明したが、例えば、ドットインパクトプリンター10に外部接続された装置が、図4に示す各機能部として機能し、ドットインパクトプリンター10の動作を制御する構成としてもよい。

另外，在上述实施方式中，以搭载于点击打式打印机 10上的控制基板 (图示略 )所安装的控制部具有图 4的功能信息块所示的功能，控制点击打式打印机 10的各部的结构为例进行了说明，不过例如也可以是与点击打式打印机 10进行外部连接的装置作为图 4所示的各功能部发挥功能，控制点击打式打印机 10的动作的结构。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、上記実施形態では、ドットインパクトプリンター10に搭載された制御基板（図示略）に実装された制御部が、図4の機能ブロックに示す機能を有し、ドットインパクトプリンター10の各部を制御する構成を例に挙げて説明したが、例えば、ドットインパクトプリンター10に外部接続された装置が、図4に示す各機能部として機能し、ドットインパクトプリンター10の動作を制御する構成としてもよい。

另外，在上述实施方式中，举了搭载在点击打式打印机10上的控制基板(图示略)上所安装的控制部具有图 4的功能模块来控制点击打式打印机 10的各部的构成的例子进行了说明，但也可以是例如与点击打式打印机 10外部连接的装置作为图 4的各功能部发挥作用来控制点击打式打印机 10的动作的构成。 - 中国語 特許翻訳例文集