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【図1】画像形成装置の内部構成を概略的に示す側面図。

图 1是简要表示图像形成装置内部结构的侧视图。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図2】画像形成装置の電気的構成を示すブロック図。

图 2是表示图像形成装置电气构成的框图。 - 中国語 特許翻訳例文集

図2は、画像形成装置1の電気的構成を示すブロック図である。

图 2是表示图像形成装置 1的电气构成的框图。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図2】移動検出部の構成の一例を示す図である。

图 2A、图 2B和图 2C是示出移动检测部的结构的一例的图; - 中国語 特許翻訳例文集

図2(b)は、移動検出部106aの一例としての構成を示す図である。

图 2B是示出作为移动检测部 106a的一例的结构的图。 - 中国語 特許翻訳例文集

図2は、図1に示すプリンタ10の構成の一例を示すブロック図である。

图 2是示出图 1所示的打印机 10的结构的框图。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図5】携帯端末21の第1の構成例を示すブロック図である。

图 5是图示移动终端的配置的第一示例的框图。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図17】携帯端末21の第2の構成例を示すブロック図である。

图 17是图示移动终端的第二配置示例的框图。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図24】携帯端末21の第3の構成例を示すブロック図である。

图 24是图示移动终端的第三配置示例的框图。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図25】第2の実施の形態における転送テーブル320の構成図。

图 25是第 2实施方式的传送表 320的结构图。 - 中国語 特許翻訳例文集


【図7】相関器の詳細構成例を示すブロック図である。

图 7是示出相关器的详细构成示例的方块图; - 中国語 特許翻訳例文集

【図12】最大探索器の詳細構成例を示すブロック図である。

图 12是示出最大值搜索器的详细构成示例的方块图; - 中国語 特許翻訳例文集

【図20】図19の相関器の詳細構成例を示すブロック図である。

图 20是示出图 19中包括的相关器的详细构成示例的方块图; - 中国語 特許翻訳例文集

【図6】オーディオアンプの構成例を示すブロック図である。

图 6是示出音频放大器的配置例子的框图。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図17】コンピュータの構成例を示すブロック図である。

图 17是示出计算机的配置例子的框图。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図8】本発明の実施例を実行できるシステムのブロック図である。

图 8为实现本申请的实施方式的系统的框图。 - 中国語 特許翻訳例文集

駆動部512は、モータを含む電動移動体50の駆動機構である。

驱动单元 512是电动移动体 50的驱动机构,包括马达。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図1】この発明の基本的構成を示すブロック図である。

图 1是表示本发明的一个实施例的基本构成的框图; - 中国語 特許翻訳例文集

【図1】この発明の基本的構成を示すブロック図である。

图 1是表示此发明的基本结构的方框图。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図27】コンピュータの構成例を示すブロック図である。

图 27是示出了计算机的配置示例的框图。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図1】本発明の一実施例の概略構成ブロック図である。

图 1是根据本发明典型实施例的投影系统的示意结构框图。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図10】処理フロー実行履歴管理テーブルを示す図である。

图 10示出处理流程执行历史管理表的例子。 - 中国語 特許翻訳例文集

図19に、発光期間におけるサブ画素内の動作状態を示す。

图 19显示了发光时段中子像素的操作状态。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図9】直交検出器の従来例を示すブロック図である。

图 9是表示正交检测器现有例的方框图。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図2】CRCを有するMPDUの一般的な構造のブロック図である。

图 2为具有 CRC的 MPDU的典型结构的框图; - 中国語 特許翻訳例文集

【図3】MVCエンコーダの構成例を示すブロック図である。

图 3是示出 MVC编码器的示例性配置的框图。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図42】コンピュータの構成例を示すブロック図である。

图 42是示出计算机的示例性配置的框图。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図2】図1の送信装置の主な構成例を示すブロック図である。

图 2是示出图 1中包括的发送装置的主要配置示例的框图; - 中国語 特許翻訳例文集

【図10】図1の受信装置の主な構成例を示すブロック図である。

图 10是示出图 1中包括的接收装置的主要配置示例的框图; - 中国語 特許翻訳例文集

この例において、変更はブロックT210に対して直接なされる。

在该示例中,直接对区块 T 210进行改变。 - 中国語 特許翻訳例文集

発振部106は、例えば27.12MHzの周波数の交流を生成する。

振荡单元 106生成具有例如 27.12MHz频率的交流电。 - 中国語 特許翻訳例文集

発振部208は、例えば27.12MHzの周波数の交流を生成する。

振荡单元 208生成具有例如 27.12MHz频率的交流电。 - 中国語 特許翻訳例文集

発振部210は、例えば19.2MHzの周波数の交流を生成する。

振荡单元 210生成具有例如 19.2MHz频率的交流电。 - 中国語 特許翻訳例文集

発振部608は、例えば27.12MHzの周波数の交流を生成する。

振荡单元 608生成具有例如 27.12MHz频率的交流电。 - 中国語 特許翻訳例文集

発振部630は、例えば19.2MHzの周波数の交流を生成する。

振荡单元 630生成具有例如 19.2MHz频率的交流电。 - 中国語 特許翻訳例文集

発振部706は、例えば27.12MHzの周波数の交流を生成する。

振荡单元 706生成具有例如 27.12MHz频率的交流电。 - 中国語 特許翻訳例文集

発振部808は、例えば27.12MHzの周波数の交流を生成する。

振荡单元 808生成具有例如27.12MHz频率的交流电。 - 中国語 特許翻訳例文集

発振部810は、例えば19.2MHzの周波数の交流を生成する。

振荡单元 810生成具有例如 19.2MHz频率的交流电。 - 中国語 特許翻訳例文集

以上、管理対象ブロック12の構成について説明した。

前面已经描述了管理对象块 12的结构。 - 中国語 特許翻訳例文集

次に、図5を参照しながら、外部サーバ3の構成について説明する。

接下来,将参照图 5描述外部服务器 3的结构。 - 中国語 特許翻訳例文集

図8は、情報管理部112の詳細な機能構成を示している。

图 8示出了信息管理单元 112的详细功能结构。 - 中国語 特許翻訳例文集

以上、管理対象ブロック12の構成について説明した。

上面,说明了管理对象块 12的结构。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図1】送信装置1aの構成を示すブロック図である。

图 1是例示了根据本发明的第一实施方式的发送装置的配置的框图; - 中国語 特許翻訳例文集

図1は、送信装置1aの構成を示すブロック図である。

图 1是例示了发送装置 1a的配置的框图。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図2】印刷システムの機能構成の一例を示すブロック図である。

图 2是表示打印系统的功能构成的一例的框图。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図4】図1に示したMFPの電気的構成を示すブロック図である。

图 4是图 1所示 MFP的电气构造的框图。 - 中国語 特許翻訳例文集

投影光学系34はこのパターンを対象物の上に投影する。

投影光学器件 34将这一图案投影到目标上。 - 中国語 特許翻訳例文集

図2は、本実施形態の基地局10の構成を示すブロック図である。

如图 2所示,本示例性实施例的基站 10具有: - 中国語 特許翻訳例文集

あるいは、各機能は、複数の部品および回路によって実行される。

替换地,每个功能能够通过多个组件和电路实现。 - 中国語 特許翻訳例文集

記憶部250は、例えば、HDDや半導体メモリによって構成されるものである。

存储部分 250例如包括 HDD和半导体存储器。 - 中国語 特許翻訳例文集

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