「シリコン」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

半導体基板10は、例えばシリコン基板からなる。

例如，半导体基底 10是硅基底。 - 中国語 特許翻訳例文集

多くの技術者が仕事を探しにシリコンバレーに集まった。

很多技师聚集在硅谷来找工作。 - 中国語会話例文集

「シリコンドリフト検出器（SDD）」と呼ばれる市販のシリコンセンサの最新世代は、適切な動作に液体窒素温度への冷却を必要とするような従来の所謂リチウムドリフトシリコン（Si（Li））と比較して、非常に高い温度で動作する。

称为“硅漂移检测器”(SDD)的最新一代的商业硅传感器在比必须被冷却至液氮温度以进行正确操作的传统的所谓锂漂移硅 (Si(Li))高得多的温度下工作。 - 中国語 特許翻訳例文集

シリコン製のデバイスでは、温度が摂氏7度上昇する毎に漏れはおよそ倍になる。

在硅器件中，对于每 7摄氏度的温度增加，泄漏大约加倍。 - 中国語 特許翻訳例文集

なお、図7は機能ブロックの説明図であるため、図7に示した配置とシリコン・チップ上の実際の配置とは異なる。

注意，由于图 7是图示出功能块的说明性示图，因此图 7所示的布置与硅芯片上的实际布置不同。 - 中国語 特許翻訳例文集

記憶部14は、例えば、ハードディスクドライブ、フラッシュメモリ、シリコンディスクドライブ等の記憶装置である。

存储单元 14是诸如硬盘驱动器、闪速存储器或硅磁盘驱动器的存储器。 - 中国語 特許翻訳例文集

センサ31は、電荷結合素子（CCD）、相補型メタルオンシリコン（CMOS）素子または他の同様なタイプの光センサとすることができる。

传感器 31可以是电荷耦合器件 (CCD)、互补硅上金属 (CMOS)器件或其他类似的光传感器。 - 中国語 特許翻訳例文集

RFIDタグは、一般には、「シリコンチップアンテナ」ユニットが組み込まれた粘着性ラベルの形をとる。

RFID标签通常采用集成有“硅芯片 -天线”单元的不干胶标签形式。 - 中国語 特許翻訳例文集

このソース電極9及びドレイン電極13と半導体活性層8との間には不純物添加アモルファスシリコン等による不純物添加半導体層（不図示）が形成されている。

在源极 9和漏极 13这两者与半导体有源层 8之间形成例如掺有杂质的非晶硅等的掺有杂质的半导体层 (附图中未示出 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

このソース電極9及びドレイン電極13と半導体活性層8との間には不純物添加アモルファスシリコン等による不純物添加半導体層（不図示）が形成されている。

在源极 9以及漏极13这两者和各半导体有源层 8之间形成例如掺有杂质的非晶硅等的掺有杂质的半导体层(附图中未示出 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

照明モジュール32はレーザダイオードのような1行の端部放出型光電子要素70を有し、それはシリコンウェハのような基板72上に形成される。

模块 32包括一行边缘发射光电元件 70，诸如激光二极管，它们形成在衬底 72诸如硅晶片上。 - 中国語 特許翻訳例文集

電子カメラは、電荷結合素子（CCD）、相補型メタルオンシリコン（CMOS）素子または他のタイプの光センサのような2次元センサ上に場面を結像する。

电子照相机将景物成像到二维传感器上，诸如电荷耦合器件 (CCD)、互补硅上金属器件 (CMOS)(complementary metal on silicon device)或其他类型的光传感器。 - 中国語 特許翻訳例文集

まず、シリコン基板105の所定の位置にイオンを打ち込み、光電変換部104を作製し、図示しない配線等を形成した後、裏面側からCMPやエッチバックなどにより、基板を薄膜化する（図7（a））。

首先，离子被注入到由硅形成的基板 105的预定位置以形成光电转换单元 104。 在形成布线等 (未示出 )之后，从后侧通过 CMP或回蚀刻 (etch back)等将基板制成薄膜 (图7A)。 - 中国語 特許翻訳例文集

本例の固体撮像装置1は、図1に示すように、半導体基板11例えばシリコン基板に光電変換部を含む複数の画素2が規則的に2次元的に配列された画素部（いわゆる撮像領域）3と、周辺回路部とを有して構成される。

如图 1所示，本实施例的固体摄像装置 1被配置成包括像素部 (被称作摄像区域 )3和周边电路部，上述像素部 3具有以二维阵列规则地布置在半导体基板 11(例如硅基板 )上的多个像素 2，每个像素 2都包括光电转换部。 - 中国語 特許翻訳例文集

FM受信機は、ハンドセット（図4B、4C参照）の外部にあってもよいので、またはシリコンベースのASIC（図4A参照）であってもよいので、この受信機の電力は、そうでなければ、活動停止のアプリケーションの機能性を提供するために通電されたままでなければならない他の回路よりも少ない。

由于 FM接收器可能在手持机 (见图 4B、图 4C)或基于硅的 ASIC(见图 4A)外部，因此此接收器与可能原本必须保持通电以提供休眠应用程序的功能性的其它电路相比汲取较少的功率。 - 中国語 特許翻訳例文集

上記のような寸法に関する要求を満たし、かつ、円形のシリコンウェハから最も効率よく1個の集積化された固体撮像装置1A，1Bを作製することを考えると、受光部10A、10Bの形状は一方向に長い長方形とならざるをえない。

如考虑要符合与上述尺寸有关的要求，且从圆形的硅晶圆以最佳效率制作呈 1个集成化的固体摄像装置 1A、1B的话，则受光部 10A、10B的形状必须得往一方向成为较长的长方形。 - 中国語 特許翻訳例文集

上記のような寸法に関する要求を満たし、かつ、円形のシリコンウェハから最も効率よく1個の集積化された固体撮像装置1A，1Bを作製することを考えると、受光部10A，10Bの形状は一方向に長い長方形とならざるをえない。

如考虑要符合与上述尺寸有关的要求，且从圆形的硅晶圆以最佳效率制作呈 1个集成化的固体摄像装置 1A、1B的话，则受光部 10A、10B的形状必须得往一方向成为较长的长方形。 - 中国語 特許翻訳例文集

水平走査部12や垂直走査部14などの駆動制御部7の各要素は、画素アレイ部10とともに、半導体集積回路製造技術と同様の技術を用いて単結晶シリコンなどの半導体領域に一体的に形成されたいわゆる1チップもの（同一の半導体基板上に設けられているもの）として、本実施形態の固体撮像装置1が構成される。

根据本实施例的固态成像器件 1以单芯片器件 (提供在同一半导体衬底上 )的形式构成，其中在单晶硅或其他半导体区域中使用与半导体集成电路制造技术相同的技术而集成地形成驱动控制部件 7的各个组件 (如水平和垂直扫描部件 12和 14)与像素阵列部件 10。 - 中国語 特許翻訳例文集

これらの記憶媒体にプログラム41を格納しておき、例えばコンピュータ42の読取部63あるいはインタフェース65にこれらの記憶媒体を装着することによって、コンピュータからプログラム41を読み出し、内部メモリ62またはハードディスク64（磁気ディスクやシリコンディスクなどを含む）に記憶し、CPU61によってプログラム41を実行することによって、上述の本発明の画像処理装置の実施の一形態及びその変形例で説明した機能が全部あるいは部分的に実現される。

程序 41被存储在存储介质中，并且，例如，存储介质被设置在计算机 42的接口 65或读取部分 63中，由此，程序 41被从计算机 42读取，被存储在内部存储器 62或硬盘 64(包含磁盘、硅磁盘，等等 )中，并由 CPU 61来执行，从而实现在本发明的图像处理装置的示例性实施例及其修改实例中描述的所有或某些功能。 - 中国語 特許翻訳例文集