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機械可読媒体は、例として、RAM(ランダムアクセスメモリ)、フラッシュメモリ、ROM(読み出し専用メモリ)、PROM(プログラマブルな読み出し専用メモリ)、EPROM(消去可能プログラム可能読み出し専用メモリ)、EEPROM(電気的に消去可能なPROM)、レジスタ、磁気ディスク、光ディスク、ハードドライブ、又はその他任意の適切な記憶媒体、或いはそれらの何れの組み合わせを含む様々なメモリ構成要素を含むことができる。

机器可读介质可以包括各种存储器组件,作为示例,包括: RAM(随机存取存储器 )、闪存、ROM(只读存储器 )、PROM(可编程只读存储器 )、EPROM(可擦除可编程只读存储器 )、EEPROM(电可擦可编程只读存储器 )、寄存器、磁盘、光盘、硬盘、或任何其他适当的存储介质、或其任意组合。 - 中国語 特許翻訳例文集

このようにして、第2の実施形態の発明では、画像形成装置(複合機100)は、画像形成部6によって形成された画像が印刷された印刷済み用紙を受け入れ、後処理を行う後処理装置2を備え、プログラム(ワークフロー)には、後処理装置2の機能に関する設定項目が含まれ、参照設定項目が後処理装置2に関する設定項目である場合、画像形成部6は、印刷開始後、後処理装置2が後処理装置2の参照設定項目を実行する前に、画像形成を一時停止し、表示部(液晶表示部11)は、画像形成部6が一時停止した状態で、後処理装置2の参照設定項目の現在の設定で処理を行ってよいか確認するための確認画面Cを表示する。

如此,在第二实施方式的发明中,图像形成装置 (复合机 100)具备后处理装置 2,所述后处理装置 2接受打印有由图像形成部 6形成的图像的打印完成纸张,并进行后处理。 - 中国語 特許翻訳例文集

(しかし、図3fの場合では、広帯域CQI/PMIの報告をより早い時期に再送信することが決められていなければ、eNode-Bは、報告インスタンス22(t+4)および22(t+5)で、サブバンドCQIの報告を使用することはできなくなることに留意されたい。) 同様に、図3gでは、eNode-Bからのデータ送信により、UEは、RIの報告の代わりに、報告インスタンス22(t)内で、ACK等の応答を送信するように要求され、それにより、RIの報告はドロップされる。

(但是注意:在图 3f的情况下,eNode-B在报告实例 22(t+4)和 22(t+5)处将不能使用子带 CQI报告,除非其被同意更早地重新传输宽带 CQI/PMI报告。)类似地,在图 3g中,来自 eNode-B的数据传输需要 UE在报告实例 22(t)中代替 RI报告而传输诸如 ACK之类的响应,从而导致 RI报告被丢弃。 - 中国語 特許翻訳例文集

AMC置換が3つのシンボルごとに2つのビン(2×3)または6つのシンボルごとに1つのビン(1×6)である場合、DL−MAP IE600は、8ビットの長さを有するサブチャネルオフセット604と、3ビットの長さを有するブースティングフィールド606と、5ビットの長さを有するOFDMAトリプルシンボル数フィールド608と、6ビットの長さを有するサブチャネル数フィールド610とをもつ、図6A中の上部構造で構成できる。

如果 AMC排列是 2个各具有 3个符号的收集段 (bin)(2x3)或 1个具有 6个符号的收集段 (1x6),那么可以用在图 6A中的上部的结构来配置 DL-MAP IE 600,其具有 8个比特长度的子信道偏移 604、3个比特长度的提升 (boosting)字段 606、5个比特长度的 OFDMA三重符号数目字段 608、和 6个比特长度的子信道数目字段 610。 - 中国語 特許翻訳例文集

1A・・・固体撮像素子、10A・・・画素部、11A・・・A/D変換部、12A・・・光通信部、13A・・・タイミングジェネレータ、14A・・・制御I/O、15A・・・DC−DC部、16A・・・制御部、17・・・バス、2A・・・光学装置、20A・・・レンズ部、21・・・ハウジング、3A・・・信号処理装置、30A・・・光通信部、31A・・・制御I/O、32A・・・操作部、33A・・・読み出し制御部、34A・・・信号処理部、35A・・・データ保持部、36A・・・表示部、37A・・・電源、38A・・・電源制御部、4A・・・信号処理システム、100・・・画素、101・・・画素アレイ、102・・・垂直走査回路、103・・・水平走査回路、104・・・カラムCDS回路、105・・・列信号線、106・・・フォトダイオード、107・・・FDアンプ、108・・・行選択トランジスタ、109・・・行選択線、110・・・電荷検出部、111・・・リセットトランジスタ、112・・・増幅トランジスタ、113・・・リセット線、114・・・行読み出し線、120・・・シリアルインタフェース、120A・・・パラレル/シリアル変換部、121、121S,121CL・・・発光部、122A,122B・・・配線、123・・・配線、124・・・エンコード部、125・・・データスクランブル部、126・・・パラレル/シリアル変換部、128A・・・面発光型半導体レーザ、130H,130AD,130OP・・・配線、300S,300CL・・・光受信部、301A・・・シリアル/パラレル変換部、302・・・光受信部、303・・・シリアル/パラレル変換部、304・・・デスクランブル部、305・・・デコード部、306・・・受光部、307・・・パラレルインタフェース、401A・・・カメラシステム、402A・・・レンズユニット、403A・・・カメラ本体部、404・・・シャッタ、405・・・AE/AF検出部、406・・・ストロボ、407・・・ストロボ制御部

1A固态图像拾取元件,10A像素单元,11AA/D转换器,12A光通信单元,13A时序发生器,14A控制 I/O,15A DC-DC单元,16A控制器,17总线,2A光学设备,20A透镜单元,21外壳,3A信号处理设备,30A光通信单元,31A控制 I/O,32A操作单元,33A读取控制器,34A信号处理器,35A数据存储单元,36A显示单元,37A电源,38A电源控制器,4A信号处理系统,100像素,101像素阵列,102垂直扫描电路,103水平扫描电路,104列 CDS电路,105列信号线,106光电二极管,107FD放大器,108行选择晶体管,109行选择线,110电荷检测器,111复位晶体管,112放大晶体管,113复位线,114行读取线,120串行接口,120A并 /串转换器,121 121S 121CL发光单元,122A 122B线,123线,124编码单元,125数据加扰单元,126并/串转换器,128A表面发射半导体激光器,130H 130AD130OP线,300S 300CL光接收单元,301A串 /并转换器,302光接收单元,303串 /并转换器,304解扰单元,305解码单元,306光接收单元,307并行接口,401A相机系统,402A透镜单元,403A相机机身单元,404快门,405AE/AF检测器,406电子闪光,407电子闪光控制器 - 中国語 特許翻訳例文集

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