「ダイボンディング」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

ボンディングパッド39a〜39d（例えば、第2のボンディングパッドに対応する）も導体パターン37a〜37dと電気的に接続されている。

接合焊盘 39a～ 39d(例如，对应于第二接合焊盘 )也电连接到导电图案 37a～ 37d。 - 中国語 特許翻訳例文集

電源接続用のボンディングパッド38a〜38d（例えば、第1のボンディングパッドに対応する）は、それぞれ導体パターン37a〜37dと電気的に接続されている。

用于连接到电源的接合焊盘 38a～ 38d(例如，对应于第一接合焊盘 )分别电连接到导电图案 37a～ 37d。 - 中国語 特許翻訳例文集

この第4の実施の形態は、ベース部材72をカットせず、フレキシブルケーブル77を用いて電源接続用のボンディングパッド38a〜38dとボンディングパッド39a〜39dを電気的に接続している。

在第四实施方式中，不切割基底部件 72，而是用于连接到电源的接合焊盘 38a～38d使用柔性电缆 77电连接到接合焊盘 39a～ 39d。 - 中国語 特許翻訳例文集

この第5の実施の形態は、ベース部材72の側面に導体パターンを形成した配線基板82を取り付け、その配線基板82の導体バターンにより左右のボンディングパッド38a〜38dとボンディングパッド39a〜39dを電気的に接続している。

在第五实施方式中，附加了在基底部件 72的侧面形成导电图案的布线基板 82，并且接合焊盘 38a～ 38d通过布线基板 82的导电图案电连接到接合焊盘 39a～ 39d。 - 中国語 特許翻訳例文集

複数の半導体チップを収納したマルチチップ方式の半導体装置において、第1の半導体チップに搭載される第2の半導体チップの一辺の近傍にボンディングパッドを設け、それらの半導体チップのボンディングパッドを直接ワイヤで接続することが記載されている。

描述了一种容纳有多个半导体芯片的多芯片系统中的半导体器件，其中接合焊盘设置在装载到第一半导体芯片的第二半导体芯片的一侧附近，并且半导体芯片的接合焊盘通过引线直接连接。 - 中国語 特許翻訳例文集