「チップする」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

16256チップのSSCが存在する。

有 16个 256-码片 SSC。 - 中国語 特許翻訳例文集

フレアチップに関するよくある問題は、当該チップが休止状態にある際の当該チップ内部での燃焼である。

与火炬尖端关联的常见的问题是当尖端处于休眠状态时在尖端内的燃烧。 - 中国語 特許翻訳例文集

アンテナ5のRSは、あるチップ持続時間、たとえばCP／2チップだけ遅延する。

天线 5的 RS被延迟一些码片持续时间 (例如，CP/2个码片 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

即ち、配線76aは、そのグループ内のLEDチップ71を直列接続する。

即，布线 76a将每组的 LED芯片 71串联起来。 - 中国語 特許翻訳例文集

AxC容器は、1つのUMTSチップの持続時間にわたってI、Qサンプルを保持する。

AxC容器将 I、Q样本保持一个 UMTS码片的持续时间。 - 中国語 特許翻訳例文集

更に、W128およびD''128が定義する128チップ相関器に基づく32チップ相関器も同様にして、128チップ相関器から2つの適切なステージを除去することで構築することができる。

进一步，基于由 W128和D”128定义的 128-码片相关器的 32-码片相关器可以通过从 128-码片相关器中去除两个合适的级而采用相类似的方法得到。 - 中国語 特許翻訳例文集

フレアチップ内部に深く定在する火炎56は、当該チップの構造的完全性に経時的に損傷を与える。

深位于火炬尖端内部的火焰 56随着时间的消逝能够损坏该尖端的结构完整性。 - 中国語 特許翻訳例文集

アンテナ結合部とは、狭義的には半導体チップ内の電子回路と、チップ内またはチップ外に配置されるアンテナを結合する部分をいい、広義的には、半導体チップとミリ波信号伝送路を信号結合する部分をいう。

天线耦合部分在狭义上是指用于将半导体芯片内的电子电路耦合到芯片内或芯片外放置的天线的部分，而在广义上是指用于半导体芯片到毫米波信号传输线的信号耦合的部分。 - 中国語 特許翻訳例文集

アンテナ結合部とは、狭義的には半導体チップ内の電子回路と、チップ内またはチップ外に配置されるアンテナを結合する部分をいい、広義的には、半導体チップとミリ波信号伝送路9を信号結合する部分をいう。

在狭义上，天线耦合单元是耦合半导体芯片中的电子电路和芯片内或外布置的天线的块，并且在广义上，天线耦合单元是信号耦合半导体芯片和毫米波信号传输路径 9的块。 - 中国語 特許翻訳例文集

アンテナ結合部とは、狭義的には半導体チップ内の電子回路と、チップ内またはチップ外に配置されるアンテナを結合する部分をいい、広義的には、半導体チップとミリ波信号伝送路9を信号結合する部分をいう。

天线耦合部分在狭义上指用于将半导体芯片内的电子电路耦合到芯片内或芯片外布置的天线的部分，并且在广义上指用于将半导体芯片信号耦合到毫米波信号发送线 9的部分。 - 中国語 特許翻訳例文集

対応する受信側についても、第1〜第3のチャネルの受信側信号生成部220は同一チップに収容された1チップ構成であるとともに、第4〜第6のチャネルの受信側信号生成部220は同一チップに収容された1チップ構成であることが好ましい。

同样在对应的接收侧，优选接收侧的第一到第三信道的接收侧信号生成单元 220具有单芯片配置，其中它们容纳在相同芯片中，并且优选第四到第六信道的接收侧信号生成单元 220具有单芯片配置，其中它们容纳在相同芯片中。 - 中国語 特許翻訳例文集

図7の符号空間探索領域700の時間次元は全チップ単位で示されているが、全チップに限定されず、相関結果は部分チップオフセット単位で判断することができる。

图 7的码空间搜索区域 700的时间维度通过整个码片的递增来示出，但并不限于整个码片，并且相关结果可通过部分码片偏移量的递增来确定。 - 中国語 特許翻訳例文集

図8の符号空間探索領域800の時間次元は全チップ単位で示されているが、全チップに限定されず、相関結果は部分チップオフセット単位で判断することができる。

图 8的码空间搜索区域 800的时间维度通过整个码片的递增来示出，但并不限于整个码片，并且相关结果可通过部分码片偏移量的递增来确定。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態例において、トランシーバ回路90は、上述した情報収集機能及びチップ-チップ間通信能力を有する、ICチップである。

在一示例性实施例中，收发机电路 90是包括前面提到的信息采集和芯片至芯片通信能力的 IC芯片。 - 中国語 特許翻訳例文集

特に、EICメモリチップ426は格納されたエレクトロニクス装置情報をトランシーバ回路90に通信するように構成され、トランシーバ回路90もチップ-チップ間通信に対して構成される。

具体地说，EIC存储器芯片 426被配置成向收发机电路 90传送所存储的电子设备信息，收发机电路 90也被配置成用于芯片至芯片通信。 - 中国語 特許翻訳例文集

この場合には、1画素の面積を小さくすることができ、チップの小型化に寄与する。

在该种情况下，能够缩小一个像素的面积，有助于芯片的小型化。 - 中国語 特許翻訳例文集

チップセット14は、本願の譲受人から入手可能な1以上の集積回路チップセットから選択される1以上の集積回路チップを含んでよい（例えば、メモリコントローラハブおよびI／Oコントローラハブチップセット）が、本実施形態を逸脱せずに1以上の他の集積回路チップをさらに、またはこれらの代わりに利用することもできる。

芯片组 14可以包括例如从可获自本主题申请的受让人的一个或多个集成电路芯片组 (例如，存储器控制器中心芯片组和 I/O控制器中心芯片组 )中选择的一个或多个集成电路芯片，但是还可以或可替换地使用一个或多个其他集成电路芯片，而不脱离该实施例。 - 中国語 特許翻訳例文集

複数の半導体チップを収納したマルチチップ方式の半導体装置において、第1の半導体チップに搭載される第2の半導体チップの一辺の近傍にボンディングパッドを設け、それらの半導体チップのボンディングパッドを直接ワイヤで接続することが記載されている。

描述了一种容纳有多个半导体芯片的多芯片系统中的半导体器件，其中接合焊盘设置在装载到第一半导体芯片的第二半导体芯片的一侧附近，并且半导体芯片的接合焊盘通过引线直接连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態例において、回路-チップ間(またはチップ-チップ間)通信は、例えば、パルス幅変調、IIC、パラレルデジタルインターフェースのような方法またはその他の方法及び技術上既知のチップ-チップ間信号プロトコルを用いる、10〜100kB/秒の範囲で動作する1線式または2線式のシリアルインターフェースを用いて、実施される。

在一示例性实施例中，电路至芯片 (或芯片至芯片 )通信是使用例如运行在10-100kB/s范围内的单线或双线串行接口、使用例如脉宽调制的方法、IIC、并行数字接口或其它业内已知的方法和芯片至芯片信号协议来实现的。 - 中国語 特許翻訳例文集

システム・オン・チップ（SOC）101は、ファクシミリ装置100のシステム全体を制御する。

片上系统 (SOC，System-On-Chip)101控制 FAX装置 100的整个系统。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、10m秒のOBSAIフレームは、W−CDMA信号において38，400個のチップを収容する。

例如，10ms的 OBSAI帧容纳用于 W-CDMA信号的 38,400个码片。 - 中国語 特許翻訳例文集

かかるツールを適切に使用することで、所定のフレアチップの延命を補助し得る。

这类工具的适当使用能够帮助延长所给定的火炬尖端的寿命。 - 中国語 特許翻訳例文集

たとえば、送信チップの周波数特性としては変調周波数特性を測定する。

例如，测量调制频率特性作为发送芯片的频率特性。 - 中国語 特許翻訳例文集

受信チップの周波数特性としては変換利得の周波数特性を測定する。

测量转换增益的频率特性作为接收芯片的频率特性。 - 中国語 特許翻訳例文集

Xb出力は、128個のチップの遅延を提供する遅延ライン746に連結される。

Xb输出耦合到延迟线 746，其提供128码片的延迟。 - 中国語 特許翻訳例文集

Xn出力は、256個のチップの遅延を提供する遅延ライン758に連結される。

Xn输出耦合到延迟线 758，其提供 256码片的延迟。 - 中国語 特許翻訳例文集

Xm出力は、256個のチップの遅延を提供する遅延ライン760に連結される。

Xm输出耦合到延迟线 760，其提供 256码片的延迟。 - 中国語 特許翻訳例文集

ベクトルW128およびD128は、以下の一対の128チップゴーレイシーケンスを生成する。

矢量 W128和 D128产生 128-码片格雷序列对 - 中国語 特許翻訳例文集

ベクトルW64およびD64は、以下の一対の64チップゴーレイシーケンスを生成する。

矢量 W64和 D64产生了 64-码片格雷序列对 - 中国語 特許翻訳例文集

ベクトルW'64およびD'64は、以下の一対の64チップのゴーレイシーケンスを生成する。

矢量 W’64和 D’64产生了 64-码片格雷序列对 - 中国語 特許翻訳例文集

同様に、RICチップ280からトランシーバ回路90にコネクタ格納情報を通信することができる。

同样，连接器存储的信息可从 RIC芯片被传送 280至收发机电路 90。 - 中国語 特許翻訳例文集

図6Bの実施形態例において、トランシーバ回路90はICチップを有することが好ましい。

在图 6B的示例性实施例中，收发机电路 90优选地包括 IC芯片。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103を直接に基板102上に搭載するのではなく、インターポーザ基板上に半導体チップ103を搭載し、半導体チップ103を樹脂（たとえばエポキシ樹脂など）でモールドした半導体パッケージを基板102上に搭載するようにしてもよい。

代替直接在板102上安装半导体芯片103，通过在插入板上安装半导体芯片103并利用树脂 (例如环氧树脂 )将半导体芯片 103压模 (mold)而形成的半导体封装可以安装在板 102上。 - 中国語 特許翻訳例文集

このように半導体チップ103を構成すると、入力信号をパラレルシリアル変換して半導体チップ203側へ伝送し、また半導体チップ203側からの受信信号をシリアルパラレル変換することにより、ミリ波変換対象の信号数が削減される。

当由此形成半导体芯片 103时，通过将输入信号经历并 -串转换以及将结果发送到半导体芯片 203一侧，并将从半导体芯片 203一侧接收到的信号经历串 -并转换，减少了作为毫米波转换对象的信号的数量。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103を直接に基板102上に搭載するのではなく、インターポーザ基板上に半導体チップ103を搭載し、半導体チップ103を樹脂（たとえばエポキシ樹脂など）でモールドした半導体パッケージを基板102上に搭載するようにしてもよい。

半导体芯片 103不能直接安装在板 102上，但是可以形成为半导体封装，其中半导体芯片 103安装在插座板上并使用如环氧树脂的树脂制模，并如此安装在板 102上。 - 中国語 特許翻訳例文集

このように半導体チップ103を構成すると、入力信号をパラレルシリアル変換して半導体チップ203側へ伝送し、また半導体チップ203側からの受信信号をシリアルパラレル変換することにより、ミリ波変換対象の信号数が削減される。

在以上述方式配置半导体芯片 103的情况下，输入信号经历并行到串行转换，并且得到的串行信号传输到半导体芯片 203。 同时，来自半导体芯片 203侧的接收信号经历串行到并行转换。 - 中国語 特許翻訳例文集

なお、アンテナをチップに直接に形成する技術を適用することで、伝送路結合部108も半導体チップ103に組み込むようにすることもできる。

顺便提及，通过应用直接在芯片上形成天线的技术也可以将传输线耦合部分 108并入半导体芯片 103。 - 中国語 特許翻訳例文集

なお、アンテナをチップに直接に形成する技術を適用することで、伝送路結合部108も半導体チップ103に組み込むようにすることもできる。

要注意，还可以应用在芯片上直接形成天线使得传输路径耦合器 108也并入半导体芯片 103中的技术。 - 中国語 特許翻訳例文集

適宜、対応する受信デバイスは、逆拡散器を利用してチップシーケンスを処理する前にチップレベルで周波数領域イコライザを適用することができる（例えば図2の逆拡散器88等）。

如果希望，相对应的接收设备可以在利用解扩器 (例如图 2的解扩器88)对序列进行处理之前在码片级别上应用频域均衡器。 - 中国語 特許翻訳例文集

LEDチップ71は、GaN系の半導体層を内部に有し、青色の光を生成するが、LEDチップ71表面に塗布された蛍光体により色変換が行なわれ、白色光を放射する。

LED芯片 71包括 GaN基半导体层并且产生蓝光。 光的颜色通过涂在 LED芯片 71表面的荧光粉变成白色。 - 中国語 特許翻訳例文集

本明細書に開示される制御装置を使用することで、火炎を当該チップの内部から移動させて、当該シェルを冷却することができる。 これにより、もはや当該チップ本体が内部火炎により台無しにされることはない。

使用于此公开的控制装置从该尖端的内部移除火焰将使得壳体冷却，意味着尖端的主体不再受到内部火焰的危害。 - 中国語 特許翻訳例文集

適宜、データパケットの一部の拡散に利用される64チップまたは128チップのシーケンスを、ブロックの巡回プレフィックスを定義するのに利用することもできる。

如果希望，用以扩展数据分组的一部分的 64-码片或 128-码片序列还可以被用来定义区块的循环前缀。 - 中国語 特許翻訳例文集

これにより、一対の対応する64チップの補完ゴーレイシーケンスを生成する一対のベクトルW''64およびW''64を、WiおよびDiをベクトルW128およびD''128から除去することで得ることができる。 対応する64チップ相関器は、W128およびD''128が定義する128チップ相関器から、WiおよびDiに関するステージを除去することで構築することができる。

因此用于生成相对应的 64-码片互补格雷序列的矢量对 W”64和 D”64可以通过从矢量 W128和 D”128中去除元素 Wi和 Di来得到。通过从由 W128和 D”128定义的 128-码片相关器中去除与 Wi和 Di相关联的级而构造出对应的 64-码片相关器。 - 中国語 特許翻訳例文集

多層基板70にLEDチップ71を設け、このような貫通孔72を有しない場合、多層基板70が本実施の形態のガラスエポキシ基板であると、LEDチップ71から発生する熱の放熱性がよいとは言えない。

如果 LED芯片 71配置在不具有通孔 72的叠层基片 70上，并且如本实施例中叠层基片 70为环氧玻璃基片，LED芯片 71产生的热将无法有效的散发出去。 - 中国語 特許翻訳例文集

（3）LEDチップ71による駆動電圧の降下が大きくなるためLEDチップ71を駆動するドライバICの電流量が増加し、発熱を生じるため誤動作が生じる。

(3)LED芯片 71的驱动电压显著下降，驱动 LED芯片 71的驱动 IC的电流增加，从而生热而导致发生故障。 - 中国語 特許翻訳例文集

センス回路等は画素の下に配置でき、複雑なアナログ回路も必要としないので、チップは殆ど画素アレイのみが占有し、チップコストの低減にも寄与することができる。

因为可以在像素下排列感测电路等，并且不需要复杂的模拟电路，所以芯片大部分由像素阵列单独占据，使得可以有助于芯片成本的降低。 - 中国語 特許翻訳例文集

この残りの全て（図では半導体チップ203B_2）は、注入同期に対応した1つの半導体チップ203B_1から再生搬送信号を受け取り、この再生搬送信号を元に同期検波する。

所有剩余的半导体 (即，半导体芯片 203B_2)从准备好注入锁定的一个半导体芯片 203B_1接收恢复的载波信号，并且基于恢复的载波信号执行同步检测。 - 中国語 特許翻訳例文集

一方、半導体チップ203B_2は、半導体チップ203B_1において注入同期方式で再生された再生搬送信号を受け取り、周波数混合部8402は、その再生搬送信号を使って受信信号Sin_2を復調する。

另一方面，半导体芯片 203B_2接收半导体芯片 203B_1上通过注入锁定恢复的恢复的载波信号，并且混频器 8402使用恢复的载波信号解调接收信号 Sin_2。 - 中国語 特許翻訳例文集

この残りの全て（図では半導体チップ203A，203B_2）は、注入同期に対応した1つの半導体チップ203B_1から再生搬送信号を受け取り、この再生搬送信号を元に同期検波する。

所有剩余的半导体芯片 (即，半导体芯片 203A和 203B_2)从准备好注入锁定的半导体芯片 203B_1接收恢复的载波信号，并且基于恢复的载波信号执行同步检测。 - 中国語 特許翻訳例文集

3．84MHzのチップレートにおいてチップ毎に1つのサンプルを有するUTRA−FDD信号フォーマットに対しては、5μ秒の許容可能待ち時間は、約19個のサンプル間隔に及ぶ。

对于码片速率为 3.84MHz、每个码片一个样本的 UTRA-FDD信号格式而言，5μs的允许等待时间跨过大约 19个采样间隔。 - 中国語 特許翻訳例文集