「チップサイド」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

ここはロンドンでも最高のフィッシュアンドチップスの店の1軒だ。

这里是伦敦最有名的鱼和薯条店之一。 - 中国語会話例文集

半導体チップ103を直接に基板102上に搭載するのではなく、インターポーザ基板上に半導体チップ103を搭載し、半導体チップ103を樹脂（たとえばエポキシ樹脂など）でモールドした半導体パッケージを基板102上に搭載するようにしてもよい。

代替直接在板102上安装半导体芯片103，通过在插入板上安装半导体芯片103并利用树脂 (例如环氧树脂 )将半导体芯片 103压模 (mold)而形成的半导体封装可以安装在板 102上。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103を直接に基板102上に搭載するのではなく、インターポーザ基板上に半導体チップ103を搭載し、半導体チップ103を樹脂（たとえばエポキシ樹脂など）でモールドした半導体パッケージを基板102上に搭載するようにしてもよい。

半导体芯片 103不能直接安装在板 102上，但是可以形成为半导体封装，其中半导体芯片 103安装在插座板上并使用如环氧树脂的树脂制模，并如此安装在板 102上。 - 中国語 特許翻訳例文集

2. 前記チップカードが、サーバモードにあるUICCを含む、請求項1に記載の方法。

2.如权利要求 1所述的方法，其中所述芯片卡包括服务器模式中的 UICC。 - 中国語 特許翻訳例文集

複数の半導体チップを収納したマルチチップ方式の半導体装置において、第1の半導体チップに搭載される第2の半導体チップの一辺の近傍にボンディングパッドを設け、それらの半導体チップのボンディングパッドを直接ワイヤで接続することが記載されている。

描述了一种容纳有多个半导体芯片的多芯片系统中的半导体器件，其中接合焊盘设置在装载到第一半导体芯片的第二半导体芯片的一侧附近，并且半导体芯片的接合焊盘通过引线直接连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

一方、半導体チップ203B_2は、半導体チップ203B_1において注入同期方式で再生された再生搬送信号を受け取り、周波数混合部8402は、その再生搬送信号を使って受信信号Sin_2を復調する。

另一方面，半导体芯片 203B_2接收半导体芯片 203B_1上通过注入锁定恢复的恢复的载波信号，并且混频器 8402使用恢复的载波信号解调接收信号 Sin_2。 - 中国語 特許翻訳例文集

この残りの全て（図では半導体チップ203B_2）は、注入同期に対応した1つの半導体チップ203B_1から再生搬送信号を受け取り、この再生搬送信号を元に同期検波する。

所有剩余的半导体 (即，半导体芯片 203B_2)从准备好注入锁定的一个半导体芯片 203B_1接收恢复的载波信号，并且基于恢复的载波信号执行同步检测。 - 中国語 特許翻訳例文集

この残りの全て（図では半導体チップ203A，203B_2）は、注入同期に対応した1つの半導体チップ203B_1から再生搬送信号を受け取り、この再生搬送信号を元に同期検波する。

所有剩余的半导体芯片 (即，半导体芯片 203A和 203B_2)从准备好注入锁定的半导体芯片 203B_1接收恢复的载波信号，并且基于恢复的载波信号执行同步检测。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、aシーケンスが128の長さのシーケンスである場合には、STFの最後の128チップ（デリミタフィールドがない場合）またはデリミタフィールドの最後の128チップ（デリミタフィールドが含まれている場合）が、CEFの最初の複合シーケンスの巡回プレフィックスとして機能してよい。

例如，如果 a序列为 128长度序列，那么 STF的最后 128个码片 (当没有定界符字段时 )或是定界符字段的最后 128个码片 (当有定界符字段时 )可以用作 CEF中的第一个复合序列的循环前缀。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば光ディスク、ハードディスク、着脱不能に取り付けられたフラッシュメモリチップなどの半導体メモリチップ、ホログラムメモリ等、各種の記録媒体を採用することもできる。

例如，可以使用不同的记录介质，例如光盘、硬盘、以不可拆的方式安装的如闪存芯片的半导体存储芯片，以及全息存储器。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば光ディスク、ハードディスク、着脱不能に取り付けられたフラッシュメモリチップなどの半導体メモリチップ、ホログラムメモリ等、各種の記録媒体を採用することもできる。

例如，可以使用各种记录介质，诸如光盘、硬盘、例如以不可拆卸方式安装的闪存芯片之类的半导体存储芯片、以及全系存储器。 - 中国語 特許翻訳例文集

8. チップカードとUDPサーバモードのサポートが、APDUコマンドの信号伝達内に備えられている、請求項7に記載の方法。

8.如权利要求 7所述的方法，其中对芯片卡和 UDP服务器模式的支持是在 APDU命令信令中提供的。 - 中国語 特許翻訳例文集

ベース部材32の上面（部品搭載面）32cには受光素子33と増幅器34の半導体チップが搭載されている。

光接收元件 33和放大器 34的半导体芯片设置在基底部件 32的顶面 (部件布置面 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

1つの筐体内での信号伝送の場合は、たとえば、同一基板上に半導体チップ103Bと半導体チップ203B_1，203_2が搭載されているものと考えればよい。

在一个外壳内的信号传输的情况下，可以认为半导体芯片 103B和 203B_1和203B_2安装在相同板上。 - 中国語 特許翻訳例文集

1つの筐体内での信号伝送の場合は、たとえば、同一基板上に半導体チップ103A，103Bと半導体チップ203A，203B_1，203B_2が搭載されているものと考えればよい。

在一个外壳内的信号传输的情况下，应当考虑半导体芯片 103A和 103B以及半导体芯片 203A、203B_1和 203B_2安装在相同板上。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1実施形態の構成が採用される部分では、搬送周波数f2を用いて、半導体チップ103Bと半導体チップ203B_1，203B_2間でミリ波信号伝送路9_2を介してミリ波帯で同報通信が行なわれる。

在采用第一实施例的配置的部分，在半导体芯片 103B和半导体芯片 203B_1和 203B_2之间，载波频率 f2用于执行通过毫米波信号传输路径 9_2的毫米波段的广播通信。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1実施形態の構成が採用される部分では、搬送周波数f2（≠f1）を用いて、半導体チップ103Bと半導体チップ203B_1，203B_2間でミリ波信号伝送路9_2を介してミリ波帯で同報通信が行なわれる。

在采用第一实施例的配置的部分，使用不等于载波频率 f1的载波频率 f2，在半导体芯片 103B和 203B_1和 203B_2之间通过毫米波信号传输路径 9_2在毫米波段中执行广播通信。 - 中国語 特許翻訳例文集

コントローラー130は、画像処理装置130の主要機能を搭載したチップ（SoC）などで構成され、画像処理装置130全体を制御する。

控制器 130由承载了图像处理装置 100的主要功能的芯片 (SoC)等构成，其对图像处理装置 100整体进行控制。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、内蔵された半導体チップとリードをワイヤボンディングにより接続する構造の半導体集積回路装置において、半導体チップの接続用パッドの接続経路を変更するための信号線を有する配線板上に半導体チップを搭載することが記載されている。

此外，描述了一种半导体集成电路装置，其中内置半导体芯片通过引线接合连接到导线。 在该装置中，半导体芯片安装在具有用于改变半导体芯片的连接焊盘的连接路径的信号线的布线板处。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態において、送受信機10は、LED（発光ダイオードまたはレーザダイオード）およびPD（光検出器）を搭載したチップオンチップの送受信機である。

在一个实施例中，收发器 10是包括 LED(发光二极管或半导体激光器 )和 PD(光电检测器 )的片上芯片收发器。 - 中国語 特許翻訳例文集

固体撮像装置505を搭載した撮像基板502との間で信号伝送を行なうメイン基板602に第1通信装置100（半導体チップ103）を搭載し、撮像基板502に第2通信装置200（半導体チップ203）を搭載する。

第一通信设备 100(半导体芯片 103)安装在主板 602上，用于在主板 602和其上安装固态图像拾取器件 505的图像拾取板 502之间进行信号发送，并且第二通信设备 200(半导体芯片 203)安装在图像拾取板 502上。 - 中国語 特許翻訳例文集

9. チップカードUDPサーバモードのサポートが、オープンチャネルプロアクティブコマンドの信号伝達内に備えられている、請求項7または8に記載の方法。

9.如权利要求 7或 8所述的方法，其中对芯片卡和 UDP服务器模式的支持是在开放信道前摄命令信令中提供的。 - 中国語 特許翻訳例文集

従って、受信機で検出されるベースバンド信号は、しばしば高周波数RFループバック信号を送信機から受信機へ運ぶ長いオンチップの導電体により、望ましくない小さい振幅を有するだろう。

因此，由于长片上导体(其常常携带从发射机到接收机的高频 RF环回信号 )的原因，在接收机中需要检测的基带信号将可能具有所不期望的较小幅度。 - 中国語 特許翻訳例文集

なお、他のチップ（図の例では半導体チップ203B_2側）へ再生搬送信号を渡すことになるので、その配線L2の長さによっては位相遅延の影響が心配される。

要注意，因为恢复的载波信号传递到不同芯片，在图 11的实例中，传递到半导体芯片 203B_2侧，依赖于到半导体芯片 203B_2的布线 L2的长度，担心相位延迟的影响。 - 中国語 特許翻訳例文集

本明細書に開示される制御装置を使用することで、火炎を当該チップの内部から移動させて、当該シェルを冷却することができる。 これにより、もはや当該チップ本体が内部火炎により台無しにされることはない。

使用于此公开的控制装置从该尖端的内部移除火焰将使得壳体冷却，意味着尖端的主体不再受到内部火焰的危害。 - 中国語 特許翻訳例文集

電子機器101Aは、基板102上に、ミリ波帯通信可能な半導体チップ103と伝送路結合部108が搭載されている。

电子装置101A具有能够进行毫米波波段通信的半导体芯片103以及安装在板102上的传输线耦合部分 108。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1通信装置100Xは、基板102上に、ミリ波帯通信可能な半導体チップ103と伝送路結合部108が搭載されている。

第一通信设备 100X包括板 102、安装在板 102上并且能够执行毫米波段通信的半导体 103、以及安装在板 102上的传输路径耦合器 108。 - 中国語 特許翻訳例文集

もちろん、リムーバブル記録媒体928は、例えば、非接触型ICチップを搭載したICカード、又は電子機器等であってもよい。

当然，可拆卸记录介质 928可以是例如安装有非接触式 IC芯片的电子器件或 IC卡。 - 中国語 特許翻訳例文集

もちろん、リムーバブル記録媒体928は、例えば、非接触型ICチップを搭載したICカード、又は電子機器等であってもよい。

当然，可移动记录介质 928可以是 (例如 )其上安装有非接触 IC芯片的 IC卡或电子设备。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1通信装置100は、基板102上に、ミリ波帯送信に対応した半導体チップ103と伝送路結合部108が搭載されている。

准备好用于毫米波波导发送的半导体芯片 103和发送线耦合部分 108安装在第一通信设备 100的板 102上。 - 中国語 特許翻訳例文集

第2通信装置200は、基板202上に、ミリ波帯受信に対応した半導体チップ203と伝送路結合部208が搭載されている。

准备好用于毫米波波段接收的半导体芯片 203和发送线耦合部分 208安装在第二通信设备 200的板 202上。 - 中国語 特許翻訳例文集

これらのマイクロチップはデジタルコードを通常のテレビ信号に再変換するのに用いられる。

这些微型芯片被用于将数字代码再次转换为电视信号上。 - 中国語会話例文集

一部の実施形態では、512個のチップ（例えば、128の拡散ファクタで拡散される4つのシンボル各々）が、単一のブロックにまとめられてよく、ブロックの最後の128チップが巡回プレフィックスとしてブロックにプリペンドされてよい。

在一些实施方式中，512码片 (例如，每一个利用 128的扩展因子进行扩展的四个符号 )可以被聚集到单一区块中，并且区块的最后 128码片可以前搁置于该区块作为循环前缀。 - 中国語 特許翻訳例文集

載置台5Kに搭載される画像再生装置201Kの筺体290内には、たとえばミリ波伝送構造の第1例（図9）と同様に、半導体チップ203が収容されており、ある位置にはアンテナ236が設けられている。

如毫米波传输结构的第一示例中那样 (图 12A到 12C)，例如，容纳半导体芯片 203并且在安装底座 5K上安装的图像再现装置 201K的外壳 290内的某一位置处提供天线 236。 - 中国語 特許翻訳例文集

載置台5Kに搭載される画像再生装置201Kの筺体290内には、たとえばミリ波製品形態の第2例（図19A）と同様に、半導体チップ203が収容されており、ある位置にはアンテナ236が設けられている。

在安装在接收台 5K上的图像再现装置 201K的外壳 290中，容纳半导体芯片 203，并且在某个位置提供天线 236，类似于上面参考图 34A到 34C描述的毫米波产品的第二示例。 - 中国語 特許翻訳例文集

載置台5Kに搭載される画像再生装置201Kの筺体290内には、たとえばミリ波伝送路構造の第2例（図13）と同様に、半導体チップ203が収容されており、ある位置にはアンテナ236が設けられている。

如同毫米波发送线结构的第二示例 (图 13A到 13C)，例如，半导体芯片 203容纳在安装在安装底座 5K上的图像再现设备 201K的外壳 290中，并且天线 236提供在外壳 290内的特定位置。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ203B_1は、送信側の半導体チップ103Bから送られてきたミリ波信号（送信信号Sout_2 ＝受信信号Sin_2）を受信側局部発振部8404への注入信号として使用し、それに基づく再生搬送信号を受信側局部発振部8404が取得する。

半导体芯片 203B_1使用从传输侧的半导体芯片 103B发送到其的毫米波信号作为到接收侧本地振荡器 8404的注入信号，该毫米波信号是传输信号 Sout_2＝接收信号 Sin_2，并且接收侧本地振荡器 8404基于注入锁定获取恢复的载波信号。 - 中国語 特許翻訳例文集

ここで、周波数f2を使用する側の半導体チップ203B_2は第2実施形態と同様であるが、周波数f1を使用する側の半導体チップ203Aは、副搬送信号生成部8612を備えており、注入同期に対応した半導体チップ203B_1から再生搬送信号を受け取り、この再生搬送信号を元に副搬送信号生成部8612にて同期した別の周波数（この例ではf1）の再生搬送信号を生成してから周波数変換（ダウンコンバート）を行なう。

这里，尽管使用载波频率 f2的半导体芯片 203B_2类似于第二实施例中的半导体芯片 203B_2，但是使用载波频率 f1的半导体芯片 203A包括辅助载波信号生成器 8612，并且从准备好注入锁定的半导体芯片 203B_1接收恢复的载波信号。 然后，基于恢复的载波信号，辅助载波信号生成器 8612生成与恢复的载波信号同步的另一频率 (在本示例中，载波频率 f1)的另一恢复的载波信号，然后，半导体芯片 203B_2执行频率转换，即，下转换。 - 中国語 特許翻訳例文集

本発明は通信装置および通信方法に関し、特に非接触IC（Integrated Circuit）チップを搭載したカードや携帯端末などの通信媒体との間で通信を行う通信装置および通信方法に関する。

本发明涉及通信设备和通信方法，尤其涉及与诸如在其上安装了非接触集成电路(IC)芯片的卡的通信介质或移动装置进行通信的通信设备和通信方法。 - 中国語 特許翻訳例文集

光受信デバイスは、1又は複数の受光素子33と増幅器34を搭載したものに限らず他の半導体チップを搭載したものにも適用できる。

光接收设备不限于包括多个光接收元件 33和放大器 34的配置，装载有其它半导体芯片的配置也是可用的。 - 中国語 特許翻訳例文集

簡素化を目的にこれらのブロックを個別の存在として示すが、当然のことながら実際には、設計上の事項および半導体技術の状態に応じて個別のチップ、単一のチップ、または1つ以上デバイスのあらゆる好適な組み合わせで実装されてよい。

应明白，为了简单起见，将这些块作为独立实体加以介绍，但实际上，取决于设计考虑和半导体技术的状况，它们可作为独立芯片实现、在单个芯片中实现、或在一个或多个装置的任何合适组合中实现。 - 中国語 特許翻訳例文集

6. 前記クライアント識別子を、移動無線通信装置とチップカードのインターフェイスが利用できるようにすることを含む、請求項1から5のいずれか1項に記載の方法。

6.如权利要求 1至 5中任一个所述的方法，包括使得所述客户端标识符对移动无线电通信设备 -芯片卡接口可用。 - 中国語 特許翻訳例文集

この場合、半導体チップ203B_1は搬送周波数f1に注入同期することはなく、再生搬送信号を使って同期検波し低域通過フィルタ8412を通すことで、搬送周波数f1の送信信号Sout_1 を半導体チップ203B_1で復調処理したとしても、伝送対象信号SIN_1の成分が復元されることはない。

在该实例中，半导体芯片 203B_1不与载波频率 f1注入锁定，并且即使载波频率 f1的传输信号 Sout_1使用恢复的载波信号经历同步检测，并且通过低通滤波器 8412，然后通过半导体芯片 203B_1经历解调处理，也没有恢复传输对象信号 SIN_1的分量。 - 中国語 特許翻訳例文集

8. 前記プラスチック材料からなる層に接して配設された前記導電体が、100kHz〜100GHzの範囲の交流信号を受信又は送信するためのアンテナであることを特徴とする請求項7に記載の車両用窓ガラス。

8.如权利要求 7中所述的玻璃窗，其中，设置成与所述塑料材料层接触的所述电导体为天线，所述天线用于接收或发射 100kHz-100GHz范围内的 AC信号。 - 中国語 特許翻訳例文集

信号生成部107や伝送路結合部108は画像処理エンジンとは別の半導体チップ103に収容してありメイン基板602に搭載される。

信号生成部分 107和发送线耦合部分 108容纳在与图像处理引擎分开的半导体芯片 103中，并且安装在主板 602上。 - 中国語 特許翻訳例文集

機器間での信号伝送の場合は、たとえば、第1通信装置100C側の筐体190Cと第2通信装置200C側の筐体290Cが図中の点線部分を搭載（載置）箇所として、半導体チップ103A，103Bが収容された第1通信装置100Cを具備する電子機器に対して半導体チップ203A，203B_1，203_2が収容された第2通信装置200Cを具備する電子機器が載置されると考えればよい。

然而，在不同装置之间的信号传输的情况下，例如，包括其中容纳半导体芯片 203A、203B_1和 203B_2的第二通信设备 200C的电子装置放置在包括其中容纳半导体芯片 103A和 103B的第一通信设备 100C的电子装置上，使得第一通信设备侧 100C的外壳 190C和第二通信设备 200C侧的外壳 290C安装或放置在由图12中的虚线单独指示的位置。 - 中国語 特許翻訳例文集

以下の説明においては、本発明の実施形態が完全に理解されるように、プログラミング、ソフトウェア・モジュール、ユーザ選択、ネットワーク・トランザクション、データベース照会、データベース構造、ハードウェア・モジュール、ハードウェア回路、ハードウェア・チップなどの例のような多数の特定の細部が提供される。

在以下描述中，提供了众多特定细节，诸如，编程示例、软件模块、用户选择、网络事务、数据库查询、数据库结构、硬件模块、硬件电路、硬件芯片等，以提供对本发明实施方式的透彻理解。 - 中国語 特許翻訳例文集

9. 前記プラスチック材料からなる層に接して配設された前記導電体が、約λg／4の長さを有し、ここで、λgは、前記アンテナによって受信又は送信された信号の前記窓ガラス中における波長である、ことを特徴とする請求項8に記載の車両用窓ガラス。

9.如权利要求 8中所述的玻璃窗，其中，设置成与所述塑料材料层接触的所述电导体具有约λg/4的长度，其中λg为在所述玻璃窗中由所述天线接收或发射的信号的波长。 - 中国語 特許翻訳例文集

図3に示されたプリズム255をLED、フォトトランジスタおよびライトガイドよりも遥かに大きな大型プリズムとして組み立てるために、多くの異なる技術を利用することができるが、実際には、一方の端面によく知られた偏光コーティングのある小さなプラスチック成形構造を使用することができおよびそのようなコーティングされたプラスチック構造化プリズムが、本発明の好ましい実施形態で使用される。

许多不同技术可以应用于把在图 3中示为大棱镜的棱镜 255构成远大于 LED、光电晶体管和光导，但实际上可以使用在一端具有众所周知的极化涂层的小塑料模制结构，并且这种涂覆的塑料结构棱镜被用在本发明的优选实施例中。 - 中国語 特許翻訳例文集

一態様では、通信プラットフォーム405は、（i）例えば1つまたは複数の展開済みの地球航法衛星システム（GNSSS）が生成し、本明細書に記載の諸態様に従ってルーティング・プラットフォーム、例えば110によってフェムトAP410に中継されるタイミング・メッセージなどのGPSシグナリング、または（ii）無線認証（RFID）タグの作動時に、そのタグから受信する1つまたは複数の信号を、1つまたは複数のマルチモード・チップセット413を少なくとも部分的に用いて復号することができる。

在一个方面，通信平台 405可至少部分地经多模芯片组 413对以下内容进行解码： (i)GPS信令，如通过 (例如 )部署的一个或多个全球导航卫星系统(GNNS)产生并通过根据本文所述各方面的路由平台 (例如，110)中继给毫微微 AP 410的时序消息； - 中国語 特許翻訳例文集