「チップダイシング」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

たとえば、これは、グループ中の第1のアンテナ上と同じように信号を送信することによって、およびグループの第2のアンテナ中で1チップだけ遅延した信号を送信することによって行われ得る。

举例来说，此可通过在群组中的第一天线上按原样发射信号且通过在群组的第二天线中发射被延迟一码片的信号而完成。 - 中国語 特許翻訳例文集

たとえば、一態様において、信号は、グループ中の第1のアンテナ上と同じように送信され、信号は、グループの第2のアンテナ中で1チップだけ遅延して送信される。

举例来说，在一个方面中，在群组中的第一天线上按原样发射信号，且在群组的第二天线中以延迟一码片的方式发射信号。 - 中国語 特許翻訳例文集

機器間での信号伝送の場合は、たとえば、第1通信装置100C側の筐体190Cと第2通信装置200C側の筐体290Cが図中の点線部分を搭載（載置）箇所として、半導体チップ103A，103Bが収容された第1通信装置100Cを具備する電子機器に対して半導体チップ203A，203B_1，203_2が収容された第2通信装置200Cを具備する電子機器が載置されると考えればよい。

然而，在不同装置之间的信号传输的情况下，例如，包括其中容纳半导体芯片 203A、203B_1和 203B_2的第二通信设备 200C的电子装置放置在包括其中容纳半导体芯片 103A和 103B的第一通信设备 100C的电子装置上，使得第一通信设备侧 100C的外壳 190C和第二通信设备 200C侧的外壳 290C安装或放置在由图12中的虚线单独指示的位置。 - 中国語 特許翻訳例文集

図9Bに示す第3例においては、一方（送信側）の半導体チップ103にはN組の送信側信号生成部110が収容され、他方（受信側）の半導体チップ203にはM組の受信側信号生成部220が収容され、各送信側信号生成部110から各受信側信号生成部220に同一方向に、周波数分割多重を適用して同時の信号伝送を可能にする形態である。

在图 15A所示的第三示例中，N组传输侧信号生成单元 110容纳在一侧 (即，传输侧 )的半导体芯片 103中，同时 M组接收侧信号生成单元 220容纳在另一侧 (即，接收侧 )的半导体芯片 203中，并且应用频分复用以允许在从传输侧信号生成单元 110到接收侧信号生成单元 220的相同方向上的同时信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

図9Cに示す第4例においては、一方（送信側）の半導体チップ103にはN組の送信側信号生成部110が収容され、他方（受信側）の半導体チップ203にはM組の受信側信号生成部220が収容され、各送信側信号生成部110から各受信側信号生成部220に同一方向に、周波数分割多重を適用して同時の信号伝送を可能にする形態である。

在图 15B所示的第四示例中，N组传输侧信号生成单元 110容纳在一侧 (即，传输侧 )的半导体芯片 103中，同时 M组接收侧信号生成单元 220容纳在另一侧 (即，接收侧 )的半导体芯片 203中，并且应用频分复用以允许在从传输侧信号生成单元 110到接收侧信号生成单元 220的相同方向上的同时信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

代替として、処理システム500は、この開示全体において説明される種々の機能を果たすことができる、プロセッサ504、バスインターフェース508、ユーザインターフェース512（アクセス端末の場合）、サポート回路（示されていない）、及び単一のチップに組み込まれた機械によって読み取り可能な媒体506の少なくとも一部分を有するASIC（特定用途向け集積回路）を用いて、又は、1つまたは複数のFPGA（フィールドプログラマブルゲートアレイ）、PLD（プログラマブルロジックデバイス）、コントローラ、ステートマシン、ゲーテッド（gated）ロジック、ディスクリートハードウェアコンポーネント、又はその他の適切な回路、又は回路の組み合わせを用いて実装することができる。

替换地，处理系统 500可以用带有处理器 504、总线接口 508、用户接口 512(在接入终端情形中 )、支持电路体系 (未示出 )、和集成在单块芯片中的机器可读介质 506的至少一部分的 ASIC(专用集成电路 )来实现，或者用一个或更多个 FPGA(现场可编程门阵列 )、PLD(可编程逻辑器件 )、控制器、状态机、门控逻辑、分立硬件组件、或者其他任何合适的电路体系、或者能执行本公开通篇所描述的各种功能性的电路的任何组合来实现。 - 中国語 特許翻訳例文集

10 被試験デバイス、100 試験装置、110 システム制御部、120 試験モジュール部、122 第1試験モジュール、124 第2試験モジュール、130 試験制御部、140 接続部、142 識別部、144 変換部、146 記憶部、148 経路切替部、152 切替部、154 FIFOバッファ、156 FIFOバッファ、158 FIFOバッファ、162 切替部、164 FIFOバッファ、166 FIFOバッファ、168 FIFOバッファ、172 経路切替部、1900 コンピュータ、2000 CPU、2010 ROM、2020 RAM、2030 通信インターフェイス、2040 ハードディスクドライブ、2050 フレキシブルディスク・ドライブ、2060 CD−ROMドライブ、2070 入出力チップ、2075 グラフィック・コントローラ、2080 表示装置、2082 ホスト・コントローラ、2084 入出力コントローラ、2090 フレキシブルディスク、2095 CD−ROM

10 被测试设备、100 测试装置、110 系统控制部、120 测试模块部、122 第 1测试模块、124 第 2测试模块、130 测试控制部、140 连接部、142 识別部、144 转换部、146 存储部、148 通道切换部、152 切换部、154 FIFO缓存器、156 FIFO缓存器、158 FIFO缓存器、162 切换部、164 FIFO缓存器、166 FIFO缓存器、168 FIFO缓存器、172 通道切换部、1900 计算机、2000 CPU、2010 ROM、2020 RAM、2030 通信接口、2040 硬盘驱动器、2050 软盘驱动器、2060 CD-ROM驱动器、2070 输入输出芯片、2075 图形控制器、2080 显示装置、2082 主控制器、2084 输入输出控制器、2090 软盘、2095 CD-ROMCN 10218573239 A - 中国語 特許翻訳例文集