「チップトレイ」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

特定の一実施形態では、プロセッサ610、ディスプレイコントローラ626、メモリ632、コーデック634、ワイヤレスコントローラ640、および復号メトリックに基づいて復号パスを選択する動的スイッチをもつビデオ復号器システム664は、システムインパッケージまたはシステムオンチップデバイス622中に含まれる。

在特定实施例中，处理器 610、显示控制器 626、存储器 632、CODEC 634、无线控制器 640和具有用以基于解码量度选择解码路径的动态开关的视频解码器系统 664包括于系统级封装 (system-in-package)或芯片上系统装置 622中。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、上記の説明の全体にわたって参照されることができる、データ、命令、コマンド、情報、信号、ビット、シンボル、及びチップは、電圧、電流、電磁波、磁場あるいは磁粒子、光場あるいは光学粒子、あるいはそれらのいずれの組み合わせ、によって表わされることができる。

例如，在贯穿上面的描述中提及的数据、指令、命令、信息、信号、比特、符号和码片可以用电压、电流、电磁波、磁场或粒子、光场或粒子或者其任意组合来表示。 - 中国語 特許翻訳例文集

たとえば、上記説明を通して言及されうる、データ、命令、指示、情報、信号、ビット、シンボル、およびチップは、電圧、電流、電磁波、磁場または磁性粒子、光場または光粒子、またはそれらの任意の組合せによって表されることができる。

举例来说，可由电压、电流、电磁波、磁场或磁粒子、光场或光粒子或其任何组合来表示可贯穿以上描述而参考的数据、指令、命令、信息、信号、位、符号和码片。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態例において、トランシーバ10のトランシーバ回路90内に格納されたエレクトロニクス装置情報は次いで、コネクタ200が対応するトランシーバに接続されたときに、上で論じた方法を用いて、コネクタ200のRICチップ280に通信され、次いでRFリーダー300に通信される。

在一示例性实施例中，存储在收发机 10的收发机电路 90中的电子设备信息被传送至连接器 200的 RIC芯片 280，并当连接器 200连接到相应的收发机时使用前述方法被传送至 RF读取器 300。 - 中国語 特許翻訳例文集

たとえば、上記の説明全体にわたって言及されるデータ、命令、コマンド、情報、信号、ビット、シンボル、およびチップは、電圧、電流、電磁波、磁界または磁性粒子、光場または光学粒子、あるいはそれらの任意の組合せによって表すことができる。

举例来说，可由电压、电流、电磁波、磁场或磁粒子、光场或光粒子或其任何组合来表示可遍及上文描述而引用的数据、指令、命令、信息、信号、位、符号及码片。 - 中国語 特許翻訳例文集

1つまたは複数のプロセッサ1665は、機能を少なくとも部分的に動作させかつ／または通信プラットフォーム1604、取引コンポーネント1615、テクノロジ・セレクタ1625、ディスプレイ・インターフェース1635、1つまたは複数のマルチモード・チップセット1645、機能プラットフォーム1655およびその中の1つまたは複数のコンポーネント、ならびにマルチモード移動体装置1604の他の動作上のコンポーネント（不図示）に与えるために必要な情報をメモリ1675内に記憶し、そこから情報を取得することができる。

(多个 )处理器 1665可以将运行和 /或至少部分地赋予功能给通信平台 1604、事务组件 1615、技术选择器 1625、显示接口 1635、(多个 )多模芯片组 1645、功能平台 1655及其中的组件、以及多模移动装置 1604的其他操作组件 (未示出 )所需的信息保存在存储器 1675中以及从存储器 1675中取回这些信息。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、上記の説明全体にわたって言及されるデータ、命令、コマンド、情報、信号、ビット、シンボル、及びチップは、電圧、電流、電磁波、磁界または磁性粒子、光場または光学粒子、あるいはそれらの任意の組合せによって表すことができる。

例如，在贯穿上面的描述中提及的数据、指令、命令、信息、信号、比特、符号和码片可以用电压、电流、电磁波、磁场或粒子、光场或粒子或者其任意组合来表示。 - 中国語 特許翻訳例文集

たとえば、先の説明全体を通して参照されてもよいデータ、命令、コマンド、情報、信号、ビット、シンボル、チップは、電圧、電流、電磁波、磁場または磁気粒子、光学場または光学粒子、あるいはその任意の組合せによって表されてもよい。

举例来说，可通过电压、电流、电磁波、磁场或磁性粒子、光场或光学粒子或其任何组合来表示可能在整个以上描述中参考的数据、指令、命令、信息、信号、位、符号和码片。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、上述の説明の様々な箇所で言及された可能性のある、データ、命令、コマンド、情報、信号、ビット、記号、およびチップは、電圧、電流、電磁波、磁場もしくは磁気粒子、光場もしくは光粒子、またはそれらの任意の組み合わせによって表現することができる。

例如，可以用电压、电流、电磁波、磁场或粒子、光场或粒子或者其任意组合来表示在上文的描述中可能提及的数据、指令、命令、信息、信号、比特、符号和码片。 - 中国語 特許翻訳例文集

図9Aは、図4に示される実施形態と同様の、コネクタ200内のコネクタ情報及び／またはトランシーバ10内のトランシーバ情報がエレクトニクス装置400に通信されて、内部エレクトロニクス420，例えばEICメモリチップ426に格納され、次いでEICメモリチップに接続されたEICプロセッサ427において処理されるようにシステムが構成された、RFIDベース情報収集システム4の一実施形態例の略図である。

图 9A是与图 4所示类似的基于 RFID的信息采集系统 4的示例性实施例的示意图，其中该系统被配置成使连接器 200中的连接器信息和 /或收发机 10中的收发机信息被传送至电子设备 400并被存储在内部电子器件 420中，例如存储在 EIC存储器芯片 426中，并随后在连接于 EIC存储器芯片的 EIC处理器 427中进行处理。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば前述の説明全体を通して参照され得るデータ、命令、コマンド、情報、信号、ビット、シンボルおよびチップは、電圧、電流、電磁波、磁界または磁気粒子、光場または光粒子、あるいはこれらの任意の組合せによって表され得る。

举例来说，以上整个描述内容中可能参考的数据、指令、命令、信息、信号、位、符号和码片可由电压、电流、电磁波、磁场或磁性粒子、光场或光学粒子，或其任何组合来表示。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、上記の説明を通して参照されうるデータ、命令群、コマンド、情報、信号、ビット、シンボル、およびチップは、電圧、電流、電磁波、磁場あるいは磁気粒子、光学場あるいは光学粒子、あるいはそれらのいずれかの組み合わせによって表わされうる。

例如，在贯穿上面的描述中提及的数据、指令、命令、信息、信号、比特、符号和码片可以用电压、电流、电磁波、磁场或粒子、光场或粒子或者其任意组合来表示。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、先の説明全体を通して参照した、データ、命令、コマンド、情報、信号、ビット、シンボルおよびチップは、電圧、電流、電磁波、磁界または磁気の粒子、光学界または光の粒子、あるいはこれらの何らかの組み合わせにより、表してもよい。

举例来说，可通过电压、电流、电磁波、磁场或磁性粒子、光场或光学粒子或其任何组合来表示可能贯穿以上描述而引用的数据、指令、命令、信息、信号、位、符号及码片。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、上述した記載の全体で引用されているデータ、指示、命令、情報、信号、ビット、シンボル、およびチップは、電圧、電流、電磁波、磁場または磁性粒子、光学場または光学微粒子、あるいはこれら何れかの組み合わせによって表現されうる。

例如，在贯穿上面的描述中提及的数据、指令、命令、信息、信号、比特、符号和码片可以用电压、电流、电磁波、磁场或粒子、光场或粒子或者其任意组合来表示。 - 中国語 特許翻訳例文集

この例では、図3に示すアンテナ接続領域24と同様に、電気供給接続領域38は、車両用積層ガラスを形成するプラスチック材料からなる層内に埋め込まれた導電ワイヤーにより形成されている。

在该实例中，供电连接区 38以与图 3所示的天线连接区 24相同的方式由埋置在形成层叠车辆玻璃窗的所述塑料材料层中的导电电线形成。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、本実施形態では、正電源302や負電源304を有する電源部300を、画素アレイ部10、駆動制御部7、カラムAD変換部26、および参照信号生成部27が形成される半導体領域（半導体チップ）とは別に設けている。

进一步，在本实施例中与半导体区域 (半导体芯片 )(其中形成像素阵列部件 10、驱动控制部件 7、列 AD转换部件 26和基准信号产生部件 27)分离地提供包括正电源 302和负电源 304的电源部件 300。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、上記の説明全体にわたって参照した、データ、命令、コマンド、情報、信号、ビット、シンボル、およびチップは、電圧、電流、電磁波、磁界または磁粒子、光学界または光粒子、あるいはこれらの何らかの組み合わせにより、表してもよい。

举例来说，可通过电压、电流、电磁波、磁场或磁性粒子、光场或光学粒子或其任何组合来表示可能在以上整个描述中参考的数据、指令、命令、信息、信号、位、符号和码片。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、上記説明を通じて参照されうるデータ、命令群、コマンド、情報、信号、ビット、シンボル、およびチップは、電圧、電流、電磁波、磁場または磁性粒子、光学場または光学粒子、あるいはこれらの任意の組み合わせによって表現されうる。

举例来说，可通过电压、电流、电磁波、磁场或磁性粒子、光场或光学粒子或其任何组合来表示可能贯穿以上描述而引用的数据、指令、命令、信息、信号、位、符号和码片。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、上記記載を全体にわたって言及されるデータ、命令、コマンド、情報、信号、ビット、シンボル、およびチップは、電圧、電流、電磁波、磁界または光電界または光粒子、またはこれらを組み合わせたものによって表され得る。

举例来说，可通过电压、电流、电磁波、磁场或磁性粒子、光场或光学粒子，或其任何组合来表示可在整个以上描述中所参考的数据、指令、命令、信息、信号、位、符号和码片。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、上記説明を通じて参照されうるデータ、命令群、コマンド、情報、信号、ビット、シンボル、およびチップは、電圧、電流、電磁波、磁場または磁性粒子、光学場または光学粒子、あるいはこれらの任意の組み合わせによって表現されうる。

举例来说，可由电压、电流、电磁波、磁场或磁粒子、光场或光粒子或其任何组合来表示可在以上描述通篇中所引用的数据、指令、命令、信息、信号、位、符号及码片。 - 中国語 特許翻訳例文集

以下の説明においては、本発明の実施形態が完全に理解されるように、プログラミング、ソフトウェア・モジュール、ユーザ選択、ネットワーク・トランザクション、データベース照会、データベース構造、ハードウェア・モジュール、ハードウェア回路、ハードウェア・チップなどの例のような多数の特定の細部が提供される。

在以下描述中，提供了众多特定细节，诸如，编程示例、软件模块、用户选择、网络事务、数据库查询、数据库结构、硬件模块、硬件电路、硬件芯片等，以提供对本发明实施方式的透彻理解。 - 中国語 特許翻訳例文集

なお、このような撮像装置8は、駆動制御部7およびカラムAD変換部26を、画素アレイ部10と別体にしてモジュール状のもので示しているが、固体撮像装置1について述べたように、これらが画素アレイ部10と同一の半導体基板上に一体的に形成されたワンチップものの固体撮像装置1を利用してもよいのは言うまでもない。

以具有与像素阵列部件 10分离的驱动控制部件 7和列 AD转换部件 26的模块形式示出了成像装置 8。 然而，不必说，如关于所述器件 1描述的那样，可以使用具有在相同的半导体衬底上与像素阵列部件 10集成地形成的驱动控制部件 7和列 AD转换部件 26的固态成像器件 1。 - 中国語 特許翻訳例文集

水平走査部12や垂直走査部14などの駆動制御部7の各要素は、画素アレイ部10とともに、半導体集積回路製造技術と同様の技術を用いて単結晶シリコンなどの半導体領域に一体的に形成されたいわゆる1チップもの（同一の半導体基板上に設けられているもの）として、本実施形態の固体撮像装置1が構成される。

根据本实施例的固态成像器件 1以单芯片器件 (提供在同一半导体衬底上 )的形式构成，其中在单晶硅或其他半导体区域中使用与半导体集成电路制造技术相同的技术而集成地形成驱动控制部件 7的各个组件 (如水平和垂直扫描部件 12和 14)与像素阵列部件 10。 - 中国語 特許翻訳例文集

図1に示すように、本実施形態に係る固体撮像装置10は、半導体基板（チップ）11上に、画素アレイ部12、垂直駆動回路13、カラム回路群14、水平駆動回路15、水平信号線16、出力回路17、制御回路18および負電圧生成回路19などが搭載されたシステム構成となっている。

如图 3所示，根据该实施例的固态成像装置 10包括半导体衬底 (芯片 )11上的像素阵列 12、垂直驱动电路 13、列电路组 14、水平驱动电路 15、垂直信号线 16、输出电路 17、控制单元 18，以及负电压发生电路 19。 - 中国語 特許翻訳例文集

代替として、処理システム500は、この開示全体において説明される種々の機能を果たすことができる、プロセッサ504、バスインターフェース508、ユーザインターフェース512（アクセス端末の場合）、サポート回路（示されていない）、及び単一のチップに組み込まれた機械によって読み取り可能な媒体506の少なくとも一部分を有するASIC（特定用途向け集積回路）を用いて、又は、1つまたは複数のFPGA（フィールドプログラマブルゲートアレイ）、PLD（プログラマブルロジックデバイス）、コントローラ、ステートマシン、ゲーテッド（gated）ロジック、ディスクリートハードウェアコンポーネント、又はその他の適切な回路、又は回路の組み合わせを用いて実装することができる。

替换地，处理系统 500可以用带有处理器 504、总线接口 508、用户接口 512(在接入终端情形中 )、支持电路体系 (未示出 )、和集成在单块芯片中的机器可读介质 506的至少一部分的 ASIC(专用集成电路 )来实现，或者用一个或更多个 FPGA(现场可编程门阵列 )、PLD(可编程逻辑器件 )、控制器、状态机、门控逻辑、分立硬件组件、或者其他任何合适的电路体系、或者能执行本公开通篇所描述的各种功能性的电路的任何组合来实现。 - 中国語 特許翻訳例文集