「チップ側」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

シミュレーションにおいては、先ず、送信チップ（送信側の半導体チップ103）と受信チップ（受信側の半導体チップ203）のそれぞれについて、振幅特性の測定データから周波数特性を求める。

在仿真中，首先从幅度特性测量数据获得发送芯片 (发送侧的半导体芯片 103)和接收芯片 (接收侧的半导体芯片 203)的频率特性。 - 中国語 特許翻訳例文集

典型的には、送信側の半導体チップ103Bと受信側の半導体チップ203B_1で1つ目の通信対が形成され、同じ送信側の半導体チップ103Bと別の受信側の半導体チップ203B_2で2つ目の通信対が形成され、1つの送信側の半導体チップ103Bから2つの受信側の半導体チップ203B_1，203B_2に同報（一斉）通信を行なうものである。

典型地，从传输侧的半导体芯片 103B和接收侧的半导体芯片 203B_1形成第一通信对，并且从传输侧的半导体芯片 103B和接收侧的半导体芯片 203B_2形成第二通信对。 因此，从传输侧的半导体芯片 103B到接收侧的半导体芯片 203B_1和 203B_2执行广播或同时通信。 - 中国語 特許翻訳例文集

この例では、好ましくは、送信側の第1〜第3のチャネルの送信側信号生成部110は同一チップに収容された1チップ構成であるとともに、第4〜第6のチャネルの送信側信号生成部110は同一チップに収容された1チップ構成であることが好ましい。

在本示例中，优选传输侧的第一到第三信道的传输侧信号生成单元 110具有单芯片配置，其中它们容纳在相同芯片中，并且优选第四到第六信道的传输侧信号生成单元 110具有单芯片配置，其中它们容纳在相同芯片中。 - 中国語 特許翻訳例文集

対応する受信側についても、第1〜第3のチャネルの受信側信号生成部220は同一チップに収容された1チップ構成であるとともに、第4〜第6のチャネルの受信側信号生成部220は同一チップに収容された1チップ構成であることが好ましい。

同样在对应的接收侧，优选接收侧的第一到第三信道的接收侧信号生成单元 220具有单芯片配置，其中它们容纳在相同芯片中，并且优选第四到第六信道的接收侧信号生成单元 220具有单芯片配置，其中它们容纳在相同芯片中。 - 中国語 特許翻訳例文集

この例では、好ましくは、受信側の第1〜第3のチャネルの送信側信号生成部110は同一チップに収容された1チップ構成であるとともに、第4〜第6のチャネルの送信側信号生成部110は同一チップに収容された1チップ構成であることが好ましい。

在本示例中，优选传输侧的第一到第三信道的传输侧信号生成单元 110具有单芯片配置，其中它们容纳在相同芯片中，并且优选第四到第六信道的传输侧信号生成单元 110具有单芯片配置，其中它们容纳在相同芯片中。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、複数ある受信側の半導体チップ203は、その中の1つのみ（図では半導体チップ203B_1）が注入同期に対応した構成を持っているが、残りの全て（図では半導体チップ203A，203B_2）は、注入同期に対応していない。

然而，所有剩余的半导体芯片 (在图中，半导体芯片 203A和203B_2)没有准备注入锁定。 - 中国語 特許翻訳例文集

このように半導体チップ103を構成すると、入力信号をパラレルシリアル変換して半導体チップ203側へ伝送し、また半導体チップ203側からの受信信号をシリアルパラレル変換することにより、ミリ波変換対象の信号数が削減される。

当由此形成半导体芯片 103时，通过将输入信号经历并 -串转换以及将结果发送到半导体芯片 203一侧，并将从半导体芯片 203一侧接收到的信号经历串 -并转换，减少了作为毫米波转换对象的信号的数量。 - 中国語 特許翻訳例文集

このように半導体チップ103を構成すると、入力信号をパラレルシリアル変換して半導体チップ203側へ伝送し、また半導体チップ203側からの受信信号をシリアルパラレル変換することにより、ミリ波変換対象の信号数が削減される。

在以上述方式配置半导体芯片 103的情况下，输入信号经历并行到串行转换，并且得到的串行信号传输到半导体芯片 203。 同时，来自半导体芯片 203侧的接收信号经历串行到并行转换。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1実施形態では、送信側が1系統で受信側が複数系統のシステム構成の例として、送信側の半導体チップ103Bと受信側の半導体チップ203B_1，203B_2間で、1対2の伝送チャネルを構成するミリ波信号伝送路9_2により同報通信が実現される。

在第一实施例的系统配置的实例中，其中传输侧包括一个信道并且接收侧包括多个信道，通过在传输侧的半导体芯片 103B和接收侧的半导体芯片 203B_1和 203B_2之间配置 1:2传输信道的毫米波信号传输路径 9_2，实现广播传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

複数ある受信側の半導体チップ203Bは、その中の1つのみ（図では半導体チップ203B_1）が注入同期に対応した構成を持っているが、残りの全て（図では半導体チップ203B_2）は、注入同期に対応していない。

只有接收侧的多个半导体芯片 203B中的一个 (在图 11中，只有半导体芯片203B_1)具有准备好注入锁定的配置。 然而，所有剩余的半导体芯片 (在图 11中，半导体芯片 203B_2)没有准备好用于注入锁定。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、複数ある受信側の半導体チップ203は、その中の1つのみ（図では半導体チップ203B_1）が注入同期に対応した構成を持っているが、残りの全て（図では半導体チップ203A，203B_2）は、注入同期に対応していない。

在接收侧的多个半导体芯片 203中只有一个 (在图中，只有半导体芯片 203_1)具有准备好注入锁定的配置。 然而，所有剩余的半导体芯片 (在图中，半导体芯片 203A和203B_2)没有准备注入锁定。 - 中国語 特許翻訳例文集

なお、他のチップ（図の例では半導体チップ203B_2側）へ再生搬送信号を渡すことになるので、その配線L2の長さによっては位相遅延の影響が心配される。

要注意，因为恢复的载波信号传递到不同芯片，在图 11的实例中，传递到半导体芯片 203B_2侧，依赖于到半导体芯片 203B_2的布线 L2的长度，担心相位延迟的影响。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ203B_1は、送信側の半導体チップ103Bから送られてきたミリ波信号（送信信号Sout_2 ＝受信信号Sin_2）を受信側局部発振部8404への注入信号として使用し、それに基づく再生搬送信号を受信側局部発振部8404が取得する。

半导体芯片 203B_1使用从传输侧的半导体芯片 103B发送到其的毫米波信号作为到接收侧本地振荡器 8404的注入信号，该毫米波信号是传输信号 Sout_2＝接收信号 Sin_2，并且接收侧本地振荡器 8404基于注入锁定获取恢复的载波信号。 - 中国語 特許翻訳例文集

たとえば、送信側信号生成部110と受信側信号生成部120をそれぞれ1系統収容した信号生成部107のみの半導体チップ103と、送信側信号生成部210と受信側信号生成部220をそれぞれ1系統収容した信号生成部207のみの半導体チップを使用してシステムを構成してもよい。

例如，系统可以配置为使用只包括信号生成单元 107的半导体芯片 103和只包括信号生成单元 207的半导体芯片 203，该信号生成单元 107容纳传输侧信号生成单元 110和接收侧信号生成单元 120的一个信道，该信号生成单元 207容纳传输侧信号生成单元 210和接收侧信号生成单元 220的一个信道。 - 中国語 特許翻訳例文集

ここで、両方の組で同一周波数f2の搬送信号を使用するため、複数ある送信側の半導体チップ103は、その中の1つのみ（図では半導体チップ103B）が搬送信号生成に対応した構成を持っているが、残りの全て（図では半導体チップ103A）は、搬送信号生成に対応していない。

这里，因为两组使用相同的载波频率 f2的载波信号，在传输侧的多个半导体芯片103中，只有一个 (在图 12中，只有半导体芯片 103B)具有准备好载波信号的生成的配置，而所有剩余的半导体芯片 (在图 12中，半导体芯片 103A)从准备好载波信号的生成的半导体芯片 103B接收载波信号，并且基于接收的载波信号执行频率转换，即，上转换。 - 中国語 特許翻訳例文集

各組でそれぞれ異なる周波数f1，f2ではあるが同期した搬送信号を使用するため、複数ある送信側の半導体チップ103は、その中の1つのみ（図では半導体チップ103B）が搬送信号生成に対応した構成を持っているが、残りの全て（図では半導体チップ103A）は、搬送信号生成に対応していない。

因为由各组使用相互同步的载波信号，尽管它们具有相互不同的载波频率 f1和f2，所以传输侧的多个半导体芯片 103中只有一个 (在图 13到 15B中，半导体芯片 103B)具有准备好载波信号的生成的配置。 然而，所有剩余的半导体芯片 (在图 13到 15B中，半导体芯片 103A)没有准备好载波信号的生成。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、半導体チップ103，203に収容する機能部を如何様にするかは、第1通信装置100Y側と第2通信装置200Y側を対にして行なう必要はなく、任意の組合せにしてもよい。

应当容纳在半导体芯片 103和 203中的功能单元不需要以第一通信设备 100Y侧和第二通信设备 200Y侧之间的成对关系容纳，而是可以以任意组合容纳。 - 中国語 特許翻訳例文集

なお、ここでは、基本的な構成について説明しているが、これは一例に過ぎず、送信側信号生成部110、受信側信号生成部120、送信側信号生成部210、受信側信号生成部220を半導体チップ103，203に収容する形態は図示したものに限定されない。

尽管这里描述了基本配置，但是这仅仅是示例，并且分别在半导体芯片 103和 203中容纳传输侧信号生成单元 110、接收侧信号生成单元 120、传输侧信号生成单元 210和接收侧信号生成单元 220的形式不限于上面参考图 5描述的形式。 - 中国語 特許翻訳例文集

機器間での信号伝送の場合は、たとえば、第1通信装置100C側の筐体190Cと第2通信装置200C側の筐体290Cが図中の点線部分を搭載（載置）箇所として、半導体チップ103A，103Bが収容された第1通信装置100Cを具備する電子機器に対して半導体チップ203A，203B_1，203_2が収容された第2通信装置200Cを具備する電子機器が載置されると考えればよい。

然而，在不同装置之间的信号传输的情况下，例如，包括其中容纳半导体芯片 203A、203B_1和 203B_2的第二通信设备 200C的电子装置放置在包括其中容纳半导体芯片 103A和 103B的第一通信设备 100C的电子装置上，使得第一通信设备侧 100C的外壳 190C和第二通信设备 200C侧的外壳 290C安装或放置在由图12中的虚线单独指示的位置。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1通信装置100と第2通信装置200の間の元々の信号伝送がパラレル形式の場合には、入力信号をパラレルシリアル変換して半導体チップ203側へ伝送し、また半導体チップ203側からの受信信号をシリアルパラレル変換することにより、ミリ波変換対象の信号数が削減される。

当第一通信设备 100和第二通信设备 200之间的原始信号发送为并行形式时，通过使得输入信号经历并 -串转换然后将信号发送到半导体芯片 203侧，并且使得从半导体芯片 103侧接收的信号经历串 -并转换，减少作为毫米波转换对象的信号的数量。 - 中国語 特許翻訳例文集

図9Bに示す第3例においては、一方（送信側）の半導体チップ103にはN組の送信側信号生成部110が収容され、他方（受信側）の半導体チップ203にはM組の受信側信号生成部220が収容され、各送信側信号生成部110から各受信側信号生成部220に同一方向に、周波数分割多重を適用して同時の信号伝送を可能にする形態である。

在图 15A所示的第三示例中，N组传输侧信号生成单元 110容纳在一侧 (即，传输侧 )的半导体芯片 103中，同时 M组接收侧信号生成单元 220容纳在另一侧 (即，接收侧 )的半导体芯片 203中，并且应用频分复用以允许在从传输侧信号生成单元 110到接收侧信号生成单元 220的相同方向上的同时信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

図9Cに示す第4例においては、一方（送信側）の半導体チップ103にはN組の送信側信号生成部110が収容され、他方（受信側）の半導体チップ203にはM組の受信側信号生成部220が収容され、各送信側信号生成部110から各受信側信号生成部220に同一方向に、周波数分割多重を適用して同時の信号伝送を可能にする形態である。

在图 15B所示的第四示例中，N组传输侧信号生成单元 110容纳在一侧 (即，传输侧 )的半导体芯片 103中，同时 M组接收侧信号生成单元 220容纳在另一侧 (即，接收侧 )的半导体芯片 203中，并且应用频分复用以允许在从传输侧信号生成单元 110到接收侧信号生成单元 220的相同方向上的同时信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

ここで、周波数f2を使用する側の半導体チップ203B_2は第2実施形態と同様であるが、周波数f1を使用する側の半導体チップ203Aは、副搬送信号生成部8612を備えており、注入同期に対応した半導体チップ203B_1から再生搬送信号を受け取り、この再生搬送信号を元に副搬送信号生成部8612にて同期した別の周波数（この例ではf1）の再生搬送信号を生成してから周波数変換（ダウンコンバート）を行なう。

这里，尽管使用载波频率 f2的半导体芯片 203B_2类似于第二实施例中的半导体芯片 203B_2，但是使用载波频率 f1的半导体芯片 203A包括辅助载波信号生成器 8612，并且从准备好注入锁定的半导体芯片 203B_1接收恢复的载波信号。 然后，基于恢复的载波信号，辅助载波信号生成器 8612生成与恢复的载波信号同步的另一频率 (在本示例中，载波频率 f1)的另一恢复的载波信号，然后，半导体芯片 203B_2执行频率转换，即，下转换。 - 中国語 特許翻訳例文集

基板202の一方（半導体チップ203が配置されている側）の面上には、ミリ波送受信端子232_1と接続されたミリ波伝送路234_1とアンテナ236_1が形成されている。

在板 202的一个表面 (放置半导体芯片 203的一侧 )上形成连接到毫米波发送和接收端子 232_1的毫米波传输线 234_1以及天线 236_1。 - 中国語 特許翻訳例文集

具体的には、半導体チップ103は多重化処理部113を備えておらず、各送信側信号生成部110_1，110_2には各別にアンテナ136_1，136_2が接続されている。

具体地，半导体芯片 103不包括复用处理器 113，并且天线 136_1和 136_2分别连接到传输侧信号生成单元 110_1和 110_2。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、半導体チップ203は単一化処理部228を備えておらず、各受信側信号生成部220_1，220_2，220_3には各別にアンテナ236_1，236_2，236_3が接続されている。

同时，半导体芯片 203不包括统一处理器单元 228，并且天线 236_1、236_2和 236_3分别连接到接收侧信号生成单元 220_1、220_2和 220_3。 - 中国語 特許翻訳例文集

同様に、RFIDタグの電気コネクタ254A及び254Bはそれぞれのトランシーバ側の相手30A及び30Bと電気的に接続し、よってRICチップ280とトランシーバ回路90の間の電気的接続が確立される。

同样，RFID标签电触点 254A、254B电连接到其收发机对应方 30A、30B，由此建立 RIC芯片 280和收发机电路 90之间的电连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図2】図2は、BIPだけがインターフェイスのチップカード側でサポートされるシナリオを状況についての、図1のものと同様のスタックおよび処理フローの図である。

图 2是与图 1的类似的栈和处理流程图，只是在该场景中在接口的芯片卡一侧仅支持 BIP； - 中国語 特許翻訳例文集

送信側の半導体チップ103Bは、たとえば、送信側局部発振部8304で生成された搬送周波数f2の搬送信号を伝送対象信号SIN_2に基づきASK方式で変調することでミリ波の送信信号Sout_2 に周波数変換する。

传输侧的半导体芯片 103B基于传输对象信号 SIN_2，通过 ASK方法调制传输侧本地振荡器 8304中生成的载波频率 f2的载波信号，以便频率转换接收信号 Sin_2为毫米波的传输信号 Sout_2。 - 中国語 特許翻訳例文集

全二重双方向化も異なる搬送周波数を用いれば容易に実現でき、電子機器の筐体内で複数の半導体チップ（送信側信号生成部110と受信側信号生成部220の組や送信側信号生成部210と受信側信号生成部120の組）が独立して通信するような状況も実現できる。

如果使用不同载波频率，则还可以容易地实现全双工双向传输，并且还可能实现这样的情况，其中多个半导体芯片(如传输侧信号生成单元110和接收侧信号生成单元220的组以及传输侧信号生成单元 210和接收侧信号生成单元 120的组 )在电子装置的外壳内相互独立地通信。 - 中国語 特許翻訳例文集

すなわち、半導体チップ203B_1は、増幅部8224と復調機能部8400（周波数混合部8402、受信側局部発振部8404）と低域通過フィルタ8412を備え、増幅部8224は伝送路結合部208の一部をなすアンテナ236B_1と接続されている。

具体地，半导体芯片 203B_1包括放大器 8224、解调功能单元 8400和低通滤波器8412，该解调功能单元 8400依次包括混频器 8402和接收侧本地振荡器 8404，并且放大器8224链接到形成传输路径耦合器 208的一部分的天线 236B_1。 - 中国語 特許翻訳例文集