「チップ回路」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

一実施形態例において、トランシーバ回路90は既存のICチップ(例えば受信器光エレクトロニクス38の一部)をトランシーバ10内に有する。

在一示例性实施例中，收发机电路 90包括收发机 10中已有的 IC芯片 (例如收发机光电器件 38的一部分 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

別の実施形態例において、トランシーバ回路90は、以下で説明される、情報収集及びチップ間通信の能力をさらに与えるためにトランシーバ10に加えられる。

在另一示例性实施例中，收发机电路 90被追加至收发机 10以提供下述的额外信息采集和芯片间通信能力。 - 中国語 特許翻訳例文集

同様に、RFIDタグの電気コネクタ254A及び254Bはそれぞれのトランシーバ側の相手30A及び30Bと電気的に接続し、よってRICチップ280とトランシーバ回路90の間の電気的接続が確立される。

同样，RFID标签电触点 254A、254B电连接到其收发机对应方 30A、30B，由此建立 RIC芯片 280和收发机电路 90之间的电连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

以下でさらに詳細に論じられる実施形態例において、トランシーバ回路10内のトランシーバ格納情報はEICメモリチップ426に通信される。

在下文中更详细讨论的示例性实施例中，将收发机电路 90中的收发机存储的信息传送给 EIC存储器芯片 426。 - 中国語 特許翻訳例文集

EICメモリチップ426とトランシーバ回路90の間の情報の通信には、例えば、データレートが10kb/秒〜10Mb/秒の既知のパラレルまたはシリアルのデジタル通信プロトコルが用いられる。

EIC芯片 426和收发机电路 90之间的信息通信使用例如数据率从 10Kb/s至 10Mb/s的已知并行或串行数字通信协议。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、コネクタ200がトランシーバ10に接続されると、RICチップ280からのコネクタ情報をトランシーバ回路90に通信することができ、次いでタグ信号ST2によってRFリーダー300に通信することができる。

此外，一旦连接器 200连接到收发机 10，来自 RIC芯片 280的连接器信息就可被传送至收发机电路 90并随后藉由标签信号 ST2被传送至 RF读取器 300。 - 中国語 特許翻訳例文集

好ましくはすべて単一の集積回路チップ上にあるプロセッサ17の一部である小さい揮発性バッファメモリは、アナログ・デジタル変換器35からの画像画素データのストリームを受け取る。

所有最好在单个集成电路芯片上的为处理器17的一部分的小易失性缓冲存储器从模数转换器 35接收图像像素数据流。 - 中国語 特許翻訳例文集

図13，14に示す数値シミュレーションの結果によれば、情報処理装置200がフィルタ222を備えない場合と比較して、フィルタ222を備える場合では、ICチップ216内における電圧および電流の値を小さくすることができるため、ICチップ216、すなわち非接触通信のための電気回路にかかる負荷を確実に抑制することができることが分かった。

根据图 13和 14中示出的数值模拟的结果，可以理解，与信息处理设备 200没有装配有滤波器 222时相比，当提供滤波器 222时，可能降低 IC芯片 216中的电压和电流的值，这意味着可能可靠地抑制向 IC芯片 216(或者换言之，用于非接触通信的电路 )施加的载荷。 - 中国語 特許翻訳例文集

本実施の形態によれば、非接触充電の際に、ICチップ216、すなわち非接触通信のための電気回路にかかる負荷を抑制することができるため、非接触充電の状態が長時間に亘る場合においても非接触通信のための電気回路が破壊されることを防止することができ、もって、非接触充電を安全に行うことができる。

根据当前实施例，由于可能抑制向 IC芯片 216(或者换言之，非接触充电期间用于非接触通信的电路 )施加的载荷，所以即使当非接触充电状态长时间持续时，也可能防止用于非接触通信的电路受到损坏。 这意味着可安全地执行非接触充电。 - 中国語 特許翻訳例文集

これにより、非接触充電の際に、ICチップ216、すなわち非接触通信のための電気回路にかかる負荷を抑制することができるため、非接触充電の状態が長時間に亘る場合においても非接触通信のための電気回路が破壊されることを防止することができ、もって、非接触充電を安全に行うことができる。

通过这样做，由于可能抑制施加到 IC芯片216(或者换言之，非接触充电期间用于非接触通信的电路 )的载荷，所以即使当非接触充电状态长时间持续时，也可能防止用于非接触通信的电路受到损坏。 这意味着可安全地执行非接触充电。 - 中国語 特許翻訳例文集

これにより、非接触充電の際に、ICチップ216、すなわち非接触通信のための電気回路にかかる負荷を抑制することができるため、非接触充電の状態が長時間に亘る場合においても非接触通信のための電気回路が破壊されることを防止することができ、もって、非接触充電を安全に行うことができる。

通过这样做，由于可能抑制向 IC芯片 216(或者换言之，非接触充电期间用于非接触通信的电路 )施加的载荷，所以即使当非接触充电状态长时间持续时，也可能防止用于非接触通信的电路受到损坏。 这意味着可安全地执行非接触充电。 - 中国語 特許翻訳例文集

これにより、非接触充電の際に、ICチップ816、すなわち非接触通信のための電気回路にかかる負荷を抑制することができるため、非接触充電の状態が長時間に亘る場合においても非接触通信のための電気回路が破壊されることを防止することができ、もって、非接触充電を安全に行うことができる。

通过这样做，由于可能抑制向 IC芯片 816(或者换言之，非接触充电期间用于非接触通信的电路 )施加的载荷，所以即使当非接触充电长时间持续时，也可能防止用于非接触通信的电路受到损坏。 这意味着可安全地执行非接触充电。 - 中国語 特許翻訳例文集

これにより、充電の必要がないICカード700に6．78MHzの周波数の信号が送信された場合においても、ICチップ906、すなわち非接触通信のための電気回路にかかる負荷を抑制することができるため、非接触通信のための電気回路が破壊されることを防止することができる。

通过这样做，即使当向可能没必要充电的 IC卡900传送具有 6.78MHz频率的信号时，也可能抑制向 IC芯片 906(或者换言之，用于非接触通信的电路 )施加的载荷。 这意味着可能防止用于非接触通信的电路受到破坏。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態例において、トランシーバ10のトランシーバ回路90内に格納されたエレクトロニクス装置情報は次いで、コネクタ200が対応するトランシーバに接続されたときに、上で論じた方法を用いて、コネクタ200のRICチップ280に通信され、次いでRFリーダー300に通信される。

在一示例性实施例中，存储在收发机 10的收发机电路 90中的电子设备信息被传送至连接器 200的 RIC芯片 280，并当连接器 200连接到相应的收发机时使用前述方法被传送至 RF读取器 300。 - 中国語 特許翻訳例文集

RFリーダー300は、RFIDタグ250からのタグ信号ST1によるか、またはトランシーバ回路90がRICチップ280から情報を受け取った後にタグ信号ST2に含められる情報から、トランシーバ10に接続された特定のコネクタ200を識別することもできる。

RF读取器 300也可以经由来自 RFID标签 250的标签信号 ST1或在收发机电路 90从 RIC芯片 280接收信息之后从包含在标签信号 ST2中的信息中识别连接于收发机 10的特定连接器 200。 - 中国語 特許翻訳例文集

その電子コンポーネントおよび回路は、様々な異なる無線技術でフェムトAP410に伝えられる1つまたは複数の信号の復号もしくは解読、または様々な無線技術標準に従ってフェムトAP410から送られる1つもしくは複数の信号の符号化のうちの少なくとも1つを少なくとも部分的に可能にする、1組の1つまたは複数のチップセット、例えば1つまたは複数のマルチモード・チップセット413を含むことができる。

电子组件和电路可包括一组的一个或多个芯片组 (例如，多模芯片组 413)，所述芯片组能够至少部分地实现以下功能中的至少一个： 对以各种不同的无线电技术传送给毫微微 AP 410的信号进行解码或解密、或者依据各种无线电技术标准对从毫微微 AP 410传输的信号进行编码。 - 中国語 特許翻訳例文集

以下の説明においては、本発明の実施形態が完全に理解されるように、プログラミング、ソフトウェア・モジュール、ユーザ選択、ネットワーク・トランザクション、データベース照会、データベース構造、ハードウェア・モジュール、ハードウェア回路、ハードウェア・チップなどの例のような多数の特定の細部が提供される。

在以下描述中，提供了众多特定细节，诸如，编程示例、软件模块、用户选择、网络事务、数据库查询、数据库结构、硬件模块、硬件电路、硬件芯片等，以提供对本发明实施方式的透彻理解。 - 中国語 特許翻訳例文集

水平走査部12や垂直走査部14などの駆動制御部7の各要素は、画素アレイ部10とともに、半導体集積回路製造技術と同様の技術を用いて単結晶シリコンなどの半導体領域に一体的に形成されたいわゆる1チップもの（同一の半導体基板上に設けられているもの）として、本実施形態の固体撮像装置1が構成される。

根据本实施例的固态成像器件 1以单芯片器件 (提供在同一半导体衬底上 )的形式构成，其中在单晶硅或其他半导体区域中使用与半导体集成电路制造技术相同的技术而集成地形成驱动控制部件 7的各个组件 (如水平和垂直扫描部件 12和 14)与像素阵列部件 10。 - 中国語 特許翻訳例文集

従来より、少なくとも光電変換素子を有した画素セルを2次元アレイ状に配列してなる受光素子アレイと、受光素子アレイからの受光信号をA／D変換する複数のA／D変換回路とを備え、単一のICチップとして構成される撮像素子、及びその制御方法が開示されている。

以往公开有具备将至少具有光电转换元件的像素单元呈 2维阵列状排列构成的受光元件阵列、对来自受光元件阵列的受光信号进行 A/D转换的多个 A/D转换电路，构成为单一 IC芯片的摄像元件及其控制方法。 - 中国語 特許翻訳例文集

その代わりに、処理システム600は、プロセッサ604、バスインターフェース608、ユーザーインターフェース612（アクセス端末の場合）、サポート回路構成要素（図示せず）、および機械可読媒体606の少なくとも一部が単一のチップに組み込まれた、ASIC（特定用途向け集積回路）によって、または1つ以上のFPGA（フィールドプログラマブルゲートアレー）、PLD（プログラマブル論理デバイス）、制御装置、ステートマシン、ゲート論理、離散ハードウェアコンポーネント、または任意の他の適切な回路構成要素、または、この開示を通して説明されたさまざまな機能性を行うことのできる任意の組み合わせの回路によって、実行されることもできる。

或者，处理系统 600可用具有处理器 604、总线接口 608、用户接口 612(在接入终端的情况下 )、支持电路 (未图示 )和集成到单个芯片中的机器可读媒体 606的至少一部分的 ASIC(专用集成电路 )来实施，或用一个或一个以上 FPGA(现场可编程门阵列 )、PLD(可编程逻辑装置 )、控制器、状态机、门控逻辑、离散硬件组件或任何其它合适电路或可执行贯穿本发明而描述的各种功能性的电路的任一组合来实施。 - 中国語 特許翻訳例文集

代替的に、プロセッサ604と、バスインターフェース608と、（アクセス端末のケースにおける）ユーザインターフェース612と、（示していない）サポート回路と、単一のチップに一体化している機械読取可能媒体606の少なくとも一部とを備えた、ASIC（特定用途向け集積回路）により、あるいは、1つ以上のFPGA（フィールドプログラム可能ゲートウェイ）により、PLD（プログラム可能論理デバイス）により、制御装置により、状態機械により、ゲート論理により、ディスクリートハードウェアコンポーネントにより、他の何らかの適した回路により、またはこの開示全体を通して記述したさまざまな機能性を実行できる回路の任意の組み合わせにより、処理システム600を実現してもよい。

或者，处理系统 600可通过具有处理器 604、总线接口 608、用户接口 612(在接入终端的状况下 )、支持电路 (未展示 )及集成到单个芯片中的机器可读媒体 606的至少一部分的 ASIC(专用集成电路 )来实施，或通过一个或一个以上 FPGA(现场可编程门阵列 )、PLD(可编程逻辑装置 )、控制器、状态机、门控逻辑 (gated logic)、离散硬件组件或任何其它合适电路或可执行本发明通篇所描述的各种功能性的电路的任何组合来实施。 - 中国語 特許翻訳例文集

代替として、処理システム500は、この開示全体において説明される種々の機能を果たすことができる、プロセッサ504、バスインターフェース508、ユーザインターフェース512（アクセス端末の場合）、サポート回路（示されていない）、及び単一のチップに組み込まれた機械によって読み取り可能な媒体506の少なくとも一部分を有するASIC（特定用途向け集積回路）を用いて、又は、1つまたは複数のFPGA（フィールドプログラマブルゲートアレイ）、PLD（プログラマブルロジックデバイス）、コントローラ、ステートマシン、ゲーテッド（gated）ロジック、ディスクリートハードウェアコンポーネント、又はその他の適切な回路、又は回路の組み合わせを用いて実装することができる。

替换地，处理系统 500可以用带有处理器 504、总线接口 508、用户接口 512(在接入终端情形中 )、支持电路体系 (未示出 )、和集成在单块芯片中的机器可读介质 506的至少一部分的 ASIC(专用集成电路 )来实现，或者用一个或更多个 FPGA(现场可编程门阵列 )、PLD(可编程逻辑器件 )、控制器、状态机、门控逻辑、分立硬件组件、或者其他任何合适的电路体系、或者能执行本公开通篇所描述的各种功能性的电路的任何组合来实现。 - 中国語 特許翻訳例文集