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「チップ箱」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 173



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送信機(「TMTR」)814は、出力チップ・ストリームを処理(例えば、アナログに変換、フィルタリング、増幅、及び周波数アップコンバート)し、変調信号を生成し、これが次いでアンテナ816から送信される。

发射机 (“TMTR”)814对输出码片流进行处理 (例如,变换为模拟、滤波、放大和上变频 ),并生成调制信号,随后该调制信号从天线 816发射。 - 中国語 特許翻訳例文集

OOB管理エンジンは例えば管理エンジン等の異なるチップセット機能の一部であるファームウェアで実装されてよく、またこれに代えて、例えばネットワークインタフェースコントローラ(NIC)の一部等のサービスプロセッサ内またはサービスプロセッサとして実装されてよい。

例如,它可用作为独立芯片组功能的一部分的固件来实现 (例如,可管理性引擎 ),或者它可在例如作为网络接口控制器(NIC)的一部分的服务处理器中或作为该服务处理器来实现。 - 中国語 特許翻訳例文集

1つの実施形態では、ネットワーク装置400が、バス422に結合された少なくとも1つのASICチップ(図示せず)を含むことができる。

在一个实施例中,网络设备 400可包括耦合到总线 422的至少一个 ASIC芯片 (未示出 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

8. チップカードとUDPサーバモードのサポートが、APDUコマンドの信号伝達内に備えられている、請求項7に記載の方法。

8.如权利要求 7所述的方法,其中对芯片卡和 UDP服务器模式的支持是在 APDU命令信令中提供的。 - 中国語 特許翻訳例文集

(3)LEDチップ71による駆動電圧の降下が大きくなるためLEDチップ71を駆動するドライバICの電流量が増加し、発熱を生じるため誤動作が生じる。

(3)LED芯片 71的驱动电压显著下降,驱动 LED芯片 71的驱动 IC的电流增加,从而生热而导致发生故障。 - 中国語 特許翻訳例文集

ゲート駆動部500が独立したICチップとして構成される場合、ゲートICチップから複数のゲート線へ同時にゲートオン電圧を印加してもよい。

当用独立 IC芯片形成栅极驱动器 500时,可将栅极导通电压从栅极 IC芯片同时施加到多条栅极导线。 - 中国語 特許翻訳例文集

固体撮像装置505を搭載した撮像基板502との間で信号伝送を行なうメイン基板602に第1通信装置100(半導体チップ103)を搭載し、撮像基板502に第2通信装置200(半導体チップ203)を搭載する。

第一通信设备 100(半导体芯片 103)安装在主板 602上,用于在主板 602和其上安装固态图像拾取器件 505的图像拾取板 502之间进行信号发送,并且第二通信设备 200(半导体芯片 203)安装在图像拾取板 502上。 - 中国語 特許翻訳例文集

これらの物理的コンポーネントは、例えば、多ピン接続1212を通じてメモリー・コントローラー/チップセット1206に結合されている中央プロセッサー1202を含む。

物理组件包括通过例如多引脚连接 1212耦合到存储器控制器 /芯片组 1206的中央处理器 1202。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、本発明の実施形態は、チップセットとして具現化することができ、換言すれば、互いに通信する一連の集積回路として具現化することができる。

例如,本发明的实施例可以实施为芯片组,换句话说就是彼此之间进行通信的一系列集成电路。 - 中国語 特許翻訳例文集

簡素化を目的にこれらのブロックを個別の存在として示すが、当然のことながら実際には、設計上の事項および半導体技術の状態に応じて個別のチップ、単一のチップ、または1つ以上デバイスのあらゆる好適な組み合わせで実装されてよい。

应明白,为了简单起见,将这些块作为独立实体加以介绍,但实际上,取决于设计考虑和半导体技术的状况,它们可作为独立芯片实现、在单个芯片中实现、或在一个或多个装置的任何合适组合中实现。 - 中国語 特許翻訳例文集


EICメモリチップ426とトランシーバ回路90の間の情報の通信には、例えば、データレートが10kb/秒〜10Mb/秒の既知のパラレルまたはシリアルのデジタル通信プロトコルが用いられる。

EIC芯片 426和收发机电路 90之间的信息通信使用例如数据率从 10Kb/s至 10Mb/s的已知并行或串行数字通信协议。 - 中国語 特許翻訳例文集

また別の実施形態例において、情報転送は、コネクタ200がトランシーバ10に接続された後にRFリーダー300及びリーダー信号SRによって開始され、トランシーバ回路90にRICチップ280との情報通信を開始させる信号を、RICチップ280がトランシーバ回路90に送る。

在又一示例性实施例中,在连接器 200连接到收发机 10之后,信息传输由 RF读取器 300和读取器信号 SR发起,其中 RIC芯片 280将信号送至收发机电路 90,使得收发机电路发起向 RIC芯片的信息传送。 - 中国語 特許翻訳例文集

9. チップカードUDPサーバモードのサポートが、オープンチャネルプロアクティブコマンドの信号伝達内に備えられている、請求項7または8に記載の方法。

9.如权利要求 7或 8所述的方法,其中对芯片卡和 UDP服务器模式的支持是在开放信道前摄命令信令中提供的。 - 中国語 特許翻訳例文集

CPU55、ROM56およびRAM57は、バスやコントローラチップを介して互いに接続されており、さらに、バスやコントロールチップを介して記憶装置54、ネットワークインタフェース53、表示装置51のグラフィック回路、および入力装置52のインタフェースに接続されている。

CPU 55、ROM 56、以及 RAM57经由总线和控制器芯片而彼此连接,并且经由总线和控制器芯片与存储装置 54、网络接口 53、显示装置 51的图形电路、以及输入装置 52的接口连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

信号生成器820は、概して、STFフォーマッタ808、CEFフォーマッタ812、およびカバーコード生成器816からの、チップシーケンスaまたはチップシーケンスbを利用して信号を生成するときを示す情報およびカバーコードを受信する。

信号生成器 820通常从 STF格式器 808、CEF格式器 812、以及盖代码生成器 816接收盖代码以及关于何时利用码片序列 a或码片序列 b来生成信号的指示。 - 中国語 特許翻訳例文集

プログラマブルロジックは、ROMチップ、コンピュータメモリ、ディスク又は他の記憶媒体などの有形な媒体に一時的又は永久に固定可能である。

可以将可编程逻辑暂时或永久性地固定在诸如只读存储器芯片、计算机存储器、磁盘或其它存储介质的有形介质中。 - 中国語 特許翻訳例文集

OFDMデバイスの高速フーリエ変換(FFT)エンジンは通常512のサイズであり、ブロックおよび巡回プレフィックス生成器1114はこのようにして、512チップのブロックを処理する際にFFTエンジンを利用することができる。

还将注意到的是,OFDM设备的快速傅里叶变换 (FFT)引擎通常的大小为 512,并且区块和循环前缀生成器 1114将会相应地利用 FFT引擎来处理 512码片的区块。 - 中国語 特許翻訳例文集

機械可読媒体の共通の形式は、例えば、コンピュータが読み出すことができるフロッピー(登録商標)ディスク、フレキシブルディスク、ハードディスク、磁気テープ、任意の他の磁気媒体、CD−ROM、DVD、任意の他の光学媒体、パンチカード、紙テープ、穴のパターンを備える任意の物理媒体、RAM、PROM、EPROM、FLASH EPROM、任意の他のメモリチップまたはカートリッジ、搬送波または任意の他の媒体を含む。

机器可读介质的常见形式包括,诸如: 软盘、柔性盘、硬盘、磁带、任何其它磁性介质、CD-ROM、DVD、任何其它光学介质、穿孔卡、纸带、任何其它具有孔洞图案的物理介质、RAM、PROM、EPROM、FLASHEPROM、任何其它存储器芯片或盒式存储器、载波、或者计算机可读的任何其它介质。 - 中国語 特許翻訳例文集

図13,14に示す数値シミュレーションの結果によれば、情報処理装置200がフィルタ222を備えない場合と比較して、フィルタ222を備える場合では、ICチップ216内における電圧および電流の値を小さくすることができるため、ICチップ216、すなわち非接触通信のための電気回路にかかる負荷を確実に抑制することができることが分かった。

根据图 13和 14中示出的数值模拟的结果,可以理解,与信息处理设备 200没有装配有滤波器 222时相比,当提供滤波器 222时,可能降低 IC芯片 216中的电压和电流的值,这意味着可能可靠地抑制向 IC芯片 216(或者换言之,用于非接触通信的电路 )施加的载荷。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、コネクタ200がトランシーバ10に接続されると、RICチップ280からのコネクタ情報をトランシーバ回路90に通信することができ、次いでタグ信号ST2によってRFリーダー300に通信することができる。

此外,一旦连接器 200连接到收发机 10,来自 RIC芯片 280的连接器信息就可被传送至收发机电路 90并随后藉由标签信号 ST2被传送至 RF读取器 300。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、内蔵された半導体チップとリードをワイヤボンディングにより接続する構造の半導体集積回路装置において、半導体チップの接続用パッドの接続経路を変更するための信号線を有する配線板上に半導体チップを搭載することが記載されている。

此外,描述了一种半导体集成电路装置,其中内置半导体芯片通过引线接合连接到导线。 在该装置中,半导体芯片安装在具有用于改变半导体芯片的连接焊盘的连接路径的信号线的布线板处。 - 中国語 特許翻訳例文集

計測可能な周波数のSMPSプラットフォーム215は、送電網のセット2351−235NをパワーアップするN SMPSのセット2181—218N(正の整数N;一般に、2≦N≦4)を具備する。 ここで、各送電網は、特定のロードのセット(例えば、特定の電気通信機能用のチップセット)を含んでいる。

可缩放频率 SMPS平台 215包含供电给一组电力网 2351-235N的一组N个 SMPS2181-218N(N为正整数;通常 2≤N≤4),其中每一电力网包括一组特定负载 (例如,用于特定电信功能性的芯片集 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

筐体190B内の半導体チップ103Bと筐体290B内の半導体チップ203Bは、配設位置が特定(典型的には固定)されたものとなるので、両者の位置関係や両者間の伝送チャネルの環境条件(たとえば反射条件など)を予め特定できる。

因为外壳 190B中的半导体芯片 103B和外壳 290B中的半导体芯片 203B具有指定的 (典型地为固定的 )安排位置,半导体芯片 103B和半导体芯片 203B的位置关系以及它们之间的传输信道的环境条件 (如例如反射条件 )可以预先指定。 - 中国語 特許翻訳例文集

EICメモリチップ426は、ポート情報(例えば、MACアドレス及びIPアドレス)、装置のタイプ、装着日、動作パラメータ、診断情報、等のような、エレクトロニクス装置情報を格納するように構成される。

EIC存储器芯片 426被配置成存储电子设备信息,例如端口信息 (例如 MAC和 IP地址 )、设备类型、安装日期、工作参数、诊断信息等。 - 中国語 特許翻訳例文集

図1中のトランシーバ10の別の実施形態(図示せず)では、トランシーバ10のアナログ機能およびディジタル機能は、両方とも、システム・オン・チップ(SOC)と呼ばれる1つの集積回路上で実行される。

在图 1未展示的收发器 10的另一实施例中,收发器 10的模拟功能与数字功能两者均在被称为芯片上系统 (SOC)的单个集成电路上执行。 - 中国語 特許翻訳例文集

この実施形態の図は、セルラトランシーバ16がワイヤレストランシーバであり、図面で示したマイクロチップ上の識別子のみが異なることを除いて図4Aと同一である。

此实施例的说明将与图 4A相同,但不同的是蜂窝式收发器 16将为无线收发器,且因此在图中所示的微芯片上仅代号不同。 - 中国語 特許翻訳例文集

許容領域は、たとえば、最大ピークのビンよりも2〜4つの符号位相チップだけ前の内に発生することがあり、また、最大ピークの4つの周波数仮説ビン内に発生することがある。

可允许区域可例如出现在比最大峰值的槽早 2个到 4个码相码片内,以及可出现在最大峰值的 4个频率假言槽内。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、上記説明全体を通して参照されることができるデータ、命令、コマンド、情報、信号、ビット、シンボル、およびチップは、電圧、電流、電磁波、磁気の場または粒子、光学的な場または粒子、あるいはそれらの任意の組合せによって表されることができる。

举例来说,可贯穿上文描述所参考的数据、指令、命令、信息、信号、位、符号及码片可由电压、电流、电磁波、磁场或磁性粒子、光场或光学粒子或者其任何组合来表示。 - 中国語 特許翻訳例文集

管理エンジン(manageability engine:ME)がインテル(登録商標)チップセット内蔵プロセッサにおいて使用される実施例の場合、ATシステムは、MEファームウェアイメージをリフラッシュすることでディセーブルにされる。

在基于 Intel 芯片组的嵌入式处理器上使用管理引擎 (ME)的实施例中,可以通过刷新 ME固件映像来禁用 AT系统。 - 中国語 特許翻訳例文集

単一の広帯域増幅器インプリメンテーションに対して、トランシーバ320および/または変調器312は、例えば、オンチップ増幅器413によって表しているような、より高い利得の第1段の増幅を均等物に提供するように適合されていてもよい。 オンチップ増幅器413は、送信パスフィルタ314に結合されている出力を有していてもよい。

对于单宽带放大器实现,收发机 320和 /或调制器 312可例如适于提供如由片上放大器 413表示的等效高增益第一级放大,该放大器 413的输出可耦合至发射路径滤波器 314。 - 中国語 特許翻訳例文集

別の態様では、1つまたは複数のマルチモード・チップセット1645は、様々なモードにおいて(例えばK>1の場合)、またはこの1つもしくは複数のマルチモード・チップセット1645が特定の時間間隔にわたって専用モードで動作するマルチタスク・パラダイムのうちで、同時に動作するようにスケジュールすることができる。

在另一方面,多模芯片组 1645可被调度为同时 (例如当K> 1时 )运行在多种模式下或者多任务范式内,在该范式中多模芯片组 1645在特定时间间隔内运行在专用模式下。 - 中国語 特許翻訳例文集

ユニット318は、(例えばOFDMに関する)各出力シンボルストリームに関する変調を行い、出力チップストリームを生成することができる。

单元 318可以对每个输出符号流 (例如,OFDM等等的输出符号流 )进行调制并生成输出码片流。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、発明を不明瞭にすることを避けるべく、図示と説明の簡易化を目的に、ICチップおよび他の構成要素への周知の電力/接地接続が示されている場合と示されていない場合がある。

此外,为了说明和论述的简化,并且为了避免使本发明晦涩难懂,图中可能示出或者可能未示出到 IC芯片和其它组件的公知功率 /地连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、コネクタ200がRFIDタグまたはコネクタ情報を収めるRICチップを有していない場合において、現場作業者のようなシステムユーザによるコネクタ情報のデータベースユニット340への直接入力もできる。

另外,在连接器 200不包括具有连接器信息的 RFID标签或 RIC芯片的情形下,可通过例如现场技师的系统用户将连接器信息直接输入数据库单元 340。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、上記の説明全体を通して参照されることができるデータ、命令、コマンド、情報、信号、ビット、シンボル、およびチップは、電圧、電流、電磁波、磁気の場または粒子、光の場または粒子、あるいはそれらの任意の組合せによって表されることができる。

举例来说,可通过电压、电流、电磁波、磁场或磁粒子、光场或光粒子,或其任何组合来表示可能贯穿以上描述而引用的数据、指令、命令、信息、信号、位、符号及码片。 - 中国語 特許翻訳例文集

この場合、半導体チップ203Aは搬送周波数f2についても同期検波し得るが低域通過フィルタ8412を通すことでその成分がカットされ伝送対象信号SIN_2の成分が復元されることはない。

在该实例中,尽管半导体芯片 203A也可以利用载波频率 f2执行同步检测,但是因为传输信号 Sout_2通过低通滤波器 8412以截除传输信号 Sout_2的分量,所以没有恢复传输对象信号 SIN_2的分量。 - 中国語 特許翻訳例文集

好ましくはすべて単一の集積回路チップ上にあるプロセッサ17の一部である小さい揮発性バッファメモリは、アナログ・デジタル変換器35からの画像画素データのストリームを受け取る。

所有最好在单个集成电路芯片上的为处理器17的一部分的小易失性缓冲存储器从模数转换器 35接收图像像素数据流。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、上記の説明の全体にわたって参照されることができる、データ、命令、コマンド、情報、信号、ビット、シンボル、及びチップは、電圧、電流、電磁波、磁場あるいは磁粒子、光場あるいは光学粒子、あるいはそれらのいずれの組み合わせ、によって表わされることができる。

例如,在贯穿上面的描述中提及的数据、指令、命令、信息、信号、比特、符号和码片可以用电压、电流、电磁波、磁场或粒子、光场或粒子或者其任意组合来表示。 - 中国語 特許翻訳例文集

情報処理装置200は、コイルL1とコンデンサC1とが並列に接続された共振回路214と、ICチップ216,218と、バッテリ220と、フィルタ222と、コンデンサC2を有効化または無効化するためのスイッチ(SW)224とを備える。

信息处理设备 200包括其中线圈 L1和电容器 C1并联连接的谐振电路 214、集成电路 (“IC”)芯片 216、218、电池 220、滤波器 222、和用于激活或禁止 (deactivate)电容器 C2的开关 (SW)224。 - 中国語 特許翻訳例文集

情報処理装置200は、コイルL1とコンデンサC1とが並列に接続された共振回路214と、ICチップ216,218と、バッテリ220と、フィルタ222と、コンデンサC2を有効化または無効化するためのスイッチ(SW)224とを備える。

信息处理设备 200包括其中线圈 L1和电容器 C1并联连接的谐振电路 214、IC芯片 216、218、电池 220、滤波器 222、和用于激活或禁止电容器 C2的开关 (SW)224。 - 中国語 特許翻訳例文集

情報処理装置800は、コイルL1とコンデンサC1とが並列に接続された共振回路814と、ICチップ816,818と、バッテリ820と、フィルタ822と、コンデンサC2を有効化または無効化するためのスイッチ(SW)824とを備える。

信息处理设备 800包括其中线圈 L1和电容器 C1并联连接的谐振电路 814、IC芯片 816、818、电池 820、滤波器 822、和用于激活或禁止电容器 C2的开关 (SW)824。 - 中国語 特許翻訳例文集

1つまたは複数のプロセッサ485も通信プラットフォーム405に機能的に接続され、直接および逆高速フーリエ変換またはアダマール変換を行うことや、データストリームを変調/復調することなど、多重化/逆多重化を行うためのデータ(例えば記号、ビットまたはチップ)に対する操作を可能にすることができる。

处理器 485也在功能上连接至通信平台 405,并且能够对数据 (例如,符号、比特或码片 )实现操作以用于复用 /解复用 (例如进行直接和逆快速傅里叶变换或 Hadamard变换 )或者数据流的调制 /解调。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、上記説明を通して参照することができるデータ、命令、コマンド、情報、信号、ビット、シンボルおよびチップは、電圧、電流、電磁波、磁界または粒子、光磁場または粒子、あるいはその任意の組合せによって表すことができる。

举例来说,可由电压、电流、电磁波、磁场或磁粒子、光场或光粒子、或其任一组合来表示可遍及上文描述而参考的数据、指令、命令、信息、信号、位、符号及码片。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、上記説明を通じて参照されうるデータ、命令群、コマンド、情報、信号、ビット、シンボル、およびチップは、電圧、電流、電磁波、磁場または磁性粒子、光学場または光学粒子、あるいはこれらの任意の組み合わせによって表現されうる。

举例来说,可通过电压、电流、电磁波、磁场或磁性粒子、光场或光学粒子或其任何组合来表示可能贯穿以上描述而引用的数据、指令、命令、信息、信号、位、符号和码片。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、上記説明を通じて参照されうるデータ、命令群、コマンド、情報、信号、ビット、シンボル、およびチップは、電圧、電流、電磁波、磁場または磁性粒子、光学場または光学粒子、あるいはこれらの任意の組み合わせによって表現されうる。

举例来说,可由电压、电流、电磁波、磁场或磁粒子、光场或光粒子或其任何组合来表示可在以上描述通篇中所引用的数据、指令、命令、信息、信号、位、符号及码片。 - 中国語 特許翻訳例文集

この場合、半導体チップ203B_1は搬送周波数f1に注入同期することはなく、再生搬送信号を使って同期検波し低域通過フィルタ8412を通すことで、搬送周波数f1の送信信号Sout_1 を半導体チップ203B_1で復調処理したとしても、伝送対象信号SIN_1の成分が復元されることはない。

在该实例中,半导体芯片 203B_1不与载波频率 f1注入锁定,并且即使载波频率 f1的传输信号 Sout_1使用恢复的载波信号经历同步检测,并且通过低通滤波器 8412,然后通过半导体芯片 203B_1经历解调处理,也没有恢复传输对象信号 SIN_1的分量。 - 中国語 特許翻訳例文集

実際、CMOSセンサは、プロセッサについて必要とされるCMOS技術と同じ集積回路製造技術を使用するので、(部分フレーム画像データバッファを含む)プロセッサ17、アナログ・デジタル変換器35およびセンサ31は、単一の集積回路チップ上に形成することができる。

事实上,由于 CMOS传感器使用与处理器所需的 CMOS技术相同的集成电路制造技术,处理器17(包括局部帧图像数据缓冲器 )、模数转换器 35和传感器 31可以形成在单个集成电路芯片上。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、異種のチップセットは、ディスプレイインターフェース、サウンド、サウンドおよびイメージ(例えば、音声からテキストへおよびテキストから音声への変換)、データ入力(例えば、キーパッド、タッチスクリーン、音声入力、デジタル/アナログおよびアナログ/デジタル変換の動作、メモリの動作…)などのような、アプリケーションをサポートするための機能を提供することができる。

另外,全异芯片集可提供用于支持应用的功能性,所述应用例如显示接口、声音、声音和图像 (例如,话音到文本和文本到话音转换 )、数据输入 (例如,小键盘的操作、触摸幕、语音输入、数字 /模拟和模拟 /数字转换、存储器的操作、 ……)等等。 - 中国語 特許翻訳例文集

載置台5Hの下部の筺体190内には、たとえばミリ波伝送構造の第1例(図9)と同様に、半導体チップ103が収容されており、ある位置にはアンテナ136が設けられている。

如毫米波传输结构的第一示例中那样 (图 12A到 12C),例如,容纳半导体芯片103,并且在作为安装底座 5H的下半部的外壳 190内的某一位置处提供天线 136。 - 中国語 特許翻訳例文集

載置台5Kの下部の筺体190内には、たとえばミリ波伝送構造の第1例(図9)と同様に、半導体チップ103が収容されており、ある位置にはアンテナ136が設けられている。

如毫米波传输结构的第一示例中那样 (图 12A到 12C),例如,容纳半导体芯片103,并且在作为安装底座 5K的下半部的外壳 190内的某一位置处提供天线 136。 - 中国語 特許翻訳例文集

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