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「ハードウェア記述用言語」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 4



ここでの開示した態様に関連して記述した方法またはアルゴリズムのステップは、ハードウェアで、プロセッサにより実行されるソフトウェアモジュールで、あるいは、2つのものを組み合わせたもので直接的に具現化されてもよい。

可以直接地以硬件、以被处理器执行的软件模块或者以两者的组合来体现结合本文公开的方面描述的方法或者算法的步骤。 - 中国語 特許翻訳例文集

本明細書で開示された実施形態に関連して記述されたさまざまな例示的なロジック、論理ブロック、モジュール、および回路は、汎プロセッサ、デジタル信号プロセッサ(DSP)、特定途向け集積回路(ASIC)、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ(FPGA)あるいはその他のプログラマブル論理デバイス、ディスクリート・ゲートあるいはトランジスタ・ロジック、ディスクリート・ハードウェア構成要素、または上述された機能を実現するために設計された上記何れかの組み合わせをいて実現または実施されうる。

可用通用处理器、数字信号处理器 (DSP)、专用集成电路 (ASIC)、现场可编程门阵列 (FPGA)或其它可编程逻辑装置、离散门或晶体管逻辑、离散硬件组件,或其经设计以执行本文所描述的功能的任何组合来实施或执行结合本文所揭示的实施例而描述的各种说明性逻辑、逻辑块、模块和电路。 - 中国語 特許翻訳例文集

本明細書で開示された実施形態に関連して記述されたさまざまな例示的な論理ブロック、モジュール、および回路は、汎プロセッサ、デジタル信号プロセッサ(DSP)、特定途向け集積回路(ASIC)、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ(FPGA)あるいはその他のプログラマブル論理デバイス、ディスクリート・ゲートあるいはトランジスタ・ロジック、ディスクリート・ハードウェア構成要素、または上述された機能を実現するために設計された上記何れかの組み合わせを いて実現または実施されうる。

结合本文中所揭示的实施例而描述的各种说明性逻辑块、模块及电路可使用通用处理器、数字信号处理器 (DSP)、专用集成电路 (ASIC)、现场可编程门阵列 (FPGA)或其它可编程逻辑装置、离散门或晶体管逻辑、离散硬件组件或其经设计以执行本文中所描述的功能的任何组合来实施或执行。 - 中国語 特許翻訳例文集

ハードウェアインプリメンテーションにおいて、例えば、処理ユニットは、1つ以上の特定途向け集積回路(ASIC)、デジタル信号プロセッサ(DSP)、デジタル信号処理デバイス(DSPD)、プログラマブルロジックデバイス(PLD)、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)、プロセッサ、制御装置、マイクロ制御装置、マイクロプロセッサ、電子デバイス、ここで記述する機能を実行するように設計されている他のデバイスユニット、および/またはこれらを組み合わせたもの内で実現してもよい。

在硬件实现中,例如,处理单元可在一个或更多个专用集成电路 (ASIC)、数字信号处理器 (DSP)、数字信号处理器件 (DSPD)、可编程逻辑器件 (PLD)、现场可编程门阵列 (FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器、电子器件、设计成执行本文中描述的功能的其他设备单元、和 /或其组合内实现。 - 中国語 特許翻訳例文集





   

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