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「ハーメチックパッケージ」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 3



固体撮像装置は、ワンチップとして形成された形態であってもよいし、撮像部と信号処理部または光学系とがまとめてパッケージングされた撮像機能を有するモジュール状の形態であってもよい。

固态成像装置可以是形成为一个芯片的结构,或具有成像功能模块的结构,其中成像部和信号处理部或光学系统组合并封装在一起。 - 中国語 特許翻訳例文集

たとえば、半導体チップ103B,203Bを封止する封止部材(パッケージ)構造と伝搬チャネルを併せて誘電体素材を使用して設計することで、自由空間でのミリ波信号伝送に比べて、より信頼性の高い良好な信号伝送を行なえる。

例如,通过使用介电材料设计用于将半导体芯片 103B和 203B和传播信道密封到一起的密封部件结构或封装结构,与自由空间中的毫米波信号传输相比,可以实现更高可靠性的好的信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

特定の一実施形態では、プロセッサ610、ディスプレイコントローラ626、メモリ632、コーデック634、ワイヤレスコントローラ640、および復号メトリックに基づいて復号パスを選択する動的スイッチをもつビデオ復号器システム664は、システムインパッケージまたはシステムオンチップデバイス622中に含まれる。

在特定实施例中,处理器 610、显示控制器 626、存储器 632、CODEC 634、无线控制器 640和具有用以基于解码量度选择解码路径的动态开关的视频解码器系统 664包括于系统级封装 (system-in-package)或芯片上系统装置 622中。 - 中国語 特許翻訳例文集





   

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