「バイロイド」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

特に上述のコンポーネント（組立体、デバイス、システム、及び回路など）によって実行される様々な機能に関して、そのようなコンポーネントを説明するのに使用される用語（「手段」の言及を含む）は、別途指摘されない限り、本明細書で例示される本発明の例示的な実施の機能を実行する開示される構造と構造的に等価ではなくても、説明されるコンポーネントの指定された機能を実行する（すなわち、機能的に等価な）任意のコンポーネントに対応することが意図されている。

特别地，在上文描述组件 (组装、设备、系统、电路等 )所执行的各种功能方面，除非特别说明，用来描述这些组件的术语 (包括提及“装置”)意在对应于执行所描述组件的特定功能的任何组件 (即，功能性等效 )，即使其在结构上与示出的在本发明示例性实施方式中执行功能的所公开结构并不等效。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図69】（a）、（b）は、図65に示されている再生処理系統によって、拡大された最小エクステント・サイズ以上のサイズを持つデータ・ブロック群から成る3Dエクステント・ブロックが読み出されるときにおける、各リード・バッファ4921、4922の蓄積データ量DA1、DA2の変化を示すグラフであり、（c）は、その3Dエクステント・ブロック6110とL／Rモードでの再生経路6120との間の対応関係を示す模式図である。

图 69(a)、(b)是示出利用图 65所示的再现处理系统读取由具有扩大后的最小区段大小以上的大小的数据块组构成的3D区段块时的、各读取缓冲器4921、4922的存储数据量 DA1、DA2的变化的图表，图 69(c)是示出该 3D区段块 6110和 L/R模式下的再现路径 6120之间的对应关系的示意图。 - 中国語 特許翻訳例文集

その電子コンポーネントおよび回路は、様々な異なる無線技術でフェムトAP410に伝えられる1つまたは複数の信号の復号もしくは解読、または様々な無線技術標準に従ってフェムトAP410から送られる1つもしくは複数の信号の符号化のうちの少なくとも1つを少なくとも部分的に可能にする、1組の1つまたは複数のチップセット、例えば1つまたは複数のマルチモード・チップセット413を含むことができる。

电子组件和电路可包括一组的一个或多个芯片组 (例如，多模芯片组 413)，所述芯片组能够至少部分地实现以下功能中的至少一个： 对以各种不同的无线电技术传送给毫微微 AP 410的信号进行解码或解密、或者依据各种无线电技术标准对从毫微微 AP 410传输的信号进行编码。 - 中国語 特許翻訳例文集

BSセクタB送信機604は、キャリア周波数f2 628を有する周波数帯域622内に、例えば、セクタBダウンリンク・トラフィック信号、セクタB割り当て信号、オプションのセクタBパイロット信号、及び／又はオプションのセクタBビーコン信号を含むダウンリンク信号612を送信する。 BSセクタB送信機604は、同様にキャリア周波数f0 624を有する周波数帯域618内にセクタBビーコン信号を送信し、そしてキャリア周波数f1 626を有する周波数帯域620内にセクタBビーコン信号616を送信する。

BS扇区 B发射机 604发射下行链路信号 612到具有载波频率凡 f2 628的频带 622内，信号 612包括例如扇区 B下行链路业务信号、扇区 B分配信号、扇区 B可选导频信号和 /或扇区 B可选信标信号，BS扇区 B发射机 604还发射扇区 B信标信号到具有载波频率 f0 624的频带 618内，发射扇区 B信标信号 616到具有载波频率 f1 626的频带 620内。 - 中国語 特許翻訳例文集

装置100に関して説明される、該機能ブロックの内の1又は複数及び／又は該機能ブロックの内の1又は複数の組合せは、汎用プロセッサ、デジタル信号プロセッサ（DSP）、特定用途向け集積回路（ASIC）、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（field programmable gate array）（FPGA）若しくは他のプログラム可能な論理デバイス、ディスクリート・ゲート若しくはトランジスタ・ロジック、ディスクリート・ハードウェア・コンポーネント、又は本明細書記載の諸機能を実行するために設計されたそれ等の任意の適切な組合せ、として具現化されることが出来る。

结合设备 100描述的一个或多个功能块和 /或功能块的一种或多种组合可实现为通用处理器、数字信号处理器 (DSP)、专用集成电路 (ASIC)、现场可编程门阵列 (FPGA)或其它可编程的逻辑设备、分立的门或晶体管逻辑、分立的硬件组件或设计为执行本文所述功能的任何适当的组合。 - 中国語 特許翻訳例文集

このとき、MAC階層のデータを生成するための方法は、少なくとも一つのMAC階層サービス・データ・ユニット（MSDU）をMAC階層のスケジューリング情報に応じて再構成して少なくとも一つのMAC階層プロトコル・データ・ユニットのデータ部分を生成する過程と、各々のMPDUのデータ部分を構成する少なくとも一つのMSDU情報を含む制御情報を各々のMPDUのデータ部分に追加して少なくとも一つのMPDUペイロードを生成する過程と、MPDUの長さ情報と接続識別子情報を含む共通MACヘッダー（General MAC Header）を各々のMPDUペイロードに追加する少なくとも一つのMPDUを生成する過程と、前記MPDUを受信端へ送信する過程とを含む。

根据MAC层的调度信息重新构建至少一个MAC服务数据单元(MSDU)，产生至少一个MPDU数据部分，向每一MPDU数据部分添加控制信息并且产生至少一个MPDU有效载荷，向每一MPDU有效载荷添加通用MAC报头(GMH)并产生至少一个MPDU，向接收端发送该MPDU。 该控制信息包括至少一片构成每一MPDU数据部分的MSDU信息。 - 中国語 特許翻訳例文集

一方、一部領域の第1読取画像と第2読取画像を比較した結果、両画像が異なる場合には（ステップS109；No）、CPU11は原稿の画像に消色トナーが使用されていると判断し（ステップS111）、RAM14の第1所定領域に一時保存している第1読取画像（これまでに取得した一部領域分の第1読取画像）をハードディスク装置16の第1所定領域に移動し一時保存すると共に、RAM14の第2所定領域に一時保存している第2読取画像（これまでに取得した一部領域分の第2読取画像）をハードディスク装置16の第2所定領域に移動し一時保存する（ステップS132）。

另一方面，在比较了一部分区域的第 1读取图像和第 2读取图像的结果，两个图像不同的情况下 (步骤 S109；不同 )，CPU11判断为在原稿的图像中使用了脱色调色剂 (步骤S111)，将在 RAM14的第 1规定区域中暂时保存的第 1读取图像 (至此为止获取的一部分区域的第 1读取图像 )移动至硬盘装置 16的第 1规定区域中暂时保存，同时将在 RAM14的第2规定区域中暂时保存的第 2读取图像 (至此为止获取的一部分区域的第 2读取图像 )移动至硬盘装置 16的第 2规定区域中暂时保存 (步骤 S132)。 - 中国語 特許翻訳例文集

本開示は、様々なメッセージ、パケット、信号、データなどが任意の適切なメッセージングプロトコルに従って送受信される、有線、無線、又はそれらの組み合わせの如何を問わない、任意の形態、タイプ、及びトポロジのネットワークにおいて実施することができ、ネットワークは、任意の適切なマルチレイヤ方式（例えば、一実施形態ではSOAPスタック、OSI基本参照モデル、又はそれらの派生形若しくは変形）に従って動作することができ、様々なネットワークコンポーネントへの、様々なネットワークコンポーネントからの、又はクライアント22と中央リソース12、14の間を含む、様々なネットワークコンポーネントの間の、XML要求メッセージ及び応答メッセージなどのアプリケーション層メッセージは、アプリケーション層よりも下位の層においてはパケットに区分又は分割することができ、1つ以上の層が、別の層からのペイロード部分の前後にある種の制御情報を付加して、カプセル化パケット又はメッセージを形成する。

本公开可以通过任何形式、类型和拓扑的网络来实现，不论是有线的、无线的或其组合，其中各种消息、分组、信号、数据等根据任何适当的消息收发协议来发送和接收，其中网络可以根据任何适当的多层方案 (例如，在一个实施方式中是 SOAP栈、OSI基本参考模型或其衍生或变形 )来操作，其中去往、来自各联网组件及其之间 (包括客户端 22与中央资源 12、14之间 )的诸如 XML请求和响应消息的应用层消息在应用层之下的较低层处被分段或者分割为分组，并且其中一个或多个层可以在来自另一层的载荷部分周围添加特定的控制信息，以形成封装的分组或消息。 - 中国語 特許翻訳例文集

この情報202の受信に少なくとも部分的に基づいて、1以上のプロセッサ12 、回路118、および／または、NIC120は、少なくとも1つのノード60の少なくとも1つの電力消費状態の少なくとも1つの変更を要求する前に、少なくとも1つのパケット204の少なくとも1つのノード10による少なくとも部分的な受信の後に（比較的低い電力消費状態から、少なくとも1つのノード60が少なくとも1つのパケット204を受信および処理することができる比較的高い電力消費状態（例えば、現在の比較的高い電力消費状態）へ移る間）、少なくとも1つの期間Twの経過を少なくとも部分的に選択することができる。

至少部分地响应于至少部分地接收该信息 202，一个或多个处理器 12、电路 118和/或 NIC 120可以至少部分地选择 (在至少一个节点已经进入相对较低功耗状态之后 )所经过的至少一个时间段 Tw，Tw是在至少一个节点 10至少部分地接收至少一个分组 204之后，在请求至少一个节点 60的至少一个功耗状态的至少一个改变 (例如，从相对较低功耗状态变为在其中至少一个节点 60能够接收和处理至少一个分组 204的相对较高功耗状态(例如，其当前相对较高功耗状态 ))之前所经过的时间段。 该时间段 Tw可以等于以下条件 (1)或 (2)先发生的时间： - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、本明細書で開示された態様に関して説明した様々な例示的な論理ブロック、モジュール、プロセッサ、手段、回路、およびアルゴリズムステップのいずれかは、電子ハードウェア（たとえば、ソースコーディングまたは何らかの他の技法を使用して設計できる、デジタル実装形態、アナログ実装形態、またはそれら2つの組合せ）、命令を組み込んだ様々な形態のプログラムまたは設計コード（便宜上、本明細書では「ソフトウェア」または「ソフトウェアモジュール」と呼ぶことがある）、あるいは両方の組合せとして実装できることを当業者は諒解されよう。

所属领域的技术人员将进一步了解，结合本文所揭示的方面而描述的各种说明性逻辑块、模块、处理器、装置、电路及算法步骤中的任一者可实施为电子硬件 (例如，可使用源编码或某一其它技术而设计的数字实施方案、模拟实施方案或两者的组合 )、并入有指令的各种形式的程序代码或设计代码 (为方便起见，其在本文中可称为“软件”或“软件模块”)，或两者的组合。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、本明細書で開示された態様に関して説明した様々な例示的な論理ブロック、モジュール、プロセッサ、手段、回路、およびアルゴリズムステップのいずれかは、電子ハードウェア（たとえば、ソースコーディングまたは何らかの他の技法を使用して設計できる、デジタル実装形態、アナログ実装形態、またはそれら2つの組合せ）、命令を組み込んだ様々な形態のプログラムまたは設計コード（便宜上、本明細書では「ソフトウェア」または「ソフトウェアモジュール」と呼ぶことがある）、あるいは両方の組合せとして実装できることを当業者は諒解されよう。

所属领域的技术人员将进一步了解，结合本文所揭示的方面而描述的各种说明性逻辑块、模块、处理器、装置、电路及算法步骤中的任一者可实施为电子硬件 (例如，可使用源编码或某一其它技术而设计的数字实施方案、模拟实施方案或两者的组合 )、并入有指令的各种形式的程序代码或设计带码 (为方便起见，其在本文中可称为“软件”或“软件模块”)，或两者的组合。 - 中国語 特許翻訳例文集

1A・・・固体撮像素子、10A・・・画素部、11A・・・A／D変換部、12A・・・光通信部、13A・・・タイミングジェネレータ、14A・・・制御I／O、15A・・・DC−DC部、16A・・・制御部、17・・・バス、2A・・・光学装置、20A・・・レンズ部、21・・・ハウジング、3A・・・信号処理装置、30A・・・光通信部、31A・・・制御I／O、32A・・・操作部、33A・・・読み出し制御部、34A・・・信号処理部、35A・・・データ保持部、36A・・・表示部、37A・・・電源、38A・・・電源制御部、4A・・・信号処理システム、100・・・画素、101・・・画素アレイ、102・・・垂直走査回路、103・・・水平走査回路、104・・・カラムCDS回路、105・・・列信号線、106・・・フォトダイオード、107・・・FDアンプ、108・・・行選択トランジスタ、109・・・行選択線、110・・・電荷検出部、111・・・リセットトランジスタ、112・・・増幅トランジスタ、113・・・リセット線、114・・・行読み出し線、120・・・シリアルインタフェース、120A・・・パラレル／シリアル変換部、121、121S，121CL・・・発光部、122A，122B・・・配線、123・・・配線、124・・・エンコード部、125・・・データスクランブル部、126・・・パラレル／シリアル変換部、128A・・・面発光型半導体レーザ、130H，130AD，130OP・・・配線、300S，300CL・・・光受信部、301A・・・シリアル／パラレル変換部、302・・・光受信部、303・・・シリアル／パラレル変換部、304・・・デスクランブル部、305・・・デコード部、306・・・受光部、307・・・パラレルインタフェース、401A・・・カメラシステム、402A・・・レンズユニット、403A・・・カメラ本体部、404・・・シャッタ、405・・・AE／AF検出部、406・・・ストロボ、407・・・ストロボ制御部

1A固态图像拾取元件，10A像素单元，11AA/D转换器，12A光通信单元，13A时序发生器，14A控制 I/O，15A DC-DC单元，16A控制器，17总线，2A光学设备，20A透镜单元，21外壳，3A信号处理设备，30A光通信单元，31A控制 I/O，32A操作单元，33A读取控制器，34A信号处理器，35A数据存储单元，36A显示单元，37A电源，38A电源控制器，4A信号处理系统，100像素，101像素阵列，102垂直扫描电路，103水平扫描电路，104列 CDS电路，105列信号线，106光电二极管，107FD放大器，108行选择晶体管，109行选择线，110电荷检测器，111复位晶体管，112放大晶体管，113复位线，114行读取线，120串行接口，120A并 /串转换器，121 121S 121CL发光单元，122A 122B线，123线，124编码单元，125数据加扰单元，126并/串转换器，128A表面发射半导体激光器，130H 130AD130OP线，300S 300CL光接收单元，301A串 /并转换器，302光接收单元，303串 /并转换器，304解扰单元，305解码单元，306光接收单元，307并行接口，401A相机系统，402A透镜单元，403A相机机身单元，404快门，405AE/AF检测器，406电子闪光，407电子闪光控制器 - 中国語 特許翻訳例文集