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「バンドタイプ」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 269件
どうしてあなたはこのバンドグループに加入したいのですか?
为什么你想加入这个乐队小组呢? - 中国語会話例文集
2番目の最もロバストなプリアンブルタイプは、アドミッション/プローブプリアンブル(Admission/Probes Preamble)132である。
第二个最具鲁棒性的前导符类型是许可 /探测前导符 132。 - 中国語 特許翻訳例文集
第1のシーケンス例712は、バンド1のベースバンド信号のサンプルに対応する。
第一示例序列 712对应于频带 1基带信号的样本。 - 中国語 特許翻訳例文集
ダウンリンクに対しては、ベースバンドプロセッサが、ベースバンド信号サンプルを圧縮し、圧縮信号サンプルをRFユニットに転送する。
对于下行链路,基带处理器压缩基带信号样本,并且将压缩的信号样本传送给RF单元。 - 中国語 特許翻訳例文集
要素308’、310’、312’、316’、320’、318’、および324’のすべてを、ベースバンド・プロセッサ340’上またはベースバンド・プロセッサ340’内で見い出すことができることに留意されたい。
注意: 元件 308′、310′、312′、316′、320′、318′和 324′皆可在基带处理器 340′中找到。 - 中国語 特許翻訳例文集
半導体チップ103を直接に基板102上に搭載するのではなく、インターポーザ基板上に半導体チップ103を搭載し、半導体チップ103を樹脂(たとえばエポキシ樹脂など)でモールドした半導体パッケージを基板102上に搭載するようにしてもよい。
代替直接在板102上安装半导体芯片103,通过在插入板上安装半导体芯片103并利用树脂 (例如环氧树脂 )将半导体芯片 103压模 (mold)而形成的半导体封装可以安装在板 102上。 - 中国語 特許翻訳例文集
半導体チップ103を直接に基板102上に搭載するのではなく、インターポーザ基板上に半導体チップ103を搭載し、半導体チップ103を樹脂(たとえばエポキシ樹脂など)でモールドした半導体パッケージを基板102上に搭載するようにしてもよい。
半导体芯片 103不能直接安装在板 102上,但是可以形成为半导体封装,其中半导体芯片 103安装在插座板上并使用如环氧树脂的树脂制模,并如此安装在板 102上。 - 中国語 特許翻訳例文集
受信状態である場合、ベースバンドプロセッサ110は、処理をステップS113に進める。
在是接收状态的情况下,基带处理器 110使处理进入步骤 S113。 - 中国語 特許翻訳例文集
受信状態である場合、ベースバンドプロセッサ110は、処理をステップS123に進める。
在是接收状态的情况下,基带处理器 110使处理进入步骤 S123。 - 中国語 特許翻訳例文集
ステップS7では、選択されたタイトル番号をカレントタイトル番号に設定し、ステップS8においてカレントタイトル番号に対応する動作モードオブジェクトを読み出す。
在步骤S7中,将所选择的标题号码设定为当前标题号码,在步骤 S8中读出对应于当前标题号码的动作模式对象。 - 中国語 特許翻訳例文集
そして、ノイズ処理部203は、3バンド(対象バンド、上バンド、下バンド)分の画像データついて、画素位置xに存在する印字画素数NXを算出する(ステップS103)。
并且,噪音处理部 203关于 3个带 (对象带、上带、下带 )的量的图像数据,计算出存在于像素位置 x处的打印像素数 Nx(步骤 S103)。 - 中国語 特許翻訳例文集
そして、ノイズ処理部203は、3バンド(対象バンド、上バンド、下バンド)分の画像データついて、画素位置xに存在する印字画素数NXを算出する(ステップS203)。
并且,噪音处理部 203关于 3个带 (对象带、上带、下带 )的量的图像数据,计算出存在于像素位置 x处的打印像素数 Nx(步骤 S203)。 - 中国語 特許翻訳例文集
一実施形態において、バイアス電圧Vb417は、バンドギャップ回路(図示せず)によって生成される。
在一个实施例中,由带隙电路(未示出 )产生偏压 Vb 417。 - 中国語 特許翻訳例文集
次に、ルータ40Aは、モバイル機器10Aに対してIPアドレスおよびポート番号を送信する(ステップS36)。
随后,路由器 40A把 IP地址和端口号发送到移动设备 10A(步骤 S36)。 - 中国語 特許翻訳例文集
図3に示す各報告において、ビットマップフィールド302はビットマップを含み、第1のサブバンドCQIフィールド304は第1の送信コードワードのサブバンドCQI情報を含み、広帯域CQIフィールド306は広帯域CQIを含み、第2のサブバンドCQI情報フィールド308は、第2の送信コードワードのサブバンドCQI情報を含み、PMI情報フィールド310はPMI情報を含む。
在图 3中示出的每个报告中,位图字段 302包含位图,第一子带 CQI字段 304包含针对第一传送码字的子带 CQI信息、宽带 CQI字段 306包含宽带 CQI、第二子带 CQI信息字段308包含针对第二传送码字的子带 CQI信息,并且 PMI信息字段 310包含 PMI信息。 - 中国語 特許翻訳例文集
N_group個のサンプルから成るi番目の群に対して、4)i番目の群内の符号化サンプル毎のビット数又はn_exp(i)を示す、最大マグニチュードを有するサンプルに関するi番目の指数(底2)を判断する。
4)确定第 i个具有最大量值的样本的指数 (基数为 2),其指示了第 i组中每个编码样本的比特数目,或 n_exp(i)。 - 中国語 特許翻訳例文集
ステップS15は、タイトル切り替えが発生したかどうかの判定であり、もし発生すれば、切り替え後のタイトル番号をカレントタイトル番号に設定する(ステップS17)。
步骤 S15是是否发生了标题切换的判断,如果发生了,则将切换后的标题号码设定为当前标题号码 (步骤 S17)。 - 中国語 特許翻訳例文集
【図9】2つの分離した通信バンドを使用する通信システムの電力スペクトル密度のプロファイルであり、2つの通信バンドのうちの1つのバンドのサブバンドに対して好ましい実施形態の方法を実施した場合を示す。
图 9是使用两个隔开的通信频带的通信系统的功率谱密度图,示出了将优选实施例的方法实施到通信频带之一中的子频带。 - 中国語 特許翻訳例文集
送信経路に対しては、ベースバンドユニット110内の各圧縮器120iが、ベースバンドI、Q信号サンプルのストリームを独立して圧縮し、対応する圧縮サンプルのストリームを形成する。
对于发射路径,基带单元 110中的每个压缩器 120i独立地压缩基带 I、Q信号样本流以形成对应的压缩样本流。 - 中国語 特許翻訳例文集
例えば、タイプ1101のフィードバックヘッダによって、異なるPMI値が、対応するM個の最適なバンドに提供されうる。 これに対して、CQICHは、M個の最適なバンドに対してただ一つのPMIに限られている。
例如,利用类型 1101的反馈首部,可以为对应 M个最佳频带提供不同 PMI值,而 CQICH被限制成仅为 M个最佳频带提供一个 PMI。 - 中国語 特許翻訳例文集
RSVP−TEオブジェクト350は、長さフィールド355と、クラス番号フィールド357と、クラスタイプフィールド359と、オブジェクトコンテンツフィールド361と、を含む。
RSVP-TE对象 350包括长度字段 355、类数目字段 357、类类型字段 359、和对象内容字段 361。 - 中国語 特許翻訳例文集
第1通信装置100は、基板102上に、ミリ波帯送信に対応した半導体チップ103と伝送路結合部108が搭載されている。
准备好用于毫米波波导发送的半导体芯片 103和发送线耦合部分 108安装在第一通信设备 100的板 102上。 - 中国語 特許翻訳例文集
第2通信装置200は、基板202上に、ミリ波帯受信に対応した半導体チップ203と伝送路結合部208が搭載されている。
准备好用于毫米波波段接收的半导体芯片 203和发送线耦合部分 208安装在第二通信设备 200的板 202上。 - 中国語 特許翻訳例文集
固体撮像装置505を搭載した撮像基板502との間で信号伝送を行なうメイン基板602に第1通信装置100(半導体チップ103)を搭載し、撮像基板502に第2通信装置200(半導体チップ203)を搭載する。
第一通信设备 100(半导体芯片 103)安装在主板 602上,用于在主板 602和其上安装固态图像拾取器件 505的图像拾取板 502之间进行信号发送,并且第二通信设备 200(半导体芯片 203)安装在图像拾取板 502上。 - 中国語 特許翻訳例文集
しかし、現在のビットマップが前のビットマップと同じである場合、サブバンドCQI情報フィールド204で報告されるCQI情報は、対応する個々のサブバンドの個々のCQIである(406)。
然而,如果当前位图与先前位图相同,则在子带 CQI信息字段 204中报告的(在 406处)CQI信息是针对对应单独子带的单独 CQI。 - 中国語 特許翻訳例文集
ステップS1203では、MFP101のCPU301は、ステップS1202で見つかったエントリに対してイベント通知の送信先IPアドレスとポート番号を決定する。
在步骤 S1203,CPU 301对步骤 S1202中找到的一个或多个条目的每一个,确定事件通知发送目的地的 IP地址和端口编号。 - 中国語 特許翻訳例文集
各解凍器125iは、圧縮サンプルの1つのストリームを解凍して対応するベースバンドI、Q信号サンプルを再構成する。
每个解压缩器 125i对一个压缩样本流进行解压缩以重构对应的基带 I、Q信号样本。 - 中国語 特許翻訳例文集
テンプレートマッチングを伴う予測モードの場合には、判定器231が、対象ブロックの参照フレーム番号を取得する(ステップ235)。
在伴有模板匹配的预测模式的情况下,判定器 231取得对象块的参照帧编号 (步骤 235)。 - 中国語 特許翻訳例文集
ベースバンドプロセッサ110は、携帯端末100の通信制御、及びアプリケーションの実行機能を提供する演算処理部である。
基带处理器 110是向移动终端 100提供通信控制功能和应用执行功能的算术处理单元。 - 中国語 特許翻訳例文集
ステップS112に処理を進めた場合、ベースバンドプロセッサ110は、受信状態であるか否かを判定する(S112)。
在处理进入步骤 S112的情况下,基带处理器 110判断是否是接收状态 (S112)。 - 中国語 特許翻訳例文集
一方、受信状態でない場合、ベースバンドプロセッサ110は、再び処理をステップS111に進める。
另一方面,在不是接收状态的情况下,基带处理器 110使处理返回到步骤 S111。 - 中国語 特許翻訳例文集
ステップS122に処理を進めた場合、ベースバンドプロセッサ110は、受信状態であるか否かを判定する(S122)。
在处理进入了步骤 S122的情况下,基带处理器 110判断是否是接收状态 (S122)。 - 中国語 特許翻訳例文集
一方、受信状態でない場合、ベースバンドプロセッサ110は、再び処理をステップS121に進める。
另一方面,在不是接收状态的情况下,基带处理器 110使处理返回到步骤 S121。 - 中国語 特許翻訳例文集
そして、ステップS359において、フロントエンド161の送信部81は、メッセージ処理部83によって、3番目に早いタイムスロット番号2に対応付けが変更された識別番号ID0が付加されたPollingレスポンスメッセージを返す。
在步骤 S359,前端 161的发送器部分 81答复以轮询响应消息,该轮询响应消息包括其对应关系已被消息处理部分 83改变成为第三早的定时的时隙号“2”的标识号 ID0。 - 中国語 特許翻訳例文集
そして、ステップS364において、フロントエンド161の送信部81は、メッセージ処理部83によって、3番目に早いタイムスロット番号2に対応付けが変更された識別番号ID1が付加されたPollingレスポンスメッセージを返す。
在步骤 S364,前端 161的发送器部分 81答复以轮询响应消息,该轮询响应消息包括其对应关系已被消息处理部分 83改变成为第三早的定时的时隙号“2”的标识号 ID1。 - 中国語 特許翻訳例文集
例えば、H.264/AVC規格において、マクロブロックタイプ(MBタイプ)に対する可変長符号のモード番号は予め固定的に定義されており、この定義を反映したテーブル(符号表)を用いてMBタイプの可変長符号化を行う。
例如,在 H.264/AVC标准中,针对宏块类型 (MB类型 )的可变长度编码的模式号码被预先定义,使用反映了该定义的表 (编码表 )来进行 MB类型的编码。 - 中国語 特許翻訳例文集
1つの筐体内での信号伝送の場合は、たとえば、同一基板上に半導体チップ103Bと半導体チップ203B_1,203_2が搭載されているものと考えればよい。
在一个外壳内的信号传输的情况下,可以认为半导体芯片 103B和 203B_1和203B_2安装在相同板上。 - 中国語 特許翻訳例文集
1つの筐体内での信号伝送の場合は、たとえば、同一基板上に半導体チップ103A,103Bと半導体チップ203A,203B_1,203B_2が搭載されているものと考えればよい。
在一个外壳内的信号传输的情况下,应当考虑半导体芯片 103A和 103B以及半导体芯片 203A、203B_1和 203B_2安装在相同板上。 - 中国語 特許翻訳例文集
電子機器101Aは、基板102上に、ミリ波帯通信可能な半導体チップ103と伝送路結合部108が搭載されている。
电子装置101A具有能够进行毫米波波段通信的半导体芯片103以及安装在板102上的传输线耦合部分 108。 - 中国語 特許翻訳例文集
第1通信装置100Xは、基板102上に、ミリ波帯通信可能な半導体チップ103と伝送路結合部108が搭載されている。
第一通信设备 100X包括板 102、安装在板 102上并且能够执行毫米波段通信的半导体 103、以及安装在板 102上的传输路径耦合器 108。 - 中国語 特許翻訳例文集
これは、ベースバンド信号サンプルに対する図9a及び図9bに関連して説明した圧縮手法に対応する。
这对应于参考图 9a和图 9b针对基带信号样本描述的压缩方法。 - 中国語 特許翻訳例文集
メモリカード201Aは、基板202の一方の面上に信号生成部207(ミリ波信号変換部)を具備する半導体チップ203を有する。
存储卡 201A在板 202的一个表面上具有包括信号产生部分 207(毫米波信号转换部分 )的半导体芯片 203。 - 中国語 特許翻訳例文集
なお、図5に示す画像符号化装置の動作と対応する処理は同一のステップ番号を付している。
注意,与图 5中所示的图像编码设备的操作相对应的处理将由相同的步骤编号指代。 - 中国語 特許翻訳例文集
ベースバンドデジタル信号サンプル243を形成するRFモジュール250の作動に対しては、図4に関連して以下により詳細に説明する。
下文将参考图 4更详细地描述 RF模块 250形成基带数字信号样本 243的操作。 - 中国語 特許翻訳例文集
メモリカード201Bは、基板202の一方の面上に信号生成部207を具備する半導体チップ203を有する。
存储卡 201B在板 202的一个表面上的具有包括信号生成部分 207的半导体芯片203。 - 中国語 特許翻訳例文集
さらに、プロセス・ステップ、方法ステップ、アルゴリズムなどは、ある順番で説明される可能性があるが、こうしたプロセス、方法、およびアルゴリズムは、代替の順序で働くように構成することができる。
此外,尽管处理步骤、方法步骤、算法等可能按顺序被描述,但是这些处理、方法和算法可以被配置为按替代的次序工作。 - 中国語 特許翻訳例文集
このような情報は、加入者の名前、住所、支払い情報(たとえば、クレジットカード番号)、選択したサービスプロバイダ(501、502を参照されたい)、選択されるプランタイプ、契約期間およびその他を含むことができる。
这样的信息可以包括用户名字、地址、支付信息(例如信用卡号)、所选服务提供者(见 501、502)、所选套餐类型、合约期限及其他。 - 中国語 特許翻訳例文集
送信経路又はダウンリンクに対しては、ベースバンドモジュール210が、変調フォーマットに適する通信データに対して様々な機能を実行してベースバンド信号サンプル241を生成する。
对于发射路径,或称下行链路,基带模块 210对通信数据执行适合于调制格式的各种功能,从而产生基带信号样本 241。 - 中国語 特許翻訳例文集
ステップS611において、フロントエンド161は、その受信部82でセキュアエレメント62−0の識別番号ID0およびタイムスロット番号2を受信すると、記憶部181は、受信部82が受信した識別番号ID0およびタイムスロット番号2を記憶する。
在步骤 S611,当前端 161的接收器部分 82收到安全元件 62-0的时隙号“2”和标识号 ID0时,存储部分 181保存接收器 82收到的标识号 ID0和时隙号“2”。 - 中国語 特許翻訳例文集
記録媒体に記録されているタイトルとは、タイトル番号によって特定される動作モードオブジェクトと、この動作モードオブジェクトから再生されるプレイリストとの組みをいう。
所谓记录在记录介质中的标题,是指由标题号码确定的动作模式对象与从该动作模式对象再生的播放列表的组。 - 中国語 特許翻訳例文集
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