「パラレル通信」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

第1通信装置100Xと第2通信装置200Xの間の元々の信号伝送がシリアル形式の場合には、パラレルシリアル変換部114およびシリアルパラレル変換部127を設けなくてもよい。

在第一通信设备 100X和第二通信设备 200X之间的原始信号传输是串行传输的情况下，不需要提供并行 -串行转换器 114和串行 -并行转换器 127。 - 中国語 特許翻訳例文集

信号処理装置3Aの光通信部30Aは、光受信部を構成する受光部310と、シリアル／パラレル変換部を構成するパラレルインタフェース311を備える。

信号处理设备 3A的光通信单元 30A包括： 光接收单元 310，其组成光接收单元； - 中国語 特許翻訳例文集

配線130OPは、タイミングジェネレータ13Aから光通信部12Aのパラレル／シリアル変換部120Aに駆動クロックφOptを供給する配線である。

线 130OP用以将驱动时钟φOpt从时序发生器 13A提供到光通信单元 12A的并 /串转换器 120A。 - 中国語 特許翻訳例文集

IC19とIC20との間の通信は、SPIシリアルバス15のような1つのピンのインターフェース上でよりもパラレルインターフェース上での方が速い。

IC 19与 IC 20之间的通信在并行接口上比在例如 SPI串行总线 15的单引脚接口上快。 - 中国語 特許翻訳例文集

パラレル−シリアル（P2S）ブロック308は、IFFTブロック306の出力を、通信リンク315を通じた送信用のサンプルストリームに変換する。

并行串行 (P2S)块 308将 IFFT块 306的输出转换成样本流用于通过通信链路 315传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1通信装置100と第2通信装置200の間の元々の信号伝送がパラレル形式の場合には、入力信号をパラレルシリアル変換して半導体チップ203側へ伝送し、また半導体チップ203側からの受信信号をシリアルパラレル変換することにより、ミリ波変換対象の信号数が削減される。

当第一通信设备 100和第二通信设备 200之间的原始信号发送为并行形式时，通过使得输入信号经历并 -串转换然后将信号发送到半导体芯片 203侧，并且使得从半导体芯片 103侧接收的信号经历串 -并转换，减少作为毫米波转换对象的信号的数量。 - 中国語 特許翻訳例文集

EICメモリチップ426とトランシーバ回路90の間の情報の通信には、例えば、データレートが10kb/秒〜10Mb/秒の既知のパラレルまたはシリアルのデジタル通信プロトコルが用いられる。

EIC芯片 426和收发机电路 90之间的信息通信使用例如数据率从 10Kb/s至 10Mb/s的已知并行或串行数字通信协议。 - 中国語 特許翻訳例文集

固体撮像素子1Aの光通信部12Aは、シリアルインタフェースとして、A／D変換部11AでA／D変換された画素データDATA_TXをシリアルデータに変換するパラレル／シリアル変換部120Aを備える。

固态图像拾取元件 1A的光通信单元 12A包括并 /串转换器 120A，其用作将通过A/D转换器 11A执行的 A/D转换而获得的像素数据 DATA_TX转换为串行数据。 - 中国語 特許翻訳例文集

更に、光通信部30Aは、光受信部300CLで電気信号に変換されたクロック信号φSCLK_RXで、光受信部300Sで電気信号に変換された画素データSDATA_RXから画素データDATA_RXを検出するシリアル／パラレル変換部301Aを備える。

此外，光通信单元 30A包括串 /并转换器 301A，其使用已经通过由光接收单元300CL转换为电信号而获得的时钟信号φSCLK_RX，从已经通过由光接收单元 300S转换为电信号而获得的像素数据 SDATA_RX中检测像素数据 DATA_RX。 - 中国語 特許翻訳例文集

1A・・・固体撮像素子、10A・・・画素部、11A・・・A／D変換部、12A・・・光通信部、13A・・・タイミングジェネレータ、14A・・・制御I／O、15A・・・DC−DC部、16A・・・制御部、17・・・バス、2A・・・光学装置、20A・・・レンズ部、21・・・ハウジング、3A・・・信号処理装置、30A・・・光通信部、31A・・・制御I／O、32A・・・操作部、33A・・・読み出し制御部、34A・・・信号処理部、35A・・・データ保持部、36A・・・表示部、37A・・・電源、38A・・・電源制御部、4A・・・信号処理システム、100・・・画素、101・・・画素アレイ、102・・・垂直走査回路、103・・・水平走査回路、104・・・カラムCDS回路、105・・・列信号線、106・・・フォトダイオード、107・・・FDアンプ、108・・・行選択トランジスタ、109・・・行選択線、110・・・電荷検出部、111・・・リセットトランジスタ、112・・・増幅トランジスタ、113・・・リセット線、114・・・行読み出し線、120・・・シリアルインタフェース、120A・・・パラレル／シリアル変換部、121、121S，121CL・・・発光部、122A，122B・・・配線、123・・・配線、124・・・エンコード部、125・・・データスクランブル部、126・・・パラレル／シリアル変換部、128A・・・面発光型半導体レーザ、130H，130AD，130OP・・・配線、300S，300CL・・・光受信部、301A・・・シリアル／パラレル変換部、302・・・光受信部、303・・・シリアル／パラレル変換部、304・・・デスクランブル部、305・・・デコード部、306・・・受光部、307・・・パラレルインタフェース、401A・・・カメラシステム、402A・・・レンズユニット、403A・・・カメラ本体部、404・・・シャッタ、405・・・AE／AF検出部、406・・・ストロボ、407・・・ストロボ制御部

1A固态图像拾取元件，10A像素单元，11AA/D转换器，12A光通信单元，13A时序发生器，14A控制 I/O，15A DC-DC单元，16A控制器，17总线，2A光学设备，20A透镜单元，21外壳，3A信号处理设备，30A光通信单元，31A控制 I/O，32A操作单元，33A读取控制器，34A信号处理器，35A数据存储单元，36A显示单元，37A电源，38A电源控制器，4A信号处理系统，100像素，101像素阵列，102垂直扫描电路，103水平扫描电路，104列 CDS电路，105列信号线，106光电二极管，107FD放大器，108行选择晶体管，109行选择线，110电荷检测器，111复位晶体管，112放大晶体管，113复位线，114行读取线，120串行接口，120A并 /串转换器，121 121S 121CL发光单元，122A 122B线，123线，124编码单元，125数据加扰单元，126并/串转换器，128A表面发射半导体激光器，130H 130AD130OP线，300S 300CL光接收单元，301A串 /并转换器，302光接收单元，303串 /并转换器，304解扰单元，305解码单元，306光接收单元，307并行接口，401A相机系统，402A透镜单元，403A相机机身单元，404快门，405AE/AF检测器，406电子闪光，407电子闪光控制器 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態例において、回路-チップ間(またはチップ-チップ間)通信は、例えば、パルス幅変調、IIC、パラレルデジタルインターフェースのような方法またはその他の方法及び技術上既知のチップ-チップ間信号プロトコルを用いる、10〜100kB/秒の範囲で動作する1線式または2線式のシリアルインターフェースを用いて、実施される。

在一示例性实施例中，电路至芯片 (或芯片至芯片 )通信是使用例如运行在10-100kB/s范围内的单线或双线串行接口、使用例如脉宽调制的方法、IIC、并行数字接口或其它业内已知的方法和芯片至芯片信号协议来实现的。 - 中国語 特許翻訳例文集