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「フューザ」を含む例文一覧
該当件数 : 4件
フューザ112は、ドライインクまたはトナーを1以上のドキュメントにしっかり塗布（bond）するべく熱および圧力を加える。
上色辊 112施加热和压力以将干墨或调色剂结合到一个或多个文档。
- 中国語 特許翻訳例文集
ピックメカニズム122は、1以上のドキュメントを印刷経路130に沿って移動させて、例えばレーザモジュール104、OPC106、転送メカニズム110、および／または、フューザ112に関して記載する処理を含む印刷処理を施す。
拾取机构 122移动一个或多个文档来通过打印路径 130，从而经历打印动作，该打印动作例如包括关于激光模块 104、OPC 106、传动机构 110和 /或上色辊 112描述的动作。 - 中国語 特許翻訳例文集
一実施形態のMFD200においては、筐体202、レーザモジュール204、光学光伝導体（OPC）206、OPCカートリッジ208、転送メカニズム210、フューザ212、CMOS画像センサ214、光源216、透明表面218、ピックメカニズム222、ガイド224、およびカバー／出力トレー226が図示されているように配置されている。
在一个实施方式中，MFD 200包括壳体 202、激光模块 204、光学光电导体 (OPC)206、OPC匣 208、传动机构 210、上色辊 212、CMOS图像传感器 214、照明源 216、透明表面 218、拾取机构 222、导向器 224以及盖 /输出托盘 226，如图所示进行布置。 - 中国語 特許翻訳例文集
MFD100においては、筐体102、レーザモジュール104、光学光伝導体（OPC）106、OPCカートリッジ108、転送メカニズム110、フューザ112、エリアアレイCMOS（相補型金属酸化膜半導体）画像センサ114、光源116、透明表面118、入力トレー120、ピックメカニズム122、ガイド124、およびカバー／出力トレー126が図示されているように連結されている。
MFD 100包括壳体 102、激光模块 104、光学光电导体 (OPC)106、OPC匣 (cartridge)108、传动机构 110、上色辊 (fuser)112、面阵互补金属氧化物半导体 (CMOS)图像传感器 114、照明源 116、透明表面 118、输入托盘 120、拾取机构 122、导向器 124以及盖 /输出托盘 126，如图所示进行耦合。 - 中国語 特許翻訳例文集
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