「フラット表面」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

一実施形態では、筐体102は、実質的にフラットな表面128を含み、MFD100をMFD100の外部の実質的にフラットな表面に載せさせる。

在一个实施方式中，壳体 102包括实质上平坦的表面 128，以便于 MFD 100在 MFD 100外部的实质上平坦的表面上的布置。 - 中国語 特許翻訳例文集

様々な実施形態においては、筐体は、多機能デバイスの外部の実質的にフラットな表面上への多機能デバイスの配置を促す実質的にフラットな表面を有し、筐体の実質的にフラットな表面は、複写アセンブリの実質的にフラットな透明表面と実質的に平行であり、CMOS画像センサは、筐体の実質的にフラットな表面と複写アセンブリの実質的にフラットな透明表面との間の、印刷アセンブリが配置される多機能デバイスの筐体における領域に配置される。

根据各种实施方式，所述壳体包括实质上平坦的表面，以便于所述多功能设备在所述多功能设备外部的实质上平坦的表面上的放置，所述壳体的所述实质上平坦的表面与所述复印配件的所述实质上平坦的透明表面实质上平行，以及所述 CMOS图像传感器在所述打印配件布置于其中的多功能设备的所述壳体的区域内、布置于所述壳体的实质上平坦的表面与所述复印配件的所述实质上平坦的透明表面之间。 - 中国語 特許翻訳例文集

実質的にフラットな透明表面118は、ガラス、プラスチック、または任意の他の適切な材料を含むことで、実質的にフラットな透明表面を撮像／複写用に提供することができる。

实质上平坦的透明表面 118可以包括玻璃、塑料或用于提供用于成像 /复印的实质上平坦、透明表面的任何其他合适材料。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態では、複写アセンブリの実質的にフラットな透明表面118は、筐体102の実質的にフラットな表面128に対して実質的に平行である。

在一个实施方式中，复印配件的实质上平坦的透明表面 118与壳体 102的实质上平坦的表面 128实质上平行。 - 中国語 特許翻訳例文集

CMOS画像センサ114は、複写アセンブリの実質的にフラットな透明表面118と、筐体102の実質的にフラットな表面128との間の、印刷アセンブリを配置する筐体102の領域内に設けられる。

CMOS图像传感器 114在打印配件布置于其中的壳体 102的区域内、布置在复印配件的实质上平坦的透明表面 118和壳体 102的实质上平坦的表面 128之间。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態では、筐体を構成することには、MFDの外部の実質的にフラットな表面へのMFDの配置を促すよう、筐体の実質的にフラットな表面を提供することが含まれる。

在一个实施方式中，配置壳体包括提供壳体的实质上平坦的表面，以便于 MFD在所述 MFD外部的实质上平坦的表面上的放置。 - 中国語 特許翻訳例文集

筐体の実質的にフラットな表面は、複写アセンブリの実質的にフラットな透明表面に対して実質的に平行であるよう構成されてよく、その逆も然りである。

壳体的实质上平坦的表面可以配置用于与复印配件的实质上平坦的透明表面实质上平行，反之亦然。 - 中国語 特許翻訳例文集

CMOS画像センサは、複写アセンブリの実質的にフラットな透明表面と、筐体の実質的にフラットな表面との間の、印刷アセンブリを配置するMFDの筐体の領域内に設けられる。

CMOS图像传感器可以在打印配件布置于其中的壳体的区域内、布置在壳体的实质上平坦的表面与复印配件的实质上平坦的透明表面之间。 - 中国語 特許翻訳例文集

MFD100の複写アセンブリはさらに、CMOS画像センサ114の光路132に設けられる実質的にフラットな透明表面118を含み、この実質的にフラットな透明表面118でCMOS画像センサ114が撮像するオブジェクトを支持する。

MFD 100的复印配件进一步包括布置在 CMOS图像传感器 114的光学路径 132中的实质上平坦的透明表面 118，以支撑 CMOS图像传感器 114对对象进行图像捕获。 - 中国語 特許翻訳例文集

画像読取装置50は、筐体の上面に原稿台（不図示）を備えた、いわゆるフラットベッド型画像読取装置である。

图像读取装置 50是在壳体的上表面具备原稿台 (未图示 )的所谓平板 (flatbed)型图像读取装置。 - 中国語 特許翻訳例文集

インターロックを構成すること、および／または、フィルタコーティングを施すことにより、複写アセンブリの実質的にフラットな透明表面からレーザ印刷アセンブリのレーザ光の漏れを防ぐ、または、低減することができる。

配置互锁装置和 /或提供滤镜涂层可以减少或防止激光打印配件的激光通过复印配件的实质上平坦的透明表面而射出。 - 中国語 特許翻訳例文集

本開示はさらに、多機能デバイスをアセンブルする方法であって、筐体を提供する段階と、ドキュメントを印刷する印刷アセンブリを筐体内に構成する段階と、複写アセンブリを構成する段階とを備え、複写アセンブリは、筐体内に設けられるCMOS画像センサと、筐体内に設けられ、撮像中に照明を提供する光源と、CMOS画像センサの光路に配置され、CMOS画像センサが撮像するオブジェクトを支持する実質的にフラットな透明表面とを含む方法を提供する。

本公开还提供一种用于装配多功能设备的方法，所述方法包括： 提供壳体，配置所述壳体内的打印配件来打印文档； - 中国語 特許翻訳例文集