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「プラグボンド」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 2件
従来、半導体チップのワイヤボンディング方法として次のような技術が知られている。
常规上，下面的技术是众所周知的半导体芯片的引线接合方法。
- 中国語 特許翻訳例文集
複数の半導体チップを収納したマルチチップ方式の半導体装置において、第1の半導体チップに搭載される第2の半導体チップの一辺の近傍にボンディングパッドを設け、それらの半導体チップのボンディングパッドを直接ワイヤで接続することが記載されている。
描述了一种容纳有多个半导体芯片的多芯片系统中的半导体器件，其中接合焊盘设置在装载到第一半导体芯片的第二半导体芯片的一侧附近，并且半导体芯片的接合焊盘通过引线直接连接。 - 中国語 特許翻訳例文集
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