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「プラスチックパッケージ」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 3



特定の実施形態において、デバイス400は、データ処理回路410に各々連結し、システム・オン・チップ(SOC)またはシステム・イン・パッケージ(SiP)構成をもつシステム422内のデータ処理回路410にパッケージした、CODEC434及びワイヤレス制御装置440を更に含む。

在特定实施例中,装置 400进一步包括 CODEC 434及无线控制器 440,其各自耦合到数据处理电路 410且与数据处理电路 410一起封装在系统 422中,所述系统 422具有芯片上系统 (SOC)或封装中系统 (SiP)配置。 - 中国語 特許翻訳例文集

たとえば、半導体チップ103B,203Bを封止する封止部材(パッケージ)構造と伝搬チャネルを併せて誘電体素材を使用して設計することで、自由空間でのミリ波信号伝送に比べて、より信頼性の高い良好な信号伝送を行なえる。

例如,通过使用介电材料设计用于将半导体芯片 103B和 203B和传播信道密封到一起的密封部件结构或封装结构,与自由空间中的毫米波信号传输相比,可以实现更高可靠性的好的信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

特定の一実施形態では、プロセッサ610、ディスプレイコントローラ626、メモリ632、コーデック634、ワイヤレスコントローラ640、および復号メトリックに基づいて復号パスを選択する動的スイッチをもつビデオ復号器システム664は、システムインパッケージまたはシステムオンチップデバイス622中に含まれる。

在特定实施例中,处理器 610、显示控制器 626、存储器 632、CODEC 634、无线控制器 640和具有用以基于解码量度选择解码路径的动态开关的视频解码器系统 664包括于系统级封装 (system-in-package)或芯片上系统装置 622中。 - 中国語 特許翻訳例文集





   

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