「プラスチック基板」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

代わりに、IC19およびIC20の基板またはシステム・オン・チップ（SOC）の基板が、RFループバック経路として働き、複合RF信号81は基板カップリングによって送信器と受信器との間で伝達される。

实情为，IC 19及 IC 20的衬底或芯片上系统 (SOC)的衬底充当 RF环回路径，且复合 RF信号 81是经由衬底耦合而在发射器与接收器之间传送。 - 中国語 特許翻訳例文集

画素部111、垂直駆動回路112、カラム処理回路113、出力回路114、および、制御回路115は、図示せぬ半導体基板（チップ）上に形成されている。

像素部 111，垂直驱动电路 112，列处理电路 113，输出电路 114以及控制电路 115形成在半导体基板 (芯片 )(未示出 )上。 - 中国語 特許翻訳例文集

機械可読媒体の共通の形式は、例えば、フロッピー（登録商標）ディスク、フレキシブルディスク、ハード・ディスク、磁気テープ、または他の何らかの磁気媒体、CD-ROM、他の何らかの光媒体、パンチカード、紙テープ、穴のパターンがある他の何らかの物理的媒体、RAM、PROM、およびEPROM、FLASH-EPROM、他の何らかのメモリチップまたはカートリッジ、以下に説明される搬送波、またはコンピュータが読み取れる他の何らかの媒体を含む。

通常的机器可读介质的形式包括如软盘、柔性碟、硬盘、磁带或者任何其他的磁性介质、CD-ROM、任何其他的光学介质、穿孔卡片、纸带、任何其他的带孔的物理介质、RAM、PROM、EPROM、FLASH-EPROM、任何其他的存储器芯片或者磁带盒、下文所述的载波、或者任何其他的计算机可读的介质。 - 中国語 特許翻訳例文集

図1に示すように、本実施形態に係る固体撮像装置10は、半導体基板（チップ）11上に、画素アレイ部12、垂直駆動回路13、カラム回路群14、水平駆動回路15、水平信号線16、出力回路17、制御回路18および負電圧生成回路19などが搭載されたシステム構成となっている。

如图 3所示，根据该实施例的固态成像装置 10包括半导体衬底 (芯片 )11上的像素阵列 12、垂直驱动电路 13、列电路组 14、水平驱动电路 15、垂直信号线 16、输出电路 17、控制单元 18，以及负电压发生电路 19。 - 中国語 特許翻訳例文集

水平走査部12や垂直走査部14などの駆動制御部7の各要素は、画素アレイ部10とともに、半導体集積回路製造技術と同様の技術を用いて単結晶シリコンなどの半導体領域に一体的に形成されたいわゆる1チップもの（同一の半導体基板上に設けられているもの）として、本実施形態の固体撮像装置1が構成される。

根据本实施例的固态成像器件 1以单芯片器件 (提供在同一半导体衬底上 )的形式构成，其中在单晶硅或其他半导体区域中使用与半导体集成电路制造技术相同的技术而集成地形成驱动控制部件 7的各个组件 (如水平和垂直扫描部件 12和 14)与像素阵列部件 10。 - 中国語 特許翻訳例文集