「ボンディングリード」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

上記のスルーホールと導体パターンにより、右側（図9（A）の正面から見て）の1組のボンディングパッド38−1a〜38−1bとボンディングパッド39−1a〜39−1bを電気的に接続する。

通过通孔和导电图案，右侧 (从图 9A的正面看 )的一组接合焊盘 38-1a～ 38-1b和接合焊盘 39-1a～ 39-1b电连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

フレキシブルケーブル77の両端部を配線基板73、74のコネクタ75、76に挿入することで、導体パターン78a〜78dによりボンディングパッド38a〜38dとボンディングパッド39a〜39dを電気的に接続することができる。

通过将柔性电缆 77的两个端部插入到布线基板 73和 74的连接器 75和 76，接合焊盘 38a～ 38d和接合焊盘 39a～ 39d能通过导电图案 78a～ 78d电连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

これにより、図3の正面から見て右側のボンディングパッド39a〜39dと左側のボンディングパッド38a〜39dは、シート36a〜36dに形成された導体パターン37a〜37dにより電気的に接続されている。

因此，从图 3的正面看，右侧的接合焊盘 39a～ 39d和左侧的接合焊盘 38a～ 38d通过形成在板 36a～ 36d处的导电图案 37a～ 37d互相连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

前述したように、光受信デバイス31−1のボンディングパッド38a〜38dは、シート36a〜36dの一方の面に形成された導体パターン37a〜37dにより対応するボンディングパッド39a〜39dとそれぞれ電気的に接続されている。

如上所述，光接收设备 31-1的接合焊盘 38a～ 38d通过形成在板 36a～ 36d的一个表面的导电图案 37a～ 37d分别电连接到对应的接合焊盘 39a～ 39d。 - 中国語 特許翻訳例文集

光受信デバイス31−2のボンディングパッド38a〜38dは、シート36a〜36dの一方の面に形成された導体パターン37a〜37dにより対応するボンディングパッド39a〜39dとそれぞれ電気的に接続されている。

光接收设备 31-2的接合焊盘 38a～ 38d由形成在板 36a～ 36d一个表面的导电图案 37a～ 37d分别电连接到对应的接合焊盘 39a～39d。 - 中国語 特許翻訳例文集

積層したシート36a〜36dにスルーホール43a〜43d、44a〜44dを形成することで、図4（B）の右側の電源接続用のボンディングパッド39a〜39dと、左側の対応するボンディングパッド38a〜38dを電気的に接続することができる。

通过在板 36a～ 36d中形成通孔 43a～ 43d和 44a～ 44d，在图 4B中，用于连接到电源的右接合焊盘 39a～ 39d能电连接到对应的左接合焊盘 38a～ 38d。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、フレキシブルケーブル77によりボンディングパッド38a〜38dとボンディングパッド39a〜39dを電気的に接続しているので、ベース部材32の部品搭載面72aの下部をカットする必要がない。

此外，因为接合焊盘 38a～ 38d通过柔性电缆 77电连接到接合焊盘 39a～ 39d，所以不必切割基底部件 32的部件布置面 72a的下部。 - 中国語 特許翻訳例文集

この第5の実施の形態は、ベース部材72の側面に導体パターンを形成した配線基板82を取り付け、その配線基板82の導体バターンにより左右のボンディングパッド38a〜38dとボンディングパッド39a〜39dを電気的に接続している。

在第五实施方式中，附加了在基底部件 72的侧面形成导电图案的布线基板 82，并且接合焊盘 38a～ 38d通过布线基板 82的导电图案电连接到接合焊盘 39a～ 39d。 - 中国語 特許翻訳例文集

図4（A）は、光受信デバイス41の全体の構造を示し、図4（B）は電源接続用のボンディングパッドとシートに形成された導体パターンの接続構造を示す。

图 4A示出了光接收设备 41的整体结构。 图 4B示出了将用于连接到电源的接合焊盘连接到形成在板处的导电图案的结构。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、内蔵された半導体チップとリードをワイヤボンディングにより接続する構造の半導体集積回路装置において、半導体チップの接続用パッドの接続経路を変更するための信号線を有する配線板上に半導体チップを搭載することが記載されている。

此外，描述了一种半导体集成电路装置，其中内置半导体芯片通过引线接合连接到导线。 在该装置中，半导体芯片安装在具有用于改变半导体芯片的连接焊盘的连接路径的信号线的布线板处。 - 中国語 特許翻訳例文集