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「ボンデライト法」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 1件
従来、半導体チップのワイヤボンディング方法として次のような技術が知られている。
常规上,下面的技术是众所周知的半导体芯片的引线接合方法。 - 中国語 特許翻訳例文集
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該当件数 : 1件
従来、半導体チップのワイヤボンディング方法として次のような技術が知られている。
常规上,下面的技术是众所周知的半导体芯片的引线接合方法。 - 中国語 特許翻訳例文集
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