「ボンデージ」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

私の事務所がお盆休みだったので、あなたからのメールを今日受け取った。

因为我的办事处放了盂兰盆假所以今天才收到了来自你的电子邮件。 - 中国語会話例文集

上記のスルーホールと導体パターンにより、右側（図9（A）の正面から見て）の1組のボンディングパッド38−1a〜38−1bとボンディングパッド39−1a〜39−1bを電気的に接続する。

通过通孔和导电图案，右侧 (从图 9A的正面看 )的一组接合焊盘 38-1a～ 38-1b和接合焊盘 39-1a～ 39-1b电连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

前述したように、光受信デバイス31−1のボンディングパッド38a〜38dは、シート36a〜36dの一方の面に形成された導体パターン37a〜37dにより対応するボンディングパッド39a〜39dとそれぞれ電気的に接続されている。

如上所述，光接收设备 31-1的接合焊盘 38a～ 38d通过形成在板 36a～ 36d的一个表面的导电图案 37a～ 37d分别电连接到对应的接合焊盘 39a～ 39d。 - 中国語 特許翻訳例文集

光受信デバイス31−2のボンディングパッド38a〜38dは、シート36a〜36dの一方の面に形成された導体パターン37a〜37dにより対応するボンディングパッド39a〜39dとそれぞれ電気的に接続されている。

光接收设备 31-2的接合焊盘 38a～ 38d由形成在板 36a～ 36d一个表面的导电图案 37a～ 37d分别电连接到对应的接合焊盘 39a～39d。 - 中国語 特許翻訳例文集

この第4の実施の形態は、ベース部材72をカットせず、フレキシブルケーブル77を用いて電源接続用のボンディングパッド38a〜38dとボンディングパッド39a〜39dを電気的に接続している。

在第四实施方式中，不切割基底部件 72，而是用于连接到电源的接合焊盘 38a～38d使用柔性电缆 77电连接到接合焊盘 39a～ 39d。 - 中国語 特許翻訳例文集

この場合も、電源接続用のボンディングパッド38、39とそれらのボンディングパッドを電気的に接続するシート36の構造は、図3と同じである。

在这种情况下，用于连接到电源的接合焊盘 38和 39以及用于电连接接合焊盘的板 36的结构与图 3中的相同。 - 中国語 特許翻訳例文集

この第5の実施の形態は、ベース部材72の側面に導体パターンを形成した配線基板82を取り付け、その配線基板82の導体バターンにより左右のボンディングパッド38a〜38dとボンディングパッド39a〜39dを電気的に接続している。

在第五实施方式中，附加了在基底部件 72的侧面形成导电图案的布线基板 82，并且接合焊盘 38a～ 38d通过布线基板 82的导电图案电连接到接合焊盘 39a～ 39d。 - 中国語 特許翻訳例文集

この光受信デバイス31は、例えば、1又は複数個がケースに収納され、ケースの電源端子とワイヤボンディングされた後、密閉されて光受信デバイス（光受信モジュール）として用いられる。

例如，一个或更多个光接收设备 31容纳在壳内，引线接合到壳的电源端子，然后密封并用作光接收设备 (光接收模块 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

この光受信デバイス71は、1又は複数個がケースに収納され、ケースの電源端子とワイヤボンディングされた後、密閉されて光受信デバイスと用いられる。

一个或多个光接收设备 71容纳在壳体内，引线接合到壳体的电源端子，然后密封并用作光接收设备。 - 中国語 特許翻訳例文集

図4（A）は、光受信デバイス41の全体の構造を示し、図4（B）は電源接続用のボンディングパッドとシートに形成された導体パターンの接続構造を示す。

图 4A示出了光接收设备 41的整体结构。 图 4B示出了将用于连接到电源的接合焊盘连接到形成在板处的导电图案的结构。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、内蔵された半導体チップとリードをワイヤボンディングにより接続する構造の半導体集積回路装置において、半導体チップの接続用パッドの接続経路を変更するための信号線を有する配線板上に半導体チップを搭載することが記載されている。

此外，描述了一种半导体集成电路装置，其中内置半导体芯片通过引线接合连接到导线。 在该装置中，半导体芯片安装在具有用于改变半导体芯片的连接焊盘的连接路径的信号线的布线板处。 - 中国語 特許翻訳例文集