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「ボンドグラフ」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 2件
さらに、フレキシブルケーブル77によりボンディングパッド38a〜38dとボンディングパッド39a〜39dを電気的に接続しているので、ベース部材32の部品搭載面72aの下部をカットする必要がない。
此外,因为接合焊盘 38a~ 38d通过柔性电缆 77电连接到接合焊盘 39a~ 39d,所以不必切割基底部件 32的部件布置面 72a的下部。 - 中国語 特許翻訳例文集
複数の半導体チップを収納したマルチチップ方式の半導体装置において、第1の半導体チップに搭載される第2の半導体チップの一辺の近傍にボンディングパッドを設け、それらの半導体チップのボンディングパッドを直接ワイヤで接続することが記載されている。
描述了一种容纳有多个半导体芯片的多芯片系统中的半导体器件,其中接合焊盘设置在装载到第一半导体芯片的第二半导体芯片的一侧附近,并且半导体芯片的接合焊盘通过引线直接连接。 - 中国語 特許翻訳例文集
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