「ヤボ」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

従来、半導体チップのワイヤボンディング方法として次のような技術が知られている。

常规上，下面的技术是众所周知的半导体芯片的引线接合方法。 - 中国語 特許翻訳例文集

選択回路102は、ギヤボクシング回路140をバイパスしないように構成されるであろう。

选择电路 102将被配置为不旁路 Gearboxing电路 140。 - 中国語 特許翻訳例文集

選択回路102は、ギヤボクシング回路140をバイパスしないように構成されるであろう。

选择电路102将被配置为不旁路 Gearboxing电路 140。 - 中国語 特許翻訳例文集

リンクワイドクロック補償回路110、ギヤボクシング回路140、レーンワイドエンコーディング回路161、およびビットマルチプレクシング回路170。

全链路时钟补偿电路 110、Gearboxing电路 140、全通路编码电路 161和比特复用电路 170。 - 中国語 特許翻訳例文集

この光受信デバイス31は、例えば、1又は複数個がケースに収納され、ケースの電源端子とワイヤボンディングされた後、密閉されて光受信デバイス（光受信モジュール）として用いられる。

例如，一个或更多个光接收设备 31容纳在壳内，引线接合到壳的电源端子，然后密封并用作光接收设备 (光接收模块 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

増幅器34−1の左側の辺の3個の電源端子（図示せず）と、電源接続用の3個のボンディングパッド38a〜38cはそれぞれワイヤボンディングされている。

放大器 34-1左侧的三个电源端子 (附图中没有示出 )分别引线接合到用于连接到电源的三个接合焊盘 38a～ 38c。 - 中国語 特許翻訳例文集

増幅器34−2の右側の辺の3個の電源端子（図示せず）と、電源接続用の3個のボンディングパッド39a〜39cはそれぞれワイヤボンディングされている。

放大器 34-2右侧的三个电源端子 (附图中没有示出 )分别被引线接合到用于连接到电源的三个接合焊盘 39a～ 39c。 - 中国語 特許翻訳例文集

この光受信デバイス71は、1又は複数個がケースに収納され、ケースの電源端子とワイヤボンディングされた後、密閉されて光受信デバイスと用いられる。

一个或多个光接收设备 71容纳在壳体内，引线接合到壳体的电源端子，然后密封并用作光接收设备。 - 中国語 特許翻訳例文集

当業者は、選択回路102に関する類似構成も、ギヤボクシング回路140をバイパスする、またはバイパスしないように選択可能であることを理解するであろう。

本领域技术人员将理解可以进行类似的关于选择电路 102的配置选择以旁路或者不旁路 Gearboxing电路 140。 - 中国語 特許翻訳例文集

リンクワイドクロック補償回路210、ギヤボクシング回路240、レーンワイドクロック補償およびデコーディング回路261、ならびにビットデマルチプレクシング回路270。

全链路时钟补偿电路 210、Gearboxing电路 240、全通路时钟补偿和解码电路 261、和比特解复用电路 270。 - 中国語 特許翻訳例文集

当業者は、選択回路202に関する類似構成も、ギヤボクシング回路240をバイパスする、またはバイパスしないように選択可能であることを理解するであろう。

本领域技术人员将理解可以进行关于选择电路 202的类似配置选择以旁路或者不旁路 Gearboxing电路 204。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、内蔵された半導体チップとリードをワイヤボンディングにより接続する構造の半導体集積回路装置において、半導体チップの接続用パッドの接続経路を変更するための信号線を有する配線板上に半導体チップを搭載することが記載されている。

此外，描述了一种半导体集成电路装置，其中内置半导体芯片通过引线接合连接到导线。 在该装置中，半导体芯片安装在具有用于改变半导体芯片的连接焊盘的连接路径的信号线的布线板处。 - 中国語 特許翻訳例文集