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「ランジ」を含む例文一覧

該当件数 : 409



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M個のスイッチトランジスタ12の各ドレイン端子はバイアス電圧生成回路5の出力端子に並列に接続され、各ゲート端子はタイミング制御回路10が制御する電圧制御線13に並列に接続されている。

M个开关晶体管 12的各漏极端子并联地连接在偏压生成电路 5的输出端子上,各栅极端子并联地连接在定时控制电路 10所控制的电压控制线 13上。 - 中国語 特許翻訳例文集

NMOSトランジスタ41は常時オンしているので、制御信号線21の放電が行われ、制御信号線21の電位が低下し論理整合回路48の閾値を過ぎるタイミングで、図7(3)に示すように、制御端47に制御信号が現れる。

由于 NMOS晶体管 41始终是导通的,因此进行控制信号线 21的放电,在控制信号线 21的电位下降且通过了逻辑匹配电路 48的阈值的定时,如图 7(3)所示,控制端 47显现出控制信号。 - 中国語 特許翻訳例文集

ステップS62において、注目行の単位画素131は、ステップS55と同様の処理により、浮遊拡散領域145をリセットし、現在のフレームの信号電荷S1を排出し、選択トランジスタ147のゲート電極への選択パルスSELの印加を停止する。

在步骤 S62中,采用类似于步骤 S55的处理,单元像素 131的目标行使浮置扩散区145复位,释放当前帧的信号电荷 S1,并停止选择脉冲 SEL施加至选择晶体管 147的栅电极。 - 中国語 特許翻訳例文集

このように、第3の遮光画素930および第4の遮光画素940においては、ゲート幅(チャネル幅)Wとゲート長(チャネル長)Lを大きくとることができるので、感光画素110に比べて、第3の遮光画素930および第4の遮光画素940の駆動トランジスタTd1が発生するノイズを低減することができる。

如上所述,在第三遮光像素 930和第四遮光像素 940中,由于可以将栅极宽度 (沟道宽度 )W和栅极长度 (沟道长度 )L设置为大,因此与在感光像素 110中相比,在第三遮光像素 930和第四遮光像素 940中,可以更多地降低由驱动晶体管 Td1所生成的噪声。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、本実施形態においては、ゲート幅(チャネル幅)Wおよびゲート長(チャネル長)Lを大きくするためであれば、駆動トランジスタTd1のレイアウトによっては、ゲート幅(チャネル幅)Wおよびゲート長(チャネル長)Lを大きくする方向(水平方向あるいは垂直方向)の組み合わせが逆になってもよい。

此外,只要可以增大栅极宽度 (沟道宽度 )W和栅极长度 (沟道长度 )L,就可以根据驱动晶体管 Td1的布局,颠倒栅极宽度 (沟道宽度 )W和栅极长度 (沟道长度 )L增大的方向 (水平方向和垂直方向 )的组合。 - 中国語 特許翻訳例文集

ここで、第3のOB領域63、第4のOB領域64、第5のOB領域65および第6のOB領域66に対しては、第1の遮光画素910、第2の遮光画素920、第3の遮光画素930および第4の遮光画素940のどの遮光画素を配列させても、感光画素110と比べて、駆動トランジスタTd1が発生するノイズを低減する効果があることは、第1から第3の実施形態から明らかである。

如从第一至第三实施例显而易见,与感光像素 110相比较,该操作具有降低由驱动晶体管 Td1所生成的噪声的效果,而与在第三 OB区域 63、第四 OB区域 64、第五 OB区域 65和第六 OB区域 66中排列第一遮光像素 910、第二遮光像素 920、第三遮光像素 930还是第四遮光像素 940无关。 - 中国語 特許翻訳例文集

ここで、第3のOB領域63、第4のOB領域64および第7のOB領域67に対しては、第1の遮光画素910、第2の遮光画素920、第3の遮光画素930および第4の遮光画素940のどの遮光画素を配列させても、感光画素110と比べて、駆動トランジスタTd1が発生するノイズを低減する効果があることは、第1から第3の実施形態から明らかである。

如从第一至第三实施例显而易见,与感光像素 110相比较,该配置具有降低由驱动晶体管 Td1所生成的噪声的效果,而与在第三 OB区域 63、第四 OB区域 64和第七OB区域 67中排列第一遮光像素 910、第二遮光像素 920、第三遮光像素 930还是第四遮光像素 940无关。 - 中国語 特許翻訳例文集

ここで、第5のOB領域65、第6のOB領域66および第8のOB領域68に対しては、第1の遮光画素910、第2の遮光画素920、第3の遮光画素930および第4の遮光画素940のどの遮光画素を配列させても、感光画素110と比べて、駆動トランジスタTd1が発生するノイズを低減する効果があることは、第1から第3の実施形態から明らかである。

如从第一至第三实施例显而易见,与感光像素 110相比较,该配置具有降低由驱动晶体管 Td1所生成的噪声的效果,而与在第五 OB区域 65、第六 OB区域 66和第八 OB区域 68中排列第一遮光像素910、第二遮光像素 920、第三遮光像素 930还是第四遮光像素 940无关。 - 中国語 特許翻訳例文集

ここで、OB領域610、620および621に対しては、第1の遮光画素910、第2の遮光画素920、第3の遮光画素930および第4の遮光画素940のどの遮光画素を配列させても、感光画素110と比べて、駆動トランジスタTd1が発生するノイズを低減する効果があることは、第1から第3の実施形態から明らかである。

如从第一至第三实施例显而易见,与感光像素 110相比较,该配置具有降低由驱动晶体管 Td1所生成的噪声的效果,而与在 OB区域 610、620和 621中排列第一遮光像素 910、第二遮光像素 920、第三遮光像素 930还是第四遮光像素 940无关。 - 中国語 特許翻訳例文集

ここで、OB領域630、640、650、651、652、660、661、および662に対しては、第1の遮光画素910、第2の遮光画素920、第3の遮光画素930および第4の遮光画素940のどの遮光画素を配列させても、感光画素110と比べて、駆動トランジスタTd1が発生するノイズを低減する効果があることは、第1から第3の実施形態から明らかである。

如从第一至第三实施例显而易见,与感光像素 110相比较,该配置具有降低由驱动晶体管 Td1所生成的噪声的效果,而与在 OB区域630、640、650、651、652、660、661和662中排列第一遮光像素910、第二遮光像素920、第三遮光像素 930还是第四遮光像素 940无关。 - 中国語 特許翻訳例文集


ここで、第3のOB領域63、第4のOB領域64、第9のOB領域69および第10のOB領域70に対しては、第1の遮光画素910、第2の遮光画素920、第3の遮光画素930および第4の遮光画素940のどの遮光画素を配列させても、感光画素110と比べて、駆動トランジスタTd1が発生するノイズを低減する効果があることは、第1から第3の実施形態から明らかである。

如从第一至第三实施例显而易见,与感光像素 110相比较,该配置具有降低由驱动晶体管 Td1所生成的噪声的效果,而与在第三 OB区域 63、第四 OB区域 64、第九 OB区域 69和第十 OB区域 70中排列第一遮光像素 910、第二遮光像素 920、第三遮光像素 930还是第四遮光像素 940无关。 - 中国語 特許翻訳例文集

ここで、第8のOB領域68、第9のOB領域69および第10のOB領域70に対しては、第1の遮光画素910、第2の遮光画素920、第3の遮光画素930および第4の遮光画素940のどの遮光画素を配列させても、感光画素110と比べて、駆動トランジスタTd1が発生するノイズを低減する効果があることは、第1から第3の実施形態から明らかである。

如从第一至第三实施例显而易见,与感光像素 110相比较,该配置具有降低由驱动晶体管 Td1所生成的噪声的效果,而与在第八 OB区域 68、第九 OB区域 69和第十OB区域 70中排列第一遮光像素 910、第二遮光像素 920、第三遮光像素 930还是第四遮光像素 940无关。 - 中国語 特許翻訳例文集

第8のOB領域68は、第1の実施形態のHOB領域と同じように動作させ、第9のOB領域69および第10のOB領域70は、本実施形態のVOB領域の条件(3)および(4)となるように遮光画素を配列させることで、第10のOB領域70の駆動トランジスタTd1が発生するノイズの方をより低減することができる。

可以通过使第八 OB区域 68以与第一实施例中的 HOB区域相同的方式工作、并且在第九 OB区域 69和第十 OB区域 70中排列遮光像素从而满足本实施例中针对 VOB区域的条件 (3)和 (4),来更多地降低由第十 OB区域 70中的驱动晶体管 Td1所生成的噪声。 - 中国語 特許翻訳例文集

ここで、OB領域630、640、690、691、692、700、701、および702に対しては、第1の遮光画素910、第2の遮光画素920、第3の遮光画素930および第4の遮光画素940のどの遮光画素を配列させても、感光画素110と比べて、駆動トランジスタTd1が発生するノイズを低減する効果があることは、第1から第3の実施形態から明らかである。

如从第一至第三实施例显而易见,与感光像素110相比较,该配置具有降低由驱动晶体管 Td1所生成的噪声的效果,而与在 OB区域 630、640、690、691、692、700、701和702中排列第一遮光像素910、第二遮光像素920、第三遮光像素 930还是第四遮光像素 940无关。 - 中国語 特許翻訳例文集

この時は、第1のHOB領域および第2のHOB領域のゲート幅(チャネル幅)Wおよびゲート長(チャネル長)Lの条件を、第2のHOB領域のW>第1のHOB領域のW>有効画素領域のW1、かつ、第2のHOB領域のL>第1のHOB領域のL>有効画素領域のL1とすることで、第2のHOB領域の駆動トランジスタTd1が発生するノイズの方をより低減することができる。

在这种情况下,可以通过对第一 HOB区域和第二 HOB区域中的栅极宽度 (沟道宽度 )W和栅极长度 (沟道长度 )L的条件进行设置,从而满足第二 HOB区域中的 W>第一 HOB区域中的 W>有效像素区域中的 W1、并且第二 HOB区域中的 L>第一 HOB区域中的 L>有效像素区域中的 L1,来更多地降低由第二 HOB区域中的驱动晶体管 Td1所生成的噪声。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、第1のVOB領域および第2のVOB領域のゲート幅(チャネル幅)Wおよびゲート長(チャネル長)Lの条件を、第1のVOB領域のW>第2のVOB領域のW>有効画素領域のW1、かつ、第1のVOB領域のL>第2のVOB領域のL>有効画素領域のL1とすることで、第1のVOB領域の駆動トランジスタTd1が発生するノイズの方をより低減することができる。

另外,可以通过对第一 VOB区域和第二 VOB区域中的栅极宽度 (沟道宽度 )W和栅极长度 (沟道长度 )L的条件进行设置,从而满足第一 VOB区域中的 W>第二 VOB区域中的W>有效像素区域中的 W1、并且第一 VOB区域中的 L>第二 VOB区域中的 L>有效像素区域中的 L1,来更多地降低由第一 VOB区域中的驱动晶体管 Td1所生成的噪声。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、第4のVOB領域および第5のVOB領域のゲート幅(チャネル幅)Wおよびゲート長(チャネル長)Lの条件を、第5のVOB領域のW>第4のVOB領域のW>有効画素領域のW1、かつ、第5のVOB領域のL>第4のVOB領域のL>有効画素領域のL1とすることで、第5のVOB領域の駆動トランジスタTd1が発生するノイズの方をより低減することができる。

另外,可以通过对第四 VOB区域和第五 VOB区域中的栅极宽度 (沟道宽度 )W和栅极长度 (沟道长度 )L的条件进行设置、从而满足第五 VOB区域中的 W>第四 VOB区域中的 W>有效像素区域中的 W1并且第五 VOB区域中的L>第四 VOB区域中的 L>有效像素区域中的 L1,来更多地降低由第五 VOB区域中的驱动晶体管 Td1所生成的噪声。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、上記の実施の形態においては、スリープモードで作動している間に、省エネ制御部11bにより用紙カセット23aの取り外しおよび取り付けを検知する例について説明したが、通常モードで作動している間には、例えばトランジスタを用いることにより、エンジン制御部11aにて検知するように制御してよい。

另外,在上述实施方式中,对在以休眠模式工作的期间通过节能控制部 11b检测纸张盒23a被取下和被安装的例子进行了说明,但是也可以在以通常模式工作的期间例如通过使用晶体管进行控制,使得由引擎控制部 11a来检测。 - 中国語 特許翻訳例文集

そのため、図4に示すように、基準信号読み出し期間、最大値検出期間、最小値検出期間の順に動作を行うことで、出力線141の充放電を、負荷抵抗ではなく、トランジスタ116を流れるソース電流または119を流れるシンク電流によって行うことができる。

因此,如图 4所示,当以基准信号读取周期、最大值检测周期和最小值检测周期的次序执行操作时,不是通过负载电阻器而是通过流过晶体管 116的拉电流或流过晶体管 119的灌电流来对于输出线 141进行充放电。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、毎秒30フレームであれば1/30秒、毎秒60フレームであれば1/60秒といった基準となる露光時間Tsで飽和電子数Qsに達する入射光強度を仮定し、転送トランジスタ22の制御電極に電圧Vtrgを供給するタイミングTiにおける、蓄積電子数Neiを見積もる。

例如,当入射光强度被假定为在该入射光强度下电子数量在标准的曝光时间 Ts内 (诸如,当 30帧 /秒时 1/30秒,当 60帧 /秒时 1/60秒 )达到饱和电子数量Qs,则当电压 Vtrg被供应到转移晶体管 22的控制电极时的定时 Ti的存储电子的数量 Nei被估计。 - 中国語 特許翻訳例文集

したがって、CPUは、ゼロ交差のタイミング、接続されたトラベラ1または2、およびIRフォトトランジスタまたはフォトダイオード12を介しIR遠隔制御受信機32を通してCPU30に供給される受信命令オンまたはオフおよび所定の調光器レベルに基づいて、トリガパルスT1またはT2を生成することができる。

因此 CPU可以基于过零定时、所连接的移动器 1或 2、和经由 IR光电晶体管或光电二极管12通过 IR远程控制接收器 32馈送到 CPU 30的所接收到的命令开启或关断或者给定调光器电平来生成触发脉冲 T1或 T2。 - 中国語 特許翻訳例文集

バッファは、トランジスタまたはICなどのよく知られているバッファ増幅器であるが、CPU30のI/Oポートのレベルおよび電流容量に依存して、バッファ220および221が必要とされず使用されないことがあり、その場合には、トリガパルスT1およびT2は、CPU30から直接トライアック223および224のトリガ入力に供給される。

该缓冲器是众所周知的缓冲放大器,诸如晶体管或IC,然而依赖于CPU 30的I/O端口的电平和电流容量,可能不需要和不使用缓冲器 220和 221,在该情况下从 CPU 30直接馈送触发脉冲 T1和 T2至三端双向可控硅开关元件 223和 224触发输入端。 - 中国語 特許翻訳例文集

ライトガイドケーブル端面は、自動ロック式プラスチックプラグ(図示されず)に貼り付けるか圧着することができ、または違った方法で、一般に使用される光ファイバケーブルの高精度コネクタを使用することなしに、図7E〜7Gおよび8A〜8Fに示されるようにLED13Aおよびフォトトランジスタまたはダイオード12Aに付けることができる。

光导线缆端可以粘合或压接(crimp)到自锁定塑料插头(未示出)上,或者以其他方式附接到 LED 13A和到光电晶体管或二极管 12A,如图 7E-7G和图 8A-8F所示,而不用通常使用的光纤线缆的高精确连接器。 - 中国語 特許翻訳例文集

プリズム255は、組合せプリズムの半透明鏡表面コーティングによって作られた半透明鏡によって、受信された光またはIR信号をフォトトランジスタまたはダイオード12Aの表面に向けて偏向させ、さらに、伝送LED13Aの表面からの、可視スペクトルまたはIR信号の範囲内の伝送光を通過させる。

棱镜 255经由由组合棱镜的半透明反射镜表面涂层所构建的半透明反射镜将所接收到的光或 IR信号偏转到光电晶体管或二极管 12A的表面,并使来自发射 LED 13A表面的可见光谱或 IR信号内的透射光穿过。 - 中国語 特許翻訳例文集

調光器6M−2は、デュアルライトガイドまたは光ファイバ線252を介した制御回路(図示されず)との両方向通信をサポートし、TXドライバ33によって駆動されるTX13Aを介して確認および状態を供給され、フォトトランジスタまたはダイオード12Aを通してさらにRX回路32Aを介してオンオフおよび調光器レベル命令を受信するように図示されている。

调光器 6M-2被示出为支持经由双向光导或光纤线 252与控制电路(未示出)的双向通信,经由 TX 13A被馈送确认和状态,被 TX驱动器 33驱动,并通过光电晶体管或二极管 12A以及经由 RX电路 32接收开启 -关断和调光器电平命令。 - 中国語 特許翻訳例文集

この提示は、対応するフォトダイオードまたはフォトトランジスタ12または12AおよびLED13または13Aと共に、対応するTXおよびRX回路32および33または32Aおよび33Aを準備して、単一またはデュアル光ファイバケーブル252を使用することおよび/または単一またはデュアルライトガイドケーブル252を使用すること含む。

这包括通过连同对应的光电二极管或光电晶体管12或 12A和 LED 13或 13A一起提供对应的 TX和 RX电路 32和 33或 32A和 33A来使用单个或两个光纤线缆 252和 /或使用单个或两个光导线缆 252。 - 中国語 特許翻訳例文集

もちろん、そのような単一の一方向命令変換器は、電気器具を操作するためにTX回路33AおよびLED13Aだけを、または電気器具から状態またはデータを受信するためにRX回路32Aおよびフォトダイオードまたはフォトトランジスタ12Aだけを持ち、さらに、図8Aに示された端子を通して有線ネットワークに接続される。

当然,这种单个单向命令转换器将仅具有用于操作设备的 TX电路 33A和 LED 13A,或者仅具有用于接收来自设备的状态或数据的 RX电路 32A和光电二极管或光电晶体管 12A,并且它们通过图 8A中所示的端子连接到其有线网络。 - 中国語 特許翻訳例文集

対照的に、アクセス・ネットワークセグメント16の一般的な損失プロファイルは、トランジェントインパルスノイズやクロストークなど、さらに頻発する問題を有しており、これらにより生ずる損失パケットは、ケーブル断線によるものより少ないが、コアネットワークセグメント14内でのケーブル断線の影響よりも構内12に与える影響は少ない。

相比之下,用于接入网络段 16的典型丢失描绘可能包括更多频发问题,例如瞬时脉冲噪声或串扰,与切断的电缆所引起的丢失分组相比其引起较少的丢失分组,但是与核心网络段 14上的电缆中断相比,其影响较少的驻地 12。 - 中国語 特許翻訳例文集

1A・・・固体撮像素子、10A・・・画素部、11A・・・A/D変換部、12A・・・光通信部、13A・・・タイミングジェネレータ、14A・・・制御I/O、15A・・・DC−DC部、16A・・・制御部、17・・・バス、2A・・・光学装置、20A・・・レンズ部、21・・・ハウジング、3A・・・信号処理装置、30A・・・光通信部、31A・・・制御I/O、32A・・・操作部、33A・・・読み出し制御部、34A・・・信号処理部、35A・・・データ保持部、36A・・・表示部、37A・・・電源、38A・・・電源制御部、4A・・・信号処理システム、100・・・画素、101・・・画素アレイ、102・・・垂直走査回路、103・・・水平走査回路、104・・・カラムCDS回路、105・・・列信号線、106・・・フォトダイオード、107・・・FDアンプ、108・・・行選択トランジスタ、109・・・行選択線、110・・・電荷検出部、111・・・リセットトランジスタ、112・・・増幅トランジスタ、113・・・リセット線、114・・・行読み出し線、120・・・シリアルインタフェース、120A・・・パラレル/シリアル変換部、121、121S,121CL・・・発光部、122A,122B・・・配線、123・・・配線、124・・・エンコード部、125・・・データスクランブル部、126・・・パラレル/シリアル変換部、128A・・・面発光型半導体レーザ、130H,130AD,130OP・・・配線、300S,300CL・・・光受信部、301A・・・シリアル/パラレル変換部、302・・・光受信部、303・・・シリアル/パラレル変換部、304・・・デスクランブル部、305・・・デコード部、306・・・受光部、307・・・パラレルインタフェース、401A・・・カメラシステム、402A・・・レンズユニット、403A・・・カメラ本体部、404・・・シャッタ、405・・・AE/AF検出部、406・・・ストロボ、407・・・ストロボ制御部

1A固态图像拾取元件,10A像素单元,11AA/D转换器,12A光通信单元,13A时序发生器,14A控制 I/O,15A DC-DC单元,16A控制器,17总线,2A光学设备,20A透镜单元,21外壳,3A信号处理设备,30A光通信单元,31A控制 I/O,32A操作单元,33A读取控制器,34A信号处理器,35A数据存储单元,36A显示单元,37A电源,38A电源控制器,4A信号处理系统,100像素,101像素阵列,102垂直扫描电路,103水平扫描电路,104列 CDS电路,105列信号线,106光电二极管,107FD放大器,108行选择晶体管,109行选择线,110电荷检测器,111复位晶体管,112放大晶体管,113复位线,114行读取线,120串行接口,120A并 /串转换器,121 121S 121CL发光单元,122A 122B线,123线,124编码单元,125数据加扰单元,126并/串转换器,128A表面发射半导体激光器,130H 130AD130OP线,300S 300CL光接收单元,301A串 /并转换器,302光接收单元,303串 /并转换器,304解扰单元,305解码单元,306光接收单元,307并行接口,401A相机系统,402A透镜单元,403A相机机身单元,404快门,405AE/AF检测器,406电子闪光,407电子闪光控制器 - 中国語 特許翻訳例文集

しかしながら、光電変換素子D1の垂直方向の面積を削減し、ゲート幅(チャネル幅)Wおよびゲート長(チャネル長)Lを大きくするためであれば、駆動トランジスタTd1のレイアウトによっては、光電変換素子D1の面積を水平および垂直に削減する方向と、ゲート幅(チャネル幅)Wおよびゲート長(チャネル長)Lを大きくする方向(水平方向あるいは垂直方向)の組み合わせが逆になってもよい。

然而,只要缩减光电转换元件 D1在垂直方向上的面积以增大栅极宽度 (沟道宽度 )W和栅极长度 (沟道长度 )L,就可以根据驱动晶体管 Td1的布局,颠倒光电转换元件 D1的面积水平地或垂直地缩减的方向、以及栅极宽度 (沟道宽度 )W和栅极长度 (沟道长度 )L增大的方向 (水平方向或垂直方向 )的组合。 - 中国語 特許翻訳例文集

本文書において開示される態様に関連して説明される種々の例示的論理ブロック、モジュールおよび回路は、汎用コンピュータ、ディジタル信号プロセッサ(DSP)、特定用途向け集積回路(ASIC)、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ(FPGA)または他のプログラム可能論理デバイス、個別ゲートまたはトランジスタ論理、個別ハードウエアコンポーネント、あるいはここで説明された機能を実行するように設計されたこれらの任意の組合せによって実現または実行され得る。

结合本文献中所揭示的方面而描述的各种说明性逻辑块、模块和电路可用经设计以执行本文所描述的功能的通用处理器、数字信号处理器 (DSP)、专用集成电路 (ASIC)、现场可编程门阵列 (FPGA)或其它可编程逻辑装置、离散门或晶体管逻辑、离散硬件组件或其任何组合来实施或执行。 - 中国語 特許翻訳例文集

ICは、汎用プロセッサ、デジタル信号プロセッサ(DSP)、特定用途向け集積回路(ASIC)、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)もしくは他のプログラマブル論理デバイス、個別ゲートもしくはトランジスタ論理、個別ハードウェア構成要素、電子的構成要素、光学的構成要素、機械的構成要素、または本明細書で説明する機能を実行するように設計されたそれらの任意の組合せを備えることができ、ICの内部に、ICの外側に、またはその両方に常駐するコードまたは命令を実行することができる。

IC可包含通用处理器、数字信号处理器 (DSP)、专用集成电路 (ASIC)、现场可编程门阵列 (FPGA)或其它可编程逻辑装置、离散门或晶体管逻辑、离散硬件组件、电组件、光学组件、机械组件或其经设计以执行本文所述的功能的任何组合,且可执行驻存于 IC内或 IC外或 IC内及 IC外的代码或指令。 - 中国語 特許翻訳例文集

ここに開示されている態様と関連して説明されている種々の例示的論理回路、論理ブロック、モジュールおよび回路は、汎用プロセッサ、ディジタル信号プロセッサ(DSP)、特定用途向け集積回路(ASIC)、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ(FPGA)または他のプログラマブル論理デバイス、離散ゲートまたはトランジスタ論理回路、離散ハードウェアコンポーネント、あるいは、ここに説明されている機能を実行するように設計されているこれらの組み合わせによって実現または実行可能である。

用于执行本文所述功能的通用处理器、数字信号处理器 (DSP)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列 (FPGA)或其它可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑、分立硬件组件或者其任意组合,可以实现或执行结合本文所公开的方面而描述的各种示例性逻辑、逻辑框图、模块和电路。 - 中国語 特許翻訳例文集

ワイヤレスノードのさまざまな部分は、汎用プロセッサ、デジタル信号プロセッサ(DSP)、特定用途向け集積回路(ASIC)、フィールドプログラム可能ゲートアレイ(FPGA)、プログラム可能論理回路(PLD)、または、他のプログラム可能論理デバイス、ディスクリートゲートまたはトランジスタロジック、ディスクリートハードウェア構成部品、あるいは、ここで説明する機能を実現するように設計されているこれらの任意の組み合わせとともに、実現、または、実行してもよい。

无线节点的各种部分可通过一个或一个以上通用处理器、数字信号处理器(DSP)、专用集成电路 (ASIC)、现场可编程门阵列 (FPGA)、可编程逻辑装置 (PLD)、其它可编程逻辑组件、离散门或晶体管逻辑、离散硬件组件或其经设计以执行本文中所描述的功能的任何组合而进行实施。 - 中国語 特許翻訳例文集

本明細書で開示した実施形態に関して説明した様々な例示的な論理ブロック、モジュール、および回路は、汎用プロセッサ、デジタル信号プロセッサ(DSP)、縮小命令セットコンピューティング(RISC)プロセッサ、特定用途向け集積回路(ASIC)、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)または他のプログラマブル論理デバイス、個別ゲートまたはトランジスタロジック、個別ハードウェア構成要素、あるいは本明細書で説明した機能を実行するように設計されたそれらの任意の組合せを用いて実装または実行できる。

结合本文所公开的实施例描述的各个说明性逻辑框、模块、以及电路可用通用处理器、数字信号处理器 (DSP)、精简指令集计算机 (RISC)处理器、专用集成电路 (ASIC)、现场可编程门阵列 (FPGA)或其他可编程逻辑器件、分立的门或晶体管逻辑、分立的硬件组件、或其设计成执行本文中描述的功能的任何组合来实现或执行。 - 中国語 特許翻訳例文集

本明細書で開示された実施形態に関連して記述されたさまざまな例示的なロジック、論理ブロック、モジュール、および回路は、汎用プロセッサ、デジタル信号プロセッサ(DSP)、特定用途向け集積回路(ASIC)、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ(FPGA)あるいはその他のプログラマブル論理デバイス、ディスクリート・ゲートあるいはトランジスタ・ロジック、ディスクリート・ハードウェア構成要素、または上述された機能を実現するために設計された上記何れかの組み合わせを用いて実現または実施されうる。

可用通用处理器、数字信号处理器 (DSP)、专用集成电路 (ASIC)、现场可编程门阵列 (FPGA)或其它可编程逻辑装置、离散门或晶体管逻辑、离散硬件组件,或其经设计以执行本文所描述的功能的任何组合来实施或执行结合本文所揭示的实施例而描述的各种说明性逻辑、逻辑块、模块和电路。 - 中国語 特許翻訳例文集

ICは、汎用プロセッサ、デジタル信号プロセッサ(DSP)、特定用途向け集積回路(ASIC)、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ(FPGA)もしくは他のプログラマブル論理デバイス、個別ゲートもしくはトランジスタロジック、個別ハードウェア構成要素、電子的構成要素、光学的構成要素、機械的構成要素、または本明細書に記載の機能を実行するように設計されたそれらの任意の組合せを備えることができ、ICの内部に、ICの外側に、またはその両方に常駐するコードまたは命令を実行することができる。

IC包括用于执行本文所述功能的通用处理器、数字信号处理器 (DSP)、专用集成电路 (ASIC)、现场可编程门阵列 (FPGA)或其它可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑、分立硬件组件、电子组件、光学组件、机械组件或者其任意组合,并可以执行存储在 IC内部、IC外部或者两者都有的代码或指令。 - 中国語 特許翻訳例文集

本開示に関連して説明した様々な例示的な論理ブロック、モジュール、および回路は、汎用プロセッサ、デジタル信号プロセッサ(DSP)、特定用途向け集積回路(ASIC)、フィールドプログラマブルゲートアレイ信号(FPGA)または他のプログラマブル論理デバイス(PLD)、個別ゲートまたはトランジスタ論理、個別ハードウェア構成要素、あるいは本明細書で説明した機能を実行するように設計されたそれらの任意の組合せを用いて実装または実行できる。

可以使用设计用于执行本文所描述功能的通用处理器、数字信号处理器 (DSP)、专用集成电路 (ASIC)、现场可编程门阵列 (FPGA)或其它可编程逻辑器件、分立门或晶体管逻辑、分立硬件元件或它们的任意组合来实现或执行与本发明相结合来描述的各种说明性的逻辑框、模块与电路。 - 中国語 特許翻訳例文集

本開示に関連して説明されたさまざまな例示的な論理ブロック、モジュール、および回路を、汎用プロセッサ、デジタル信号プロセッサ(DSP)、特定用途向け集積回路(ASIC)、フィールド・プログラマブル・ゲートアレイ信号(FPGA)もしくは他のプログラマブル論理デバイス(PLD)、ディスクリート・ゲートもしくはトランジスタロジック、ディスクリート・ハードウェア構成要素、または本明細書で説明される機能を実行するように設計されたその任意の組合せを用いて実施しまたは実行することができる。

结合本公开描述的各个说明性逻辑框、模块、以及电路可用通用处理器、数字信号处理器 (DSP)、专用集成电路 (ASIC)、现场可编程门阵列信号 (FPGA)或其他可编程逻辑器件 (PLD)、分立的门或晶体管逻辑、分立的硬件组件、或其设计成执行本文中描述的功能的任何组合来实现或执行。 - 中国語 特許翻訳例文集

ICは、本明細書で述べた機能を実行するように設計された汎用プロセッサ、デジタル信号プロセッサ(DSP)、特定用途向け集積回路(ASIC)、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)、またはプログラマブル論理デバイス、ディスクリートまたはトランジスタ論理、ディスクリートハードウェア部品、電気部品、光学部品、機械部品、またはその任意の組み合わせを備えて良く、そしてICは、IC内部、IC外部、またはその両方にあるコードまたは命令を実行し得る。

IC可以包括设计为执行本申请所描述功能的通用处理器、数字信号处理器 (DSP)、专用集成电路 (ASIC)、现场可编程门阵列 (FPGA)或其它可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件、电组件、光组件、机械组件或者其任意组合,并且 IC可以执行代码或指令,这些代码或指令位于 IC之内、IC之外或二者中。 - 中国語 特許翻訳例文集

本開示に関連して説明されたさまざまな例示的な論理ブロック、モジュール、および回路を、汎用プロセッサ、デジタル信号プロセッサ(DSP)、特定用途向け集積回路(ASIC)、フィールド・プログラマブル・ゲートアレイ信号(FPGA)もしくはその他のプログラマブル論理デバイス(PLD)、ディスクリート・ゲートもしくはトランジスタ・ロジック、ディスクリート・ハードウェア構成要素、または本明細書で説明される機能を実行するように設計されたその任意の組み合わせを用いて実施または実行することができる。

结合本文公开描述的各个说明性逻辑框、模块、以及电路可用通用处理器、数字信号处理器 (DSP)、专用集成电路 (ASIC)、现场可编程门阵列 (FPGA)或其他可编程逻辑器件(PLD)、分立的门或晶体管逻辑、分立的硬件组件、或其设计成执行本文中描述的功能的任何组合来实现或执行。 - 中国語 特許翻訳例文集

本明細書で開示した実施形態に関連して説明した様々な例示の論理、論理ブロック、モジュールおよび回路は、汎用プロセッサ、デジタル信号プロセッサ(DSP)、特定用途向け集積回路(ASIC)、書き換え可能なゲート配列(FPGA)、または他のプログラム可能論理回路、ディスクリートゲートまたはトランジスタ論理、ディスクリートハードウェア構成要素、または本明細書に記載の機能を実行するよう設計されたこれらのいかなる組合せでも実施または実行することができる。

结合本文公开的实施例所描述的各种说明性的逻辑、逻辑块、模块以及电路可以用被设计为执行本文所描述的功能的通用处理器、数字信号处理器 (DSP)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列 (FPGA)或其它可编程逻辑器件、分立的门或晶体管逻辑、分立的硬件组件、或者其任意组合来实现或执行。 - 中国語 特許翻訳例文集

図7の入力ノード703は駆動信号(例えば、並列データバスのビット線に沿って出力用ドライバに供給されるもの)の一表現を受信し、一方、イネーブル信号(図7のAP、BP、AN、BNラベルのもの)は、この表現を出力705(図7には見えない関連容量ネットワークの)に選択的に接続し、そしてnMOSおよびpMOSトランジスタ(図7の707、709、711、713ラベルのもの)の制御により調整可能駆動を与えるために使用される。

图7的输入节点 703接收 (比如输入到驱动器用于沿并行数据总线的位线输出的 )驱动信号的表示; (图 7中标记为 AP、BP、AN和 BN的 )使能信号用于选择性地将这一表示耦合到 (用于未见于图 7中的相关电容网络的 )输出 705,并且通过控制 (标记为 707、709、711和 713的 )nMOS和 pMOS晶体管来提供可调驱动。 - 中国語 特許翻訳例文集

本明細書で開示された実施形態に関連して説明された様々な例示的な論理回路、論理ブロック、モジュール、および回路は、本明細書で説明された機能を行うように設計された汎用プロセッサ、デジタル信号プロセッサ(DSP)、特定用途向け集積回路(ASIC)、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)もしくは他のプログラマブル論理デバイス、個別のゲートもしくはトランジスタ論理回路、個別のハードウェアコンポーネント、またはそれらの任意の組合せで実現または実行することができる。

用于执行本申请所述功能的通用处理器、数字信号处理器 (DSP)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列 (FPGA)或其它可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件或者其任意组合,可以实现或执行结合本申请所公开实施例描述的各种示例性的逻辑、逻辑框图、模块和电路。 - 中国語 特許翻訳例文集

この中に開示された実施形態に関連して記述された様々な例示の論理ブロック、モジュール、回路は、この中に記述された機能を行うために設計された汎用プロセッサ、デジタルシグナルプロセッサ(DSP)、特定用途向け集積回路(ASIC)、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)または他のプログラム可能な論理装置、個別のゲートまたはトランジスターロジック、個別のハードウェア部品またはその任意の組み合わせで実装または実行されるかもしれない。

结合本文所公开的实施例描述的各种解说性逻辑板块、模块、和电路可用通用处理器、数字信号处理器 (DSP)、专用集成电路 (ASIC)、现场可编程门阵列 (FPGA)或其它可编程逻辑器件、分立的门或晶体管逻辑、分立的硬件组件、或其设计成执行本文所描述功能的任何组合来实现或执行。 - 中国語 特許翻訳例文集

ICは、汎用プロセッサ、デジタル信号プロセッサ(DSP)、特定用途向け集積回路(ASIC)、フィールドプログラム可能ゲートアレイ(FPGA)または他のプログラム可能論理デバイス、ディスクリートゲートまたはトランジスタ論理、ディスクリートハードウェアコンポーネント、電気的コンポーネント、光学的コンポーネント、機械的コンポーネント、あるいは、ここで記述した機能を実施するように設計されたこれらの何らかの組み合わせを含んでいてもよく、そして、IC内に、ICの外部に、または双方に存在するコードまたは命令を実行してもよい。

IC可包含通用处理器、数字信号处理器 (DSP)、专用集成电路 (ASIC)、现场可编程门阵列 (FPGA)或其它可编程逻辑装置、离散门或晶体管逻辑、离散硬件组件、电组件、光学组件、机械组件,或其经设计以执行本文中所描述的功能的任何组合,且可执行驻留于 IC内、IC外或两种情况下的代码或指令。 - 中国語 特許翻訳例文集

ここに開示された態様に関連して説明された、さまざまな例示的な論理ブロック、モジュール、および回路は、汎用プロセッサ、デジタル信号プロセッサ(DSP)、特定用途向け集積回路(ASIC)、フィールドプログラマブルゲートアレー(FPGA)または他のプログラマブル論理デバイス、離散ゲートまたはトランジスタ論理、離散ハードウェアコンポーネント、または、ここに説明された機能を実行するように設計された、それらの任意の組み合わせによって、実施または実行されることができる。

可用经设计以执行本文中所描述的功能的通用处理器、数字信号处理器 (DSP)、专用集成电路 (ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)或其它可编程逻辑装置、离散门或晶体管逻辑、离散硬件组件或其任一组合来实施或执行结合本文中所揭示的方面而描述的各种说明性逻辑块、模块和电路。 - 中国語 特許翻訳例文集

ここに開示された実施形態に関連して説明された、さまざまな例示的な論理ブロック、モジュール、および回路は、汎用プロセッサ、デジタル信号プロセッサ(DSP)、特定用途向け集積回路(ASIC)、フィールドプログラマブルゲートアレー(FPGA)または他のプログラマブル論理デバイス、離散ゲートまたはトランジスタ論理、離散ハードウェアコンポーネント、または、ここに説明された機能を実行するように設計された、それらの任意の組み合わせによって、制御されることもできる。

结合本文所揭示的实施例而描述的各种说明性逻辑块、模块和电路可用经设计以执行本文所描述的功能的通用处理器、数字信号处理器 (DSP)、专用集成电路 (ASIC)、现场可编程门阵列 (FPGA)或其它可编程逻辑装置、离散门或晶体管逻辑、离散硬件组件或其任何组合来控制。 - 中国語 特許翻訳例文集

本開示に関連して説明されたさまざまな例示的な論理ブロック、モジュール、および回路を、汎用プロセッサ、デジタル信号プロセッサ(DSP)、特定用途向け集積回路(ASIC)、フィールド・プログラマブル・ゲートアレイ信号(FPGA)もしくはその他のプログラマブル論理デバイス(PLD)、ディスクリート・ゲートもしくはトランジスタ・ロジック、ディスクリート・ハードウェア構成要素、または本明細書で説明される機能を実行するように設計されたその任意の組み合わせを用いて実施または実行することができる。

可使用通用处理器、数字信号处理器 (DSP)、专用集成电路 (ASIC)、现场可编程门阵列 (FPGA)或其它可编程逻辑装置 (PLD)、离散门或晶体管逻辑、离散硬件组件或其经设计以执行本文中所描述的功能的任何组合来实施或执行结合本发明所描述的各种说明性逻辑块、模块和电路。 - 中国語 特許翻訳例文集

ここでの開示に関連して説明した、さまざまな実例となる論理ブロック、モジュール、および、回路は、汎用プロセッサ、デジタル信号プロセッサ(DSP)、特定用途向け集積回路(ASIC)、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)または他のプログラマブル論理デバイス、ディスクリートゲートまたはトランジスタ論理、ディスクリートハードウェアコンポーネント、あるいは、ここで説明した機能を実行するために設計されたこれらの何らかの組み合わせで、実現または実行してもよい。

可用经设计以执行本文所描述的功能的通用处理器、数字信号处理器 (DSP)、专用集成电路 (ASIC)、现场可编程门阵列 (FPGA)或其它可编程逻辑装置、离散门或晶体管逻辑、离散硬件组件或其任何组合来实施或执行结合本文的揭示内容而描述的各种说明性逻辑块、模块及电路。 - 中国語 特許翻訳例文集

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