「リボン闘争」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

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「リボン闘争」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 9



早朝,畑や野原はぼんやりとしたもやの中に沈んでいる.

清晨,田野浸沉在朦胧的雾霭之中。 - 白水社 中国語辞典

インクリボンは、上記の本体フレーム又はキャリッジ19に装着されるリボンカートリッジ(図示略)内に折り畳まれて収納され、キャリッジ19の走査に伴って繰り出される。

墨带折叠收纳于在上述的主体框架或滑架 19上装配的带盒 (图示略 )内,伴随着滑架 19的扫描而被送出。 - 中国語 特許翻訳例文集

フレキシブルケーブル77の両端部を配線基板73、74のコネクタ75、76に挿入することで、導体パターン78a〜78dによりボンディングパッド38a〜38dとボンディングパッド39a〜39dを電気的に接続することができる。

通过将柔性电缆 77的两个端部插入到布线基板 73和 74的连接器 75和 76,接合焊盘 38a~ 38d和接合焊盘 39a~ 39d能通过导电图案 78a~ 78d电连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

積層したシート36a〜36dにスルーホール43a〜43d、44a〜44dを形成することで、図4(B)の右側の電源接続用のボンディングパッド39a〜39dと、左側の対応するボンディングパッド38a〜38dを電気的に接続することができる。

通过在板 36a~ 36d中形成通孔 43a~ 43d和 44a~ 44d,在图 4B中,用于连接到电源的右接合焊盘 39a~ 39d能电连接到对应的左接合焊盘 38a~ 38d。 - 中国語 特許翻訳例文集

図5の正面から見て右側の光受信デバイス31−1は、主信号の伝送経路の両側、例えば、受光素子33−1を挟んだ左右の位置に電源接続用のボンディングパッド38a〜38dと電源接続用のボンディングパッド39a〜39dが設けられている。

从图 5的正面看,在主信号传输路径的两侧,例如,光接收元件 33-1的左右位置,右光接收设备 31-1设置有用于连接到电源的接合焊盘 38a~ 38d和用于连接到电源的接合焊盘 39a~ 39d。 - 中国語 特許翻訳例文集

キャリッジ19に搭載される記録ヘッド18は、キャリッジ19と共に走行される間に、その先端面においてプラテン21に対向するワイヤー突出部(図示略)から記録ワイヤーを突出させてインクリボンに打ち当て、プラテン21と記録ヘッド18との間に搬送される記録媒体Sにインクリボンのインクを付着させて、記録媒体Sに文字を含む画像を記録する。

搭载于滑架 19上的记录头 18在与滑架 19一同行驶的期间,在其前端面使记录针从与压板 21对置的针突出部 (图示略 )突出而击打在墨带上,使墨带的墨附着于在压板 21和记录头 18之间被输送的记录介质 S上,从而在记录介质 S上记录包括文字在内的图像。 - 中国語 特許翻訳例文集

キャリッジ19に搭載される記録ヘッド18は、キャリッジ19と共に走行される間に、その先端面においてプラテン21に対向するワイヤー突出部(図示略)から記録ワイヤーを突出させてインクリボンに打ち当て、プラテン21と記録ヘッド18との間に搬送される記録媒体Sにインクリボンのインクを付着させて、記録媒体Sに文字を含む画像を記録する。

搭载在滑架 19的记录头部 18在与滑架 19一起被运行的期间,使记录线从在其前端面中与压印平板 21对置的线突出部 (省略图示 )突出,从而碰撞墨带,使墨带的墨液附着到在压印平板 21与记录头部 18之间传送的记录介质 S上,从而在记录介质 S上记录包括字符在内的图像。 - 中国語 特許翻訳例文集

キャリッジ19に搭載される記録ヘッド18は、キャリッジ19と共に走行される間に、その先端面においてプラテン21に対向するワイヤー突出部(図示略)から記録ワイヤーを突出させてインクリボンに打ち当て、プラテン21と記録ヘッド18との間に搬送される記録媒体Sにインクリボンのインクを付着させて、記録媒体Sに文字を含む画像を記録する。

字车 19所搭载的记录头 18,在与字车 19一起行进的期间,在其前端面上从与压印板 21相对的针伸出部使记录针 (图示略 )伸出,击打到墨带,并使墨带的墨附着在压印板 21与记录头 18之间所输送的记录介质 S上,从而在记录介质 S中记录包含字符的图像。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、内蔵された半導体チップとリードをワイヤボンディングにより接続する構造の半導体集積回路装置において、半導体チップの接続用パッドの接続経路を変更するための信号線を有する配線板上に半導体チップを搭載することが記載されている。

此外,描述了一种半导体集成电路装置,其中内置半导体芯片通过引线接合连接到导线。 在该装置中,半导体芯片安装在具有用于改变半导体芯片的连接焊盘的连接路径的信号线的布线板处。 - 中国語 特許翻訳例文集





   

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