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さらに、本実施形態では、正電源302や負電源304を有する電源部300を、画素アレイ部10、駆動制御部7、カラムAD変換部26、および参照信号生成部27が形成される半導体領域(半導体チップ)とは別に設けている。

进一步,在本实施例中与半导体区域 (半导体芯片 )(其中形成像素阵列部件 10、驱动控制部件 7、列 AD转换部件 26和基准信号产生部件 27)分离地提供包括正电源 302和负电源 304的电源部件 300。 - 中国語 特許翻訳例文集

1つまたは複数のプロセッサ1665は、機能を少なくとも部分的に動作させかつ/または通信プラットフォーム1604、取引コンポーネント1615、テクノロジ・セレクタ1625、ディスプレイ・インターフェース1635、1つまたは複数のマルチモード・チップセット1645、機能プラットフォーム1655およびその中の1つまたは複数のコンポーネント、ならびにマルチモード移動体装置1604の他の動作上のコンポーネント(不図示)に与えるために必要な情報をメモリ1675内に記憶し、そこから情報を取得することができる。

(多个 )处理器 1665可以将运行和 /或至少部分地赋予功能给通信平台 1604、事务组件 1615、技术选择器 1625、显示接口 1635、(多个 )多模芯片组 1645、功能平台 1655及其中的组件、以及多模移动装置 1604的其他操作组件 (未示出 )所需的信息保存在存储器 1675中以及从存储器 1675中取回这些信息。 - 中国語 特許翻訳例文集

たとえば、先の説明全体を通して参照されてもよいデータ、命令、コマンド、情報、信号、ビット、シンボル、チップは、電圧、電流、電磁波、磁場または磁気粒子、光学場または光学粒子、あるいはその任意の組合せによって表されてもよい。

举例来说,可通过电压、电流、电磁波、磁场或磁性粒子、光场或光学粒子或其任何组合来表示可能在整个以上描述中参考的数据、指令、命令、信息、信号、位、符号和码片。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、上述の説明の様々な箇所で言及された可能性のある、データ、命令、コマンド、情報、信号、ビット、記号、およびチップは、電圧、電流、電磁波、磁場もしくは磁気粒子、光場もしくは光粒子、またはそれらの任意の組み合わせによって表現することができる。

例如,可以用电压、电流、电磁波、磁场或粒子、光场或粒子或者其任意组合来表示在上文的描述中可能提及的数据、指令、命令、信息、信号、比特、符号和码片。 - 中国語 特許翻訳例文集

1つまたは複数のプロセッサ485も通信プラットフォーム405に機能的に接続され、直接および逆高速フーリエ変換またはアダマール変換を行うことや、データストリームを変調/復調することなど、多重化/逆多重化を行うためのデータ(例えば記号、ビットまたはチップ)に対する操作を可能にすることができる。

处理器 485也在功能上连接至通信平台 405,并且能够对数据 (例如,符号、比特或码片 )实现操作以用于复用 /解复用 (例如进行直接和逆快速傅里叶变换或 Hadamard变换 )或者数据流的调制 /解调。 - 中国語 特許翻訳例文集

この実施形態の図は、セルラトランシーバ16がワイヤレストランシーバであり、図面で示したマイクロチップ上の識別子のみが異なることを除いて図4Aと同一である。

此实施例的说明将与图 4A相同,但不同的是蜂窝式收发器 16将为无线收发器,且因此在图中所示的微芯片上仅代号不同。 - 中国語 特許翻訳例文集

1対1の信号伝送を行なう部分では、搬送周波数f1を用いて、半導体チップ103A,203A間でミリ波信号伝送路9_1を介してミリ波帯で信号伝送が行なわれる。

在执行 1:1信号传输的部分,使用载波频率 f1,在半导体芯片 103A和 203A之间通过毫米波信号传输路径 9_1在毫米波段中执行信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

具体的には、半導体チップ103は多重化処理部113を備えておらず、各送信側信号生成部110_1,110_2には各別にアンテナ136_1,136_2が接続されている。

具体地,半导体芯片 103不包括复用处理器 113,并且天线 136_1和 136_2分别连接到传输侧信号生成单元 110_1和 110_2。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、半導体チップ203は単一化処理部228を備えておらず、各受信側信号生成部220_1,220_2,220_3には各別にアンテナ236_1,236_2,236_3が接続されている。

同时,半导体芯片 203不包括统一处理器单元 228,并且天线 236_1、236_2和 236_3分别连接到接收侧信号生成单元 220_1、220_2和 220_3。 - 中国語 特許翻訳例文集

信号生成部107や伝送路結合部108は画像処理エンジンとは別の半導体チップ103に収容してありメイン基板602に搭載される。

信号生成部分 107和发送线耦合部分 108容纳在与图像处理引擎分开的半导体芯片 103中,并且安装在主板 602上。 - 中国語 特許翻訳例文集


機械可読媒体の共通の形式は、例えば、コンピュータが読み出すことができるフロッピー(登録商標)ディスク、フレキシブルディスク、ハードディスク、磁気テープ、任意の他の磁気媒体、CD−ROM、DVD、任意の他の光学媒体、パンチカード、紙テープ、穴のパターンを備える任意の物理媒体、RAM、PROM、EPROM、FLASH EPROM、任意の他のメモリチップまたはカートリッジ、搬送波または任意の他の媒体を含む。

机器可读介质的常见形式包括,诸如: 软盘、柔性盘、硬盘、磁带、任何其它磁性介质、CD-ROM、DVD、任何其它光学介质、穿孔卡、纸带、任何其它具有孔洞图案的物理介质、RAM、PROM、EPROM、FLASHEPROM、任何其它存储器芯片或盒式存储器、载波、或者计算机可读的任何其它介质。 - 中国語 特許翻訳例文集

好ましくは、前記プラスチック材料からなる層に接して配設された前記導電体は、約λg/4の長さを有し、ここで、λgは、前記アンテナによって受信又は送信された信号の前記窓ガラスにおける波長である。

优选地,设置成与所述塑料材料层接触的所述电导体具有约λg/4的长度,其中λg为在所述玻璃窗中由所述天线接收或发射的信号的波长。 - 中国語 特許翻訳例文集

図1に示すように、本実施形態に係る固体撮像装置10は、半導体基板(チップ)11上に、画素アレイ部12、垂直駆動回路13、カラム回路群14、水平駆動回路15、水平信号線16、出力回路17、制御回路18および負電圧生成回路19などが搭載されたシステム構成となっている。

如图 3所示,根据该实施例的固态成像装置 10包括半导体衬底 (芯片 )11上的像素阵列 12、垂直驱动电路 13、列电路组 14、水平驱动电路 15、垂直信号线 16、输出电路 17、控制单元 18,以及负电压发生电路 19。 - 中国語 特許翻訳例文集

したがって、例えば文書ETSI TS 102 223の中で現在定められているBMPチャネル上のUICCサーバモードは、TCPモードの通信しかサポートしないのに対し、本発明は、例えば移動無線通信装置内にあり、かつUDPに基づくどんなアプリケーションも、UDPサーバモードの範囲内で機能するように同様に構成されるチップカードと対話することができるように、そのような通信をサポートする特に有利な機構を提供するだけでなく、UDPモードの動作もサポートする。

从而例如尽管在当前在文档ETSI TS 102 223中定义的基于BMP信道的UICC服务器模式仅支持 TCP模式通信,但是本发明提供了一种尤其有利的机制用于支持这种通信,并且还支持 UDP模式操作,使得例如该移动无线电通信设备中的任何应用基于 UDP可以随后与类似地布置在 UDP服务器模式中工作的芯片卡交互。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、上記の説明全体にわたって参照した、データ、命令、コマンド、情報、信号、ビット、シンボル、およびチップは、電圧、電流、電磁波、磁界または磁粒子、光学界または光粒子、あるいはこれらの何らかの組み合わせにより、表してもよい。

举例来说,可通过电压、电流、电磁波、磁场或磁性粒子、光场或光学粒子或其任何组合来表示可能在以上整个描述中参考的数据、指令、命令、信息、信号、位、符号和码片。 - 中国語 特許翻訳例文集

図9Bに示す第3例においては、一方(送信側)の半導体チップ103にはN組の送信側信号生成部110が収容され、他方(受信側)の半導体チップ203にはM組の受信側信号生成部220が収容され、各送信側信号生成部110から各受信側信号生成部220に同一方向に、周波数分割多重を適用して同時の信号伝送を可能にする形態である。

在图 15A所示的第三示例中,N组传输侧信号生成单元 110容纳在一侧 (即,传输侧 )的半导体芯片 103中,同时 M组接收侧信号生成单元 220容纳在另一侧 (即,接收侧 )的半导体芯片 203中,并且应用频分复用以允许在从传输侧信号生成单元 110到接收侧信号生成单元 220的相同方向上的同时信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

図9Cに示す第4例においては、一方(送信側)の半導体チップ103にはN組の送信側信号生成部110が収容され、他方(受信側)の半導体チップ203にはM組の受信側信号生成部220が収容され、各送信側信号生成部110から各受信側信号生成部220に同一方向に、周波数分割多重を適用して同時の信号伝送を可能にする形態である。

在图 15B所示的第四示例中,N组传输侧信号生成单元 110容纳在一侧 (即,传输侧 )的半导体芯片 103中,同时 M组接收侧信号生成单元 220容纳在另一侧 (即,接收侧 )的半导体芯片 203中,并且应用频分复用以允许在从传输侧信号生成单元 110到接收侧信号生成单元 220的相同方向上的同时信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

カリフォルニア州マウンテンビューのSynopsys社、及び、カリフォルニア州サンホセのCadence Design社により提供されるようなプログラムは、十分に確立した設計ルール並びに事前に記憶した設計モジュールのライブラリを使用して、自動的に導体を導き半導体チップ上に構成部品を位置決めする。

程序 -诸如由加利福尼 Mountain View的 Synopsys公司和加利福尼亚 San Jose的 Cadence Design提供的程序 -使用适当建立的设计规则以及预先存储的设计模块的库来自动地对导线布线并且将部件定位在半导体芯片上。 - 中国語 特許翻訳例文集

一態様では、1つまたは複数のアプリケーションの記憶部1679内に保持されるアプリケーションを実行することによってもたらすことができる、移動体装置1602にGNSSサービスを与える場合、テクノロジ・セレクタ1625は、1つまたは複数のマルチモード・チップセット1645および通信プラットフォーム1604を活用して、GNSSのタイミング・メッセージを受信/処理して移動体装置1602の位置推定を抽出することができる。

在一方面,当移动装置 1602用于 GNSS业务时(这可以通过执行应用存储部 1679内的一个应用来实现 ),技术选择器 1625可以利用多模芯片组 1645和通信平台 1604来接收和处理 GNSS时序消息,以提取对移动装置 1602的位置估计。 - 中国語 特許翻訳例文集

窓ガラス上に配置された通信装置に電気信号を付与する導電体が、アンテナ(図示せず)の一部として形成されたアンテナ接続領域24の形状で設けられており、プラスチック材料からなる層23に接続している。

用于给定位在所述玻璃窗上的通信设备提供电信号的电导体以天线连接区 24形式设置,天线连接区 24形成为天线 (未示出 )的一部分并且与塑料材料层 23接触。 - 中国語 特許翻訳例文集

同様に、第2化粧カバーは、平板状のプラスチック成形品であり、取付部43・44に対応して左右一対の四角形状の開口部87・87と、ねじボス35に対応して設けられた左右一対のビス用の通孔86・86とを有する。

同样,第二装饰盖是平板状的塑料成型品,具有与安装部 43、44相对应地设置的左右一对四方形状的开口部 87、87,和与螺纹凸起 35相对应地设置的左右一对小螺钉用的通孔 86、86。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、上の記述の至る所で参照されるかもしれないデータ、インストラクション、コマンド、情報、信号、ビット、シンボル、及びチップは電圧、電流、電磁波、磁界または磁気粒子、光場または光粒子、またはその任意の組み合わせ。

例如,贯穿上面说明始终可能被述及的数据、指令、命令、信息、信号、比特、码元、和码片可由电压、电流、电磁波、磁场或磁粒子、光场或光粒子、或其任何组合来表示。 - 中国語 特許翻訳例文集

一態様では、通信プラットフォーム405は、(i)例えば1つまたは複数の展開済みの地球航法衛星システム(GNSSS)が生成し、本明細書に記載の諸態様に従ってルーティング・プラットフォーム、例えば110によってフェムトAP410に中継されるタイミング・メッセージなどのGPSシグナリング、または(ii)無線認証(RFID)タグの作動時に、そのタグから受信する1つまたは複数の信号を、1つまたは複数のマルチモード・チップセット413を少なくとも部分的に用いて復号することができる。

在一个方面,通信平台 405可至少部分地经多模芯片组 413对以下内容进行解码: (i)GPS信令,如通过 (例如 )部署的一个或多个全球导航卫星系统(GNNS)产生并通过根据本文所述各方面的路由平台 (例如,110)中继给毫微微 AP 410的时序消息; - 中国語 特許翻訳例文集

その電子コンポーネントおよび回路は、様々な異なる無線技術でフェムトAP410に伝えられる1つまたは複数の信号の復号もしくは解読、または様々な無線技術標準に従ってフェムトAP410から送られる1つもしくは複数の信号の符号化のうちの少なくとも1つを少なくとも部分的に可能にする、1組の1つまたは複数のチップセット、例えば1つまたは複数のマルチモード・チップセット413を含むことができる。

电子组件和电路可包括一组的一个或多个芯片组 (例如,多模芯片组 413),所述芯片组能够至少部分地实现以下功能中的至少一个: 对以各种不同的无线电技术传送给毫微微 AP 410的信号进行解码或解密、或者依据各种无线电技术标准对从毫微微 AP 410传输的信号进行编码。 - 中国語 特許翻訳例文集

この例では、図3に示すアンテナ接続領域24と同様に、電気供給接続領域38は、車両用積層ガラスを形成するプラスチック材料からなる層内に埋め込まれた導電ワイヤーにより形成されている。

在该实例中,供电连接区 38以与图 3所示的天线连接区 24相同的方式由埋置在形成层叠车辆玻璃窗的所述塑料材料层中的导电电线形成。 - 中国語 特許翻訳例文集

なお、ここでは、基本的な構成について説明しているが、これは一例に過ぎず、送信側信号生成部110、受信側信号生成部120、送信側信号生成部210、受信側信号生成部220を半導体チップ103,203に収容する形態は図示したものに限定されない。

尽管这里描述了基本配置,但是这仅仅是示例,并且分别在半导体芯片 103和 203中容纳传输侧信号生成单元 110、接收侧信号生成单元 120、传输侧信号生成单元 210和接收侧信号生成单元 220的形式不限于上面参考图 5描述的形式。 - 中国語 特許翻訳例文集

入出力チップ2070は、フレキシブルディスク・ドライブ2050を入出力コントローラ2084へと接続すると共に、例えばパラレル・ポート、シリアル・ポート、キーボード・ポート、マウス・ポート等を介して各種の入出力装置を入出力コントローラ2084へと接続する。

输入输出芯片 2070在将软盘驱动器 2050连接到输入输出控制器 2084的同时,借助于例如并联端口、串联端口、键盘端口、鼠标端口等各种输入输出装置与输入输出控制器 2084连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

その結果、高い周波数で動作する大きなオンチップデータメモリを使用することなく、限られたメモリリソースを用いて、システムパフォーマンスを最大にするフレキシブルな動き補償装置101を実現することができる。

其结果,能够使用有限的存储器资源,实现使系统性能最大化的灵活的动作补偿装置 101,而不使用以高频率动作的较大的片上数据存储器。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、先の説明全体を通して参照した、データ、命令、コマンド、情報、信号、ビット、シンボルおよびチップは、電圧、電流、電磁波、磁界または磁気の粒子、光学界または光の粒子、あるいはこれらの何らかの組み合わせにより、表してもよい。

举例来说,可通过电压、电流、电磁波、磁场或磁性粒子、光场或光学粒子或其任何组合来表示可能贯穿以上描述而引用的数据、指令、命令、信息、信号、位、符号及码片。 - 中国語 特許翻訳例文集

なお、このような撮像装置8は、駆動制御部7およびカラムAD変換部26を、画素アレイ部10と別体にしてモジュール状のもので示しているが、固体撮像装置1について述べたように、これらが画素アレイ部10と同一の半導体基板上に一体的に形成されたワンチップものの固体撮像装置1を利用してもよいのは言うまでもない。

以具有与像素阵列部件 10分离的驱动控制部件 7和列 AD转换部件 26的模块形式示出了成像装置 8。 然而,不必说,如关于所述器件 1描述的那样,可以使用具有在相同的半导体衬底上与像素阵列部件 10集成地形成的驱动控制部件 7和列 AD转换部件 26的固态成像器件 1。 - 中国語 特許翻訳例文集

システム構成的には、第1実施形態の無線伝送システム1Bは、1つの電子機器の筐体内または複数の電気機器間において、CMOSプロセスで形成されている3つの半導体チップ103B,203B_1,203B_2間で、前述の注入同期方式を適用してミリ波帯で信号伝送を行なう例である。

第一实施例的无线传输系统 1B具有这样的系统配置,其中应用上述注入锁定方法来在一个电子装置的外壳中或在多个电子装置之间,在通过 CMOS工艺形成的三个半导体芯片 103B、203B_1和 203B_2之间执行使用毫米波动的信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、上記説明を通して参照することができるデータ、命令、コマンド、情報、信号、ビット、シンボルおよびチップは、電圧、電流、電磁波、磁界または粒子、光磁場または粒子、あるいはその任意の組合せによって表すことができる。

举例来说,可由电压、电流、电磁波、磁场或磁粒子、光场或光粒子、或其任一组合来表示可遍及上文描述而参考的数据、指令、命令、信息、信号、位、符号及码片。 - 中国語 特許翻訳例文集

これらの物理的コンポーネントは、メモリー・コントローラー/チップセット1206との接続によって、コントローラー1225を通じて集合的にハード・ディスク・ドライブ1221(または他のソリッド・ステート・メモリー)に結合することができ、更にシステム・バス1230を通じて機能コンポーネント・システムの残りの部分にも結合することができる。

通过与存储器控制器 /芯片组 1206的连接,这些物理组件可经由控制器 1225被共同耦合到硬盘驱动器 1221(或其他固态存储器 )以及经由系统总线 1230被共同耦合到功能组件系统的其余组件。 - 中国語 特許翻訳例文集

送信側の半導体チップ103Bは、たとえば、送信側局部発振部8304で生成された搬送周波数f2の搬送信号を伝送対象信号SIN_2に基づきASK方式で変調することでミリ波の送信信号Sout_2 に周波数変換する。

传输侧的半导体芯片 103B基于传输对象信号 SIN_2,通过 ASK方法调制传输侧本地振荡器 8304中生成的载波频率 f2的载波信号,以便频率转换接收信号 Sin_2为毫米波的传输信号 Sout_2。 - 中国語 特許翻訳例文集

すなわち、半導体チップ203B_1は、増幅部8224と復調機能部8400(周波数混合部8402、受信側局部発振部8404)と低域通過フィルタ8412を備え、増幅部8224は伝送路結合部208の一部をなすアンテナ236B_1と接続されている。

具体地,半导体芯片 203B_1包括放大器 8224、解调功能单元 8400和低通滤波器8412,该解调功能单元 8400依次包括混频器 8402和接收侧本地振荡器 8404,并且放大器8224链接到形成传输路径耦合器 208的一部分的天线 236B_1。 - 中国語 特許翻訳例文集

コンピュータで読み取り可能な媒体の複数の一般的な形態には、例えば、フロッピーディスク、フレキシブルディスク、ハードディスク、磁気テープ、その他任意の磁気媒体、CD−ROM、その他任意の光媒体、パンチカード、紙テープ、パターン化された穴を有するその他任意の物理的媒体、RAM、PROM、EPROM、FLASH−EPROM、その他任意のメモリチップ又はカートリッジ、搬送波、或いはコンピュータが読み取るように適合されたその他任意の媒体が含まれる。

计算机可读媒体的一些普通形式包括例如软盘、软磁盘、硬盘、磁带、任何其它磁媒质、CD-ROM、任何其它光媒质、穿孔卡片、纸带、具有孔图案的任何其它物理媒质、RAM、PROM、EPROM、FLASH-EPROM、任何其它存储器芯片或卡带、载波,或适合计算机读取的任何其它媒质。 - 中国語 特許翻訳例文集

機械可読媒体の共通の形式は、例えば、フロッピー(登録商標)ディスク、フレキシブルディスク、ハード・ディスク、磁気テープ、または他の何らかの磁気媒体、CD-ROM、他の何らかの光媒体、パンチカード、紙テープ、穴のパターンがある他の何らかの物理的媒体、RAM、PROM、およびEPROM、FLASH-EPROM、他の何らかのメモリチップまたはカートリッジ、以下に説明される搬送波、またはコンピュータが読み取れる他の何らかの媒体を含む。

通常的机器可读介质的形式包括如软盘、柔性碟、硬盘、磁带或者任何其他的磁性介质、CD-ROM、任何其他的光学介质、穿孔卡片、纸带、任何其他的带孔的物理介质、RAM、PROM、EPROM、FLASH-EPROM、任何其他的存储器芯片或者磁带盒、下文所述的载波、或者任何其他的计算机可读的介质。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、したがって、本出願は有利なことに、チップカードが移動無線通信装置内の機能に基づいていくつかのクライアントを区別することを可能にし、本発明の後方互換性を支援するように、既存のカードインターフェイスに関して生じる制約を有利に考慮に入れる構成を提供する。

此外,本申请因此有利地提供了允许芯片卡基于移动无线电通信设备中的功能区分多个客户端,并且有利地考虑了与现有卡接口相关的约束,以辅助实现本发明的向后兼容。 - 中国語 特許翻訳例文集

これにより、充電の必要がないICカード700に6.78MHzの周波数の信号が送信された場合においても、ICチップ906、すなわち非接触通信のための電気回路にかかる負荷を抑制することができるため、非接触通信のための電気回路が破壊されることを防止することができる。

通过这样做,即使当向可能没必要充电的 IC卡900传送具有 6.78MHz频率的信号时,也可能抑制向 IC芯片 906(或者换言之,用于非接触通信的电路 )施加的载荷。 这意味着可能防止用于非接触通信的电路受到破坏。 - 中国語 特許翻訳例文集

代替として、処理システム500は、この開示全体において説明される種々の機能を果たすことができる、プロセッサ504、バスインターフェース508、ユーザインターフェース512(アクセス端末の場合)、サポート回路(示されていない)、及び単一のチップに組み込まれた機械によって読み取り可能な媒体506の少なくとも一部分を有するASIC(特定用途向け集積回路)を用いて、又は、1つまたは複数のFPGA(フィールドプログラマブルゲートアレイ)、PLD(プログラマブルロジックデバイス)、コントローラ、ステートマシン、ゲーテッド(gated)ロジック、ディスクリートハードウェアコンポーネント、又はその他の適切な回路、又は回路の組み合わせを用いて実装することができる。

替换地,处理系统 500可以用带有处理器 504、总线接口 508、用户接口 512(在接入终端情形中 )、支持电路体系 (未示出 )、和集成在单块芯片中的机器可读介质 506的至少一部分的 ASIC(专用集成电路 )来实现,或者用一个或更多个 FPGA(现场可编程门阵列 )、PLD(可编程逻辑器件 )、控制器、状态机、门控逻辑、分立硬件组件、或者其他任何合适的电路体系、或者能执行本公开通篇所描述的各种功能性的电路的任何组合来实现。 - 中国語 特許翻訳例文集

その代わりに、処理システム600は、プロセッサ604、バスインターフェース608、ユーザーインターフェース612(アクセス端末の場合)、サポート回路構成要素(図示せず)、および機械可読媒体606の少なくとも一部が単一のチップに組み込まれた、ASIC(特定用途向け集積回路)によって、または1つ以上のFPGA(フィールドプログラマブルゲートアレー)、PLD(プログラマブル論理デバイス)、制御装置、ステートマシン、ゲート論理、離散ハードウェアコンポーネント、または任意の他の適切な回路構成要素、または、この開示を通して説明されたさまざまな機能性を行うことのできる任意の組み合わせの回路によって、実行されることもできる。

或者,处理系统 600可用具有处理器 604、总线接口 608、用户接口 612(在接入终端的情况下 )、支持电路 (未图示 )和集成到单个芯片中的机器可读媒体 606的至少一部分的 ASIC(专用集成电路 )来实施,或用一个或一个以上 FPGA(现场可编程门阵列 )、PLD(可编程逻辑装置 )、控制器、状态机、门控逻辑、离散硬件组件或任何其它合适电路或可执行贯穿本发明而描述的各种功能性的电路的任一组合来实施。 - 中国語 特許翻訳例文集

全二重双方向化も異なる搬送周波数を用いれば容易に実現でき、電子機器の筐体内で複数の半導体チップ(送信側信号生成部110と受信側信号生成部220の組や送信側信号生成部210と受信側信号生成部120の組)が独立して通信するような状況も実現できる。

如果使用不同载波频率,则还可以容易地实现全双工双向传输,并且还可能实现这样的情况,其中多个半导体芯片(如传输侧信号生成单元110和接收侧信号生成单元220的组以及传输侧信号生成单元 210和接收侧信号生成单元 120的组 )在电子装置的外壳内相互独立地通信。 - 中国語 特許翻訳例文集

通信プラットフォーム405およびその中の1つまたは複数のマルチモード・チップセット413を少なくとも部分的に介して、スキャナ・コンポーネント415は、サービス・プロバイダによって認可されたすべてのEM周波数帯域(例えば個人通信サービス(PCS)、高度無線サービス(AWS)、一般無線通信サービス(GWCS)等)、電気通信に関して現在利用可能なすべての認可されていない周波数帯域(例えば2.4GHz工業用、医療用および科学用(IMS)帯域や、1組の5GHz帯域のうちの1つまたは複数)、および動作中であり、そのサービス・プロバイダに対して認可されていないすべてのEM周波数帯域を含むことができる、1組のEM周波数帯域の中の1つまたは複数の無線信号を調べることができることを指摘しておく。

需要注意的是,至少部分地通过通信平台 405及其中的多模芯片组 413,扫描器组件 415可检查一组 EM频带内的无线信号,所述一组 EM频带可包括服务提供商 (例如,个人通信服务 (PCS)、高级无线服务 (AWS)、普通无线通信服务 (GWCS)等 )所许可的所有 EM频带、电信当前可用的所有未许可频带 (例如,2.4GHz工业、医疗和科学频带或者 5GHz频带集中的一个或多个 )、以及运行中的未许可给服务提供商的所有 EM频带。 - 中国語 特許翻訳例文集

代わりに、(例えば、図6におけるような)RFICトランシーバを使用してもよい。 RFICトランシーバでは、出力電力が、例えば、+15dBm程度であるので、比較的単純な低電力SAWフィルタ、または、これに類するものが、受信帯域におけるその広帯域ノイズを阻止でき、そして低利得オフチップ単一広帯域電力増幅器、または2つの低利得のより狭帯域の電力増幅器を使用できる。

替代地,可使用 RFIC收发机 (例如,如图 6中的 ),其中输出功率可例如在 +15dBm的量级上,以使得相对简单的低功率 SAW滤波器等可抑制其在接收频带上的宽带噪声,并且可使用低增益片外单宽带功率放大器或两个低增益窄带功率放大器。 - 中国語 特許翻訳例文集

10 被試験デバイス、100 試験装置、110 システム制御部、120 試験モジュール部、122 第1試験モジュール、124 第2試験モジュール、130 試験制御部、140 接続部、142 識別部、144 変換部、146 記憶部、148 経路切替部、152 切替部、154 FIFOバッファ、156 FIFOバッファ、158 FIFOバッファ、162 切替部、164 FIFOバッファ、166 FIFOバッファ、168 FIFOバッファ、172 経路切替部、1900 コンピュータ、2000 CPU、2010 ROM、2020 RAM、2030 通信インターフェイス、2040 ハードディスクドライブ、2050 フレキシブルディスク・ドライブ、2060 CD−ROMドライブ、2070 入出力チップ、2075 グラフィック・コントローラ、2080 表示装置、2082 ホスト・コントローラ、2084 入出力コントローラ、2090 フレキシブルディスク、2095 CD−ROM

10 被测试设备、100 测试装置、110 系统控制部、120 测试模块部、122 第 1测试模块、124 第 2测试模块、130 测试控制部、140 连接部、142 识別部、144 转换部、146 存储部、148 通道切换部、152 切换部、154 FIFO缓存器、156 FIFO缓存器、158 FIFO缓存器、162 切换部、164 FIFO缓存器、166 FIFO缓存器、168 FIFO缓存器、172 通道切换部、1900 计算机、2000 CPU、2010 ROM、2020 RAM、2030 通信接口、2040 硬盘驱动器、2050 软盘驱动器、2060 CD-ROM驱动器、2070 输入输出芯片、2075 图形控制器、2080 显示装置、2082 主控制器、2084 输入输出控制器、2090 软盘、2095 CD-ROMCN 10218573239 A - 中国語 特許翻訳例文集

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