「一チップ」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

基板202の一方（半導体チップ203が配置されている側）の面上には、ミリ波送受信端子232_1と接続されたミリ波伝送路234_1とアンテナ236_1が形成されている。

在板 202的一个表面 (放置半导体芯片 203的一侧 )上形成连接到毫米波发送和接收端子 232_1的毫米波传输线 234_1以及天线 236_1。 - 中国語 特許翻訳例文集

ボックス370で、入力値および第1および第2のカウント値を格納する不揮発性メモリを、別のシステム、または別のシステムのコンポーネント（プロセッサまたはチップセット）へコピーまたは転送してよい。

在框 370，存储输入值以及第一和第二计数值的非易失性存储器可被复制或传递到另一个系统或者另一个系统的组件、如处理器或芯片组。 - 中国語 特許翻訳例文集

一態様では、1つまたは複数のマルチモード・チップセット1645は、動作モード、例えばGNSSベースの通信やLTEベースの通信に固有の標準プロトコルに従って通信プラットフォーム1604を利用することができる。

在一方面，多模芯片组 1645可以按照一操作模式特有的标准协议 (例如基于 GNSSCN 10202773405 AA 说 明 书 27/39页的通信或基于 LTE的通信 )来使用通信平台 1604。 - 中国語 特許翻訳例文集

可変長のシーケンスaおよびbを利用することもできるが、一部の実施形態では、シーケンスaおよびb各々が128チップの長さを有する。

虽然可以利用各种长度的序列 a和 b，但是在一些实施方式中，序列 a和 b的每一个具有的长度为 128码片。 - 中国語 特許翻訳例文集

好ましくはすべて単一の集積回路チップ上にあるプロセッサ17の一部である小さい揮発性バッファメモリは、アナログ・デジタル変換器35からの画像画素データのストリームを受け取る。

所有最好在单个集成电路芯片上的为处理器17的一部分的小易失性缓冲存储器从模数转换器 35接收图像像素数据流。 - 中国語 特許翻訳例文集

別の態様では、1つまたは複数のマルチモード・チップセット1645は、様々なモードにおいて（例えばK＞1の場合）、またはこの1つもしくは複数のマルチモード・チップセット1645が特定の時間間隔にわたって専用モードで動作するマルチタスク・パラダイムのうちで、同時に動作するようにスケジュールすることができる。

在另一方面，多模芯片组 1645可被调度为同时 (例如当K＞ 1时 )运行在多种模式下或者多任务范式内，在该范式中多模芯片组 1645在特定时间间隔内运行在专用模式下。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1通信装置100と第2通信装置200の間の元々の信号伝送がパラレル形式の場合には、入力信号をパラレルシリアル変換して半導体チップ203側へ伝送し、また半導体チップ203側からの受信信号をシリアルパラレル変換することにより、ミリ波変換対象の信号数が削減される。

当第一通信设备 100和第二通信设备 200之间的原始信号发送为并行形式时，通过使得输入信号经历并 -串转换然后将信号发送到半导体芯片 203侧，并且使得从半导体芯片 103侧接收的信号经历串 -并转换，减少作为毫米波转换对象的信号的数量。 - 中国語 特許翻訳例文集

載置台5Hの下部の筺体190内には、たとえばミリ波伝送構造の第1例（図9）と同様に、半導体チップ103が収容されており、ある位置にはアンテナ136が設けられている。

如毫米波传输结构的第一示例中那样 (图 12A到 12C)，例如，容纳半导体芯片103，并且在作为安装底座 5H的下半部的外壳 190内的某一位置处提供天线 136。 - 中国語 特許翻訳例文集

載置台5Kの下部の筺体190内には、たとえばミリ波伝送構造の第1例（図9）と同様に、半導体チップ103が収容されており、ある位置にはアンテナ136が設けられている。

如毫米波传输结构的第一示例中那样 (图 12A到 12C)，例如，容纳半导体芯片103，并且在作为安装底座 5K的下半部的外壳 190内的某一位置处提供天线 136。 - 中国語 特許翻訳例文集

載置台5Kに搭載される画像再生装置201Kの筺体290内には、たとえばミリ波伝送構造の第1例（図9）と同様に、半導体チップ203が収容されており、ある位置にはアンテナ236が設けられている。

如毫米波传输结构的第一示例中那样 (图 12A到 12C)，例如，容纳半导体芯片 203并且在安装底座 5K上安装的图像再现装置 201K的外壳 290内的某一位置处提供天线 236。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、半導体チップ203は単一化処理部228を備えておらず、各受信側信号生成部220_1，220_2，220_3には各別にアンテナ236_1，236_2，236_3が接続されている。

同时，半导体芯片 203不包括统一处理器单元 228，并且天线 236_1、236_2和 236_3分别连接到接收侧信号生成单元 220_1、220_2和 220_3。 - 中国語 特許翻訳例文集

もう一つの非制限的例として、本明細書で説明する技術を使用して、受信信号障害相関を推定するよう、チップ等化器を構成してもよい。

作为另一非限制性示例，码片均衡器可配置成使用本文所述的技术来估计所接收信号的损伤相关。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、本発明の実施形態は、チップセットとして具現化することができ、換言すれば、互いに通信する一連の集積回路として具現化することができる。

例如，本发明的实施例可以实施为芯片组，换句话说就是彼此之间进行通信的一系列集成电路。 - 中国語 特許翻訳例文集

これら他の構造、システム、および／または、デバイスは、例えばマザーボード32に含まれてもよい（例えばホストプロセッサ12および／またはチップセット14の一部として）。

这些其他结构、系统和 /或设备可以例如包括在母板 32中 (例如，作为主机处理器 12和 /或芯片组 14的一部分 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

たとえば、これは、グループ中の第1のアンテナ上と同じように信号を送信することによって、およびグループの第2のアンテナ中で1チップだけ遅延した信号を送信することによって行われ得る。

举例来说，此可通过在群组中的第一天线上按原样发射信号且通过在群组的第二天线中发射被延迟一码片的信号而完成。 - 中国語 特許翻訳例文集

これらLSIやDRAM、記憶装置、表示装置は、一部又は全部を含むように1チップ化されてもよいし、これらを分割して複数のLSIとして実現されてもよい。

对于这些 LSI、DRAM、记忆装置或显示装置，可以被单芯片化，以包括一部分或全部，也可以将它们分割来实现为多个 LSI。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態では、RSA RFエンジン140は、他の実施形態が代替的なプロセッサを利用するかもしれないが、Texas Instruments CC2510が組み合わされたRF送受信機およびマイクロコントローラ・チップを含む。

在一种实现方案中，RSA射频引擎 140含有德州仪器公司(Texas Instruments)制造的集成有射频收发器以及微控制器芯片的 CC2510，当然在其它实现方案中也可以使用其它可选的处理器。 - 中国語 特許翻訳例文集

固体撮像装置は、ワンチップとして形成された形態であってもよいし、撮像部と信号処理部または光学系とがまとめてパッケージングされた撮像機能を有するモジュール状の形態であってもよい。

固态成像装置可以是形成为一个芯片的结构，或具有成像功能模块的结构，其中成像部和信号处理部或光学系统组合并封装在一起。 - 中国語 特許翻訳例文集

本発明の他の代表的態様によれば、チップカードを有し、上記に定めた通信方法に従って動作するように構成された移動無線通信装置が提供される。

根据本发明另一个示例方面，提供了一种移动无线电通信设备，该移动无线电通信设备具有芯片卡，并且布置来根据如上限定的用于通信的方法操作。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図3】図3は、本発明の一実施形態による、チップカードと移動無線通信装置内の複数のクライアントの間の信号伝達の図である。

图 3是根据本发明一个实施例在移动无线电通信设备中芯片卡和多个客户端之间的信令图； - 中国語 特許翻訳例文集

干渉抑制受信機の例は、チップイコライザ、レーク（RAKE）受信機、汎用レーク（GRAKE：Generalized RAKE）受信機、単一入力複数出力受信機、複数入力複数出力受信機などを含む。

干扰抑制接收器的示例包括码片均衡器、RAKE接收器、通用 RAKE(GRAKE)接收器、单输入多输出接收器、多输入多输出接收器等。 - 中国語 特許翻訳例文集

この実施形態の図は、セルラトランシーバ16がワイヤレストランシーバであり、図面で示したマイクロチップ上の識別子のみが異なることを除いて図4Aと同一である。

此实施例的说明将与图 4A相同，但不同的是蜂窝式收发器 16将为无线收发器，且因此在图中所示的微芯片上仅代号不同。 - 中国語 特許翻訳例文集

テクノロジ・セレクタ1625は、特定の電気通信モードにおける、通信用の1つまたは複数の無線ネットワーク技術を設定することにより、1つまたは複数のマルチモード・チップセット1645の動作を駆動することができる。

技术选择器 1625可以通过配置一种或多种无线网络技术用于特定电信模式下的通信，来驱动多模芯片组 1645的操作。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、半導体チップ103，203に収容する機能部を如何様にするかは、第1通信装置100Y側と第2通信装置200Y側を対にして行なう必要はなく、任意の組合せにしてもよい。

应当容纳在半导体芯片 103和 203中的功能单元不需要以第一通信设备 100Y侧和第二通信设备 200Y侧之间的成对关系容纳，而是可以以任意组合容纳。 - 中国語 特許翻訳例文集

11. 前記第2ボディーに内蔵する前記第2アンテナは700Mhz／850Mhz／1900Mhzのチップアンテナとモノポールアンテナの中の少なくとも一つ以上を含むことを特徴とする、請求項10記載のデータ送受信端末機。

11.根据权利要求 10所述的终端，其中嵌入所述第二本体中的所述多个第二天线包括在 700MHz/850MHz/1900MHz操作的单极天线和芯片天线。 - 中国語 特許翻訳例文集

チップ又はシンボル毎に1つのサンプルでサンプリングされる信号サンプルでは、好ましい方法は、信号サンプルのブロック浮動小数点符号化である。

对于以每码片或每符号一个样本进行采样的信号样本，优选方法是对信号样本进行块浮点编码。 - 中国語 特許翻訳例文集

幾つかの実施形態では、処理遅延の任意の2個野間の遅延差が、受信CDMA信号のためのチップ幅の整数倍であるように、処理遅延を選択する。

在一些实施例中，选择处理延迟，使得处理延迟中任何两个之间的延迟差是所接收 CDMA信号的码片时长的整数倍。 - 中国語 特許翻訳例文集

GPS受信機ユニットは、非常に一般的であり、幾つかのアプリケーションにおいて用いるための位置情報を提供するために多くのモバイルデバイスチップセット内に含められている。

GPS接收机单元是非常普遍的，且已被包括在许多移动设备芯片组内以提供用在许多应用中的位置信息。 - 中国語 特許翻訳例文集

いくつかの実施形態では、オンチップ結合が送信経路の出力を受信経路に例えば集積回路の基板を介して中継する場合、専用のループバック経路さえも使用されない。

在一些实施例中，当芯片上耦合将发射路径的输出中继到接收路径 (例如，经由集成电路的衬底 )时，甚至不使用专用环回路径。 - 中国語 特許翻訳例文集

図1中のトランシーバ10の別の実施形態（図示せず）では、トランシーバ10のアナログ機能およびディジタル機能は、両方とも、システム・オン・チップ（SOC）と呼ばれる1つの集積回路上で実行される。

在图 1未展示的收发器 10的另一实施例中，收发器 10的模拟功能与数字功能两者均在被称为芯片上系统 (SOC)的单个集成电路上执行。 - 中国語 特許翻訳例文集

また別の実施形態では、オフ・チップ結合器が使用されて送信器12の直交ミキサから受信器13の直交ミキサまで複合RF信号81を伝達する。

在又一实施例中，芯片外耦合器用以将复合 RF信号 81从发射器 12的正交混频器传送到接收器 13的正交混频器。 - 中国語 特許翻訳例文集

その上、特定の一実施形態では、図6に示されるように、ディスプレイデバイス628、入力デバイス630、スピーカ636、マイクロフォン638、ワイヤレスアンテナ642、および電源644は、システムオンチップデバイス622の外部にある。

此外，在特定实施例中，如图 6中所说明，显示装置 628、输入装置 630、扬声器 636、麦克风 638、无线天线 642和电源 644处于芯片上系统装置 622外部。 - 中国語 特許翻訳例文集

これにより、非接触充電の際に、ICチップ216、すなわち非接触通信のための電気回路にかかる負荷をさらに抑制することができる。

通过这样做，可能进一步抑制施加到 IC芯片 216(或者换言之，非接触充电期间用于非接触通信的电路 )的载荷。 - 中国語 特許翻訳例文集

画像に基づくフレア制御システム10の使用により、煙を最小化かつ分解効率を最大化する態様で一のエンティティ又は複数の多バーナチップがオンラインでもたらされることが保証される。

使用基于图像的火炬控制系统 10保证了许多燃烧器尖端中的单个实体或多个以最小化烟雾并最大化分解效率的方式投入运行。 - 中国語 特許翻訳例文集

プログラマブルロジックは、ROMチップ、コンピュータメモリ、ディスク又は他の記憶媒体などの有形な媒体に一時的又は永久に固定可能である。

可以将可编程逻辑暂时或永久性地固定在诸如只读存储器芯片、计算机存储器、磁盘或其它存储介质的有形介质中。 - 中国語 特許翻訳例文集

この効率的な共有相関器アーキテクチャをよりくわしく示すために、図27Aを参照して、一対の128チップの補完ゴーレイシーケンスに関する例示的な相関器1130について説明する。

为了更好地解释这种高效的共享相关器架构，接下来参考图 27A来讨论与互补 128-码片格雷序列对相关联的示例性相关器 1130。 - 中国語 特許翻訳例文集

別の実施形態例において、トランシーバ回路90は、以下で説明される、情報収集及びチップ間通信の能力をさらに与えるためにトランシーバ10に加えられる。

在另一示例性实施例中，收发机电路 90被追加至收发机 10以提供下述的额外信息采集和芯片间通信能力。 - 中国語 特許翻訳例文集

別の実施形態において、スイッチ260は、アンテナの接続または起動ではなく、あるいはアンテナの接続または起動に加えて、IC入力としてRICチップ280にラッチ信号を供給する。

在另一实施例中，开关 260将可锁存信号作为 IC输入而提供给 RIC芯片 280，而不是或另行连接或激活天线。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、コネクタ200がトランシーバ10に接続されると、RICチップ280からのコネクタ情報をトランシーバ回路90に通信することができ、次いでタグ信号ST2によってRFリーダー300に通信することができる。

此外，一旦连接器 200连接到收发机 10，来自 RIC芯片 280的连接器信息就可被传送至收发机电路 90并随后藉由标签信号 ST2被传送至 RF读取器 300。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図2】図2は、BIPだけがインターフェイスのチップカード側でサポートされるシナリオを状況についての、図1のものと同様のスタックおよび処理フローの図である。

图 2是与图 1的类似的栈和处理流程图，只是在该场景中在接口的芯片卡一侧仅支持 BIP； - 中国語 特許翻訳例文集

6. 前記クライアント識別子を、移動無線通信装置とチップカードのインターフェイスが利用できるようにすることを含む、請求項1から5のいずれか1項に記載の方法。

6.如权利要求 1至 5中任一个所述的方法，包括使得所述客户端标识符对移动无线电通信设备 -芯片卡接口可用。 - 中国語 特許翻訳例文集

計測可能な周波数のSMPSプラットフォーム215は、送電網のセット2351−235NをパワーアップするN SMPSのセット2181—218N（正の整数N；一般に、2≦N≦4）を具備する。 ここで、各送電網は、特定のロードのセット（例えば、特定の電気通信機能用のチップセット）を含んでいる。

可缩放频率 SMPS平台 215包含供电给一组电力网 2351-235N的一组N个 SMPS2181-218N(N为正整数；通常 2≤N≤4)，其中每一电力网包括一组特定负载 (例如，用于特定电信功能性的芯片集 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

OOB管理エンジンは例えば管理エンジン等の異なるチップセット機能の一部であるファームウェアで実装されてよく、またこれに代えて、例えばネットワークインタフェースコントローラ（NIC）の一部等のサービスプロセッサ内またはサービスプロセッサとして実装されてよい。

例如，它可用作为独立芯片组功能的一部分的固件来实现 (例如，可管理性引擎 )，或者它可在例如作为网络接口控制器(NIC)的一部分的服务处理器中或作为该服务处理器来实现。 - 中国語 特許翻訳例文集

図9Bに示す第3例においては、一方（送信側）の半導体チップ103にはN組の送信側信号生成部110が収容され、他方（受信側）の半導体チップ203にはM組の受信側信号生成部220が収容され、各送信側信号生成部110から各受信側信号生成部220に同一方向に、周波数分割多重を適用して同時の信号伝送を可能にする形態である。

在图 15A所示的第三示例中，N组传输侧信号生成单元 110容纳在一侧 (即，传输侧 )的半导体芯片 103中，同时 M组接收侧信号生成单元 220容纳在另一侧 (即，接收侧 )的半导体芯片 203中，并且应用频分复用以允许在从传输侧信号生成单元 110到接收侧信号生成单元 220的相同方向上的同时信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

図9Cに示す第4例においては、一方（送信側）の半導体チップ103にはN組の送信側信号生成部110が収容され、他方（受信側）の半導体チップ203にはM組の受信側信号生成部220が収容され、各送信側信号生成部110から各受信側信号生成部220に同一方向に、周波数分割多重を適用して同時の信号伝送を可能にする形態である。

在图 15B所示的第四示例中，N组传输侧信号生成单元 110容纳在一侧 (即，传输侧 )的半导体芯片 103中，同时 M组接收侧信号生成单元 220容纳在另一侧 (即，接收侧 )的半导体芯片 203中，并且应用频分复用以允许在从传输侧信号生成单元 110到接收侧信号生成单元 220的相同方向上的同时信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

特定の実施形態において、デバイス400は、データ処理回路410に各々連結し、システム・オン・チップ（SOC）またはシステム・イン・パッケージ（SiP）構成をもつシステム422内のデータ処理回路410にパッケージした、CODEC434及びワイヤレス制御装置440を更に含む。

在特定实施例中，装置 400进一步包括 CODEC 434及无线控制器 440，其各自耦合到数据处理电路 410且与数据处理电路 410一起封装在系统 422中，所述系统 422具有芯片上系统 (SOC)或封装中系统 (SiP)配置。 - 中国語 特許翻訳例文集

一態様では、1つまたは複数のマルチモード・チップセット413は、プロトコルまたは標準が関連する様々な無線技術に従って動作するように、マルチプレクサ／デマルチプレクサ・コンポーネント409および変調器／復調器コンポーネントを設定し、使用可能にすることができる。

在一个方面，多模芯片组 413可配置并使得复CN 10202773405 AA 说 明 书 14/39页用 /解复用组件 409和调制 /解调组件能够依据与各种无线电技术关联的协议或标准来操作。 - 中国語 特許翻訳例文集

すなわち、半導体チップ203B_1は、増幅部8224と復調機能部8400（周波数混合部8402、受信側局部発振部8404）と低域通過フィルタ8412を備え、増幅部8224は伝送路結合部208の一部をなすアンテナ236B_1と接続されている。

具体地，半导体芯片 203B_1包括放大器 8224、解调功能单元 8400和低通滤波器8412，该解调功能单元 8400依次包括混频器 8402和接收侧本地振荡器 8404，并且放大器8224链接到形成传输路径耦合器 208的一部分的天线 236B_1。 - 中国語 特許翻訳例文集

アンテナのうちの1つからの送信信号がUEに対して1チップだけ遅延するCDDスキームにより、共通RS上の実効アンテナ利得は、h1（t）＋h2（t−Tc）がグループ1のRSに対応し、h3（t）＋h4（t−Tc）がグループ2に対応するなどのように見える。

归因于来自天线中的一者的发射信号被延迟一个码片的CDD方案，对于 UE，对应于群组 1的 RS的共同 RS上的有效天线增益显现为 h1(t)+h2(t-Tc)、对应于群组 2显现为 h3(t)+h4(t-Tc)，等等。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態例において、トランシーバ10のトランシーバ回路90内に格納されたエレクトロニクス装置情報は次いで、コネクタ200が対応するトランシーバに接続されたときに、上で論じた方法を用いて、コネクタ200のRICチップ280に通信され、次いでRFリーダー300に通信される。

在一示例性实施例中，存储在收发机 10的收发机电路 90中的电子设备信息被传送至连接器 200的 RIC芯片 280，并当连接器 200连接到相应的收发机时使用前述方法被传送至 RF读取器 300。 - 中国語 特許翻訳例文集