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「余熱ボイラ」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 6件
カメラボディ11はサイズが大きいため、熱容量も大きい。
由于照相机主体 11的尺寸是大的,所以热容量也是大的。 - 中国語 特許翻訳例文集
なお、本実施の形態では、放熱部材35dから空気中へ放熱したが、放熱部材35dとカメラボディ11とを直接又は伝熱部材を介して接触させ、カメラボディ11から外部へ放熱するようにしてもよい。
在本实施例中,虽然热量被从热量释放部件 35d释放到空气中,但可以直接或通过传热部件使热量释放部件 35d和照相机主体 11相接触,以将热量从照相机主体 11释放到外面。 - 中国語 特許翻訳例文集
SF57ガラス等の、低い膨張係数の応力又は熱的にもたらされた複屈折を有するガラスを用いることにより、パッケージは改善され得る。
可通过利用具有低系数压力或热诱发双折射的玻璃 (例如 SF57玻璃 )来改进封装。 - 中国語 特許翻訳例文集
まず図6Aを参照すると、破線602は、カプラが光を交差状態に完全に結合し、それによってその光が共振器460内で完全に一往復してから共振器とほぼ完全に結合を解かれてMZIアーム430aに戻るように熱−光カプラ434が構成されるときの導波回路402の光領域応答曲線を示す。
首先参考图 6A,虚线 602示出了当将热光耦合器 434配置为使得耦合器将光完全耦合到交叉状态 (cross state)、从而使光在谐振腔 460内进行一次完整的往返传播、然后基本上全部耦合出谐振腔并且返回 MZI臂 430a时波导回路 402的光学域响应曲线。 - 中国語 特許翻訳例文集
マトリクスは、例えば、とりわけ、構造的エンジニアリング、計算的流体力学、モデル低次元化、半導体デバイス、熱力学、材料、音響、コンピュータグラフィック/ビジョン、ロボット/運動のような基礎的な2D又は3Dジオメトリを伴う種々様々な問題から生じるものを含む広範囲な領域をカバーする。
矩阵覆盖宽范围的领域,包括由基础的 2D或 3D几何学的各种问题而产生的,例如结构工程学、计算流体动力学、模型归约、半导体装置、热力学、材料学、声学、计算机图形 /视觉、机器人学 /运动学以及其它。 - 中国語 特許翻訳例文集
以上に述べたように、本発明に係る撮像装置によれば、従来通電加熱タイプの形状記憶アクチュエータを用いたカメラモジュールにおいて、応答速度は形状記憶アクチュエータの放熱速度により律則され、また形状記憶アクチュエータと通電用の電極との接続部では通電時の膨張率差が大きく、接続部で接触不良となる課題があったが、前記導電性の金属ピンを前記アクチュエータの貫通する溝構造に圧入することにより金属ピンと形状記憶アクチュエータとの電気的な接触を行い、さらに前記アクチュエータを前記筐体に固定できる。
如上所述,在以往使用通电加热类型的形状记忆致动器的照相机模块中,响应速度由于形状记忆致动器的散热速度而受到限制,另外,由于在形状记忆致动器与通电用的电极的连接部中通电时的膨胀率差较大,所以有在连接部中产生接触不良的问题,但根据本发明的摄像装置,通过将上述导电性的金属引脚压入到贯通上述致动器的槽结构中,而进行金属引脚与形状记忆致动器的电接触,进而能够将上述致动器固定到上述框体上。 - 中国語 特許翻訳例文集
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