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「光ヘテロダイニング」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 15件
この撮像素子102は、レンズ1010により集光された光を、画素を構成するフォトダイオードで受光して光電変換することで、光の量を電荷量としてアナログ処理部103へ出力する。
该摄像元件102通过构成像素的光电二极管来接收通过镜头 1010而会聚的光并进行光电转换,从而将光量作为电荷量输出给模拟处理部 103。 - 中国語 特許翻訳例文集
転送トランジスタ(以下転送Trと呼ぶ)302a〜302c はフォトダイオードに蓄積された光信号電荷をフローティングディフフュージョンに転送し、フォトダオード(以下、PD)303a〜303cは光電変換素子である。
传送晶体管 (下文中简称为传送 Tr)302a至 302c将累积在 PD303a至 PD 303c上的光信号电荷传送到浮动扩散 (下文中简称为 FD)304a至 304c,并且 PD 303a至 PD 303c是光电转换元件。 - 中国語 特許翻訳例文集
スキャナー部18は、例えば、CCD81等(図2参照)を有した光学走査露光装置を備え、原稿台上に搬送された原稿dに光を照射してその反射光をCCD81により読み取り、読み取った反射光をアナログの画像読取信号に光電変換する。
扫描器单元 18例如包括具有CCD81等 (参照图 2)的光学扫描曝光装置,将光照射到运送到原稿台上的原稿 d上并通过CCD81读取其反射光,将读取的发射光光电变换为模拟的图像读取信号。 - 中国語 特許翻訳例文集
同期タイミングを確保する第3の方法では、画素部10Aでの遅延とA/D変換部11Aでの遅延をそれぞれ考慮して、光通信部12Aに供給される駆動クロックφOptが生成されるので、光通信による高速変調での同期タイミングを、確実に守ることができる。
在用于确保同步时序的第三方法中,由于考虑像素单元 10A中的延迟和 A/D转换器11A中的延迟来产生要提供到光通信单元12A的驱动时钟φOpt,因此可以可靠地确保光通信中高速调制的同步时序。 - 中国語 特許翻訳例文集
最初の入力波長λ1が経路180に沿って入射するミラー素子から、光線170または175が入射するミラー素子が反対側の位置に傾けられる場合、光は、経路180と平行である経路180または182に沿って第2のコリメーティングレンズ125へと反射される。
如果光束 170或 175入射在其上的镜元件在与初始输入波长λ1沿着路径 180入射在其上的镜元件相反的位置倾斜,则光沿着路径 182或 184被反射回朝向第二准直透镜 125,其中,路径 182和 184与路径180平行。 - 中国語 特許翻訳例文集
マイクロミラーデバイスの角度変調を用いるように設計された、図示している実施形態においては、薄膜コーティング面68は、入射角度に従って入射光を反射する又は透過するように処理され、それ故、変調光はダイクロイックコンバイナ82の方に方向付けられる。
在所示的经设计以使用微镜装置的角度调制的实施例中,经薄膜涂敷的表面 68经处理以根据入射光的入射角度来反射或透射所述入射光,以使经调制光被引导到二向色组合器 82。 - 中国語 特許翻訳例文集
第2実施の形態に係る固体撮像装置61及び駆動方法によれば、グローバルシャッタ撮像を可能にするCMOS型の固体撮像装置において、メモリ部36へ漏れ込む光による漏れ信号を検出し、漏れ信号を補正できる等、第1実施の形態と同様の効果を奏する。
第二实施例的固体摄像装置 61及其驱动方法起到了与第一实施例相类似的作用,使得能够进行全局快门成像的 CMOS固体摄像装置可以检测出泄漏到存储部 36中的漏光信号并修正该漏光信号。 - 中国語 特許翻訳例文集
【図4】タップされた光WDM信号が複数の帯域にフィルタリングされ、各帯域が時分割フォトダイオードによって電気的に変換される、波長トラッカシステムのさらに別の例示的な一実施形態のブロック図である。
图 4是波长跟踪器系统的又一示例性实施方式的框图,其中抽头的光 WDM信号被过滤至多个波段,其中每个波段由分时的光电二极管进行电转换。 - 中国語 特許翻訳例文集
【図2A】タップされた光WDM信号が赤帯域および青帯域にフィルタリングされ、各帯域がそれぞれのフォトダイオードによって電気的に変換される、波長トラッカシステムの例示的な一実施形態のブロック図である。
图 2A是波长跟踪器系统的示例性实施方式的框图,其中抽头的光 WDM信号被过滤至红波段和蓝波段中,每个波段由相应的光电二极管进行电转换; - 中国語 特許翻訳例文集
【図3】タップされた光WDM信号が4つの帯域にフィルタリングされ、各帯域がそれぞれのフォトダイオードによって電気的に変換される、波長トラッカシステムの別の例示的な一実施形態のブロック図である。
图 3是波长跟踪器系统的另一示例性实施方式的框图,其中抽头的光 WDM信号被过滤至四个波段中,其中每个波段由相应的光电二极管进行电转换。 - 中国語 特許翻訳例文集
後述する比較例では、ある時間に入るクロック数をカウントして画素信号をデジタル変換するCMOSセンサにおいて、非常に強力な過大光が入射した場合、リセット信号が下降しない様に垂直信号線の電位をアナログ的に制御する方法で画素信号をAD変換する前に信号制御を行っている。
在后述的比较例中,在将进入到某时间的时钟数进行计数来将像素信号进行数字变换的 CMOS传感器中,在入射了极强光的情况下,在通过将垂直信号线的电位以复位信号不会降低的方式进行模拟控制的方法中,在对像素信号进行模数变换之前进行信号控制。 - 中国語 特許翻訳例文集
印刷部110は、所謂レーザプリンタとして構成されており、(不図示の)記録用紙搬送部と、感光体ドラムと、帯電ユニットと、入力された画像データに対応した変調光を発するレーザダイオード(LD)と、このLDから感光体ドラム上に射出されたレーザ光を走査するための走査ユニットと、現像ユニットと、転写及び分離ユニットと、クリーニングユニットと、定着ユニットとを備えている。
打印部 110被配置作为所谓的激光打印机,该激光打印机具有记录片材传送装置 (图中未示出 )、感光器鼓、充电单元、作为与输入的图像数据对应的调制照明的LD(激光二极管 )、用于将从 LD辐射的激光扫描到感光器鼓上的扫描单元、显影单元、转印和分离单元、清理单元和固定单元。 - 中国語 特許翻訳例文集
上記のように、比較例1の構成およびその制御動作は、非常に強力な過大光が入射した場合(b)、アナログ的にリセット信号が下降しない様にリセット信号制御回路106が垂直信号線VSLの電位を制御する点で、上記実施形態および変形例と相違する。
如上所述,比较例 1的结构及其控制动作,在入射了非常过大的光的情况下 (b),复位信号控制电路 106将垂直信号线 VSL的电位控制成使得复位信号不会模拟地下降,在这一点上,不同于上述实施方式和变形例。 - 中国語 特許翻訳例文集
ここで、後述する比較例1では、非常に強力な過大光が入射された場合、リセット信号レベル取得時の垂直信号線VSLの電位をモニターし、垂直信号線VSLの電位をアナログ的に制御する方法で画素信号をAD変換する前に信号制御を行なっている。
在此,在后述的比较例 1中,当入射了极强光时,在对复位信号电平取得时的垂直信号线 VSL的电位进行监视、并将垂直信号线 VSL的电位以模拟的方式进行控制的方法中,在对像素信号进行模数变换之前进行信号控制。 - 中国語 特許翻訳例文集
1A・・・固体撮像素子、10A・・・画素部、11A・・・A/D変換部、12A・・・光通信部、13A・・・タイミングジェネレータ、14A・・・制御I/O、15A・・・DC−DC部、16A・・・制御部、17・・・バス、2A・・・光学装置、20A・・・レンズ部、21・・・ハウジング、3A・・・信号処理装置、30A・・・光通信部、31A・・・制御I/O、32A・・・操作部、33A・・・読み出し制御部、34A・・・信号処理部、35A・・・データ保持部、36A・・・表示部、37A・・・電源、38A・・・電源制御部、4A・・・信号処理システム、100・・・画素、101・・・画素アレイ、102・・・垂直走査回路、103・・・水平走査回路、104・・・カラムCDS回路、105・・・列信号線、106・・・フォトダイオード、107・・・FDアンプ、108・・・行選択トランジスタ、109・・・行選択線、110・・・電荷検出部、111・・・リセットトランジスタ、112・・・増幅トランジスタ、113・・・リセット線、114・・・行読み出し線、120・・・シリアルインタフェース、120A・・・パラレル/シリアル変換部、121、121S,121CL・・・発光部、122A,122B・・・配線、123・・・配線、124・・・エンコード部、125・・・データスクランブル部、126・・・パラレル/シリアル変換部、128A・・・面発光型半導体レーザ、130H,130AD,130OP・・・配線、300S,300CL・・・光受信部、301A・・・シリアル/パラレル変換部、302・・・光受信部、303・・・シリアル/パラレル変換部、304・・・デスクランブル部、305・・・デコード部、306・・・受光部、307・・・パラレルインタフェース、401A・・・カメラシステム、402A・・・レンズユニット、403A・・・カメラ本体部、404・・・シャッタ、405・・・AE/AF検出部、406・・・ストロボ、407・・・ストロボ制御部
1A固态图像拾取元件,10A像素单元,11AA/D转换器,12A光通信单元,13A时序发生器,14A控制 I/O,15A DC-DC单元,16A控制器,17总线,2A光学设备,20A透镜单元,21外壳,3A信号处理设备,30A光通信单元,31A控制 I/O,32A操作单元,33A读取控制器,34A信号处理器,35A数据存储单元,36A显示单元,37A电源,38A电源控制器,4A信号处理系统,100像素,101像素阵列,102垂直扫描电路,103水平扫描电路,104列 CDS电路,105列信号线,106光电二极管,107FD放大器,108行选择晶体管,109行选择线,110电荷检测器,111复位晶体管,112放大晶体管,113复位线,114行读取线,120串行接口,120A并 /串转换器,121 121S 121CL发光单元,122A 122B线,123线,124编码单元,125数据加扰单元,126并/串转换器,128A表面发射半导体激光器,130H 130AD130OP线,300S 300CL光接收单元,301A串 /并转换器,302光接收单元,303串 /并转换器,304解扰单元,305解码单元,306光接收单元,307并行接口,401A相机系统,402A透镜单元,403A相机机身单元,404快门,405AE/AF检测器,406电子闪光,407电子闪光控制器 - 中国語 特許翻訳例文集
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