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「凸形」を含む例文一覧

該当件数 : 28



当凹陷形状配置 298K和凸出形状配置 198K(介质传输线9K)的位置彼此一致时,凸出形状配置 198K(介质传输线 9K)适应于凹陷形状配置 298K。

凹形状構成298Kと凸形状構成198K(誘電体伝送路9K)の位置が合うと、凹形状構成298Kに凸形状構成198K(誘電体伝送路9K)が嵌合するようになっている。 - 中国語 特許翻訳例文集

同时,在外壳 190上,平行布置圆柱形介电波导管 142_1和 142_2的两个信道作为凸形配置 198E_1,使得它们分别对应于天线 136_1和 136_2。

また、筺体190には、凸形状構成198E_1として、アンテナ136_1,136_2の配置に対応して、2系統の円筒状の誘電体導波管142_1,142_2が平行して配置される。 - 中国語 特許翻訳例文集

在存储卡 201E_1上,具有对应于电子装置 101E_1侧的凸形配置 198E_1(即,导体 144)的形状的凹形配置 298E_1连接到外壳 290。

メモリカード201E_1では、電子機器101E_1側の凸形状構成198E_1(導体144)の断面形状に対応した凹形状構成298E_1が筐体290に構成される。 - 中国語 特許翻訳例文集

期望凸出形状配置 198B的部分 (该部分对应于凹陷形状配置 298B)的厚度与外壳 190的其他部分的厚度相同。

凸形状構成198Bの凹形状構成298Bと対応する部分の厚さは、筺体190のその他の部分の厚さと同程度にするのがよい。 - 中国語 特許翻訳例文集

凸出形状配置 198B和凹陷形状配置 298B形成用于毫米波信号的自由空间传输线 9B。

凸形状構成198Bと凹形状構成298Bとでミリ波信号に対する自由空間伝送路9Bが形成される。 - 中国語 特許翻訳例文集

另外,在外壳 190中,形成凸出形状配置 198E_2a以便在与天线 136_1的排列位置对应的部分处组成介质传输线 9A_1,并且形成凸出形状配置 198E_2b以便在与天线 136_2的排列位置对应的部分处组成介质传输线 9A_2。

また、筺体190には、アンテナ136_1の配置位置に対応する部分に、誘電体伝送路9A_1を構成するように凸形状構成198E_2a が形成され、また、アンテナ136_2の配置位置に対応する部分に、誘電体伝送路9A_2を構成するように凸形状構成198E_2b が形成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

而且,在背面支撑部 13c的避开了其他电子部件 17、18的两侧的凸形状部,在与挠性基板 11之间的间隙,分别分开地进行涂布、填充 UV硬化粘合剂 14,其后,照射 UV使 UV硬化粘合剂 14硬化并封装。

そして、背面支持部13cの他の電子部品17・18を避けた両側の凸形状部において、フレキシブル基板11との間の隙間にUV硬化接着剤14を、分割してそれぞれ塗布・充填し、その後、UVを照射してUV硬化接着剤14を硬化させて封止する。 - 中国語 特許翻訳例文集

在这种情况下,如图 4B所示,电子装置 101Z的外壳 190具有凸出形状配置 198Z(突起 ),并且如图 4A所示,存储卡 201Z的外壳 290具有凹陷形状配置 298Z(空腔 )。

ここでは、図2A(2)に示すように、電子機器101Zの筺体190に凸形状構成198Z(出っ張り)を設け、図2A(1)に示すように、メモリカード201Zの筐体290に凹形状構成298Z(窪み)を設けている。 - 中国語 特許翻訳例文集

也就是说,如图 4C所示,当将存储卡 201Z插入外壳 190中时,将凸出形状配置 198Z放置在与凹陷形状配置 298Z的位置对应的部分。

つまり、図2A(3)に示すように、筺体190において、メモリカード201Zの挿入時に、凹形状構成298Zの位置に対応する部分に凸形状構成198Zが設けられている。 - 中国語 特許翻訳例文集

在这种情况下,如图 12B所示,电子装置 101A的外壳 190具有圆柱形凸出形状配置 198A(突起 ),并且如图 12A所示,存储卡 201A的外壳 290具有圆柱形凹陷形状配置 298A(空腔 )。

ここでは、図9(2)に示すように、電子機器101Aの筺体190に円筒状の凸形状構成198A(出っ張り)を設け、図9(1)に示すように、メモリカード201Aの筐体290に円筒状の凹形状構成298A(窪み)を設けている。 - 中国語 特許翻訳例文集


即,如图12C所示,当将存储卡 201A插入外壳 190时,将凸出形状配置 198A放置在与凹陷形状配置298A的位置对应的部分。

つまり、図9(3)に示すように、筺体190において、メモリカード201Aの挿入時に、凹形状構成298Aの位置に対応する部分に凸形状構成198Aが設けられている。 - 中国語 特許翻訳例文集

外壳190具有凸出形状配置198A,其被形成为使得当将存储卡201A插入开口部分192时,在与凹陷形状配置 298A的位置对应的部分中组成介质传输线 9A。

筺体190には、メモリカード201Aが開口部192に挿入されたときに、凹形状構成298Aの位置に対応する部分に、誘電体伝送路9Aを構成するように凸形状構成198Aが形成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

通过在外壳 190的一位置 (该位置对应于凹陷形状配置 298B)处提供圆柱形突起来形成凸出形状配置 198B(自由空间传输线 9B)就足够了。

凸形状構成198B(自由空間伝送路9B)は、筺体190の凹形状構成298Bと対応する位置に円筒状の出っ張りを設けることで形成すればよい。 - 中国語 特許翻訳例文集

尽管外壳 190和 290插入在天线 136和 236之间,但是凸出形状配置 198B和凹陷形状配置 298B的部分的材料均为介质,因此对于毫米波传输不产生很大影响。

アンテナ136,236の間に筺体190,290を挟むが、凸形状構成198Bおよび凹形状構成298Bの部分の素材がともに誘電体であるのでミリ波の伝送に大きな影響を与えるものではない。 - 中国語 特許翻訳例文集

当凸出形状配置 198B的部分 (该部分对应于凹陷形状配置 298B)的厚度大约与外壳 190的其他部分的厚度相同时,如图 13A到 13C中的虚线所示的那样,可以更加确保地减小影响。

図中に点線で示すように、凸形状構成198Bの凹形状構成298Bと対応する部分の厚さを筺体190のその他の部分の厚さと同程度にすれば、その影響をより確実に小さくできる。 - 中国語 特許翻訳例文集

例如,将进行如下情况的描述: 在凹陷形状配置 298J的位置中放置存储卡 201J一侧的天线 236,而在凸出形状配置 198J的位置中不放置电子装置 101J一侧的天线 136。

たとえば、メモリカード201J側のアンテナ236は凹形状構成298Jの位置に配置されるが、電子機器101J側のアンテナ136は凸形状構成198Jの位置に配置されない場合で説明する。 - 中国語 特許翻訳例文集

外壳 190具有凸出形状配置 198J,形成所述凸出形状配置 198J以便当存储卡201J插入开口部分192中时,在与凹陷形状配置298J对应的部分中构成一部分介质传输线9J。

筺体190には、メモリカード201Aが開口部192に挿入されたときに、凹形状構成298Jの位置に対応する部分に、誘電体伝送路9Jの一部を構成するように凸形状構成198Jが形成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

在电磁波在外壳 190的平面方向中行进并且到达接收侧的反射器 194_2之后,在凸出形状配置 198的厚度方向中反射电磁波,并且电磁波到达存储卡 201J的天线 236(接线天线 )。

これにより、電磁波が筺体190の平面方向に進行し、受信側の反射器194_2に到達すると凸形状構成198の厚み方向に反射して、メモリカード201Jのアンテナ236(パッチアンテナ)に到達する。 - 中国語 特許翻訳例文集

另外,形成适合于凹陷形状配置 298K的圆柱形凸出形状配置 198K,以便构成圆柱形介质传输线 9K,作为天线 136和 236之间的毫米波信号传输线 9。

また、アンテナ136,236の間には、凹形状構成298Kと嵌合する円筒形の凸形状構成198Kを、ミリ波信号伝送路9として円筒形の誘電体伝送路9Kを構成するように形成する。 - 中国語 特許翻訳例文集

切口部 33被形成于支撑构件 23以避免在组装时干涉释放按钮 4的形成为凸状的推动部 35(也参见图 3B)。

組込みの際、レリーズボタン4の凸形状とした押し子部35との干渉を回避するために、支持部材23には切欠き部33が設けられている(図3B等をも参照)。 - 中国語 特許翻訳例文集

如图 13A所示,存储卡 201B的外壳 290具有圆柱凹陷形配置 298(空的 )。 如图13B所示,电子设备 101B的外壳 190具有圆柱凸出形配置 198(凸出 )。

図13(1)に示すように、メモリカード201Bの筐体290に円筒状の凹形状構成298(窪み)を設け、図13(2)に示すように、電子機器101Bの筺体190に円筒状の凸形状構成198(出っ張り)を設けている。 - 中国語 特許翻訳例文集

在本示例中,通过在管状导电材料 144内形成介质波导管 142来配置凸出形状配置 198A(介质传输线 9A),并且固定地放置凸出形状配置 198A,以便介质波导管 142的中心与传输线耦合部分 108的天线 136一致。

本例では、凸形状構成198A(誘電体伝送路9A)は、誘電体導波管142を筒型の導体144内に形成することで構成されており、伝送路結合部108のアンテナ136に対して誘電体導波管142の中心が一致するように固定的に配置される。 - 中国語 特許翻訳例文集

即,在电子装置 101A中的凸出形状配置 198A的部分中放置传输线耦合部分108(特别地,天线耦合部分 ),并且在存储卡 201A的凹陷形状配置 298A的部分中放置传输线耦合部分 208(特别地,天线耦合部分 )。

つまり、電子機器101Aにおいては、凸形状構成198Aの部分に伝送路結合部108(特にアンテナ結合部)が配置され、メモリカード201Aにおいては、凹形状構成298Aの部分に伝送路結合部208(特にアンテナ結合部)が配置されるようにしている。 - 中国語 特許翻訳例文集

作为一种构思,可以形成毫米波信号传输线9(介质传输线9A),以便天线136和天线 236在用于安装卡的槽结构 4A的装配结构 (凸出形状配置 198A和凹陷形状配置 298A)的部分以外的位置中彼此相对。

考え方としては、カード装着用のスロット構造4Aの嵌合構造(凸形状構成198,凹形状構成298)の部分以外の所でアンテナ136とアンテナ236を対向させるようにミリ波信号伝送路9(誘電体伝送路9A)を形成することもできる。 - 中国語 特許翻訳例文集

在第五示例中,如图 16B和 16C所示,不同于第一示例,天线 136未放置在凸出形状配置 198J的部分处,而是放置在从凸出形状配置 198J的部分移位到天线 136和 236彼此不重叠的程度的位置处。

ここで、第5例では、図13(2)および図13(3)に示すように、第1例とは異なり、凸形状構成198Jの部分にアンテナ136が配置されず、そこからアンテナ136,236がオーバーラップしない位にズレた位置にアンテナ136が配置されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

第五示例是在槽结构 4J中安装存储卡 201J的时候,当由于布局限制而在用于位置固定的凸出形状配置 198J和凹陷形状配置 298J的位置中不能确保用于排列天线 136和236的空间时的有效方法。

第5例は、スロット構造4Jに対するメモリカード201Jの装着時において、レイアウト上の制約から、位置固定用の凸形状構成198J、凹形状構成298の位置にアンテナ136,236を配置するスペースを確保できないときに有効な手法である。 - 中国語 特許翻訳例文集

图 17C示出了当存储卡 201K插入电子装置 101K的槽结构 4K(特别地,开口部分192)时凸出形状配置 198和凹陷形状配置 298的一部分的结构示例 (平面透视图和截面透视图 )。 如图所示,槽结构 4K的外壳 190具有这样的机械结构:

電子機器101Kのスロット構造4K(特に開口部192)にメモリカード201Kが挿入されたときの凸形状構成198および凹形状構成298の部分の構造例(平面透視および断面透視)が図14(3)に示されている。 - 中国語 特許翻訳例文集

外壳 190在存储卡 201B插入开口部分 192中时对应于凹陷形配置 298的位置的部分中具有凸出形配置 198,该凸出形配置 198形成以便构成具有毫米波限制结构 (波导结构 )的毫米波信号发送线 9。

筺体190には、メモリカード201Bが開口部192に挿入されたときに、凹形状構成298の位置に対応する部分に、ミリ波閉じ込め構造(導波路構造)を持つミリ波信号伝送路9を構成するように凸形状構成198が形成されている。 - 中国語 特許翻訳例文集





   

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