「分画カラム」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

カラム信号処理部13は、画素アレイ部16の画素列（カラム）の各画素20から列信号線VSLへ出力された信号をデジタル変換する。

列信号处理部分 13将从像素阵列部分 16的像素列中的每个像素 20输出到列信号线 VSL的信号转换为数字信号。 - 中国語 特許翻訳例文集

ここで、垂直信号線Vsig1a〜Vsig4a、Vsig1b〜Vsig4bをカラム方向に1画素ごとに互いに交差させてそれぞれ配置することにより、各列ごとにカラム方向に位置が揃うように画素PXを配置することができる。

这里，通过将垂直信号线 Vsig1a～ Vsig4a、Vsig1b～ Vsig4b在列方向上按每1个像素而相互交叉地分别配置，能够将像素 PX配置为，使其按照各列在列方向上位置对齐。 - 中国語 特許翻訳例文集

本実施形態に係る画素アレイ部16は、図3に示すように、画素列（カラム）方向の4つの画素20がFDを共有する画素共有型であり、4つの画素が一つの画素群21を構成している。

如图 3所示，根据本实施例的像素阵列部分 16是像素共享型阵列，其中在像素列的延伸方向上安排的四个像素共享浮置扩散。 四个像素构成一个像素组 21。 - 中国語 特許翻訳例文集

ここで、垂直信号線Vsig1a、Vsig1bをカラム方向に1画素ごとに互いに交差させて配置することにより、カラム方向に互いに隣接する2個の画素PXが互いに異なる垂直信号線Vsig1a、Vsig1bにそれぞれ接続される場合においても、これらの2個の画素PXのレイアウトを完全に一致させることができ、画素特性や光学特性を均一化することができる。

这里，通过使垂直信号线 Vsig1a、Vsig1b在列方向上按每 1个像素而相互交叉配置，从而即使在沿列方向相互邻接的两个像素 PX分别连接在相互不同的垂直信号线Vsig1a、Vsig1b上的情况下，也能够使这两个像素 PX的布局完全一致，能够使像素特性及光学特性均匀化。 - 中国語 特許翻訳例文集

ここで、垂直信号線Vsig11a、Vsig11b、Vsig11cをカラム方向に1画素ごとに互いに交差させて配置することにより、カラム方向に互いに隣接する3個の画素PXが互いに異なる垂直信号線Vsig11a、Vsig11b、Vsig11cにそれぞれ接続される場合においても、これらの3個の画素PXのレイアウトを完全に一致させることができ、画素特性や光学特性を均一化することができる。

这里，通过将垂直信号线 Vsig11a、Vsig11b、Vsig11c在列方向上按每 1个像素而相互交叉配置，从而即使在沿列方向相互邻接的 3个像素 PX分别连接在相互不同的垂直信号线 Vsig11a、Vsig11b、Vsig11c上的情况下，也能够使这 3个像素 PX的布局完全一致，能够使像素特性及光学特性均匀化。 - 中国語 特許翻訳例文集

カラム信号処理回路5は、画素2の例えば列ごとに配置されており、1行分の画素2から出力される信号を画素列ごとにノイズ除去などの信号処理を行う。

列信号处理电路 5例如对应于像素 2的各列而被设置着，并且在各像素列中对从一行像素 2输出的信号进行诸如噪声去除等信号处理。 - 中国語 特許翻訳例文集

これにより、各画素20での受光量に応じて生成された信号電荷に基づく信号（画素信号）が列信号線VSLを通してカラム信号処理部13に供給される。

因此，基于根据在每个像素 20处接收的光量生成的信号电荷的信号 (像素信号 )通过列信号线 VSL提供到列信号处理部分 13。 - 中国語 特許翻訳例文集

ADC群150では、ADCブロック（各カラム部）でそれぞれ、画素部110のアナログ出力をDAC160からの参照信号SLPADCを使用したAPGA対応積分型ADC、およびデジタルCDSを行い、数ビットのデジタル信号を出力する。

在列处理电路组 150中，使用来自 DAC 160的参照信号 SLP_ADC、对来自像素部件110的模拟输出执行 APGA-可兼容的积分 ADC和数字 CDS，以输出多个比特的数字信号。 - 中国語 特許翻訳例文集

このカラム信号処理部13では、後述する光学的黒画素領域32の画素20から出力される信号レベルを基準レベルとして、後述する有効画素領域30の画素20から出力される信号に応じたデジタル変換を行って画素データを生成する。

列信号处理部分 13使用从稍后将描述的光学黑像素区域 32中的像素 20输出的信号电平作为参考电平，通过将从稍后将描述的有效像素区域 30中的像素 20输出的信号转换为数字信号来生成图像数据。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、本実施形態では、正電源302や負電源304を有する電源部300を、画素アレイ部10、駆動制御部7、カラムAD変換部26、および参照信号生成部27が形成される半導体領域（半導体チップ）とは別に設けている。

进一步，在本实施例中与半导体区域 (半导体芯片 )(其中形成像素阵列部件 10、驱动控制部件 7、列 AD转换部件 26和基准信号产生部件 27)分离地提供包括正电源 302和负电源 304的电源部件 300。 - 中国語 特許翻訳例文集

なお、このような撮像装置8は、駆動制御部7およびカラムAD変換部26を、画素アレイ部10と別体にしてモジュール状のもので示しているが、固体撮像装置1について述べたように、これらが画素アレイ部10と同一の半導体基板上に一体的に形成されたワンチップものの固体撮像装置1を利用してもよいのは言うまでもない。

以具有与像素阵列部件 10分离的驱动控制部件 7和列 AD转换部件 26的模块形式示出了成像装置 8。 然而，不必说，如关于所述器件 1描述的那样，可以使用具有在相同的半导体衬底上与像素阵列部件 10集成地形成的驱动控制部件 7和列 AD转换部件 26的固态成像器件 1。 - 中国語 特許翻訳例文集

ここで、前述の固体撮像装置1におけるモジュールとの関係においては、図示のように、画素アレイ部10（撮像部）と、AD変換機能や差分（CDS）処理機能を具備したカラムAD変換部26などの画素アレイ部10側と密接に関連した信号処理部（カラムAD変換部26の後段のカメラ信号処理部は除く）が纏めてパッケージングされた状態で撮像機能を有するモジュール状の形態で固体撮像装置1を提供するようにし、そのモジュール状の形態で提供された固体撮像装置1の後段に、残りの信号処理部であるカメラ信号処理部810を設けて撮像装置8の全体を構成するようにしてもよい。

如图中所示，该模块具有与信号处理部件 (除了列 AD转换部件 26的下一级的相机信号处理块之外 )(如与像素阵列部件 10密切相关的具有 AD转换和差 (CDS)处理功能的列 AD转换部件 26)一起封装的像素阵列部件 10(成像部件 )。 然后，在以模块形式提供的固态成像器件 1的下一级提供作为剩余信号处理部件的相机信号处理块 810。 - 中国語 特許翻訳例文集