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「半導体集積回路」を含む例文一覧
該当件数 : 16件
例えば、当然のことながら、本発明は全ての種類の半導体集積回路(IC)チップでの用途に適用可能である。
例如,应明白,本发明适合与所有类型的半导体集成电路 (“IC”)芯片一起使用。 - 中国語 特許翻訳例文集
また、発明者らは、前述した動作条件を満たす駆動回路を内蔵する半導体集積回路を提案する。
另外,发明人建议了一种半导体集成电路,其包括满足以上操作条件的驱动电路。 - 中国語 特許翻訳例文集
なお、図において白四角は、半導体集積回路(IC)の端子を表しており、可変容量56をICに収容することができる。
此外,在附图中,白色四边形表示半导体集成电路 (IC)的端子,能够将可变电容 56收容到IC内。 - 中国語 特許翻訳例文集
これにより、周波数を高速化すれば、半導体集積回路(例えば、パケット処理回路120、転送先決定回路130)の処理速度を向上してネットワーク中継装置1000の性能を向上させることができ、また周波数を低速化すれば、半導体集積回路の処理速度を落としてネットワーク中継装置1000の消費電力を低減することができる。
这样一来,若使频率高速化,则能够提高半导体集成电路 (例如数据包处理电路 120、传输目的地决定电路 130)的处理速度,提高网络中继装置 1000的性能,并且,若使频率低速化,则能够降低半导体集成电路的处理速度,降低网络中继装置 1000的消耗功率。 - 中国語 特許翻訳例文集
【図16】図16は、図7に示した本発明に先立って本発明者によって検討された無線周波数半導体集積回路(RFIC)の直交変調器(QMOD)306として検討された受動ミキサの構成を示す図である。
图 16是表示图 7所示的、在本发明之前、作为由本发明者研究的射频集成电路(RFIC)的正交调制器 (QMOD)306而研究的无源混频器的结构的图。 - 中国語 特許翻訳例文集
リーダ/ライタ31は、非接触ICカード30と信号を送受信するためのアンテナ32と、アンテナ32に接続された半導体集積回路33を有する構成とされている。
读取器 /写入器 31具有用于向 /从非接触 IC卡 30传送 /接收信号的天线 32和与天线 32连接的半导体集成电路 33。 - 中国語 特許翻訳例文集
リーダ/ライタ111は、非接触ICカード110と信号を送受信するためのアンテナ112と、アンテナ112に接続された半導体集積回路113を有する構成とされている。
读取器 /写入器 111具有用于向 /从非接触 IC卡 110传送 /接收信号的天线 112和与天线 112连接的半导体集成电路 113。 - 中国語 特許翻訳例文集
なお、最も好適な例として、各機能部が半導体集積回路(チップ)に形成されている例で説明するが、このことは必須でない。
顺带提及,将描述其中每个功能部分形成在半导体集成电路 (芯片 )上的示例作为最适合示例,但是这不是必须的。 - 中国語 特許翻訳例文集
中央制御部136は、中央処理装置(CPU)や信号処理装置(DSP:Digital Signal Processor)を含む半導体集積回路で構成され、所定のプログラムを用いて映像処理装置100全体を管理および制御する。
中央控制部 136由包括中央处理装置 (CPU)、信号处理装置 (DSP:Digital Signal Processor)的半导体集成电路构成,利用预定的程序来管理并控制整个影像处理装置100。 - 中国語 特許翻訳例文集
中央制御部436は、中央処理装置(CPU)や信号処理装置(DSP)を含む半導体集積回路で構成され、所定のプログラムを用いて映像処理装置400全体を管理および制御する。
中央控制部 436由包括中央处理装置 (CPU)、信号处理装置 (DSP)的半导体集成电路构成,利用预定的程序来管理并控制整个影像处理装置 400。 - 中国語 特許翻訳例文集
【図14】図14は、図7に示した本発明に先立って本発明者によって検討された無線周波数半導体集積回路(RFIC)の直交変調器(QMOD)306として検討された能動電流ミキサであるギルバートミキサの構成を示す図である。
图 14是表示图 7所示的、在本发明之前、作为由本发明者研究的射频集成电路(RFIC)的正交调制器 (QMOD)306而研究的有源电流混频器的吉尔伯特混频器的结构的图。 - 中国語 特許翻訳例文集
一般的な概念として、高速なパケット処理を可能とするには、各構成要素の動作速度を決定する主要因の一つであるクロック信号を高速にすることが一つの手段であるが、内部の半導体集積回路の動作高速化のために消費電力も上昇する。
一般的概念是,为了能够进行高速数据包处理,将决定各个构成要素的动作速度的主要因素之一的时钟信号设为高速是一种方法,但由于内部的半导体集成电路的动作高速化,消耗功率也上升。 - 中国語 特許翻訳例文集
本発明の目的は、再生装置内に確保されるべきバッファ容量を削減でき、かつ、異なるエクステントに重複して格納されるデータ量の増大を抑えることができる配置にストリームファイルが記録された記録媒体からデータを受信し映像・音声信号処理を行う半導体集積回路を提供することである。
本发明的目的在于,提供一种记录介质,该记录介质能够减少在再现装置内应CN 10202775616 AA 说 明 书 3/123页确保的缓冲器容量,且以能够抑制在不同的区段重复保存的数据量的增加的配置记录流文件。 - 中国語 特許翻訳例文集
水平走査部12や垂直走査部14などの駆動制御部7の各要素は、画素アレイ部10とともに、半導体集積回路製造技術と同様の技術を用いて単結晶シリコンなどの半導体領域に一体的に形成されたいわゆる1チップもの(同一の半導体基板上に設けられているもの)として、本実施形態の固体撮像装置1が構成される。
根据本实施例的固态成像器件 1以单芯片器件 (提供在同一半导体衬底上 )的形式构成,其中在单晶硅或其他半导体区域中使用与半导体集成电路制造技术相同的技术而集成地形成驱动控制部件 7的各个组件 (如水平和垂直扫描部件 12和 14)与像素阵列部件 10。 - 中国語 特許翻訳例文集
また、内蔵された半導体チップとリードをワイヤボンディングにより接続する構造の半導体集積回路装置において、半導体チップの接続用パッドの接続経路を変更するための信号線を有する配線板上に半導体チップを搭載することが記載されている。
此外,描述了一种半导体集成电路装置,其中内置半导体芯片通过引线接合连接到导线。 在该装置中,半导体芯片安装在具有用于改变半导体芯片的连接焊盘的连接路径的信号线的布线板处。 - 中国語 特許翻訳例文集
19. 請求項18において、前記非反転同相アナログ信号と前記反転同相アナログ信号と前記非反転直交アナログ信号と前記反転直交アナログ信号の前記各アナログ信号は、送信ベースバンド信号であり、前記非反転同相RF信号と前記反転同相RF信号と前記非反転直交RF信号と前記反転直交RF信号の前記各RF信号は、送信RFローカル信号である、ことを特徴とする半導体集積回路。
19.根据权利要求 18所述的半导体集成电路,其特征在于: 上述非反转同相模拟信号、上述反转同相模拟信号、上述非反转正交模拟信号以及上述反转正交模拟信号的上述各模拟信号是发送基带信号,上述非反转同相 RF信号、上述反转同相 RF信号、上述非反转正交 RF信号以及上述反转正交 RF信号的上述各 RF信号是发送 RF本振信号。 - 中国語 特許翻訳例文集
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