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「半接合体の」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 3



従来、チップのワイヤボンディング方法として次のような技術が知られている。

常规上,下面的技术是众所周知的半导体芯片的引线接合方法。 - 中国語 特許翻訳例文集

複数のチップを収納したマルチチップ方式の装置において、第1のチップに搭載される第2のチップの一辺の近傍にボンディングパッドを設け、それらのチップのボンディングパッドを直接ワイヤで接続することが記載されている。

描述了一种容纳有多个半导体芯片的多芯片系统中的半导体器件,其中接合焊盘设置在装载到第一半导体芯片的第二半导体芯片的一侧附近,并且半导体芯片的接合焊盘通过引线直接连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、内蔵されたチップとリードをワイヤボンディングにより接続する構造の集積回路装置において、チップの接続用パッドの接続経路を変更するための信号線を有する配線板上にチップを搭載することが記載されている。

此外,描述了一种半导体集成电路装置,其中内置半导体芯片通过引线接合连接到导线。 在该装置中,半导体芯片安装在具有用于改变半导体芯片的连接焊盘的连接路径的信号线的布线板处。 - 中国語 特許翻訳例文集





   

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