「半硬質プラスチック」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

簡素化を目的にこれらのブロックを個別の存在として示すが、当然のことながら実際には、設計上の事項および半導体技術の状態に応じて個別のチップ、単一のチップ、または1つ以上デバイスのあらゆる好適な組み合わせで実装されてよい。

应明白，为了简单起见，将这些块作为独立实体加以介绍，但实际上，取决于设计考虑和半导体技术的状况，它们可作为独立芯片实现、在单个芯片中实现、或在一个或多个装置的任何合适组合中实现。 - 中国語 特許翻訳例文集

水平走査部12や垂直走査部14などの駆動制御部7の各要素は、画素アレイ部10とともに、半導体集積回路製造技術と同様の技術を用いて単結晶シリコンなどの半導体領域に一体的に形成されたいわゆる1チップもの（同一の半導体基板上に設けられているもの）として、本実施形態の固体撮像装置1が構成される。

根据本实施例的固态成像器件 1以单芯片器件 (提供在同一半导体衬底上 )的形式构成，其中在单晶硅或其他半导体区域中使用与半导体集成电路制造技术相同的技术而集成地形成驱动控制部件 7的各个组件 (如水平和垂直扫描部件 12和 14)与像素阵列部件 10。 - 中国語 特許翻訳例文集

カリフォルニア州マウンテンビューのSynopsys社、及び、カリフォルニア州サンホセのCadence Design社により提供されるようなプログラムは、十分に確立した設計ルール並びに事前に記憶した設計モジュールのライブラリを使用して、自動的に導体を導き半導体チップ上に構成部品を位置決めする。

程序 -诸如由加利福尼 Mountain View的 Synopsys公司和加利福尼亚 San Jose的 Cadence Design提供的程序 -使用适当建立的设计规则以及预先存储的设计模块的库来自动地对导线布线并且将部件定位在半导体芯片上。 - 中国語 特許翻訳例文集

したがって、例えば文書ETSI TS 102 223の中で現在定められているBMPチャネル上のUICCサーバモードは、TCPモードの通信しかサポートしないのに対し、本発明は、例えば移動無線通信装置内にあり、かつUDPに基づくどんなアプリケーションも、UDPサーバモードの範囲内で機能するように同様に構成されるチップカードと対話することができるように、そのような通信をサポートする特に有利な機構を提供するだけでなく、UDPモードの動作もサポートする。

从而例如尽管在当前在文档ETSI TS 102 223中定义的基于BMP信道的UICC服务器模式仅支持 TCP模式通信，但是本发明提供了一种尤其有利的机制用于支持这种通信，并且还支持 UDP模式操作，使得例如该移动无线电通信设备中的任何应用基于 UDP可以随后与类似地布置在 UDP服务器模式中工作的芯片卡交互。 - 中国語 特許翻訳例文集

図9Bに示す第3例においては、一方（送信側）の半導体チップ103にはN組の送信側信号生成部110が収容され、他方（受信側）の半導体チップ203にはM組の受信側信号生成部220が収容され、各送信側信号生成部110から各受信側信号生成部220に同一方向に、周波数分割多重を適用して同時の信号伝送を可能にする形態である。

在图 15A所示的第三示例中，N组传输侧信号生成单元 110容纳在一侧 (即，传输侧 )的半导体芯片 103中，同时 M组接收侧信号生成单元 220容纳在另一侧 (即，接收侧 )的半导体芯片 203中，并且应用频分复用以允许在从传输侧信号生成单元 110到接收侧信号生成单元 220的相同方向上的同时信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

図9Cに示す第4例においては、一方（送信側）の半導体チップ103にはN組の送信側信号生成部110が収容され、他方（受信側）の半導体チップ203にはM組の受信側信号生成部220が収容され、各送信側信号生成部110から各受信側信号生成部220に同一方向に、周波数分割多重を適用して同時の信号伝送を可能にする形態である。

在图 15B所示的第四示例中，N组传输侧信号生成单元 110容纳在一侧 (即，传输侧 )的半导体芯片 103中，同时 M组接收侧信号生成单元 220容纳在另一侧 (即，接收侧 )的半导体芯片 203中，并且应用频分复用以允许在从传输侧信号生成单元 110到接收侧信号生成单元 220的相同方向上的同时信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

図1に示すように、本実施形態に係る固体撮像装置10は、半導体基板（チップ）11上に、画素アレイ部12、垂直駆動回路13、カラム回路群14、水平駆動回路15、水平信号線16、出力回路17、制御回路18および負電圧生成回路19などが搭載されたシステム構成となっている。

如图 3所示，根据该实施例的固态成像装置 10包括半导体衬底 (芯片 )11上的像素阵列 12、垂直驱动电路 13、列电路组 14、水平驱动电路 15、垂直信号线 16、输出电路 17、控制单元 18，以及负电压发生电路 19。 - 中国語 特許翻訳例文集